JPH0547209A - 導体組成物およびそれを用いたセラミツク基板 - Google Patents
導体組成物およびそれを用いたセラミツク基板Info
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- JPH0547209A JPH0547209A JP22522791A JP22522791A JPH0547209A JP H0547209 A JPH0547209 A JP H0547209A JP 22522791 A JP22522791 A JP 22522791A JP 22522791 A JP22522791 A JP 22522791A JP H0547209 A JPH0547209 A JP H0547209A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板の反り，クラック等の外観不良，該基板
と内部導体層とビアホール導体との間に剥がれ等の接合
不良を生ずることがない，導体組成物およびそれを用い
たセラミック基板を提供すること。 【構成】 多層に積層したアルミナ系低温焼成基板１の
間に設けた内部導体層２と，その間を導通させるビアホ
ール導体３に用いる導体組成物である。該導体組成物
は，金属粉末，焼結制御剤，無機結合剤，ビヒクルより
なる導体組成物により構成され，上記金属粉末はＡｇ及
びＰｄを含有し，焼結制御剤はＭｎ，Ｎｉ，これらの化
合物の１種以上を含有し，無機結合剤はアルミナ系低温
焼成基板材料の粉末を含有している。
と内部導体層とビアホール導体との間に剥がれ等の接合
不良を生ずることがない，導体組成物およびそれを用い
たセラミック基板を提供すること。 【構成】 多層に積層したアルミナ系低温焼成基板１の
間に設けた内部導体層２と，その間を導通させるビアホ
ール導体３に用いる導体組成物である。該導体組成物
は，金属粉末，焼結制御剤，無機結合剤，ビヒクルより
なる導体組成物により構成され，上記金属粉末はＡｇ及
びＰｄを含有し，焼結制御剤はＭｎ，Ｎｉ，これらの化
合物の１種以上を含有し，無機結合剤はアルミナ系低温
焼成基板材料の粉末を含有している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，基板と内部導体層とビ
アホール導体との間の接合性に優れた，導体組成物およ
びそれを用いたセラミック基板に関する。
アホール導体との間の接合性に優れた，導体組成物およ
びそれを用いたセラミック基板に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，半導体を実装するための多層セラミ
ック基板においては，その絶縁基板として，例えばアル
ミナ系材料にガラスを加えたセラミックス材料を用い，
比較的低温で焼成したアルミナ系低温焼成基板がある。
そして，従来の多層セラミック基板においては，上記ア
ルミナ系低温焼成基板の間に，例えばＡｕ，Ａｇ，Ａｇ
−Ｐｄ，Ｃｕ等の導電性に優れた，金属粉末を主成分と
する導体組成物を介在させて，同時焼成し，内部導体層
及びビアホール導体を形成している〔エレクトロニクセ
ラミックス，５月号（１９８７）〕。そして，上記内部
導体層には，導電性等の基本特性が要求されることは勿
論のこと，基板との焼成収縮率を整合させて該基板の反
り，クラック等の外観不良，該基板と内部導体層とビア
ホール導体との間の剥がれ等の接合不良の発生がないこ
とが強く要望されている。そこで，内部導体層を形成す
る導体組成物としては，例えばアルミナ系材料に，ガラ
スフリットを添加した導体組成物を使用する試みがあ
る。該導体組成物は，主に基板と内部導体層とビアホー
ル導体との焼成収縮率を整合させ，これらを比較的低温
で同時焼成することを特徴とするものである〔Ｅｌｅｃ
ｔｒｏｎｉｃＰａｃｋａｇｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇ
ｙ １９６８．１（ＶＯＬ２，ＮＯ１）〕。
ック基板においては，その絶縁基板として，例えばアル
ミナ系材料にガラスを加えたセラミックス材料を用い，
比較的低温で焼成したアルミナ系低温焼成基板がある。
そして，従来の多層セラミック基板においては，上記ア
ルミナ系低温焼成基板の間に，例えばＡｕ，Ａｇ，Ａｇ
−Ｐｄ，Ｃｕ等の導電性に優れた，金属粉末を主成分と
する導体組成物を介在させて，同時焼成し，内部導体層
及びビアホール導体を形成している〔エレクトロニクセ
ラミックス，５月号（１９８７）〕。そして，上記内部
導体層には，導電性等の基本特性が要求されることは勿
論のこと，基板との焼成収縮率を整合させて該基板の反
り，クラック等の外観不良，該基板と内部導体層とビア
ホール導体との間の剥がれ等の接合不良の発生がないこ
とが強く要望されている。そこで，内部導体層を形成す
る導体組成物としては，例えばアルミナ系材料に，ガラ
スフリットを添加した導体組成物を使用する試みがあ
る。該導体組成物は，主に基板と内部導体層とビアホー
ル導体との焼成収縮率を整合させ，これらを比較的低温
で同時焼成することを特徴とするものである〔Ｅｌｅｃ
ｔｒｏｎｉｃＰａｃｋａｇｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇ
ｙ １９６８．１（ＶＯＬ２，ＮＯ１）〕。
【０００３】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記後者の従
来技術には，次の問題点がある。即ち，上記導体組成物
は，特定の低温焼成セラミック基板に合致させたもので
ある。そのため，特定の低温焼成セラミック基板におい
ては，反り，剥がれについて満足すべきものでない。
来技術には，次の問題点がある。即ち，上記導体組成物
は，特定の低温焼成セラミック基板に合致させたもので
ある。そのため，特定の低温焼成セラミック基板におい
ては，反り，剥がれについて満足すべきものでない。
【０００４】本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので，アルミナ系低温焼成基板の反り，クラッ
ク等の外観不良，該アルミナ系低温焼成基板と内部導体
層とビアホール導体の間に剥がれ等の接合不良のない，
導体組成物およびそれを用いたセラミック基板を提供し
ようとするものである。
されたもので，アルミナ系低温焼成基板の反り，クラッ
ク等の外観不良，該アルミナ系低温焼成基板と内部導体
層とビアホール導体の間に剥がれ等の接合不良のない，
導体組成物およびそれを用いたセラミック基板を提供し
ようとするものである。
【０００５】
【課題の解決手段】本発明は，金属粉末，焼結制御剤，
無機結合剤，ビヒクルを含み，アルミナ複合系低温焼成
基板に適用される導体組成物であって，前記金属粉末
は，銀およびパラジウムを含有し，前記焼結制御剤は，
マンガン，ニッケル，これらの化合物を１種以上を含有
し，前記無機結合剤は，アルミナ系低温焼成基板材料の
粉末を含有することを特徴とする導体組成物にある。
無機結合剤，ビヒクルを含み，アルミナ複合系低温焼成
基板に適用される導体組成物であって，前記金属粉末
は，銀およびパラジウムを含有し，前記焼結制御剤は，
マンガン，ニッケル，これらの化合物を１種以上を含有
し，前記無機結合剤は，アルミナ系低温焼成基板材料の
粉末を含有することを特徴とする導体組成物にある。
【０００６】本発明において，上記マンガン化合物とし
ては，ＭｎＯ2 等の酸化物，ナフテン酸マンガン等の有
機化合物などがある。また，ニッケル化合物としては，
ＮｉＯ等の酸化物，ナフテン酸ニッケル等の有機化合物
などがある。また，上記無機結合剤としては，例えばア
ルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）に，酸化鉛（ＰｂＯ），酸化珪素
（ＳｉＯ2 ），酸化ホウ素（Ｂ2 Ｏ3 ），酸化チタン
（ＴｉＯ2 ），酸化リチウム（ＬｉＯ），酸化カルシウ
ム（ＣａＯ）等の各種セラミックス材料を添加したもの
がある。
ては，ＭｎＯ2 等の酸化物，ナフテン酸マンガン等の有
機化合物などがある。また，ニッケル化合物としては，
ＮｉＯ等の酸化物，ナフテン酸ニッケル等の有機化合物
などがある。また，上記無機結合剤としては，例えばア
ルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）に，酸化鉛（ＰｂＯ），酸化珪素
（ＳｉＯ2 ），酸化ホウ素（Ｂ2 Ｏ3 ），酸化チタン
（ＴｉＯ2 ），酸化リチウム（ＬｉＯ），酸化カルシウ
ム（ＣａＯ）等の各種セラミックス材料を添加したもの
がある。
【０００７】また，上記ビヒクルとしては，例えばポリ
ビニルブチラール，ジブチルフタレート，エチルセルロ
ース，ターピネオール，エタノール，ブタノール等の各
種の粘結剤及びこれに溶剤を混合したものを用いる。
ビニルブチラール，ジブチルフタレート，エチルセルロ
ース，ターピネオール，エタノール，ブタノール等の各
種の粘結剤及びこれに溶剤を混合したものを用いる。
【０００８】また，上記金属粉末と焼結制御剤と無機結
合剤とビヒクルとの合計を１００重量％（以下，単に％
で表示する）とする。そして，これらの配合量は，例え
ば上記Ａｇを４０〜８７％，Ｐｄを２０％以下，Ｍｎ，
Ｎｉ，これらの化合物の１種以上をＭｎ又はＮｉ換算で
０．０５〜０．６％，上記無機結合剤を１〜２０％，上
記ビヒクルを残部とすることが好ましい。上記Ａｇが８
７％を越えるとペースト状態となり得ず，またＰｂが２
０％を越えるとＰｄの酸化による割れの発生の問題を生
ずるおそれがある。一方，Ａｇが４０％，Ｐｄが２０％
未満であると導体組成物中の導体金属の配合割合が足り
なくなり，導体不良を生ずるおそれがある。
合剤とビヒクルとの合計を１００重量％（以下，単に％
で表示する）とする。そして，これらの配合量は，例え
ば上記Ａｇを４０〜８７％，Ｐｄを２０％以下，Ｍｎ，
Ｎｉ，これらの化合物の１種以上をＭｎ又はＮｉ換算で
０．０５〜０．６％，上記無機結合剤を１〜２０％，上
記ビヒクルを残部とすることが好ましい。上記Ａｇが８
７％を越えるとペースト状態となり得ず，またＰｂが２
０％を越えるとＰｄの酸化による割れの発生の問題を生
ずるおそれがある。一方，Ａｇが４０％，Ｐｄが２０％
未満であると導体組成物中の導体金属の配合割合が足り
なくなり，導体不良を生ずるおそれがある。
【０００９】また，上記Ｍｎ，Ｎｉ，これらの化合物の
含有量が上記の０．６％を越えると導体抵抗が大きくな
るおそれがある。一方，０．０５％未満であると，焼結
制御剤としての効果が現れないおそれがある。また，無
機結合剤としては，上記アルミナ系低温焼成基板に用い
る組成物を粉末としたものを用いる。そして，無機結合
剤の含有量が２０％を越えると導体抵抗が大きくなるお
それがある。一方，１％未満であると，内部導体層と基
板との接合不良を生じるおそれがある。また，ビヒクル
は上記導体組成物に粘着性を付与し，ペースト状の導体
組成物となし，スクリーン印刷を良好にする。
含有量が上記の０．６％を越えると導体抵抗が大きくな
るおそれがある。一方，０．０５％未満であると，焼結
制御剤としての効果が現れないおそれがある。また，無
機結合剤としては，上記アルミナ系低温焼成基板に用い
る組成物を粉末としたものを用いる。そして，無機結合
剤の含有量が２０％を越えると導体抵抗が大きくなるお
それがある。一方，１％未満であると，内部導体層と基
板との接合不良を生じるおそれがある。また，ビヒクル
は上記導体組成物に粘着性を付与し，ペースト状の導体
組成物となし，スクリーン印刷を良好にする。
【００１０】前記アルミナ複合系低温焼成基板材料は，
アルミナと添加物系材料とにより構成されている導体組
成物であることが好ましい。また，前記添加物系材料
は，（ａ）酸化鉛，酸化ケイ素より成るもの，（ｂ）上
記（ａ）に酸化亜鉛，酸化チタン，酸化ストロンチウム
の１種以上を添加したもの，（ｃ）酸化ケイ素，酸化ホ
ウ素，酸化リチウム，酸化カルシウムよりなるものの上
記（ａ）〜（ｃ）のグループより選択された少なくとも
１種の材料により構成されている導体組成物であること
が好ましい。
アルミナと添加物系材料とにより構成されている導体組
成物であることが好ましい。また，前記添加物系材料
は，（ａ）酸化鉛，酸化ケイ素より成るもの，（ｂ）上
記（ａ）に酸化亜鉛，酸化チタン，酸化ストロンチウム
の１種以上を添加したもの，（ｃ）酸化ケイ素，酸化ホ
ウ素，酸化リチウム，酸化カルシウムよりなるものの上
記（ａ）〜（ｃ）のグループより選択された少なくとも
１種の材料により構成されている導体組成物であること
が好ましい。
【００１１】また，上記アルミナ系低温焼成基板として
は，例えばアルミナ系材料の粉末を主成分とし，これに
ガラス，各種のセラミックス材料を添加したものを用い
る。また，上記同時焼成としては，８５０〜１０００℃
位の比較的低温で，上記内部導体層及びビアホール導体
を同時焼成する。上記多層導体組成物を用いたセラミッ
ク基板は，例えば，次のようにして製造する。即ち，上
記導体組成物は，上記無機結合剤に，上記金属粉末，焼
結制御剤，ビヒクルを添加混合し，ペースト状とする。
は，例えばアルミナ系材料の粉末を主成分とし，これに
ガラス，各種のセラミックス材料を添加したものを用い
る。また，上記同時焼成としては，８５０〜１０００℃
位の比較的低温で，上記内部導体層及びビアホール導体
を同時焼成する。上記多層導体組成物を用いたセラミッ
ク基板は，例えば，次のようにして製造する。即ち，上
記導体組成物は，上記無機結合剤に，上記金属粉末，焼
結制御剤，ビヒクルを添加混合し，ペースト状とする。
【００１２】一方，上記アルミナ系低温焼成基板は，Ａ
ｌ2 Ｏ3に，各種の上記セラミックス材料を添加した上
記アルミナ系低温焼成基板材料を用いて，ドクターブレ
ード法によりグリーンシートを作成する。次に，このグ
リーンシートに，ビアホール用の貫通穴を設ける。次い
で，該グリーンシートに，上記導体組成物を，例えばス
クリーン印刷法により塗布して，内部導体層を形成す
る。また，これと同時に，上記貫通穴内に，上記導体組
成物を充填してビアホール導体を形成する。その後，こ
れらのグリーンシートを多層に積層し，脱脂した後に，
例えば８５０〜１０００℃の比較的低温で同時焼成す
る。
ｌ2 Ｏ3に，各種の上記セラミックス材料を添加した上
記アルミナ系低温焼成基板材料を用いて，ドクターブレ
ード法によりグリーンシートを作成する。次に，このグ
リーンシートに，ビアホール用の貫通穴を設ける。次い
で，該グリーンシートに，上記導体組成物を，例えばス
クリーン印刷法により塗布して，内部導体層を形成す
る。また，これと同時に，上記貫通穴内に，上記導体組
成物を充填してビアホール導体を形成する。その後，こ
れらのグリーンシートを多層に積層し，脱脂した後に，
例えば８５０〜１０００℃の比較的低温で同時焼成す
る。
【００１３】次に，上記導体組成物を用いて製造したセ
ラミック基板は，アルミナ系低温焼成セラミック多層基
板の，基板間に設けられた内部導体層と，該内部導体層
の間を導通させるビアホール導体に，上記導体組成物を
用い，一体的に同時焼成されたものである。上記内部導
体層，ビアホール導体に用いる導体組成物としては，上
記した種々の態様のものを用いる。
ラミック基板は，アルミナ系低温焼成セラミック多層基
板の，基板間に設けられた内部導体層と，該内部導体層
の間を導通させるビアホール導体に，上記導体組成物を
用い，一体的に同時焼成されたものである。上記内部導
体層，ビアホール導体に用いる導体組成物としては，上
記した種々の態様のものを用いる。
【００１４】また，このセラミック基板に用いるアルミ
ナ系低温焼成セラミック多層基板は，上記した種々の態
様のアルミナ系低温焼成材料と同様の材料を用いること
が好ましい。
ナ系低温焼成セラミック多層基板は，上記した種々の態
様のアルミナ系低温焼成材料と同様の材料を用いること
が好ましい。
【００１５】
【作用及び効果】本発明においては，内部導体層及びビ
アホール導体を形成するための導体組成物として，上記
成分の金属粉末と焼結制御剤と無機結合剤とビヒクルと
よりなる導体組成物を用いている。また，該金属粉末
は，Ａｇ及びＰｄを含有している。このＡｇ，Ｐｄは，
比較的融点が低く，また優れた導電性材料である。その
ため，上記導体組成物を用いて形成した内部導体層は，
例えば８５０〜１０００℃の比較的低温で，アルミナ系
低温焼成基板との同時焼成が可能となり，優れた導電性
を有することになる。
アホール導体を形成するための導体組成物として，上記
成分の金属粉末と焼結制御剤と無機結合剤とビヒクルと
よりなる導体組成物を用いている。また，該金属粉末
は，Ａｇ及びＰｄを含有している。このＡｇ，Ｐｄは，
比較的融点が低く，また優れた導電性材料である。その
ため，上記導体組成物を用いて形成した内部導体層は，
例えば８５０〜１０００℃の比較的低温で，アルミナ系
低温焼成基板との同時焼成が可能となり，優れた導電性
を有することになる。
【００１６】また，上記焼結制御剤は，Ｍｎ，Ｎｉ，こ
れらの化合物のいずれか１種又は２種以上を含有してい
る。そして，これらは，ＡｇとＰｄとの粒界に存在して
おり，これら相互の焼結を抑制し調整している。そのた
め，導体組成物の緻密化が遅れて，導体組成物とアルミ
ナ系低温焼成基板の焼成収縮率が高温域（例えば９００
〜９５０℃）において，近似し整合してくる（図２参
照）。その結果，上記アルミナ系低温焼成基板は，反
り，クラック等の接合不良を生ずることがなく，該アル
ミナ系低温焼成基板と内部導体層との間に剥がれ等の接
合不良を生ずることがない。また，このような特性は，
上記アルミナ系低温焼成基板とビアホール導体，該ビア
ホール導体と内部導体層との間についても，同様のこと
がいえる。
れらの化合物のいずれか１種又は２種以上を含有してい
る。そして，これらは，ＡｇとＰｄとの粒界に存在して
おり，これら相互の焼結を抑制し調整している。そのた
め，導体組成物の緻密化が遅れて，導体組成物とアルミ
ナ系低温焼成基板の焼成収縮率が高温域（例えば９００
〜９５０℃）において，近似し整合してくる（図２参
照）。その結果，上記アルミナ系低温焼成基板は，反
り，クラック等の接合不良を生ずることがなく，該アル
ミナ系低温焼成基板と内部導体層との間に剥がれ等の接
合不良を生ずることがない。また，このような特性は，
上記アルミナ系低温焼成基板とビアホール導体，該ビア
ホール導体と内部導体層との間についても，同様のこと
がいえる。
【００１７】一方，上記導体組成物においては，無機結
合剤として上記アルミナ系低温焼成基板材料を用いてい
る。そのため，上記導体組成物により形成した内部導体
層及びビアホール導体とアルミナ系低温焼成基板とは，
これらを構成する材料の一部が直接反応し，一体化す
る。その結果，これらの間の接合性が向上し，導通の信
頼性が高まる。また，上記ビヒクルを含有しているの
で，優れた粘性を有するため，上記導体組成物をスクリ
ーン印刷等により塗布する際の作業性が向上する。
合剤として上記アルミナ系低温焼成基板材料を用いてい
る。そのため，上記導体組成物により形成した内部導体
層及びビアホール導体とアルミナ系低温焼成基板とは，
これらを構成する材料の一部が直接反応し，一体化す
る。その結果，これらの間の接合性が向上し，導通の信
頼性が高まる。また，上記ビヒクルを含有しているの
で，優れた粘性を有するため，上記導体組成物をスクリ
ーン印刷等により塗布する際の作業性が向上する。
【００１８】また，上記セラミック基板は，上記のごと
く優れた性質を有する導体組成物を用いて一体的に同時
焼成しているので，基板全体が反り，クラック等の外観
不良及び層間の剥がれ等の接合不良を生ずることがな
い。以上のごとく，本発明によれば，反り，クラック等
の外観不良を生ずることがなく，該アルミナ系低温焼成
基板と内部導体層，ビアホール導体との間に，剥がれ等
の接合不良を生ずることがない，導体組成物およびそれ
を用いたセラミック基板を提供することができる。
く優れた性質を有する導体組成物を用いて一体的に同時
焼成しているので，基板全体が反り，クラック等の外観
不良及び層間の剥がれ等の接合不良を生ずることがな
い。以上のごとく，本発明によれば，反り，クラック等
の外観不良を生ずることがなく，該アルミナ系低温焼成
基板と内部導体層，ビアホール導体との間に，剥がれ等
の接合不良を生ずることがない，導体組成物およびそれ
を用いたセラミック基板を提供することができる。
【００１９】
実施例１〜９，比較例１，２ 以下，本発明にかかる実施例を比較例と共に説明する。
本例においては，まず導体組成物及びアルミナ系低温焼
成基板用の基板組成物をそれぞれ調整した。次いで，該
基板組成物を用いて，ドクターブレード法により，厚み
が約０．２ｍｍのグリーンシートを成形した。そして，
該グリーンシートに，ビアホール形成用の貫通穴を設け
た後，上記導体組成物を用いて，スクリーン印刷法によ
り，所定の位置に内部導体層及びビアホール導体を形成
した。
本例においては，まず導体組成物及びアルミナ系低温焼
成基板用の基板組成物をそれぞれ調整した。次いで，該
基板組成物を用いて，ドクターブレード法により，厚み
が約０．２ｍｍのグリーンシートを成形した。そして，
該グリーンシートに，ビアホール形成用の貫通穴を設け
た後，上記導体組成物を用いて，スクリーン印刷法によ
り，所定の位置に内部導体層及びビアホール導体を形成
した。
【００２０】そして，図１に示すごとく，内部導体層２
及びその間を導通させるビアホール導体３を有するアル
ミナ系低温焼成基板１を，多層に積層して，８５０〜１
０００℃の比較的低温で，同時焼成した。これにより，
同図に示すごとく，４層に積層されたアルミナ系低温焼
成基板１と，該アルミナ系低温焼成基板１に設けられた
内部導体層２と，該内部導体層２間を導通させるビアホ
ール導体３とよりなるアルミナ系のセラミック基板を得
た。
及びその間を導通させるビアホール導体３を有するアル
ミナ系低温焼成基板１を，多層に積層して，８５０〜１
０００℃の比較的低温で，同時焼成した。これにより，
同図に示すごとく，４層に積層されたアルミナ系低温焼
成基板１と，該アルミナ系低温焼成基板１に設けられた
内部導体層２と，該内部導体層２間を導通させるビアホ
ール導体３とよりなるアルミナ系のセラミック基板を得
た。
【００２１】そして，上記セラミック基板につき，ビア
ホール導体３の周縁におけるクラック，ふくれの外観不
良の有無を判定して，ビアホール特性を得た。また，ア
ルミナ系低温焼成基板１と内部導体層２との間におい
て，剥がれについて，接合不良の有無を判定して，内部
導体層の特性を得た。なお，上記ビアホール特性は実施
例１〜５，内部導体層の特性については実施例６〜９に
ついて測定した。これらの結果を，表１に示す。また，
上記基板及び導体組成物の成分の配合割合を表１に，ま
た表１中の基板Ａ〜Ｃについての，主としてアルミナ系
低温焼成材料の配合割合を表２に示す。なお，これらの
配合量は，全て重量％で示す。
ホール導体３の周縁におけるクラック，ふくれの外観不
良の有無を判定して，ビアホール特性を得た。また，ア
ルミナ系低温焼成基板１と内部導体層２との間におい
て，剥がれについて，接合不良の有無を判定して，内部
導体層の特性を得た。なお，上記ビアホール特性は実施
例１〜５，内部導体層の特性については実施例６〜９に
ついて測定した。これらの結果を，表１に示す。また，
上記基板及び導体組成物の成分の配合割合を表１に，ま
た表１中の基板Ａ〜Ｃについての，主としてアルミナ系
低温焼成材料の配合割合を表２に示す。なお，これらの
配合量は，全て重量％で示す。
【００２２】
【表１】
【００２３】
【表２】
【００２４】表１において焼結制御剤の中，ＮｉはＮｉ
Ｏの状態で，またＭｎはＭｎＯ2 の状態で添加した。ま
た，無機結合剤は，当該実施例，比較例に用いた上記基
板と同一組成物の粉末（粒径２．０〜３．０μｍ）を用
いた。また，ビヒクルとしては，エチルセルロースとタ
ーピンネオールとの混合物を用いた。なお，上記導体組
成物を調整するに際しては，ポットミルを用いて，上記
組成物を充分に混合した。
Ｏの状態で，またＭｎはＭｎＯ2 の状態で添加した。ま
た，無機結合剤は，当該実施例，比較例に用いた上記基
板と同一組成物の粉末（粒径２．０〜３．０μｍ）を用
いた。また，ビヒクルとしては，エチルセルロースとタ
ーピンネオールとの混合物を用いた。なお，上記導体組
成物を調整するに際しては，ポットミルを用いて，上記
組成物を充分に混合した。
【００２５】次に，上記両特性の測定結果について，説
明する。表１より知られるごとく，実施例１〜５は，ビ
アホール導体３（図１）の周縁部には，クラックの発生
は全く見られなかった。これに対し，比較例１は明らか
にクラックが見られた。また，ビアホール導体３の周縁
部のふくれについては，実施例１〜５は微小なものがル
ーペにより観察された。これに対し，比較例１には大き
なふくれが観察された。なお，実施例６〜９について
は，ビアホール特性は測定しなかった。
明する。表１より知られるごとく，実施例１〜５は，ビ
アホール導体３（図１）の周縁部には，クラックの発生
は全く見られなかった。これに対し，比較例１は明らか
にクラックが見られた。また，ビアホール導体３の周縁
部のふくれについては，実施例１〜５は微小なものがル
ーペにより観察された。これに対し，比較例１には大き
なふくれが観察された。なお，実施例６〜９について
は，ビアホール特性は測定しなかった。
【００２６】また，表１より知られるごとく，実施例６
〜９は，アルミナ系低温焼成基板１と内部導体層２（図
１）の間には，剥がれは全く見られなかった。これに対
し，比較例２には剥がれが見られた。また，反りについ
ては，実施例６〜９は，わずかに小さな反りを生じてい
た。これに対し，比較例２には，かなり大きな反りを生
じていた。なお，実施例１〜５については，内部導体層
の特性は測定しなかった。
〜９は，アルミナ系低温焼成基板１と内部導体層２（図
１）の間には，剥がれは全く見られなかった。これに対
し，比較例２には剥がれが見られた。また，反りについ
ては，実施例６〜９は，わずかに小さな反りを生じてい
た。これに対し，比較例２には，かなり大きな反りを生
じていた。なお，実施例１〜５については，内部導体層
の特性は測定しなかった。
【００２７】次に，図２は，導体組成物，アルミナ系低
温焼成基板の焼成収縮率（％）と焼成温度との関係を示
すグラフである。同グラフにおいて，曲線Ｘはアルミナ
系低温焼成基板１，曲線Ｙは実施例２における導体組成
物，曲線Ｚは比較例１の導体組成物の各測定値を示す。
温焼成基板の焼成収縮率（％）と焼成温度との関係を示
すグラフである。同グラフにおいて，曲線Ｘはアルミナ
系低温焼成基板１，曲線Ｙは実施例２における導体組成
物，曲線Ｚは比較例１の導体組成物の各測定値を示す。
【００２８】同図に示すごとく，６００〜９５０℃の焼
成温度においては，ＸとＹとの焼成収縮率の間に，Ｙ＜
Ｘの関係がある。そして，昇温と共にＹはほぼＸに沿っ
て収縮し，９５０℃付近では，両者の焼成収縮率はほぼ
一致する。そのため，本発明においては，上記アルミナ
系低温焼成基板と内部導体層は，反り，クラック等の外
観不良を生じない。また，両者の間には，剥がれ等の接
合不良を生じない。また，このような特性は，アルミナ
系低温焼成基板とビアホール導体，該ビアホール導体と
内部導体層との間についても，同様のことがいえる。
成温度においては，ＸとＹとの焼成収縮率の間に，Ｙ＜
Ｘの関係がある。そして，昇温と共にＹはほぼＸに沿っ
て収縮し，９５０℃付近では，両者の焼成収縮率はほぼ
一致する。そのため，本発明においては，上記アルミナ
系低温焼成基板と内部導体層は，反り，クラック等の外
観不良を生じない。また，両者の間には，剥がれ等の接
合不良を生じない。また，このような特性は，アルミナ
系低温焼成基板とビアホール導体，該ビアホール導体と
内部導体層との間についても，同様のことがいえる。
【００２９】これに対して，比較例（曲線Ｚ）の導体組
成物は，６００〜９５０℃の間において，大きな収縮
（同図ｂ）を示し，上記基板（曲線ｘ）との間に大きな
収縮差を有している。そのため，基板の反り，上記剥が
れの原因となる。また，該比較例の導体組成物は，８８
０℃付近まで大きく収縮した後，逆に膨張している（同
図ａ）。そのため，ビアホールのふくれ，基板反りの原
因となる。
成物は，６００〜９５０℃の間において，大きな収縮
（同図ｂ）を示し，上記基板（曲線ｘ）との間に大きな
収縮差を有している。そのため，基板の反り，上記剥が
れの原因となる。また，該比較例の導体組成物は，８８
０℃付近まで大きく収縮した後，逆に膨張している（同
図ａ）。そのため，ビアホールのふくれ，基板反りの原
因となる。
【図１】実施例にかかるセラミック基板の断面図。
【図２】実施例及び比較例において，焼成温度（℃）と
焼成収縮率（％）との関係を示すグラフ。
焼成収縮率（％）との関係を示すグラフ。
１．．．アルミナ系低温焼成基板， ２．．．内部導体層， ３．．．ビアホール導体，
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｂ 7011−4Ｅ 1/09 Ａ 8727−4Ｅ 3/46 Ｈ 6921−4Ｅ Ｓ 6921−4Ｅ (72)発明者 小林 明広 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 日本電 装株式会社内 (72)発明者 渡辺 武尚 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 日本電 装株式会社内 (72)発明者 佐藤 日出之 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 日本電 装株式会社内 (72)発明者 小林 清美 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 日本電 装株式会社内 (72)発明者 野村 修一 東京都港区新橋５丁目11番３号 住友金属 鉱山株式会社内 (72)発明者 山田 幸喜 東京都港区新橋５丁目11番３号 住友金属 鉱山株式会社内
Claims (7)
- 【請求項１】 金属粉末，焼結制御剤，無機結合剤，ビ
ヒクルを含み，アルミナ複合系低温焼成基板に用いられ
る導体組成物であって，前記金属粉末は，銀およびパラ
ジウムを含有し，前記焼結制御剤は，マンガン，ニッケ
ル，これらの化合物を１種以上を含有し，前記無機結合
剤は，アルミナ系低温焼成基板材料の粉末を含有するこ
とを特徴とする導体組成物。 - 【請求項２】 前記金属粉末，前記焼結制御剤，前記無
機結合剤，前記ビヒクルの４成分の合計を１００重量％
としたとき，前記金属粉末については，銀粉末は４０〜
８７％であり，パラジウム粉末は２０％以下であり，前
記焼結制御剤については，マンガン，ニッケル，これら
の化合物の１種以上を，Ｍｎ，Ｎｉ換算で０．０５〜
０．６％含有し，前記無機結合剤については，アルミナ
系低温焼成基板材料の粉末を１〜２０％含有し，前記ビ
ヒクルは，残部であることを特徴とする請求項１記載の
導体組成物。 - 【請求項３】 前記アルミナ複合系低温焼成基板材料
は，アルミナと添加物系材料とにより構成されているこ
とを特徴とする請求項２記載の導体組成物。 - 【請求項４】 前記添加物系材料は，（ａ）酸化鉛，酸
化ケイ素より成るもの，（ｂ）上記（ａ）に酸化亜鉛，
酸化チタン，酸化ストロンチウムの１種以上を添加した
もの，（ｃ）酸化ケイ素，酸化ホウ素，酸化リチウム，
酸化カルシウムより成るものの上記（ａ）ないし（ｃ）
のグループより選択された少なくとも１種の材料により
構成されていることを特徴とする請求項３記載の導体組
成物。 - 【請求項５】 アルミナ系低温焼成セラミック多層基板
の，該基板間に設けられた内部導体層と，該内部導体層
の間を導通させるビアホール導体に，請求項１又は請求
項２記載の態様の導体組成物を用い，一体的に同時焼成
して成ることを特徴とするセラミック基板。 - 【請求項６】 前記アルミナ系低温焼成セラミック多層
基板は，アルミナとその添加物系材料で構成されている
ことを特徴とする請求項５記載のセラミック基板。 - 【請求項７】 前記添加物系材料は，（ａ）酸化鉛，酸
化ケイ素より成るもの，（ｂ），上記（ａ）に酸化亜
鉛，酸化チタン，酸化ストロンチウムの１種以上を添加
したもの，（ｃ）酸化ケイ素，酸化ホウ素，酸化リチウ
ム，酸化カルシウムより成るものの上記（ａ）ないし
（ｃ）のグループより選択された少なくとも１種の材料
で構成されていることを特徴とする請求項６に記載のセ
ラミック基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22522791A JP3098288B2 (ja) | 1991-08-08 | 1991-08-08 | 導体組成物およびそれを用いたセラミック基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22522791A JP3098288B2 (ja) | 1991-08-08 | 1991-08-08 | 導体組成物およびそれを用いたセラミック基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0547209A true JPH0547209A (ja) | 1993-02-26 |
| JP3098288B2 JP3098288B2 (ja) | 2000-10-16 |
Family
ID=16825983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22522791A Expired - Fee Related JP3098288B2 (ja) | 1991-08-08 | 1991-08-08 | 導体組成物およびそれを用いたセラミック基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3098288B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07176864A (ja) * | 1993-12-21 | 1995-07-14 | Fujitsu Ltd | 多層セラミック基板の製造方法 |
| JPH07307573A (ja) * | 1994-05-13 | 1995-11-21 | Nec Corp | 多層配線セラミック基板のビア構造及びその製造方法 |
| US6738251B2 (en) | 2000-01-28 | 2004-05-18 | Tdk Corporation | Conductive pattern incorporated in a multilayered substrate, multilayered substrate incorporating a conductive pattern, and a method of fabricating a multilayered substrate |
| KR100604366B1 (ko) * | 1999-12-10 | 2006-07-25 | 고등기술연구원연구조합 | 금속상 저온 동시 소성 세라믹 기판 및 그 세라믹 기판의접지면 형성방법 |
| US7749592B2 (en) | 2007-02-06 | 2010-07-06 | Tdk Corpoation | Multilayer ceramic substrate |
-
1991
- 1991-08-08 JP JP22522791A patent/JP3098288B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07176864A (ja) * | 1993-12-21 | 1995-07-14 | Fujitsu Ltd | 多層セラミック基板の製造方法 |
| JPH07307573A (ja) * | 1994-05-13 | 1995-11-21 | Nec Corp | 多層配線セラミック基板のビア構造及びその製造方法 |
| KR100604366B1 (ko) * | 1999-12-10 | 2006-07-25 | 고등기술연구원연구조합 | 금속상 저온 동시 소성 세라믹 기판 및 그 세라믹 기판의접지면 형성방법 |
| US6738251B2 (en) | 2000-01-28 | 2004-05-18 | Tdk Corporation | Conductive pattern incorporated in a multilayered substrate, multilayered substrate incorporating a conductive pattern, and a method of fabricating a multilayered substrate |
| US7749592B2 (en) | 2007-02-06 | 2010-07-06 | Tdk Corpoation | Multilayer ceramic substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3098288B2 (ja) | 2000-10-16 |
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