JPH05221686A - 導体ペースト組成物および配線基板 - Google Patents
導体ペースト組成物および配線基板Info
- Publication number
- JPH05221686A JPH05221686A JP5897592A JP5897592A JPH05221686A JP H05221686 A JPH05221686 A JP H05221686A JP 5897592 A JP5897592 A JP 5897592A JP 5897592 A JP5897592 A JP 5897592A JP H05221686 A JPH05221686 A JP H05221686A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste composition
- conductor paste
- glass frit
- terminal electrode
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 Ａｇを主体とする導電材と、ガラスフリット
を含む無機結合剤とをビヒクル中に分散した導体組成物
であって、前記ガラスフリットが、ＺｎＯ：、３０〜６
５重量％、Ｂ2 Ｏ3 ：１０〜３０重量％、ＳｉＯ2 ：５
〜２０重量％、ＭｎＯ ：１〜２０重量％およびＴｉＯ
2 ：０．１〜５重量％を含有する。 【効果】 上記導体組成物を用いて表面実装素子や配線
基板などの端子電極や外部導体を形成すれば、電極や導
体の表面にハンダ濡れ性やハンダくわれ性改善のための
めっき膜を形成したときに、電極や導体の接着強度が殆
ど低下せず、極めて信頼性の高い素子や基板が実現す
る。
を含む無機結合剤とをビヒクル中に分散した導体組成物
であって、前記ガラスフリットが、ＺｎＯ：、３０〜６
５重量％、Ｂ2 Ｏ3 ：１０〜３０重量％、ＳｉＯ2 ：５
〜２０重量％、ＭｎＯ ：１〜２０重量％およびＴｉＯ
2 ：０．１〜５重量％を含有する。 【効果】 上記導体組成物を用いて表面実装素子や配線
基板などの端子電極や外部導体を形成すれば、電極や導
体の表面にハンダ濡れ性やハンダくわれ性改善のための
めっき膜を形成したときに、電極や導体の接着強度が殆
ど低下せず、極めて信頼性の高い素子や基板が実現す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線基板の端子電極形
成などに用いられる導体ペースト組成物と、配線基板と
に関する。
成などに用いられる導体ペースト組成物と、配線基板と
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、基板材料と内部導体とを約１００
０℃以下の低温で同時焼成して得られる多層配線基板の
開発が進められている。この多層配線基板の回路への挿
入は、基板表面などに形成されたＡｇ合金系導体にハン
ダでリード線を付着させ、このリード線を回路を組み込
むことにより行なわれる。
０℃以下の低温で同時焼成して得られる多層配線基板の
開発が進められている。この多層配線基板の回路への挿
入は、基板表面などに形成されたＡｇ合金系導体にハン
ダでリード線を付着させ、このリード線を回路を組み込
むことにより行なわれる。
【０００３】しかし、実装密度の向上や実装性の向上が
強く望まれていることから、多層配線基板の表面実装素
子（ＳＭＤ）化が検討されている。ＳＭＤ化するために
はリードレスとする必要があり、このため、リードを付
着させていた箇所にＡｇを主体とした端子電極を形成
し、外部との電気的接続を確保する。この端子電極中に
は、基板との接着性を良好にするためにペーストの段階
でガラスフリット等の無機結合剤が添加されており、こ
の無機結合剤は永久バインダとしてはたらく。
強く望まれていることから、多層配線基板の表面実装素
子（ＳＭＤ）化が検討されている。ＳＭＤ化するために
はリードレスとする必要があり、このため、リードを付
着させていた箇所にＡｇを主体とした端子電極を形成
し、外部との電気的接続を確保する。この端子電極中に
は、基板との接着性を良好にするためにペーストの段階
でガラスフリット等の無機結合剤が添加されており、こ
の無機結合剤は永久バインダとしてはたらく。
【０００４】一方、ハンダ付き性、ハンダくわれ性およ
びハンダ濡れ性の改善のために、端子電極表面にはめっ
き膜が形成される。このめっき膜は、Ｓｎやハンダ（Ｓ
ｎ−Ｐｂ）などから構成され、下地膜としてＮｉやＣｕ
などのめっき膜が設けられる。
びハンダ濡れ性の改善のために、端子電極表面にはめっ
き膜が形成される。このめっき膜は、Ｓｎやハンダ（Ｓ
ｎ−Ｐｂ）などから構成され、下地膜としてＮｉやＣｕ
などのめっき膜が設けられる。
【０００５】しかし、端子電極表面にめっき膜を形成し
た場合、めっき液により無機結合剤が劣化し、端子電極
の剥離や接着強度の低下が生じてしまう。
た場合、めっき液により無機結合剤が劣化し、端子電極
の剥離や接着強度の低下が生じてしまう。
【０００６】なお、このような事情は、多層配線基板の
端子電極に限らず、他の表面実装素子の端子電極や各種
素子の外部導体などにおいても同様である。
端子電極に限らず、他の表面実装素子の端子電極や各種
素子の外部導体などにおいても同様である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような事
情からなされたものであり、ハンダ濡れ性向上やハンダ
くわれ防止用のめっき膜を形成したときに剥離が生じず
接着強度の低下も殆ど生じない端子電極を有する配線基
板を提供することを目的とし、また、このような端子電
極などの形成に用いられる導体ペースト組成物を提供す
ることを目的とする。
情からなされたものであり、ハンダ濡れ性向上やハンダ
くわれ防止用のめっき膜を形成したときに剥離が生じず
接着強度の低下も殆ど生じない端子電極を有する配線基
板を提供することを目的とし、また、このような端子電
極などの形成に用いられる導体ペースト組成物を提供す
ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
（１）〜（８）の本発明により達成される。
（１）〜（８）の本発明により達成される。
【０００９】（１）Ａｇを主体とする導電材と、ガラス
フリットを含む無機結合剤とをビヒクル中に分散した導
体ペースト組成物であって、前記ガラスフリットが、 ＺｎＯ ：３０〜６５重量％、 Ｂ2 Ｏ3 ：１０〜３０重量％、 ＳｉＯ2 ：５〜２０重量％、 ＭｎＯ ：１〜２０重量％および ＴｉＯ2 ：０．１〜５重量％ を含有することを特徴とする導体ペースト組成物。
フリットを含む無機結合剤とをビヒクル中に分散した導
体ペースト組成物であって、前記ガラスフリットが、 ＺｎＯ ：３０〜６５重量％、 Ｂ2 Ｏ3 ：１０〜３０重量％、 ＳｉＯ2 ：５〜２０重量％、 ＭｎＯ ：１〜２０重量％および ＴｉＯ2 ：０．１〜５重量％ を含有することを特徴とする導体ペースト組成物。
【００１０】（２）前記導電材に対する前記ガラスフリ
ットの含有量が１〜１０重量％である上記（１）に記載
の導体ペースト組成物。
ットの含有量が１〜１０重量％である上記（１）に記載
の導体ペースト組成物。
【００１１】（３）前記ガラスフリット中のＺｎＯの一
部または全部が、ＰｂＯに置換されている上記（１）ま
たは（２）に記載の導体ペースト組成物。
部または全部が、ＰｂＯに置換されている上記（１）ま
たは（２）に記載の導体ペースト組成物。
【００１２】（４）前記ガラスフリットの平均粒径が
０．１〜２０μm である上記（１）ないし（３）のいず
れかに記載の導体ペースト組成物。
０．１〜２０μm である上記（１）ないし（３）のいず
れかに記載の導体ペースト組成物。
【００１３】（５）前記無機結合剤が、前記導電材に対
して５重量％以下のＴｉＯ2 を含む上記（１）ないし
（４）のいずれかに記載の導体ペースト組成物。
して５重量％以下のＴｉＯ2 を含む上記（１）ないし
（４）のいずれかに記載の導体ペースト組成物。
【００１４】（６）前記ＴｉＯ2 の平均粒径が０．１〜
２０μm である上記（５）に記載の導体ペースト組成
物。
２０μm である上記（５）に記載の導体ペースト組成
物。
【００１５】（７）上記（１）ないし（６）のいずれか
に記載の導体ペースト組成物を焼成して形成された端子
電極を有することを特徴とする配線基板。
に記載の導体ペースト組成物を焼成して形成された端子
電極を有することを特徴とする配線基板。
【００１６】（８）前記端子電極の表面にめっき膜を有
する上記（７）に記載の配線基板。
する上記（７）に記載の配線基板。
【００１７】
【作用】本発明の導体ペースト組成物に含有される上記
組成のガラスフリットはめっき液に侵されにくいので、
この導体ペースト組成物を用いて形成された端子電極は
耐めっき液性が極めて良好である。このため、ハンダ濡
れ性向上やハンダくわれ防止用のめっき膜を端子電極上
に形成したときに、端子電極の剥離や接着強度の低下が
防がれる。
組成のガラスフリットはめっき液に侵されにくいので、
この導体ペースト組成物を用いて形成された端子電極は
耐めっき液性が極めて良好である。このため、ハンダ濡
れ性向上やハンダくわれ防止用のめっき膜を端子電極上
に形成したときに、端子電極の剥離や接着強度の低下が
防がれる。
【００１８】
【具体的構成】以下、本発明の具体的構成について詳細
に説明する。
に説明する。
【００１９】本発明の導体ペースト組成物は、導電材と
無機結合剤とを含有する。この無機結合剤は、導電材の
永久バインダとなるものであり、ガラスフリットを主成
分とする。
無機結合剤とを含有する。この無機結合剤は、導電材の
永久バインダとなるものであり、ガラスフリットを主成
分とする。
【００２０】本発明では、 ＺｎＯ ：３０〜６５重量％、好ましくは５０〜６０重
量％、 Ｂ2 Ｏ3 ：１０〜３０重量％、好ましくは１５〜２３重
量％、 ＳｉＯ2 ：５〜２０重量％、好ましくは８〜１５重量
％、 ＭｎＯ ：１〜２０重量％、好ましくは２〜１５重量
％、および ＴｉＯ2 ：０．１〜５重量％、好ましくは０．２〜３重
量％を含有するガラスフリットを用いる。なお、このガ
ラスフリットは結晶化ガラスから構成される。
量％、 Ｂ2 Ｏ3 ：１０〜３０重量％、好ましくは１５〜２３重
量％、 ＳｉＯ2 ：５〜２０重量％、好ましくは８〜１５重量
％、 ＭｎＯ ：１〜２０重量％、好ましくは２〜１５重量
％、および ＴｉＯ2 ：０．１〜５重量％、好ましくは０．２〜３重
量％を含有するガラスフリットを用いる。なお、このガ
ラスフリットは結晶化ガラスから構成される。
【００２１】ガラスフリット組成の限定理由は下記のと
おりである。
おりである。
【００２２】ＺｎＯが前記範囲未満となると耐めっき液
性が得られなくなり、結晶化も難しくなる。また、Ｚｎ
Ｏが前記範囲を超えると焼成後に電極の表面にガラス浮
きが生じ易くなってめっき付き性が不良となる。その結
果、めっき膜の付着強度が不十分となる。
性が得られなくなり、結晶化も難しくなる。また、Ｚｎ
Ｏが前記範囲を超えると焼成後に電極の表面にガラス浮
きが生じ易くなってめっき付き性が不良となる。その結
果、めっき膜の付着強度が不十分となる。
【００２３】なお、ＺｎＯの一部または全部がＰｂＯに
置換されていてもよい。この場合でも効果は同様である
が、特に、実施例において述べる固着強度の向上に有効
である。ただし、ＺｎＯを含有する場合、引張強度、固
着強度、たわみ強度等のバランスが良好となる。
置換されていてもよい。この場合でも効果は同様である
が、特に、実施例において述べる固着強度の向上に有効
である。ただし、ＺｎＯを含有する場合、引張強度、固
着強度、たわみ強度等のバランスが良好となる。
【００２４】Ｂ2 Ｏ3 およびＳｉＯ2 の少なくとも一方
が前記範囲未満となるとガラス化が困難となり、また、
少なくとも一方が前記範囲を超えると軟化点が高くなり
すぎて焼成後に電極中にガラスが残留してガラス浮きが
生じ、良好なめっき付き性が得られない。このため、め
っき膜の付着強度が不十分となる。
が前記範囲未満となるとガラス化が困難となり、また、
少なくとも一方が前記範囲を超えると軟化点が高くなり
すぎて焼成後に電極中にガラスが残留してガラス浮きが
生じ、良好なめっき付き性が得られない。このため、め
っき膜の付着強度が不十分となる。
【００２５】ＭｎＯおよびＴｉＯ2 の少なくとも一方が
前記範囲未満となると、基板等の素地への接着強度が不
十分となり、少なくとも一方が前記範囲を超えると、Ｂ
2 Ｏ3 やＳｉＯ2 と同様な理由でめっき膜の付着強度が
不十分となる。
前記範囲未満となると、基板等の素地への接着強度が不
十分となり、少なくとも一方が前記範囲を超えると、Ｂ
2 Ｏ3 やＳｉＯ2 と同様な理由でめっき膜の付着強度が
不十分となる。
【００２６】このような組成を有するガラスの軟化点
は、５００〜６００℃程度である。
は、５００〜６００℃程度である。
【００２７】なお、上記組成のガラスフリットに加え、
Ｐ2 Ｏ5 系、ＢａＯ系、ＣａＯ系、ＳｒＯ系等のガラス
フリットが含有されていてもよい。上記組成を外れるこ
のようなガラスフリットは、ガラスフリット全体の１０
重量％以下とすることが好ましい。
Ｐ2 Ｏ5 系、ＢａＯ系、ＣａＯ系、ＳｒＯ系等のガラス
フリットが含有されていてもよい。上記組成を外れるこ
のようなガラスフリットは、ガラスフリット全体の１０
重量％以下とすることが好ましい。
【００２８】導体ペースト組成物中のガラスフリットの
含有量は、導電材に対し１〜１０重量％、特に１．５〜
５重量％とすることが好ましい。ガラスフリットの含有
量が前記範囲未満となると十分な接着強度が得られず、
前記範囲を超えると焼成後に電極表面にガラス浮きが生
じ、めっき膜の付着強度が不十分となる。
含有量は、導電材に対し１〜１０重量％、特に１．５〜
５重量％とすることが好ましい。ガラスフリットの含有
量が前記範囲未満となると十分な接着強度が得られず、
前記範囲を超えると焼成後に電極表面にガラス浮きが生
じ、めっき膜の付着強度が不十分となる。
【００２９】ガラスフリットの平均粒径は特に限定され
ないが、通常、０．１〜２０μm であることが好まし
い。
ないが、通常、０．１〜２０μm であることが好まし
い。
【００３０】無機結合剤には、ガラスフリットの他、他
の無機粒子が含まれていてもよい。このような無機粒子
としては、ＴｉＯ2 、ＺｒＯ2 、ＣｏＯ、ＮｉＯ、Ａｌ
2 Ｏ3 、ＣｕＯ、Ｃｒ2 Ｏ3 等の１種以上が挙げられる
が、これらのうち特にＴｉＯ2 が好ましい。ＴｉＯ2 は
結晶化ガラスの核形成の助剤としてはたらき、また、素
地内へのガラスの過剰な拡散を抑制し、また、アンカー
剤としてはたらく。
の無機粒子が含まれていてもよい。このような無機粒子
としては、ＴｉＯ2 、ＺｒＯ2 、ＣｏＯ、ＮｉＯ、Ａｌ
2 Ｏ3 、ＣｕＯ、Ｃｒ2 Ｏ3 等の１種以上が挙げられる
が、これらのうち特にＴｉＯ2 が好ましい。ＴｉＯ2 は
結晶化ガラスの核形成の助剤としてはたらき、また、素
地内へのガラスの過剰な拡散を抑制し、また、アンカー
剤としてはたらく。
【００３１】これらの無機粒子の含有量は、導体に対し
５重量％以下とすることが好ましい。含有量が５重量％
を超えると、素地内へのガラスの拡散が不十分となり、
また、無機粒子自体も素地内へ拡散しないため、電極表
面にガラスや無機粒子が浮いてしまい、めっき付き性が
低くなってしまう。
５重量％以下とすることが好ましい。含有量が５重量％
を超えると、素地内へのガラスの拡散が不十分となり、
また、無機粒子自体も素地内へ拡散しないため、電極表
面にガラスや無機粒子が浮いてしまい、めっき付き性が
低くなってしまう。
【００３２】これらの無機粒子の平均粒径は０．１〜２
０μm であることが好ましい。
０μm であることが好ましい。
【００３３】本発明では、Ａｇを主体とする粒子状の導
電材を用いる。本発明の導体ペースト組成物を用いて形
成される端子電極は、その表面にハンダ濡れ性やハンダ
くわれ性改善のためのめっき膜が形成される。このた
め、Ａｇ−ＰｄやＡｇ−Ｐｔなどに比べてハンダ濡れ性
やハンダくわれ性は劣るが、安価でしかも導電性の高い
Ａｇを導電材として用いることができる。また、Ａｇは
Ａｇ合金に比べて焼結性が高く、めっき液が浸透しにく
いので、本発明の効果はさらに向上する。
電材を用いる。本発明の導体ペースト組成物を用いて形
成される端子電極は、その表面にハンダ濡れ性やハンダ
くわれ性改善のためのめっき膜が形成される。このた
め、Ａｇ−ＰｄやＡｇ−Ｐｔなどに比べてハンダ濡れ性
やハンダくわれ性は劣るが、安価でしかも導電性の高い
Ａｇを導電材として用いることができる。また、Ａｇは
Ａｇ合金に比べて焼結性が高く、めっき液が浸透しにく
いので、本発明の効果はさらに向上する。
【００３４】ただし、Ａｇ−Ｐｄや、Ａｇ−Ｐｔ、Ａｇ
−Ｐｄ−Ｐｔ等のＡｇ合金を用いてもよい。内部電極や
内部導体にはＡｇを使用するが、端子電極にもＡｇを使
用した場合には焼成時の収縮に伴う応力により素地にク
ラックが生じることがある。この応力を緩和するため
に、ＰｄやＰｔを添加してもよい。この場合、ＰｄやＰ
ｔの添加量は多くても３重量％であり、通常は１重量％
以下である。
−Ｐｄ−Ｐｔ等のＡｇ合金を用いてもよい。内部電極や
内部導体にはＡｇを使用するが、端子電極にもＡｇを使
用した場合には焼成時の収縮に伴う応力により素地にク
ラックが生じることがある。この応力を緩和するため
に、ＰｄやＰｔを添加してもよい。この場合、ＰｄやＰ
ｔの添加量は多くても３重量％であり、通常は１重量％
以下である。
【００３５】なお、導体ペースト組成物中においては、
ＡｇとＰｄおよび／またはＰｔとが別個に存在していて
もよい。この場合、後の焼成によりＡｇ合金となる。
ＡｇとＰｄおよび／またはＰｔとが別個に存在していて
もよい。この場合、後の焼成によりＡｇ合金となる。
【００３６】導電材粒子の平均粒径は、０．０１〜１０
μm 程度とするのが好ましい。その理由は、平均粒径が
０．０１μm 未満であると収縮率が大きくなりすぎ、ま
た１０μm を超えると導体ペースト組成物の印刷性、分
散性が悪くなるからである。
μm 程度とするのが好ましい。その理由は、平均粒径が
０．０１μm 未満であると収縮率が大きくなりすぎ、ま
た１０μm を超えると導体ペースト組成物の印刷性、分
散性が悪くなるからである。
【００３７】導電材および無機結合剤が分散されるビヒ
クルは、エチルセルロース、ニトロセルロース、アクリ
ル系樹脂等のバインダー、テルピネオール、ブチルカル
ビトール等の溶剤、その他分散剤や活性剤等から、必要
に応じて適宜選択される。
クルは、エチルセルロース、ニトロセルロース、アクリ
ル系樹脂等のバインダー、テルピネオール、ブチルカル
ビトール等の溶剤、その他分散剤や活性剤等から、必要
に応じて適宜選択される。
【００３８】なお、一般に、導体ペースト組成物中のビ
ヒクルの含有率は、１０〜７０重量％程度である。
ヒクルの含有率は、１０〜７０重量％程度である。
【００３９】本発明の導体ペースト組成物は、導電材粒
子と無機結合剤とを混合し、これにバインダー、溶剤等
のビヒクルを加え、これらを混練してスラリー化するこ
とにより製造される。導体ペースト組成物の粘度は、３
万〜３０万cps 程度に調整しておくのがよい。
子と無機結合剤とを混合し、これにバインダー、溶剤等
のビヒクルを加え、これらを混練してスラリー化するこ
とにより製造される。導体ペースト組成物の粘度は、３
万〜３０万cps 程度に調整しておくのがよい。
【００４０】本発明の導体ペースト組成物は、通常、配
線基板端面に所定のパターンに印刷されて焼成するなど
して使用される。
線基板端面に所定のパターンに印刷されて焼成するなど
して使用される。
【００４１】この場合の配線基板としては、表面に各種
表面実装部品がハンダ付けされる配線基板であってもよ
いが、本発明では特に、自体が表面実装部品として用い
られる多層配線基板の端子電極に好適である。このよう
な多層配線基板の一例を図２に示す。
表面実装部品がハンダ付けされる配線基板であってもよ
いが、本発明では特に、自体が表面実装部品として用い
られる多層配線基板の端子電極に好適である。このよう
な多層配線基板の一例を図２に示す。
【００４２】同図に示される多層配線基板１は、焼成に
より積層一体化された複数の絶縁性基板を有し、各層の
界面には所定パターンの内部導体が形成され、この内部
導体が多層配線基板の表面に露出した部分に端子電極が
形成される。そして、端子電極表面には、通常、Ｎｉめ
っき膜やＣｕめっき膜を介してＳｎめっき膜やＳｎ−Ｐ
ｂめっき膜が形成される。ＮｉやＣｕのめっき膜は、Ｓ
ｎやＳｎ−Ｐｂめっき膜を形成する際の端子電極のＡｇ
くわれを防止するために設けられる。また、ＳｎやＳｎ
−Ｐｂめっき膜は、ハンダ濡れ性やハンダくわれ性を改
善するために設けられる。そして、めっき膜表面にハン
ダ２が付着することにより、多層配線基板１は、基板３
の表面に固定される。
より積層一体化された複数の絶縁性基板を有し、各層の
界面には所定パターンの内部導体が形成され、この内部
導体が多層配線基板の表面に露出した部分に端子電極が
形成される。そして、端子電極表面には、通常、Ｎｉめ
っき膜やＣｕめっき膜を介してＳｎめっき膜やＳｎ−Ｐ
ｂめっき膜が形成される。ＮｉやＣｕのめっき膜は、Ｓ
ｎやＳｎ−Ｐｂめっき膜を形成する際の端子電極のＡｇ
くわれを防止するために設けられる。また、ＳｎやＳｎ
−Ｐｂめっき膜は、ハンダ濡れ性やハンダくわれ性を改
善するために設けられる。そして、めっき膜表面にハン
ダ２が付着することにより、多層配線基板１は、基板３
の表面に固定される。
【００４３】多層配線基板を構成する絶縁性基板の材料
としては、内部導体などとともに同時焼成可能なものと
して、アルミナ−ホウケイ酸ガラス、アルミナ−鉛ホウ
ケイ酸ガラス、アルミナ−ホウケイ酸バリウムガラス、
アルミナ−ホウケイ酸カルシウムガラス、アルミナ−ホ
ウケイ酸ストロンチウムガラス、アルミナ−ホウケイ酸
マグネシウムガラス等の酸化物骨材とガラスとを含む低
温焼成材料が好ましい。
としては、内部導体などとともに同時焼成可能なものと
して、アルミナ−ホウケイ酸ガラス、アルミナ−鉛ホウ
ケイ酸ガラス、アルミナ−ホウケイ酸バリウムガラス、
アルミナ−ホウケイ酸カルシウムガラス、アルミナ−ホ
ウケイ酸ストロンチウムガラス、アルミナ−ホウケイ酸
マグネシウムガラス等の酸化物骨材とガラスとを含む低
温焼成材料が好ましい。
【００４４】このような基板材料において、ガラスの含
有率は、一般に５０〜８０重量％程度とするのがよい。
有率は、一般に５０〜８０重量％程度とするのがよい。
【００４５】内部導体は、通常、多層配線され、絶縁性
基板の厚さ方向に形成されたスルーホールを介して互い
に導通されている。内部導体は、導電性が良いことを優
先させる点でＡｇを主体とする導体、特にＡｇとするの
が好ましい。内部導体用組成物は、導電材と、導電材に
対し５〜１０重量％程度のガラスフリットとを含有する
ことが好ましい。
基板の厚さ方向に形成されたスルーホールを介して互い
に導通されている。内部導体は、導電性が良いことを優
先させる点でＡｇを主体とする導体、特にＡｇとするの
が好ましい。内部導体用組成物は、導電材と、導電材に
対し５〜１０重量％程度のガラスフリットとを含有する
ことが好ましい。
【００４６】内部導体の膜厚は、通常、５〜２０μm 程
度、端子電極の膜厚は、通常、５〜２０μm 程度とされ
る。そして、内部導体および端子電極の導通抵抗は、そ
の組成にもよるが、一般的に、前者は２〜１０ｍΩ／
□、後者は、２〜３０ｍΩ／□程度とするのがよい。
度、端子電極の膜厚は、通常、５〜２０μm 程度とされ
る。そして、内部導体および端子電極の導通抵抗は、そ
の組成にもよるが、一般的に、前者は２〜１０ｍΩ／
□、後者は、２〜３０ｍΩ／□程度とするのがよい。
【００４７】このような多層配線基板は、例えば以下の
ようにして製造される。
ようにして製造される。
【００４８】まず、基板材料となるグリーンシートを所
定数作製する。このグリーンシートは、基板の原材料で
あるアルミナ粉末等の骨材とガラス粉末（例えば、ホウ
ケイ酸ガラス）とを所定量混合し、これにバインダー樹
脂、溶剤等を加え、これらを混練してスラリー化し、例
えばドクターブレード法により０．１〜０．３mm程度の
厚さに成形して作製される。
定数作製する。このグリーンシートは、基板の原材料で
あるアルミナ粉末等の骨材とガラス粉末（例えば、ホウ
ケイ酸ガラス）とを所定量混合し、これにバインダー樹
脂、溶剤等を加え、これらを混練してスラリー化し、例
えばドクターブレード法により０．１〜０．３mm程度の
厚さに成形して作製される。
【００４９】次いで、パンチングマシーンや金型プレス
を用いてグリーンシートにスルーホールを形成し、その
後、内部導体用組成物を各グリーンシート上に例えばス
クリーン印刷法により印刷し、所定パターンの内部導体
層を形成するとともにスルーホール内に充填する。
を用いてグリーンシートにスルーホールを形成し、その
後、内部導体用組成物を各グリーンシート上に例えばス
クリーン印刷法により印刷し、所定パターンの内部導体
層を形成するとともにスルーホール内に充填する。
【００５０】次いで、各グリーンシートを重ね合せ、熱
プレス（４０〜１２０℃程度で５０〜１０００kgf/cm2
程度）を加えてグリーンシートの積層体とし、必要に応
じて脱バインダー処理や切断用溝の形成などを行なう。
プレス（４０〜１２０℃程度で５０〜１０００kgf/cm2
程度）を加えてグリーンシートの積層体とし、必要に応
じて脱バインダー処理や切断用溝の形成などを行なう。
【００５１】その後、グリーンシートの積層体を、通
常、空気中で８００〜１０００℃程度の温度で焼成して
一体化する。
常、空気中で８００〜１０００℃程度の温度で焼成して
一体化する。
【００５２】次に、焼成体表面の所定位置に端子電極用
ペーストを塗布し、焼成して端子電極を形成する。
ペーストを塗布し、焼成して端子電極を形成する。
【００５３】また、本発明の導体ペースト組成物を外部
導体用ペーストとして用いる場合は、焼成体表面の所定
位置にスクリーン印刷法などによりペーストを印刷し、
焼成して外部導体とする。さらに、必要に応じて抵抗体
材料ペーストなどを印刷して焼成し、抵抗体を形成す
る。
導体用ペーストとして用いる場合は、焼成体表面の所定
位置にスクリーン印刷法などによりペーストを印刷し、
焼成して外部導体とする。さらに、必要に応じて抵抗体
材料ペーストなどを印刷して焼成し、抵抗体を形成す
る。
【００５４】この後、めっき膜を形成する。
【００５５】なお、基板を印刷法により作製してもよ
い。
い。
【００５６】本発明の導体ペースト組成物は、表面実装
用多層配線基板の端子電極の他、図示される配線基板３
のように、チップインダクタ、チップコンデンサ等のチ
ップ部品、半導体集積回路素子、ダイオード等の各種素
子などの表面実装部品を載せる配線基板の外部導体に適
用することもできる。また、多層配線基板に限らず、単
層の配線基板に適用できる。また、各種チップ部品や素
子等の外部導体や端子電極に適用することもできる。た
だし、表面実装素子として用いられる配線基板の端子電
極には強固な接着性が要求されるので、本発明の導体ペ
ースト組成物は特に配線基板の端子電極形成に好適であ
る。
用多層配線基板の端子電極の他、図示される配線基板３
のように、チップインダクタ、チップコンデンサ等のチ
ップ部品、半導体集積回路素子、ダイオード等の各種素
子などの表面実装部品を載せる配線基板の外部導体に適
用することもできる。また、多層配線基板に限らず、単
層の配線基板に適用できる。また、各種チップ部品や素
子等の外部導体や端子電極に適用することもできる。た
だし、表面実装素子として用いられる配線基板の端子電
極には強固な接着性が要求されるので、本発明の導体ペ
ースト組成物は特に配線基板の端子電極形成に好適であ
る。
【００５７】
【実施例】以下、本発明の具体的実施例について説明す
る。
る。
【００５８】実施例１（１）導体ペースト組成物の調製 導電材、無機結合剤およびビヒクルを混練し、導体ペー
スト組成物を調製した。導電材にはＡｇ（平均粒径１μ
m ）を、無機結合剤にはガラスフリット（平均粒径８μ
m ）またはこれに加えＴｉＯ2 （平均粒径１０μm ）
を、ビヒクルにはエチルセルロース系樹脂および高沸点
溶剤（テルピネオール）を用いた。ガラスフリットの組
成および導電材１００重量部に対する無機結合剤の含有
量を、下記表１に示す。なお、ビヒクルは導電材１００
重量部に対し２０〜４０重量部加えた。
スト組成物を調製した。導電材にはＡｇ（平均粒径１μ
m ）を、無機結合剤にはガラスフリット（平均粒径８μ
m ）またはこれに加えＴｉＯ2 （平均粒径１０μm ）
を、ビヒクルにはエチルセルロース系樹脂および高沸点
溶剤（テルピネオール）を用いた。ガラスフリットの組
成および導電材１００重量部に対する無機結合剤の含有
量を、下記表１に示す。なお、ビヒクルは導電材１００
重量部に対し２０〜４０重量部加えた。
【００５９】（２）グリーンシートの作製 α−アルミナ：４０重量％、ガラス粉末：６０重量％の
組成で厚さ１００〜３００μm のグリーンシートを作製
した（この場合のガラスはＡｌ2 Ｏ3 −Ｂ2 Ｏ3 −Ｓｉ
Ｏ2 −ＭＯ系、但しＭ＝Ｃａ、Ｂａ、Ｓｒ、Ｍｇ）。
組成で厚さ１００〜３００μm のグリーンシートを作製
した（この場合のガラスはＡｌ2 Ｏ3 −Ｂ2 Ｏ3 −Ｓｉ
Ｏ2 −ＭＯ系、但しＭ＝Ｃａ、Ｂａ、Ｓｒ、Ｍｇ）。
【００６０】（３）多層配線基板の作製 前記のグリーンシートにＡｇ内部導体形成後、熱プレス
により積層してグリーンシート積層体を得た。この積層
体を脱脂後、空気中において温度９００℃で同時焼成し
た。
により積層してグリーンシート積層体を得た。この積層
体を脱脂後、空気中において温度９００℃で同時焼成し
た。
【００６１】得られた焼成体に導体ペースト組成物をス
クリーン印刷により印刷し、空気中において８５０℃で
焼成して端子電極を形成した。端子電極の厚さは４０μ
m であった。
クリーン印刷により印刷し、空気中において８５０℃で
焼成して端子電極を形成した。端子電極の厚さは４０μ
m であった。
【００６２】次いで、電気めっき法により端子電極表面
にＮｉめっき膜（厚さ１μm ）とＳｎめっき膜（厚さ２
μm ）とを順次形成し、多層配線基板を得た。
にＮｉめっき膜（厚さ１μm ）とＳｎめっき膜（厚さ２
μm ）とを順次形成し、多層配線基板を得た。
【００６３】多層配線基板の寸法は、縦５．０mm、横
５．０mm、高さ０．８mmであり、端子電極は図１に示さ
れるように対向する二側面に各三列形成し、一部が基板
の両主面にまわりこむようにした。端子電極の幅は０．
６mmとした。図１では、端子電極表面のめっき膜上にさ
らにハンダ２が付着しているが、ハンダのパターンは端
子電極のパターンと同一である。
５．０mm、高さ０．８mmであり、端子電極は図１に示さ
れるように対向する二側面に各三列形成し、一部が基板
の両主面にまわりこむようにした。端子電極の幅は０．
６mmとした。図１では、端子電極表面のめっき膜上にさ
らにハンダ２が付着しているが、ハンダのパターンは端
子電極のパターンと同一である。
【００６４】得られた多層配線基板について、下記の試
験を行なった。
験を行なった。
【００６５】引張強度試験 図１に示されるように、リード線４をハンダ２により端
子電極表面のめっき膜に垂直に固着した。そして、引っ
張り試験機によりリード線４を図中矢印方向に引っ張
り、端子電極が多層配線基板１から剥離したときの荷重
を測定し、これを引張強度とした。
子電極表面のめっき膜に垂直に固着した。そして、引っ
張り試験機によりリード線４を図中矢印方向に引っ張
り、端子電極が多層配線基板１から剥離したときの荷重
を測定し、これを引張強度とした。
【００６６】固着強度試験 図２に示されるように、多層配線基板１を表面実装素子
として用い、基板３（ガラスエポキシ基板）上にハンダ
２により固着した。そして、図中矢印方向にそれぞれ荷
重を加え、多層配線基板１が剥離したときの荷重を測定
し、これらをそれぞれ横押しおよび立て押しにおける固
着強度とした。
として用い、基板３（ガラスエポキシ基板）上にハンダ
２により固着した。そして、図中矢印方向にそれぞれ荷
重を加え、多層配線基板１が剥離したときの荷重を測定
し、これらをそれぞれ横押しおよび立て押しにおける固
着強度とした。
【００６７】また、図３に示されるように、孔を設けた
基板３（ガラスエポキシ基板）を用意し、この孔を覆う
ように多層配線基板１をハンダ２により基板３表面に固
着した。そして、基板３の裏面側から図中矢印方向に荷
重を加え、多層配線基板１が剥離したときの荷重を測定
し、これを裏押しにおける固着強度とした。
基板３（ガラスエポキシ基板）を用意し、この孔を覆う
ように多層配線基板１をハンダ２により基板３表面に固
着した。そして、基板３の裏面側から図中矢印方向に荷
重を加え、多層配線基板１が剥離したときの荷重を測定
し、これを裏押しにおける固着強度とした。
【００６８】たわみ強度試験 多層配線基板１をハンダ２により固着した基板３（ガラ
スエポキシ基板）を、図４に示されるように多層配線基
板１の裏側から荷重を加えてたわませた。多層配線基板
１が剥離したときのたわみ量を測定し、これをたわみ強
度とした。
スエポキシ基板）を、図４に示されるように多層配線基
板１の裏側から荷重を加えてたわませた。多層配線基板
１が剥離したときのたわみ量を測定し、これをたわみ強
度とした。
【００６９】なお、上記各試験において、加圧速度は２
０mm／分とした。
０mm／分とした。
【００７０】上記各試験の結果を下記表２に示す。
【００７１】
【表１】
【００７２】
【表２】
【００７３】上記結果から、本発明の効果が明らかであ
る。
る。
【００７４】
【発明の効果】本発明の導体ペースト組成物を用いて表
面実装素子や配線基板などの端子電極や外部導体を形成
すれば、端子電極や外部導体表面にハンダ濡れ性やハン
ダくわれ性改善のためのめっき膜を形成したときに、端
子電極や外部導体の接着強度が殆ど低下せず、極めて信
頼性の高い素子や基板が実現する。
面実装素子や配線基板などの端子電極や外部導体を形成
すれば、端子電極や外部導体表面にハンダ濡れ性やハン
ダくわれ性改善のためのめっき膜を形成したときに、端
子電極や外部導体の接着強度が殆ど低下せず、極めて信
頼性の高い素子や基板が実現する。
【図１】多層配線基板の端子電極の引張強度試験の説明
図である。
図である。
【図２】多層配線基板の端子電極の固着強度試験（横押
しおよび立て押し）の説明図である。
しおよび立て押し）の説明図である。
【図３】多層配線基板の端子電極の固着強度試験（裏押
し）の説明図である。
し）の説明図である。
【図４】多層配線基板の端子電極のたわみ強度試験の説
明図である。
明図である。
１ 多層配線基板 ２ ハンダ ３ 基板
Claims (8)
- 【請求項１】 Ａｇを主体とする導電材と、ガラスフリ
ットを含む無機結合剤とをビヒクル中に分散した導体ペ
ースト組成物であって、 前記ガラスフリットが、 ＺｎＯ ：３０〜６５重量％、 Ｂ2 Ｏ3 ：１０〜３０重量％、 ＳｉＯ2 ：５〜２０重量％、 ＭｎＯ ：１〜２０重量％および ＴｉＯ2 ：０．１〜５重量％ を含有することを特徴とする導体ペースト組成物。 - 【請求項２】 前記導電材に対する前記ガラスフリット
の含有量が１〜１０重量％である請求項１に記載の導体
ペースト組成物。 - 【請求項３】 前記ガラスフリット中のＺｎＯの一部ま
たは全部が、ＰｂＯに置換されている請求項１または２
に記載の導体ペースト組成物。 - 【請求項４】 前記ガラスフリットの平均粒径が０．１
〜２０μm である請求項１ないし３のいずれかに記載の
導体ペースト組成物。 - 【請求項５】 前記無機結合剤が、前記導電材に対して
５重量％以下のＴｉＯ2 を含む請求項１ないし４のいず
れかに記載の導体ペースト組成物。 - 【請求項６】 前記ＴｉＯ2 の平均粒径が０．１〜２０
μm である請求項５に記載の導体ペースト組成物。 - 【請求項７】 請求項１ないし６のいずれかに記載の導
体ペースト組成物を焼成して形成された端子電極を有す
ることを特徴とする配線基板。 - 【請求項８】 前記端子電極の表面にめっき膜を有する
請求項７に記載の配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04058975A JP3119714B2 (ja) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | 導体ペースト組成物および配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04058975A JP3119714B2 (ja) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | 導体ペースト組成物および配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05221686A true JPH05221686A (ja) | 1993-08-31 |
| JP3119714B2 JP3119714B2 (ja) | 2000-12-25 |
Family
ID=13099854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04058975A Expired - Fee Related JP3119714B2 (ja) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | 導体ペースト組成物および配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3119714B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001122639A (ja) * | 1999-10-21 | 2001-05-08 | Tdk Corp | ガラスフリットおよび導体ペースト組成物ならびに積層コンデンサ |
| JP2004362862A (ja) * | 2003-06-03 | 2004-12-24 | Kyoto Elex Kk | 厚膜導体用導電性ペースト組成物 |
| KR100546086B1 (ko) * | 2000-07-10 | 2006-01-26 | 티디케이가부시기가이샤 | 전도성 페이스트, 외부 전극 및 그의 제조 방법 |
| JP2012216602A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Rohm Co Ltd | Ｌｅｄ光源基板およびｌｅｄランプ |
| WO2014021260A1 (ja) * | 2012-07-30 | 2014-02-06 | 旭硝子株式会社 | 軟磁性複合材用ガラス粒子および軟磁性複合材の製造方法 |
| US11230499B2 (en) | 2016-03-22 | 2022-01-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component |
-
1992
- 1992-02-12 JP JP04058975A patent/JP3119714B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001122639A (ja) * | 1999-10-21 | 2001-05-08 | Tdk Corp | ガラスフリットおよび導体ペースト組成物ならびに積層コンデンサ |
| JP4577461B2 (ja) * | 1999-10-21 | 2010-11-10 | Ｔｄｋ株式会社 | 導体ペースト組成物および積層コンデンサ |
| KR100546086B1 (ko) * | 2000-07-10 | 2006-01-26 | 티디케이가부시기가이샤 | 전도성 페이스트, 외부 전극 및 그의 제조 방법 |
| JP2004362862A (ja) * | 2003-06-03 | 2004-12-24 | Kyoto Elex Kk | 厚膜導体用導電性ペースト組成物 |
| JP2012216602A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Rohm Co Ltd | Ｌｅｄ光源基板およびｌｅｄランプ |
| WO2014021260A1 (ja) * | 2012-07-30 | 2014-02-06 | 旭硝子株式会社 | 軟磁性複合材用ガラス粒子および軟磁性複合材の製造方法 |
| JPWO2014021260A1 (ja) * | 2012-07-30 | 2016-07-21 | 旭硝子株式会社 | 軟磁性複合材用ガラス粒子および軟磁性複合材の製造方法 |
| US11230499B2 (en) | 2016-03-22 | 2022-01-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3119714B2 (ja) | 2000-12-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4650923A (en) | Ceramic article having a high moisture proof | |
| US5562973A (en) | Ceramic multi-layer wiring board | |
| US5781402A (en) | Conducting thick film composition, thick film electrode, ceramic electronic component and laminated ceramic capacitor | |
| JP3331083B2 (ja) | 低温焼成セラミック回路基板 | |
| JP2001243836A (ja) | 導電性ペースト及びそれを用いた印刷配線板 | |
| EP0997941B1 (en) | Conductive paste and ceramic printed circuit substrate using the same | |
| WO2008157675A1 (en) | Insulation paste for a metal core substrate and electronic device | |
| JP2001307547A (ja) | 導電性組成物およびそれを用いた印刷回路板 | |
| US7261841B2 (en) | Thick film conductor case compositions for LTCC tape | |
| JPH0569319B2 (ja) | ||
| JP3119714B2 (ja) | 導体ペースト組成物および配線基板 | |
| JP3818030B2 (ja) | 多層基板の製造方法 | |
| JP3785903B2 (ja) | 多層基板及びその製造方法 | |
| US7731812B2 (en) | Thick film conductor case compositions for LTCC tape | |
| JP4038602B2 (ja) | 導電性ペースト及びセラミック多層基板 | |
| JP2898121B2 (ja) | 導体ぺーストおよび配線基板 | |
| JP3098288B2 (ja) | 導体組成物およびそれを用いたセラミック基板 | |
| JPH11284296A (ja) | 配線基板 | |
| EP1184882A1 (en) | Conductor pattern built in multilayer board, multilayer board having built-in conductor pattern, and method of manufacturing multilayer board | |
| JP4646362B2 (ja) | 導体組成物およびこれを用いた配線基板 | |
| JPH0737420A (ja) | 導体ペースト組成物及びそれを用いた回路基板 | |
| JP2670679B2 (ja) | メタライズ組成物 | |
| JP2001143527A (ja) | 導電ペースト及びそれを用いたセラミック配線基板 | |
| JP2002084051A (ja) | 銅メタライズ組成物、低温焼結セラミック配線基板、及びその製造方法 | |
| JPH04328207A (ja) | 導体組成物および配線基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000919 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |