JPH0548225A - 導体ペースト - Google Patents
導体ペーストInfo
- Publication number
- JPH0548225A JPH0548225A JP22363191A JP22363191A JPH0548225A JP H0548225 A JPH0548225 A JP H0548225A JP 22363191 A JP22363191 A JP 22363191A JP 22363191 A JP22363191 A JP 22363191A JP H0548225 A JPH0548225 A JP H0548225A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- conductor
- oxide
- pts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 11
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 abstract description 3
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 abstract description 3
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 abstract description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 3
- WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N (S)-(-)-alpha-terpineol Chemical compound CC1=CC[C@@H](C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N 0.000 abstract description 2
- OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N alpha-Terpineol Natural products CC(=C)C1(O)CCC(C)=CC1 OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229940088601 alpha-terpineol Drugs 0.000 abstract description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract 1
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L manganese oxide Inorganic materials [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract 1
- VASIZKWUTCETSD-UHFFFAOYSA-N manganese(II) oxide Inorganic materials [Mn]=O VASIZKWUTCETSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- GEYXPJBPASPPLI-UHFFFAOYSA-N manganese(III) oxide Inorganic materials O=[Mn]O[Mn]=O GEYXPJBPASPPLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 21
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 21
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- ZFZQOKHLXAVJIF-UHFFFAOYSA-N zinc;boric acid;dihydroxy(dioxido)silane Chemical compound [Zn+2].OB(O)O.O[Si](O)([O-])[O-] ZFZQOKHLXAVJIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020220 Pb—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 低温焼成によって配線基板を作製するために
用いられる導体形成用の導体ペ−ストを提供すること。 【構成】 Ａｇ−Ｐｄ系ペ−ストに、所定量のＭｎの酸
化物（又はＭｎの酸化物とＳｎの酸化物）及びガラスフ
リットを配合すること。 【効果】 低温焼成多層配線基板の外部導体を同時焼成
で形成したとき、はんだ濡れ性を損なうことなく、高温
（150℃程度）にされた後の接着強度の低下を抑制する
ことができる効果が生ずる。そして、本発明により、長
期間安定で、信頼性の高い低温焼成多層配線基板を提供
することができる。
用いられる導体形成用の導体ペ−ストを提供すること。 【構成】 Ａｇ−Ｐｄ系ペ−ストに、所定量のＭｎの酸
化物（又はＭｎの酸化物とＳｎの酸化物）及びガラスフ
リットを配合すること。 【効果】 低温焼成多層配線基板の外部導体を同時焼成
で形成したとき、はんだ濡れ性を損なうことなく、高温
（150℃程度）にされた後の接着強度の低下を抑制する
ことができる効果が生ずる。そして、本発明により、長
期間安定で、信頼性の高い低温焼成多層配線基板を提供
することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導体形成用の導体ペ−
ストに関し、特に、低温焼成によって配線基板を作製す
るために用いられる導体形成用の導体ペ−ストに関す
る。
ストに関し、特に、低温焼成によって配線基板を作製す
るために用いられる導体形成用の導体ペ−ストに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、セラミックス配線基板を作製する
方法としては、焼結したアルミナ基板（Ａｌ2Ｏ3を少な
くとも90重量％以上含有する焼結したアルミナ基板）
に、外部導体形成用としてＡｇ−Ｐｄ系ペ−ストを印刷
し、焼成する方法が用いられている。そして、このアル
ミナ基板に用いられるＡｇ−Ｐｄ系ペ−ストとしては、
Ａｇのマイグレ−ションを防止し、導体としての低い抵
抗値を維持させるため、Ａｇに5〜30重量部のＰｄを含
有した組成のもの、つまりＡｇが70〜95重量部、Ｐｄが
5〜30重量部のものである。
方法としては、焼結したアルミナ基板（Ａｌ2Ｏ3を少な
くとも90重量％以上含有する焼結したアルミナ基板）
に、外部導体形成用としてＡｇ−Ｐｄ系ペ−ストを印刷
し、焼成する方法が用いられている。そして、このアル
ミナ基板に用いられるＡｇ−Ｐｄ系ペ−ストとしては、
Ａｇのマイグレ−ションを防止し、導体としての低い抵
抗値を維持させるため、Ａｇに5〜30重量部のＰｄを含
有した組成のもの、つまりＡｇが70〜95重量部、Ｐｄが
5〜30重量部のものである。
【０００３】ところで、近年、高密度の配線を達成する
ために、配線層を多段にした低温焼成多層配線基板が研
究されており、その低温焼成多層配線基板の作製に用い
られる導体としては、上記アルミナ基板に用いられてい
るＡｇ−Ｐｄ系ペ−ストが主として使用されている。
ために、配線層を多段にした低温焼成多層配線基板が研
究されており、その低温焼成多層配線基板の作製に用い
られる導体としては、上記アルミナ基板に用いられてい
るＡｇ−Ｐｄ系ペ−ストが主として使用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、低温焼
成多層配線基板には、低温で焼成が可能なようにガラス
等の低融点化合物が含まれているため、アルミナ基板用
に従来使用されていた上記Ａｇ−Ｐｄ系ペ−ストを用い
ると、作製した導体部のはんだの濡れ性が低下し、ま
た、接着強度、特に高温（150℃程度）にされた後の接
着強度の低下が著しいという欠点があった。
成多層配線基板には、低温で焼成が可能なようにガラス
等の低融点化合物が含まれているため、アルミナ基板用
に従来使用されていた上記Ａｇ−Ｐｄ系ペ−ストを用い
ると、作製した導体部のはんだの濡れ性が低下し、ま
た、接着強度、特に高温（150℃程度）にされた後の接
着強度の低下が著しいという欠点があった。
【０００５】そこで、本発明者等は、低温焼成多層配線
基板に適した導体ペ−ストの組成について研究し、従来
用いられていたＡｇ−Ｐｄ系ペ−ストにＭｎの酸化物
（又はＭｎの酸化物とＳｎの酸化物）及びガラスフリッ
トを所定量添加すれば、これらの欠点が解消できるとの
知見を得て、本発明を完成したものである。
基板に適した導体ペ−ストの組成について研究し、従来
用いられていたＡｇ−Ｐｄ系ペ−ストにＭｎの酸化物
（又はＭｎの酸化物とＳｎの酸化物）及びガラスフリッ
トを所定量添加すれば、これらの欠点が解消できるとの
知見を得て、本発明を完成したものである。
【０００６】即ち、本発明は、上記欠点を解消する導体
形成用の導体ペ−ストを提供することを目的とする。詳
細には、本発明は、低温焼成多層配線基板の外部導体を
同時焼成で形成したとき、はんだ濡れ性を損なうことな
く、高温（150℃程度）にされた後の接着強度の低下を
抑制することができる導体形成用の導体ペ−ストを提供
することを目的とする。
形成用の導体ペ−ストを提供することを目的とする。詳
細には、本発明は、低温焼成多層配線基板の外部導体を
同時焼成で形成したとき、はんだ濡れ性を損なうことな
く、高温（150℃程度）にされた後の接着強度の低下を
抑制することができる導体形成用の導体ペ−ストを提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そして、本発明は、上記
したように、Ａｇ−Ｐｄ系ペ−ストに所定量のＭｎの酸
化物（又はＭｎの酸化物とＳｎの酸化物）及びガラスフ
リットを配合する点を特徴とするものであり、これによ
って、上記はんだ濡れ性並びに接着強度を改善するよう
にしたものである。
したように、Ａｇ−Ｐｄ系ペ−ストに所定量のＭｎの酸
化物（又はＭｎの酸化物とＳｎの酸化物）及びガラスフ
リットを配合する点を特徴とするものであり、これによ
って、上記はんだ濡れ性並びに接着強度を改善するよう
にしたものである。
【０００８】即ち、本発明は、70〜95重量部のＡｇと5
〜30重量部のＰｄ及び有機ビヒクルよりなる導体ペ−ス
トに、このＡｇとＰｄの合量に対して、Ｍｎの酸化物を
ＭｎＯ2換算で0.2〜3 重量部（又はこのＭｎの酸化物と
Ｓｎの酸化物をＳｎＯ2換算で0.2〜3重量部）及びガラ
スフリットを0.1〜3重量部配合してなることを特徴とす
る導体ペ−ストである。
〜30重量部のＰｄ及び有機ビヒクルよりなる導体ペ−ス
トに、このＡｇとＰｄの合量に対して、Ｍｎの酸化物を
ＭｎＯ2換算で0.2〜3 重量部（又はこのＭｎの酸化物と
Ｓｎの酸化物をＳｎＯ2換算で0.2〜3重量部）及びガラ
スフリットを0.1〜3重量部配合してなることを特徴とす
る導体ペ−ストである。
【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
おいて、ＡｇとＰｄの比率は、回路作製用導体として通
常用いられる範囲、即ち、Ａｇが70〜95重量部、Ｐｄが
5〜30重量部が好ましい。Ｐｄが5重量部未満では、Ａｇ
のマイグレ−ションが起こりやすく、また、はんだ喰わ
れが起こりやすい。一方、30重量部を超えると、導体と
しての抵抗値が高くなり、また、端子として用いた場
合、はんだ濡れが低下するので、好ましくない。
おいて、ＡｇとＰｄの比率は、回路作製用導体として通
常用いられる範囲、即ち、Ａｇが70〜95重量部、Ｐｄが
5〜30重量部が好ましい。Ｐｄが5重量部未満では、Ａｇ
のマイグレ−ションが起こりやすく、また、はんだ喰わ
れが起こりやすい。一方、30重量部を超えると、導体と
しての抵抗値が高くなり、また、端子として用いた場
合、はんだ濡れが低下するので、好ましくない。
【００１０】本発明で配合するＭｎの酸化物としては、
ＭｎＯ2、Ｍｎ2Ｏ3、Ｍｎ3Ｏ4、ＭｎＯを挙げることが
でき、いずれも使用することができる。これらのＭｎの
酸化物を、ＡｇとＰｄの合量に対して、ＭｎＯ2換算で
0.2〜3重量部添加するするのが好ましい。添加量が0.2
重量部未満では、作製した導体のはんだ濡れ性が劣り、
また、高温にさらされた後の接着強度の低下が大きく、
一方、3重量部を超えると、初期の接着強度が低く、導
体材料として充分な特性が得られないので、いずれも好
ましくない。
ＭｎＯ2、Ｍｎ2Ｏ3、Ｍｎ3Ｏ4、ＭｎＯを挙げることが
でき、いずれも使用することができる。これらのＭｎの
酸化物を、ＡｇとＰｄの合量に対して、ＭｎＯ2換算で
0.2〜3重量部添加するするのが好ましい。添加量が0.2
重量部未満では、作製した導体のはんだ濡れ性が劣り、
また、高温にさらされた後の接着強度の低下が大きく、
一方、3重量部を超えると、初期の接着強度が低く、導
体材料として充分な特性が得られないので、いずれも好
ましくない。
【００１１】本発明において、更に、Ｓｎの酸化物、例
えばＳｎＯ、ＳｎＯ2等を添加すると、導体のはんだ濡
れ性がさらに向上するので、より好適である。その添加
量としては、ＡｇとＰｄの合量に対し、0.2〜3重量部添
加するのが好ましい。0.2重量部未満では、はんだ濡れ
性効果が少なく、3重量部を超えると初期の接着強度が
低く、いずれも好ましくない。
えばＳｎＯ、ＳｎＯ2等を添加すると、導体のはんだ濡
れ性がさらに向上するので、より好適である。その添加
量としては、ＡｇとＰｄの合量に対し、0.2〜3重量部添
加するのが好ましい。0.2重量部未満では、はんだ濡れ
性効果が少なく、3重量部を超えると初期の接着強度が
低く、いずれも好ましくない。
【００１２】ガラスフリットとしては、600〜900℃で軟
化するものであれば、いずれも使用することができ、本
発明において特に限定するものではないが、ホウケイ酸
亜鉛系のガラスの使用が好ましい。その添加量は、0.1
〜3重量部が好ましい。この量が少ないと初期の接着強
度が低く、一方、多いとはんだ濡れ性が低下するので、
いずれも好ましくない。
化するものであれば、いずれも使用することができ、本
発明において特に限定するものではないが、ホウケイ酸
亜鉛系のガラスの使用が好ましい。その添加量は、0.1
〜3重量部が好ましい。この量が少ないと初期の接着強
度が低く、一方、多いとはんだ濡れ性が低下するので、
いずれも好ましくない。
【００１３】有機ビヒクルとしては、エチルセルロ−
ス、メチルセルロ−ス、メタクリレ−ト等の樹脂をα−
テルピネオ−ル、ブチルカルビト−ル等の溶剤に溶解し
たものが用いられる。その量は、印刷性を考慮して適量
用いられるが、通常、Ａｇ−Ｐｄ粉末の合量に対し、10
〜40重量部が好ましい。
ス、メチルセルロ−ス、メタクリレ−ト等の樹脂をα−
テルピネオ−ル、ブチルカルビト−ル等の溶剤に溶解し
たものが用いられる。その量は、印刷性を考慮して適量
用いられるが、通常、Ａｇ−Ｐｄ粉末の合量に対し、10
〜40重量部が好ましい。
【００１４】ペ−ストの原料粉末は、印刷性の点から平
均粒径が10μｍ以下のものが好ましく、2μｍ以下の原
料粉末を用いることがペ−ストの均一性向上のため、よ
り好ましい。なお、本発明の導体ペ−ストを適用するに
好適な低温焼成基板としては、アルミナにホウケイ酸亜
鉛系のガラスを混合した基板を挙げることができる。
均粒径が10μｍ以下のものが好ましく、2μｍ以下の原
料粉末を用いることがペ−ストの均一性向上のため、よ
り好ましい。なお、本発明の導体ペ−ストを適用するに
好適な低温焼成基板としては、アルミナにホウケイ酸亜
鉛系のガラスを混合した基板を挙げることができる。
【００１５】
【実施例】次に、本発明の実施例を比較例と共に挙げ、
本発明をより詳細に説明する。 （実施例１〜１３、比較例１〜６） (1) 原材料 Ａｇ粉末は、市販の平均粒径約1μｍのものを、また、
Ｐｄ粉末は、市販の平均粒径約0.5μｍのものを使用し
た。ガラスフリットは、その組成が重量部でＳｉＯ2 3
5、ＰｂＯ 20、Ａｌ2Ｏ35、Ｂ2Ｏ3 15、ＺｎＯ 20、Ｃ
ａＯ 5になるように配合し、白金るつぼ中1400℃で溶融
し、急冷した後、ボ−ルミルで粉砕したものを使用し
た。有機ビヒクルとしては、エチルセロ−スをα−テル
ピネオ−ルに溶解したものを用いた。
本発明をより詳細に説明する。 （実施例１〜１３、比較例１〜６） (1) 原材料 Ａｇ粉末は、市販の平均粒径約1μｍのものを、また、
Ｐｄ粉末は、市販の平均粒径約0.5μｍのものを使用し
た。ガラスフリットは、その組成が重量部でＳｉＯ2 3
5、ＰｂＯ 20、Ａｌ2Ｏ35、Ｂ2Ｏ3 15、ＺｎＯ 20、Ｃ
ａＯ 5になるように配合し、白金るつぼ中1400℃で溶融
し、急冷した後、ボ−ルミルで粉砕したものを使用し
た。有機ビヒクルとしては、エチルセロ−スをα−テル
ピネオ−ルに溶解したものを用いた。
【００１６】(2) 導体ペ−ストの作製 上記Ａｇ粉末とＰｄ粉末とを表１に示す配合割合に従っ
て混合し、大気中で300℃に加熱処理した。次に、この
加熱処理したＡｇ−Ｐｄ混合粉末を上記有機ビヒクルに
加え、更に、Ｍｎの酸化物、ＳｎＯ2及びガラスフリッ
トの各粉末を表１に従って配合し、三本ロ−ルで混練し
て各種Ａｇ−Ｐｄ導体ペ−ストを作製した。
て混合し、大気中で300℃に加熱処理した。次に、この
加熱処理したＡｇ−Ｐｄ混合粉末を上記有機ビヒクルに
加え、更に、Ｍｎの酸化物、ＳｎＯ2及びガラスフリッ
トの各粉末を表１に従って配合し、三本ロ−ルで混練し
て各種Ａｇ−Ｐｄ導体ペ−ストを作製した。
【００１７】(3) 試験用基板の作製 Ａｌ2Ｏ3粉末と前記ガラスフリットと同じ組成のホウケ
イ酸亜鉛ガラスを１：１に混合し、バインダ−を加え、
シ−ト状に成形し、これを積層して2インチ角、厚さ1ｍ
ｍのグリ−ン積層体を得た。このグリ−ン積層体に上記
Ａｇ−Ｐｄ導体ペ−ストを250メッシュのスクリ−ンを
用いて印刷し、大気中400℃で脱バインダ−した後、850
℃で焼成し、2ｍｍ角の導体パッドを20個形成した基板
を作製した。
イ酸亜鉛ガラスを１：１に混合し、バインダ−を加え、
シ−ト状に成形し、これを積層して2インチ角、厚さ1ｍ
ｍのグリ−ン積層体を得た。このグリ−ン積層体に上記
Ａｇ−Ｐｄ導体ペ−ストを250メッシュのスクリ−ンを
用いて印刷し、大気中400℃で脱バインダ−した後、850
℃で焼成し、2ｍｍ角の導体パッドを20個形成した基板
を作製した。
【００１８】(4) 上記基板に対する各種試験 （はんだ濡れ性の評価） 上記試験用基板を230℃のＡｇ2％入りＰｂ−Ｓｎ共晶は
んだ中に5秒間浸積し、導体がはんだに濡れる面積の割
合を求めた。その試験結果を表１に示した。 （初期の接着強度の測定） 0.8ｍｍ径のＳｎメッキ銅線をＬ字型にし、その水平部
分を上記基板のパッドにはんだ付けし、その垂直部分を
引張ることにより、パッドが該基板から剥がれたときの
強度を測定した。その試験結果を同じく表１に示した。 （高温放置後の接着強度の測定） 上記のＬ字型0.8ｍｍ径のＳｎメッキ銅線を上記基板の
パッドにはんだ付けした後、150℃の恒温槽に100時間放
置し、槽から取出し、そのメッキ銅線の垂直部分を引張
ることにより、パッドが該基板から剥がれたときの強度
を測定した。その試験結果を同じく表１に示した。
んだ中に5秒間浸積し、導体がはんだに濡れる面積の割
合を求めた。その試験結果を表１に示した。 （初期の接着強度の測定） 0.8ｍｍ径のＳｎメッキ銅線をＬ字型にし、その水平部
分を上記基板のパッドにはんだ付けし、その垂直部分を
引張ることにより、パッドが該基板から剥がれたときの
強度を測定した。その試験結果を同じく表１に示した。 （高温放置後の接着強度の測定） 上記のＬ字型0.8ｍｍ径のＳｎメッキ銅線を上記基板の
パッドにはんだ付けした後、150℃の恒温槽に100時間放
置し、槽から取出し、そのメッキ銅線の垂直部分を引張
ることにより、パッドが該基板から剥がれたときの強度
を測定した。その試験結果を同じく表１に示した。
【００１９】
【表１】
【００２０】表１から明らかなように、70〜95重量部の
Ａｇと5〜30重量部のＰｄ及び有機ビヒクルよりなる導
体ペ−ストに、このＡｇとＰｄの合量に対し外割でＭｎ
の酸化物をＭｎＯ2換算で0.2〜3重量部、ガラスフリッ
トを0.1〜3重量部配合した実施例1〜3、5、8、10〜13
は、はんだ濡れ性並びに初期の接着強度及び高温放置後
の接着強度とも良好であることが理解できる。また、さ
らにＳｎの酸化物をＳｎＯ2換算で0.2〜3重量部併用し
た実施例4、6、7、9においても、同様な顕著な効果を奏
することが認められた。
Ａｇと5〜30重量部のＰｄ及び有機ビヒクルよりなる導
体ペ−ストに、このＡｇとＰｄの合量に対し外割でＭｎ
の酸化物をＭｎＯ2換算で0.2〜3重量部、ガラスフリッ
トを0.1〜3重量部配合した実施例1〜3、5、8、10〜13
は、はんだ濡れ性並びに初期の接着強度及び高温放置後
の接着強度とも良好であることが理解できる。また、さ
らにＳｎの酸化物をＳｎＯ2換算で0.2〜3重量部併用し
た実施例4、6、7、9においても、同様な顕著な効果を奏
することが認められた。
【００２１】これに対して、ＡｇとＰｄのみからなる比
較例１では、はんだ濡れ性並びに初期の接着強度及び高
温放置後の接着強度のいずれをも満足できるものが得ら
れなかった。また、Ｍｎの酸化物を配合しない比較例２
では、はんだ濡れ性並びに初期の接着強度については満
足できる値を示すが、高温放置後の接着強度が大幅に低
下することが認められ、一方、ガラスフリットを配合し
ない比較例３では、はんだ濡れ性については満足できる
ものの、初期の接着強度が低く、しかも、高温放置後の
接着強度が大幅に低下することが認められた。
較例１では、はんだ濡れ性並びに初期の接着強度及び高
温放置後の接着強度のいずれをも満足できるものが得ら
れなかった。また、Ｍｎの酸化物を配合しない比較例２
では、はんだ濡れ性並びに初期の接着強度については満
足できる値を示すが、高温放置後の接着強度が大幅に低
下することが認められ、一方、ガラスフリットを配合し
ない比較例３では、はんだ濡れ性については満足できる
ものの、初期の接着強度が低く、しかも、高温放置後の
接着強度が大幅に低下することが認められた。
【００２２】更に、Ｍｎの酸化物を配合しても、本発明
の範囲外の４重量部添加した比較例４では、はんだ濡れ
性については満足できるものの、初期の接着強度が低
く、一方、ガラスフリットを配合しても、本発明の範囲
外である４重量部添加した比較例５では、はんだ濡れ性
が劣り、しかも、高温放置後の接着強度の大幅な低下が
認められた。
の範囲外の４重量部添加した比較例４では、はんだ濡れ
性については満足できるものの、初期の接着強度が低
く、一方、ガラスフリットを配合しても、本発明の範囲
外である４重量部添加した比較例５では、はんだ濡れ性
が劣り、しかも、高温放置後の接着強度の大幅な低下が
認められた。
【００２３】なお、実施例１３と比較例６との比較で明
らかなように、Ｓｎ酸化物の併用により、はんだ濡れ性
の改善が認められるけれども、このＳｎ酸化物の配合量
が本発明の範囲外である４重量部の場合（比較例６）、
初期の接着強度及び高温放置後の接着強度とも低く、満
足できるものではなかった。
らかなように、Ｓｎ酸化物の併用により、はんだ濡れ性
の改善が認められるけれども、このＳｎ酸化物の配合量
が本発明の範囲外である４重量部の場合（比較例６）、
初期の接着強度及び高温放置後の接着強度とも低く、満
足できるものではなかった。
【００２４】
【発明の効果】本発明は、以上詳記したとおり、Ａｇ−
Ｐｄ系ペ−ストに所定量のＭｎの酸化物（又はＭｎの酸
化物とＳｎの酸化物）及びガラスフリットを配合した導
体ペ−ストであり、このペ−ストを用いることにより、
低温焼成多層配線基板の外部導体を同時焼成で形成した
とき、初期の接着強度が高く、しかも、はんだ濡れ性を
損なうことなく、高温（150℃程度 ）にされた後の接着
強度の低下を抑制することができる効果を奏する。そし
て、本発明により、長期間安定で、信頼性の高い低温焼
成多層配線基板を提供することができるものである。
Ｐｄ系ペ−ストに所定量のＭｎの酸化物（又はＭｎの酸
化物とＳｎの酸化物）及びガラスフリットを配合した導
体ペ−ストであり、このペ−ストを用いることにより、
低温焼成多層配線基板の外部導体を同時焼成で形成した
とき、初期の接着強度が高く、しかも、はんだ濡れ性を
損なうことなく、高温（150℃程度 ）にされた後の接着
強度の低下を抑制することができる効果を奏する。そし
て、本発明により、長期間安定で、信頼性の高い低温焼
成多層配線基板を提供することができるものである。
Claims (2)
- 【請求項１】 70〜95重量部のＡｇと5〜30重量部のＰ
ｄ及び有機ビヒクルよりなる導体ペ−ストに、このＡｇ
とＰｄの合量に対して、Ｍｎの酸化物をＭｎＯ2換算で
0.2〜3重量部、ガラスフリットを0.1〜3重量部配合して
なることを特徴とする導体ペ−スト。 - 【請求項２】 70〜95重量部のＡｇと5〜30重量部のＰ
ｄ及び有機ビヒクルよりなる導体ペ−ストに、このＡｇ
とＰｄの合量に対して、Ｍｎの酸化物をＭｎＯ2換算で
0.2〜3重量部、Ｓｎの酸化物をＳｎＯ2換算で0.2〜3重
量部、ガラスフリットを0.1〜3重量部配合してなること
を特徴とする導体ペ−スト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22363191A JP2931450B2 (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | 導体ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22363191A JP2931450B2 (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | 導体ペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0548225A true JPH0548225A (ja) | 1993-02-26 |
| JP2931450B2 JP2931450B2 (ja) | 1999-08-09 |
Family
ID=16801229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22363191A Expired - Lifetime JP2931450B2 (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | 導体ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2931450B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012221765A (ja) * | 2011-04-11 | 2012-11-12 | Tdk Corp | 導体用ペースト、ガラスセラミックス基板および電子部品モジュール |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10636540B2 (en) | 2015-03-27 | 2020-04-28 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Electro-conductive pastes comprising an oxide additive |
| US10056508B2 (en) | 2015-03-27 | 2018-08-21 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Electro-conductive pastes comprising a metal compound |
-
1991
- 1991-08-09 JP JP22363191A patent/JP2931450B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012221765A (ja) * | 2011-04-11 | 2012-11-12 | Tdk Corp | 導体用ペースト、ガラスセラミックス基板および電子部品モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2931450B2 (ja) | 1999-08-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3209089B2 (ja) | 導電性ペースト | |
| US4172919A (en) | Copper conductor compositions containing copper oxide and Bi2 O3 | |
| US4070518A (en) | Copper metallizations | |
| JPH0334162B2 (ja) | ||
| US4894184A (en) | Low-temperature burnt conductive paste and method of manufacturing printed circuit board | |
| JP2001243836A (ja) | 導電性ペースト及びそれを用いた印刷配線板 | |
| JP2000048642A (ja) | 導電性ペースト及びガラス回路基板 | |
| JP2001307547A (ja) | 導電性組成物およびそれを用いた印刷回路板 | |
| JP2003077336A (ja) | 導電性ペースト及びこれを用いた積層セラミックコンデンサ | |
| JP3230394B2 (ja) | 磁器コンデンサ | |
| JP2005317432A (ja) | 導電性ペースト及びガラスフリット | |
| JPH0817671A (ja) | 導電性ペースト | |
| JP2002163928A (ja) | ガラス組成物およびこれを用いた厚膜ペースト | |
| JP2795467B2 (ja) | 接着性良好な金属ペースト | |
| JP3257036B2 (ja) | チップ型電子部品用導電性ペースト | |
| JP2931450B2 (ja) | 導体ペースト | |
| JPH0945130A (ja) | 導体ペースト組成物 | |
| JPH05128910A (ja) | 導体ペースト | |
| JP2631010B2 (ja) | 厚膜銅ペースト | |
| JP2941002B2 (ja) | 導体組成物 | |
| JPH0541110A (ja) | 導体ペースト | |
| JPH0349108A (ja) | 銅導体組成物 | |
| JPH0547209A (ja) | 導体組成物およびそれを用いたセラミツク基板 | |
| JPS63283184A (ja) | 導体組成物を被覆した回路基板 | |
| JPH05174617A (ja) | 導体ペースト |