JPH10106349A - 銀系導体ペースト - Google Patents
銀系導体ペーストInfo
- Publication number
- JPH10106349A JPH10106349A JP28015996A JP28015996A JPH10106349A JP H10106349 A JPH10106349 A JP H10106349A JP 28015996 A JP28015996 A JP 28015996A JP 28015996 A JP28015996 A JP 28015996A JP H10106349 A JPH10106349 A JP H10106349A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- silver
- solder
- seconds
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 白金属貴金属の添加を抑えて半田食われを少
なくした銀系導体ペーストを提供しようとするものであ
る。 【構成】 銀粉末を主成分とする導体粉末１００重量部
に対して、酸素含有率５％以下の銅粉末３〜７重量部を
加えた導体ペーストとする。導体粉末としては、銀粉末
９９．５重量部以上、白金属粉末０．５重量部以下とす
ると良い。
なくした銀系導体ペーストを提供しようとするものであ
る。 【構成】 銀粉末を主成分とする導体粉末１００重量部
に対して、酸素含有率５％以下の銅粉末３〜７重量部を
加えた導体ペーストとする。導体粉末としては、銀粉末
９９．５重量部以上、白金属粉末０．５重量部以下とす
ると良い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、銀ペースト、銀
−白金ペースト、銀−パラジウムペースト等の銀粉末を
主成分とする銀系ペーストの半田食われ性を向上させた
銀系導体ペーストに関する。
−白金ペースト、銀−パラジウムペースト等の銀粉末を
主成分とする銀系ペーストの半田食われ性を向上させた
銀系導体ペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、導体ペーストとしては、銀系導
体ペーストが多用されている。特に、ハイブリットＩＣ
等の様に複数回の半田処理を行っても抵抗値等の特性変
化が生じてはならない用途に用いられる導体ペーストに
あっては、パラジウムや白金等の白金属貴金属を添加し
た銀系導体ペーストとして半田食われ性を向上させた物
としていた。
体ペーストが多用されている。特に、ハイブリットＩＣ
等の様に複数回の半田処理を行っても抵抗値等の特性変
化が生じてはならない用途に用いられる導体ペーストに
あっては、パラジウムや白金等の白金属貴金属を添加し
た銀系導体ペーストとして半田食われ性を向上させた物
としていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この様に従来は、半田
食われ性を向上させるため、多くの場合、１％以上の白
金属貴金属を添加した銀系導体ペーストとしていたた
め、高価なペーストとなっていた。そこでこの発明は、
白金属貴金属の添加を最小限とするか若しくは無くして
も半田食われを減少できる銀系導体ペーストを提供する
ことを目的とする。
食われ性を向上させるため、多くの場合、１％以上の白
金属貴金属を添加した銀系導体ペーストとしていたた
め、高価なペーストとなっていた。そこでこの発明は、
白金属貴金属の添加を最小限とするか若しくは無くして
も半田食われを減少できる銀系導体ペーストを提供する
ことを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明の目的は、銀粉
末を主成分とする導体粉末１００重量部と、酸素含有率
５％以下の銅粉末３〜７重量部と、ガラスフリットと、
これらを分散保持する有機ビヒクルとを含む銀系導体ペ
ーストによって達成される。この発明の目的は、導体粉
末は、銀粉末９９．５重量部と、白金粉末０．５重量部
よりなる「請求項１」の銀系導体ペーストによって達成
される。
末を主成分とする導体粉末１００重量部と、酸素含有率
５％以下の銅粉末３〜７重量部と、ガラスフリットと、
これらを分散保持する有機ビヒクルとを含む銀系導体ペ
ーストによって達成される。この発明の目的は、導体粉
末は、銀粉末９９．５重量部と、白金粉末０．５重量部
よりなる「請求項１」の銀系導体ペーストによって達成
される。
【０００５】
【発明の実施の形態】この発明によれば、銀粉末を主成
分とする導体粉末１００重量部に対して、酸素含有率５
％以下の銅粉末を３重量部から７重量部の範囲で加えた
導体ペーストとする。銀粉末を主成分とする導体粉末と
しては、銀粉末、銀−白金粉末、銀−パラジウム粉末等
であって９０％以上の銀粉末を含むものが用いられる。
この構成により、銀粉末中に分散した銅粉末が焼結開始
温度を低下させるものと見られ、焼成膜の緻密性が向上
し、半田食われ性に寄与する。銅粉末の添加量を７重量
部を越える量とすれば、半田食われ性は向上するものの
半田濡れ性が著しく低下するため、実用的ではない。
分とする導体粉末１００重量部に対して、酸素含有率５
％以下の銅粉末を３重量部から７重量部の範囲で加えた
導体ペーストとする。銀粉末を主成分とする導体粉末と
しては、銀粉末、銀−白金粉末、銀−パラジウム粉末等
であって９０％以上の銀粉末を含むものが用いられる。
この構成により、銀粉末中に分散した銅粉末が焼結開始
温度を低下させるものと見られ、焼成膜の緻密性が向上
し、半田食われ性に寄与する。銅粉末の添加量を７重量
部を越える量とすれば、半田食われ性は向上するものの
半田濡れ性が著しく低下するため、実用的ではない。
【０００６】
【実施例１】銀粉末９９．５重量部と、白金粉末０．５
重量部と、銅粉末３．０重量部と、適量のＳｉＯ2−Ｚ
ｎＯ−ＣａＯ系ガラスフリットと、エチルセルローズ樹
脂とターピネオールからなる有機ビヒクルと、微量の密
着剤Ｂｉ2Ｏ3とを混合し、三本ロールに所定回数かけて
充分に分散させてから、粘度を調整して、この実施例に
よる銀系導体ペーストを得た。
重量部と、銅粉末３．０重量部と、適量のＳｉＯ2−Ｚ
ｎＯ−ＣａＯ系ガラスフリットと、エチルセルローズ樹
脂とターピネオールからなる有機ビヒクルと、微量の密
着剤Ｂｉ2Ｏ3とを混合し、三本ロールに所定回数かけて
充分に分散させてから、粘度を調整して、この実施例に
よる銀系導体ペーストを得た。
【０００７】この実施例の銀系導体ペーストを用いて、
２５mm角の９５％アルミナ基板上に導体パターンをスク
リーン印刷し、１２０゜Cで乾燥後、コンベア炉にてピー
ク温度８５０゜Cで焼成して複数のテストピースを作製し
た。テストピースの一つを２２０゜Cに設定した２Ａｇ／
６２Ｓｎ／３６Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬後取り出し
て抵抗値を測定して基準抵抗値１Ωを越えるまでの浸漬
回数を調べると、９回であり、１０秒間浸漬の場合は８
回であった。又、別のテストピースを２２０゜Cに設定し
た６０Ｓｎ／４０Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬した場合
は４回、２５０゜Cに設定した２Ａｇ／６２Ｓｎ／３６Ｐ
ｂ半田溶解槽に５秒間浸漬後２５０゜C雰囲気に３時間放
置し、再び半田溶解槽に５秒間浸漬する場合は、１０
回、２５０゜Cに設定した６０Ｓｎ／４０Ｐｂ半田溶解槽
に５秒間浸漬後２５０゜C雰囲気に３時間放置し、再び半
田溶解層に５秒間浸漬する場合は４回であった。更に、
２２０゜Cに設定した２Ａｇ／６２Ｓｎ／３６Ｐｂ半田溶
解槽に５秒間浸漬した場合の半田濡れ性は９９％以上で
あった。
２５mm角の９５％アルミナ基板上に導体パターンをスク
リーン印刷し、１２０゜Cで乾燥後、コンベア炉にてピー
ク温度８５０゜Cで焼成して複数のテストピースを作製し
た。テストピースの一つを２２０゜Cに設定した２Ａｇ／
６２Ｓｎ／３６Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬後取り出し
て抵抗値を測定して基準抵抗値１Ωを越えるまでの浸漬
回数を調べると、９回であり、１０秒間浸漬の場合は８
回であった。又、別のテストピースを２２０゜Cに設定し
た６０Ｓｎ／４０Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬した場合
は４回、２５０゜Cに設定した２Ａｇ／６２Ｓｎ／３６Ｐ
ｂ半田溶解槽に５秒間浸漬後２５０゜C雰囲気に３時間放
置し、再び半田溶解槽に５秒間浸漬する場合は、１０
回、２５０゜Cに設定した６０Ｓｎ／４０Ｐｂ半田溶解槽
に５秒間浸漬後２５０゜C雰囲気に３時間放置し、再び半
田溶解層に５秒間浸漬する場合は４回であった。更に、
２２０゜Cに設定した２Ａｇ／６２Ｓｎ／３６Ｐｂ半田溶
解槽に５秒間浸漬した場合の半田濡れ性は９９％以上で
あった。
【０００８】
【実施例２】銀粉末９９．５重量部と、白金粉末０．５
重量部と、銅粉末５．０重量部とを用意して、実施例１
と同様にしてこの実施例の銀系導体ペーストを作り、同
様にして半田食われ性（浸漬回数）を評価した所、２２
０゜Cに設定した２Ａｇ／６２Ｓｎ／３６Ｐｂ半田溶解槽
に５秒間浸漬の場合は１０回、１０秒間浸漬の場合は８
回、２２０゜Cに設定した６０Ｓｎ／４０Ｐｂ半田溶解槽
に５秒間浸漬の場合は４回、２５０゜Cに設定した２Ａｇ
／６２Ｓｎ／３６Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬後２５０
゜C雰囲気３時間放置の場合は１３回、２５０゜Cに設定し
た６０Ｓｎ／４０Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬後２５０
゜C雰囲気に３時間放置の場合は４回であった。又、２２
０゜Cに設定した２Ａｇ／６２Ｓｎ／３６Ｐｂ半田溶解槽
に５秒間浸漬した場合の半田濡れ性は９７％であった。
重量部と、銅粉末５．０重量部とを用意して、実施例１
と同様にしてこの実施例の銀系導体ペーストを作り、同
様にして半田食われ性（浸漬回数）を評価した所、２２
０゜Cに設定した２Ａｇ／６２Ｓｎ／３６Ｐｂ半田溶解槽
に５秒間浸漬の場合は１０回、１０秒間浸漬の場合は８
回、２２０゜Cに設定した６０Ｓｎ／４０Ｐｂ半田溶解槽
に５秒間浸漬の場合は４回、２５０゜Cに設定した２Ａｇ
／６２Ｓｎ／３６Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬後２５０
゜C雰囲気３時間放置の場合は１３回、２５０゜Cに設定し
た６０Ｓｎ／４０Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬後２５０
゜C雰囲気に３時間放置の場合は４回であった。又、２２
０゜Cに設定した２Ａｇ／６２Ｓｎ／３６Ｐｂ半田溶解槽
に５秒間浸漬した場合の半田濡れ性は９７％であった。
【０００９】
【実施例３】銀粉末９９．５重量部と、白金粉末０．５
重量部と、銅粉末７．０重量部とを用意して、実施例１
と同様にしてこの実施例の銀系導体ペーストを得た。こ
の銀系導体ペーストを用いて、実施例１と同様にして半
田食われ性（浸漬回数）を調べてみると、２２０゜Cに設
定した２Ａｇ／６２Ｓｎ／３６Ｐｂ半田溶解槽に５秒間
浸漬の場合は１２回、１０秒間浸漬の場合は９回、２２
０゜Cに設定した６０Ｓｎ／４０Ｐｂ半田溶解槽に５秒間
浸漬の場合は５回、２５０゜Cに設定した２Ａｇ／６２Ｓ
ｎ／３６Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬後２５０゜C雰囲気
に３時間放置の場合は１５回、２５０゜Cに設定した６０
Ｓｎ／４０Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬後２５０゜C雰囲
気に３時間放置の場合は４回であった。又、２２０゜Cに
設定した２Ａｇ／６２Ｓｎ／３６Ｐｂ半田溶解槽に５秒
間浸漬した場合の半田濡れ性は９０％であった。
重量部と、銅粉末７．０重量部とを用意して、実施例１
と同様にしてこの実施例の銀系導体ペーストを得た。こ
の銀系導体ペーストを用いて、実施例１と同様にして半
田食われ性（浸漬回数）を調べてみると、２２０゜Cに設
定した２Ａｇ／６２Ｓｎ／３６Ｐｂ半田溶解槽に５秒間
浸漬の場合は１２回、１０秒間浸漬の場合は９回、２２
０゜Cに設定した６０Ｓｎ／４０Ｐｂ半田溶解槽に５秒間
浸漬の場合は５回、２５０゜Cに設定した２Ａｇ／６２Ｓ
ｎ／３６Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬後２５０゜C雰囲気
に３時間放置の場合は１５回、２５０゜Cに設定した６０
Ｓｎ／４０Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬後２５０゜C雰囲
気に３時間放置の場合は４回であった。又、２２０゜Cに
設定した２Ａｇ／６２Ｓｎ／３６Ｐｂ半田溶解槽に５秒
間浸漬した場合の半田濡れ性は９０％であった。
【００１０】
【実施例４】銀粉末１００重量部と、銅粉末４．０重量
部とを用いて、実施例１と同様にしてこの実施例の銀系
導体ペーストを作った。この銀系導体ペーストを実施例
１と同様にして評価した所、２２０゜Cに設定した２Ａｇ
／６２Ｓｎ／３６Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬の場合の
半田食われ性（浸漬回数）は８回、１０秒間浸漬の場合
の半田食われ回数は６回、２２０゜Cに設定した６０Ｓｎ
／４０Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬の場合の半田食われ
回数は３回、２５０゜Cに設定した２Ａｇ／６２Ｓｎ／３
６Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬後２５０゜C雰囲気に３時
間放置の場合の半田食われ回数は１０回、２５０゜Cに設
定した６０Ｓｎ／４０Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬後２
５０゜C雰囲気に３時間放置の場合の半田食われ回数は３
回であった。又、２２０゜Cに設定した２Ａｇ／６２Ｓｎ
／３６Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬した場合の半田濡れ
性は９９％以上であった。
部とを用いて、実施例１と同様にしてこの実施例の銀系
導体ペーストを作った。この銀系導体ペーストを実施例
１と同様にして評価した所、２２０゜Cに設定した２Ａｇ
／６２Ｓｎ／３６Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬の場合の
半田食われ性（浸漬回数）は８回、１０秒間浸漬の場合
の半田食われ回数は６回、２２０゜Cに設定した６０Ｓｎ
／４０Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬の場合の半田食われ
回数は３回、２５０゜Cに設定した２Ａｇ／６２Ｓｎ／３
６Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬後２５０゜C雰囲気に３時
間放置の場合の半田食われ回数は１０回、２５０゜Cに設
定した６０Ｓｎ／４０Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬後２
５０゜C雰囲気に３時間放置の場合の半田食われ回数は３
回であった。又、２２０゜Cに設定した２Ａｇ／６２Ｓｎ
／３６Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬した場合の半田濡れ
性は９９％以上であった。
【００１１】
【比較例１】銀粉末１００重量部のみを用いた従来の銀
系導体ペーストについて半田食われ性（浸漬回数）を調
べると、２２０゜Cに設定した２Ａｇ／６２Ｓｎ／３６Ｐ
ｂ半田溶解槽に５秒間浸漬の場合は６回、１０秒間浸漬
の場合は４回、２２０゜Cに設定した６０Ｓｎ／４０Ｐｂ
半田溶解槽に５秒間浸漬の場合は２回、２５０゜Cに設定
した２Ａｇ／６２Ｓｎ／３６Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸
漬後２５０゜C雰囲気に３時間放置の場合は７回、２５０
゜Cに設定した６０Ｓｎ／４０Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸
漬後に２５０゜C雰囲気に３時間放置の場合は２回であっ
た。この例と上記の実施例４とを比較すると、実施例４
では、各項の半田溶解槽浸漬回数はほぼ２回向上してい
ることがわかる。
系導体ペーストについて半田食われ性（浸漬回数）を調
べると、２２０゜Cに設定した２Ａｇ／６２Ｓｎ／３６Ｐ
ｂ半田溶解槽に５秒間浸漬の場合は６回、１０秒間浸漬
の場合は４回、２２０゜Cに設定した６０Ｓｎ／４０Ｐｂ
半田溶解槽に５秒間浸漬の場合は２回、２５０゜Cに設定
した２Ａｇ／６２Ｓｎ／３６Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸
漬後２５０゜C雰囲気に３時間放置の場合は７回、２５０
゜Cに設定した６０Ｓｎ／４０Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸
漬後に２５０゜C雰囲気に３時間放置の場合は２回であっ
た。この例と上記の実施例４とを比較すると、実施例４
では、各項の半田溶解槽浸漬回数はほぼ２回向上してい
ることがわかる。
【００１２】
【比較例２】銀粉末９９．５重量部と、白金粉末０．５
重量部と、銅粉末８．０重量部とを用いて、実施例１と
同様にして銀系導体ペーストを作った。このペーストの
半田食われ性を調べると、２２０゜Cに設定した２Ａｇ／
６２Ｓｎ／３６Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬する場合は
１１回、１０秒間浸漬の場合は９回、２２０゜Cに設定し
た６０Ｓｎ／４０Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬の場合は
５回、２５０゜Cに設定した２Ａｇ／６２Ｓｎ／３６Ｐｂ
半田溶解槽に５秒間浸漬後に２５０゜C雰囲気に３時間放
置の場合は１６回、２５０゜Cに設定した６０Ｓｎ／４０
Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬後に２５０゜C雰囲気に放置
の場合は５回と半田食われは少ないものの、２２０゜Cに
設定した２Ａｇ／６２Ｓｎ／３６Ｐｂ半田溶解槽に５秒
間浸漬した場合の半田濡れ性は８５％であり、実用的で
は無いことが判る。
重量部と、銅粉末８．０重量部とを用いて、実施例１と
同様にして銀系導体ペーストを作った。このペーストの
半田食われ性を調べると、２２０゜Cに設定した２Ａｇ／
６２Ｓｎ／３６Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬する場合は
１１回、１０秒間浸漬の場合は９回、２２０゜Cに設定し
た６０Ｓｎ／４０Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬の場合は
５回、２５０゜Cに設定した２Ａｇ／６２Ｓｎ／３６Ｐｂ
半田溶解槽に５秒間浸漬後に２５０゜C雰囲気に３時間放
置の場合は１６回、２５０゜Cに設定した６０Ｓｎ／４０
Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬後に２５０゜C雰囲気に放置
の場合は５回と半田食われは少ないものの、２２０゜Cに
設定した２Ａｇ／６２Ｓｎ／３６Ｐｂ半田溶解槽に５秒
間浸漬した場合の半田濡れ性は８５％であり、実用的で
は無いことが判る。
【００１３】
【発明の効果】以上の通りこの発明によれば、主成分た
る銀粉末中に銅粉末が分散している為、焼結開始温度が
低下して、通常の焼結温度で緻密な焼結膜が得られるの
で、半田食われの少ない導体ペーストを提供出来る効果
がある。
る銀粉末中に銅粉末が分散している為、焼結開始温度が
低下して、通常の焼結温度で緻密な焼結膜が得られるの
で、半田食われの少ない導体ペーストを提供出来る効果
がある。
Claims (2)
- 【請求項１】 銀粉末を主成分とする導体粉末１００重
量部と、酸素含有率５％以下の銅粉末３〜７重量部と、
ガラスフリットと、これらを分散保持する有機ビヒクル
とを含む銀系導体ペースト。 - 【請求項２】 導体粉末は、銀粉末９９．５重量部と、
白金粉末０．５重量部よりなる「請求項１」の銀系導体
ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28015996A JPH10106349A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 銀系導体ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28015996A JPH10106349A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 銀系導体ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10106349A true JPH10106349A (ja) | 1998-04-24 |
Family
ID=17621142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28015996A Pending JPH10106349A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 銀系導体ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10106349A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6680008B1 (en) * | 1999-05-21 | 2004-01-20 | Thomson Plasma | Compound for producing electrodes and process for forming electrodes |
| US7910026B2 (en) | 2006-12-20 | 2011-03-22 | Kyle Brian K | Electrical contact enhancing coating |
| US8535971B2 (en) | 2010-02-12 | 2013-09-17 | Heraeus Precious Metals North America Conshohocken Llc | Method for applying full back surface field and silver busbar to solar cell |
| CN104157324A (zh) * | 2014-07-30 | 2014-11-19 | 安徽状元郎电子科技有限公司 | 一种绿泥石粉导电银浆及其制作方法 |
| CN108062996A (zh) * | 2017-12-14 | 2018-05-22 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种自放热无压烧结导电银浆及其制备方法 |
-
1996
- 1996-09-30 JP JP28015996A patent/JPH10106349A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6680008B1 (en) * | 1999-05-21 | 2004-01-20 | Thomson Plasma | Compound for producing electrodes and process for forming electrodes |
| US7910026B2 (en) | 2006-12-20 | 2011-03-22 | Kyle Brian K | Electrical contact enhancing coating |
| US8435426B2 (en) | 2006-12-20 | 2013-05-07 | Brian K. Kyle | Electrical contact enhancing coating |
| US8535971B2 (en) | 2010-02-12 | 2013-09-17 | Heraeus Precious Metals North America Conshohocken Llc | Method for applying full back surface field and silver busbar to solar cell |
| CN104157324A (zh) * | 2014-07-30 | 2014-11-19 | 安徽状元郎电子科技有限公司 | 一种绿泥石粉导电银浆及其制作方法 |
| CN104157324B (zh) * | 2014-07-30 | 2016-06-15 | 安徽状元郎电子科技有限公司 | 一种绿泥石粉导电银浆及其制作方法 |
| CN108062996A (zh) * | 2017-12-14 | 2018-05-22 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种自放热无压烧结导电银浆及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0046640B1 (en) | Thick film conductor employing copper oxide | |
| JP2002290011A (ja) | 厚膜回路基板及びその製造方法 | |
| US4317750A (en) | Thick film conductor employing nickel oxide | |
| JPH10106349A (ja) | 銀系導体ペースト | |
| JP2550630B2 (ja) | 導電性被膜形成用銅ペースト | |
| JPH04293214A (ja) | チップ型電子部品用導電性ペースト | |
| JPH10233119A (ja) | 銅導体ペースト及び該銅導体ペーストを印刷した基板 | |
| JPH04206602A (ja) | 厚膜抵抗組成物 | |
| US4317749A (en) | Thick film conductor employing cobalt oxide | |
| JPH10106346A (ja) | 銀系導体ペースト | |
| JP2931450B2 (ja) | 導体ペースト | |
| JPH0349108A (ja) | 銅導体組成物 | |
| JP2760035B2 (ja) | 厚膜回路基板 | |
| JP2733613B2 (ja) | 導電性ペーストおよび回路基板 | |
| JP2632325B2 (ja) | 電気回路基板 | |
| JPH01107592A (ja) | 電気回路基板 | |
| JPH05174613A (ja) | 配線用電極、セラミック回路基板及び電極ペースト | |
| JPH05174617A (ja) | 導体ペースト | |
| JPH10106348A (ja) | 銀−白金導体ペースト | |
| JP3216323B2 (ja) | 厚膜導体形成用組成物 | |
| JPH0368485B2 (ja) | ||
| JPH08111341A (ja) | 導電性組成物およびセラミック電子部品 | |
| JPH06349316A (ja) | 導電ペースト | |
| JPH0239408A (ja) | セラミックコンデンサ端子電極用導電性組成物 | |
| JP3773870B2 (ja) | 導電性分散組成物及び導電性セラミックス基材 |