JPH10106346A - 銀系導体ペースト - Google Patents
銀系導体ペーストInfo
- Publication number
- JPH10106346A JPH10106346A JP28016196A JP28016196A JPH10106346A JP H10106346 A JPH10106346 A JP H10106346A JP 28016196 A JP28016196 A JP 28016196A JP 28016196 A JP28016196 A JP 28016196A JP H10106346 A JPH10106346 A JP H10106346A
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- Japan
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- powder
- silver
- sio2
- weight
- plating
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 白金族貴金属の添加量を増やすことなしに高
い信頼性で耐メッキ性を向上させた銀系導体ペーストを
提供しようとするものである。 【構成】 銀粉末を主成分とする導体粉末１００重量部
に対して、ＳｉＯ2粉末を０．０３〜４．０重量部加え
た銀系導体ペーストとする。ＳｉＯ2粉末は、比表面積
が１００ｍ2／ｇ以上の微細粉末とすると、耐メッキ性
を害することが無くて好都合である。
い信頼性で耐メッキ性を向上させた銀系導体ペーストを
提供しようとするものである。 【構成】 銀粉末を主成分とする導体粉末１００重量部
に対して、ＳｉＯ2粉末を０．０３〜４．０重量部加え
た銀系導体ペーストとする。ＳｉＯ2粉末は、比表面積
が１００ｍ2／ｇ以上の微細粉末とすると、耐メッキ性
を害することが無くて好都合である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、チップ抵抗器他
のチップ状電子部品等の様に、基板上に焼結導体膜を固
着させた後に、この焼結導体膜部にメッキ処理が成され
る用途等に用いられ、メッキ性、耐メッキ液性、メッキ
後密着強度等の耐メッキ性が増強された銀系導体ペース
トに関する。
のチップ状電子部品等の様に、基板上に焼結導体膜を固
着させた後に、この焼結導体膜部にメッキ処理が成され
る用途等に用いられ、メッキ性、耐メッキ液性、メッキ
後密着強度等の耐メッキ性が増強された銀系導体ペース
トに関する。
【０００２】
【従来の技術】例えばチップ抵抗器等に於いては、基板
上に固着させて設けた焼成抵抗体の両端末部の接続端部
電極として銀系導体ペーストが用いられていた。この
際、焼成抵抗体端部と接続端部電極との間の相性を良く
し、耐メッキ性等を得る為に、銀系導体ペーストの中に
パラジウム等の白金族貴金属を多量に含有させていた。
上に固着させて設けた焼成抵抗体の両端末部の接続端部
電極として銀系導体ペーストが用いられていた。この
際、焼成抵抗体端部と接続端部電極との間の相性を良く
し、耐メッキ性等を得る為に、銀系導体ペーストの中に
パラジウム等の白金族貴金属を多量に含有させていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この様に、チップ抵抗
器等においては、後処理でメッキが施される為、メッキ
性、耐メッキ液性やメッキ後の密着強度等の耐メッキ性
は、製品の信頼性を保つ上で大変重要であるが、従来の
様に白金族貴金属の量を増すだけの構成では、分散不良
等の要因で突発的に不良を生じてしまうことがあった。
また、コスト的にも当然不利であった。そこでこの発明
は、徒に白金族貴金属を増量することなく高い信頼性で
耐メッキ性を向上させた銀系導体ペーストを提供するこ
とを目的とする。
器等においては、後処理でメッキが施される為、メッキ
性、耐メッキ液性やメッキ後の密着強度等の耐メッキ性
は、製品の信頼性を保つ上で大変重要であるが、従来の
様に白金族貴金属の量を増すだけの構成では、分散不良
等の要因で突発的に不良を生じてしまうことがあった。
また、コスト的にも当然不利であった。そこでこの発明
は、徒に白金族貴金属を増量することなく高い信頼性で
耐メッキ性を向上させた銀系導体ペーストを提供するこ
とを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明の目的は、銀粉
末を主成分とする導体粉末１００重量部と、ＳｉＯ2粉
末０．０３〜４．０重量部と、ガラスフリットと、これ
らを分散保持する有機ビヒクルとを含む銀系導体ペース
トによって達成できる。この発明の目的は、ＳｉＯ2粉
末粒子の比表面積が１００ｍ2／ｇ以上である「請求項
１」の銀系導体ペーストによって達成できる。
末を主成分とする導体粉末１００重量部と、ＳｉＯ2粉
末０．０３〜４．０重量部と、ガラスフリットと、これ
らを分散保持する有機ビヒクルとを含む銀系導体ペース
トによって達成できる。この発明の目的は、ＳｉＯ2粉
末粒子の比表面積が１００ｍ2／ｇ以上である「請求項
１」の銀系導体ペーストによって達成できる。
【０００５】
【発明の実施の形態】この発明によれば、任意の粒子径
の銀粉末を主成分とする導体粉末１００重量部に対し
て、０．０３重量部から４．０重量部の微細粉末粒子か
ら成るＳｉＯ2粉末を加えた銀系導体ペーストとする。
この銀系導体ペーストを焼成すると、微細粉末粒子から
成るＳｉＯ2粉末が一様に溶解して、導体粉末の焼結粒
子間を埋める程度の薄いガラス状のＳｉＯ2被膜が形成
されるため、メッキ液の焼結膜内への浸入が阻止され
る。ＳｉＯ2粉末粒子の比表面積が１００ｍ2／ｇ以上の
微細粉末であると、メッキ液が浸入するような粗雑な被
膜を形成することが無く、また焼結導体部分へのメッキ
の付着を阻害することが無くて好都合である。尚、４．
０％を越える量のＳｉＯ2粉末を加えると、焼結膜表面
のＳｉＯ2被膜面積が広くなり、金属粒子露出面積が少
なくなるため、メッキ性が悪くなり、焼結導体表面とメ
ッキ膜との界面で剥離を起こし易くなる。
の銀粉末を主成分とする導体粉末１００重量部に対し
て、０．０３重量部から４．０重量部の微細粉末粒子か
ら成るＳｉＯ2粉末を加えた銀系導体ペーストとする。
この銀系導体ペーストを焼成すると、微細粉末粒子から
成るＳｉＯ2粉末が一様に溶解して、導体粉末の焼結粒
子間を埋める程度の薄いガラス状のＳｉＯ2被膜が形成
されるため、メッキ液の焼結膜内への浸入が阻止され
る。ＳｉＯ2粉末粒子の比表面積が１００ｍ2／ｇ以上の
微細粉末であると、メッキ液が浸入するような粗雑な被
膜を形成することが無く、また焼結導体部分へのメッキ
の付着を阻害することが無くて好都合である。尚、４．
０％を越える量のＳｉＯ2粉末を加えると、焼結膜表面
のＳｉＯ2被膜面積が広くなり、金属粒子露出面積が少
なくなるため、メッキ性が悪くなり、焼結導体表面とメ
ッキ膜との界面で剥離を起こし易くなる。
【０００６】
【実施例１】銀粉末１００重量部と、ＳｉＯ2粉末０．
５重量部と、ＰｂＯ−ＳｉＯ2系ガラスフリットと、エ
チルセルローズ樹脂とターピネオイルからなる有機ビヒ
クルとを混合して三本ロールに所定回数かけて分散させ
た後、粘度を調整してこの実施例の銀系導体ペーストを
得た。
５重量部と、ＰｂＯ−ＳｉＯ2系ガラスフリットと、エ
チルセルローズ樹脂とターピネオイルからなる有機ビヒ
クルとを混合して三本ロールに所定回数かけて分散させ
た後、粘度を調整してこの実施例の銀系導体ペーストを
得た。
【０００７】この銀系導体ペーストを用いて、２５mm角
の９６％アルミナ基板上に導体パターンをスクリーン印
刷して乾燥後、コンベア炉に入れて８５０゜Cで焼成して
複数のテストピースを得た。先ず、一つのテストピース
をニッケルメッキ（ワット浴）した後半田メッキ（ＡＳ
浴）して、その付き具合を肉眼で観察した所、メッキ性
は良好であった。次いで、メッキを施したテストピース
を２２０゜Cに保持した２Ａｇ／６２Ｓｎ／３６Ｐｂ半田
溶解層に５秒間浸漬した後、０．６mmφ半田メッキ軟導
線を半田付けし、この軟導線を９０度折り曲げて引っ張
り、ピール方式によりメッキ後の焼結導体膜の密着強度
を測定した所、４．２ｍ2／２mm□であった。又、耐メ
ッキ液性を評価すべく、テストピースを１０％塩酸液に
１２分間浸漬後、半田付けしたものの密着強度を測定す
ると４．８ｍ2／２mm□であり、２４分間浸漬した場合
は４．５ｍ2／２mm□であった。
の９６％アルミナ基板上に導体パターンをスクリーン印
刷して乾燥後、コンベア炉に入れて８５０゜Cで焼成して
複数のテストピースを得た。先ず、一つのテストピース
をニッケルメッキ（ワット浴）した後半田メッキ（ＡＳ
浴）して、その付き具合を肉眼で観察した所、メッキ性
は良好であった。次いで、メッキを施したテストピース
を２２０゜Cに保持した２Ａｇ／６２Ｓｎ／３６Ｐｂ半田
溶解層に５秒間浸漬した後、０．６mmφ半田メッキ軟導
線を半田付けし、この軟導線を９０度折り曲げて引っ張
り、ピール方式によりメッキ後の焼結導体膜の密着強度
を測定した所、４．２ｍ2／２mm□であった。又、耐メ
ッキ液性を評価すべく、テストピースを１０％塩酸液に
１２分間浸漬後、半田付けしたものの密着強度を測定す
ると４．８ｍ2／２mm□であり、２４分間浸漬した場合
は４．５ｍ2／２mm□であった。
【０００８】
【実施例２】銀粉末９８重量部と、パラジウム粉末２重
量部と、ＳｉＯ2粉末０．０５重量部とを用い、実施例
１と同様にしてこの実施例の銀系導体ペーストを得、基
板上に導体パターンを焼成したテストピースを複数作
り、評価してみると、メッキ性は良好、メッキ後の密着
強度は４．０ｍ2／２mm□、１０％塩酸液１２分間浸漬
後の密着強度は４．７ｍ2／２mm□、２４分間浸漬後の
密着強度は４．３ｍ2／２mm□であった。
量部と、ＳｉＯ2粉末０．０５重量部とを用い、実施例
１と同様にしてこの実施例の銀系導体ペーストを得、基
板上に導体パターンを焼成したテストピースを複数作
り、評価してみると、メッキ性は良好、メッキ後の密着
強度は４．０ｍ2／２mm□、１０％塩酸液１２分間浸漬
後の密着強度は４．７ｍ2／２mm□、２４分間浸漬後の
密着強度は４．３ｍ2／２mm□であった。
【０００９】
【実施例３】銀粉末９８重量部と、パラジウム粉末２重
量部と、ＳｉＯ2粉末０．５重量部とを用意して、実施
例１と同様にしてこの実施例の銀系導体ペーストを得、
パターン焼成したテストピースを作って評価した所、メ
ッキ性は良好、メッキ後の密着強度は４．３ｍ2／２mm
□、１０％塩酸液１２分間浸漬後の密着強度は４．８ｍ
2／２mm□、２４分間浸漬後の密着強度は４．４ｍ2／２
mm□であった。
量部と、ＳｉＯ2粉末０．５重量部とを用意して、実施
例１と同様にしてこの実施例の銀系導体ペーストを得、
パターン焼成したテストピースを作って評価した所、メ
ッキ性は良好、メッキ後の密着強度は４．３ｍ2／２mm
□、１０％塩酸液１２分間浸漬後の密着強度は４．８ｍ
2／２mm□、２４分間浸漬後の密着強度は４．４ｍ2／２
mm□であった。
【００１０】
【実施例４】銀粉末９８重量部と、パラジウム粉末２重
量部と、ＳｉＯ2粉末１．０重量部とを用いたこの実施
例の銀系導体ペーストを作り、これを用いた複数のテス
トピースを用意して評価した所、メッキ性は良好、メッ
キ後の密着強度は４．２ｍ2／２mm□、１０％塩酸液１
２分間浸漬後の密着強度は４．８ｍ2／２mm□、２４分
間浸漬後の密着強度は４．５ｍ2／２mm□であった。
量部と、ＳｉＯ2粉末１．０重量部とを用いたこの実施
例の銀系導体ペーストを作り、これを用いた複数のテス
トピースを用意して評価した所、メッキ性は良好、メッ
キ後の密着強度は４．２ｍ2／２mm□、１０％塩酸液１
２分間浸漬後の密着強度は４．８ｍ2／２mm□、２４分
間浸漬後の密着強度は４．５ｍ2／２mm□であった。
【００１１】
【実施例５】銀粉末９８重量部と、パラジウム粉末２重
量部と、ＳｉＯ2粉末４．０重量部とを用いてこの実施
例の銀系導体ペーストを作り、テストピースを用意して
評価した所、メッキ性は良好、メッキ後の密着強度は
３．２ｍ2／２mm□、１０％塩酸液１２分間浸漬後の密
着強度は５．１ｍ2／２mm□、２４分間浸漬後の密着強
度は４．６ｍ2／２mm□であった。
量部と、ＳｉＯ2粉末４．０重量部とを用いてこの実施
例の銀系導体ペーストを作り、テストピースを用意して
評価した所、メッキ性は良好、メッキ後の密着強度は
３．２ｍ2／２mm□、１０％塩酸液１２分間浸漬後の密
着強度は５．１ｍ2／２mm□、２４分間浸漬後の密着強
度は４．６ｍ2／２mm□であった。
【００１２】
【比較例１】銀粉末９８重量部と、パラジウム粉末２重
量部と、ＳｉＯ2粉末５．０重量部とを用いて実施例１
と同様にして銀系導体ペーストを得、テストピースを作
って評価した所、メッキは付かない部分がありメッキ性
不良であった。又、メッキ後の密着強度は２．１ｍ2／
２mm□、１０％塩酸液１２分間浸漬後の密着強度は３．
５ｍ2／２mm□、２４分間浸漬後の密着強度は３．０ｍ2
／２mm□と好ましくない値であった。これは、ＳｉＯ2
粉末の添加量が４．０重量部を越えると、焼結膜表面部
に存在するＳｉＯ2溶融物が多すぎて焼結導体表面積が
少なくなりメッキ性が悪くなるためと思われる。
量部と、ＳｉＯ2粉末５．０重量部とを用いて実施例１
と同様にして銀系導体ペーストを得、テストピースを作
って評価した所、メッキは付かない部分がありメッキ性
不良であった。又、メッキ後の密着強度は２．１ｍ2／
２mm□、１０％塩酸液１２分間浸漬後の密着強度は３．
５ｍ2／２mm□、２４分間浸漬後の密着強度は３．０ｍ2
／２mm□と好ましくない値であった。これは、ＳｉＯ2
粉末の添加量が４．０重量部を越えると、焼結膜表面部
に存在するＳｉＯ2溶融物が多すぎて焼結導体表面積が
少なくなりメッキ性が悪くなるためと思われる。
【００１３】
【比較例２】銀粉末９８重量部と、パラジウム粉末２重
量部を用い、ＳｉＯ2粉末を用いないで銀系導体ペース
トを作り、テストピースを用意して評価した所、メッキ
性は良好なものの、メッキ後の密着強度は２．８ｍ2／
２mm□、１０％塩酸液１２分間浸漬後の密着強度は３．
７ｍ2／２mm□と好ましく無く、２４分間浸漬後にあっ
ては剥離してしまった。この例と、実施例２とを比較す
るに、ＳｉＯ2粉末を０．０５重量部添加しただけで密
着強度が格段に向上することが判る。
量部を用い、ＳｉＯ2粉末を用いないで銀系導体ペース
トを作り、テストピースを用意して評価した所、メッキ
性は良好なものの、メッキ後の密着強度は２．８ｍ2／
２mm□、１０％塩酸液１２分間浸漬後の密着強度は３．
７ｍ2／２mm□と好ましく無く、２４分間浸漬後にあっ
ては剥離してしまった。この例と、実施例２とを比較す
るに、ＳｉＯ2粉末を０．０５重量部添加しただけで密
着強度が格段に向上することが判る。
【００１４】
【発明の効果】以上の通りこの発明によれば、微細粉末
粒子から成るなＳｉＯ2粉末を少量添加することによ
り、焼結膜部に適度な被膜が形成されて耐メッキ性が向
上するため、白金族貴金属などを多量に添加せずに、高
い信頼性でかつ経済的に耐メッキ性を向上させた銀系導
体ペーストを提供できる効果が得られる。
粒子から成るなＳｉＯ2粉末を少量添加することによ
り、焼結膜部に適度な被膜が形成されて耐メッキ性が向
上するため、白金族貴金属などを多量に添加せずに、高
い信頼性でかつ経済的に耐メッキ性を向上させた銀系導
体ペーストを提供できる効果が得られる。
Claims (2)
- 【請求項１】 銀粉末を主成分とする導体粉末１００重
量部と、ＳｉＯ2粉末０．０３〜４．０重量部と、ガラ
スフリットと、これらを分散保持する有機ビヒクルとを
含む銀系導体ペースト。 - 【請求項２】 ＳｉＯ2粉末粒子の比表面積が１００ｍ2
／ｇ以上である「請求項１」の銀系導体ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28016196A JPH10106346A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 銀系導体ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28016196A JPH10106346A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 銀系導体ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10106346A true JPH10106346A (ja) | 1998-04-24 |
Family
ID=17621169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28016196A Pending JPH10106346A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 銀系導体ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10106346A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0977208A2 (en) * | 1998-07-28 | 2000-02-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Conductive paste and glass circuit substrate |
| US6198618B1 (en) * | 1998-05-19 | 2001-03-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Conductive paste and ceramic electronic part including the same |
| US7556747B2 (en) | 2003-08-08 | 2009-07-07 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Electrically conductive pastes |
| US7910026B2 (en) | 2006-12-20 | 2011-03-22 | Kyle Brian K | Electrical contact enhancing coating |
-
1996
- 1996-09-30 JP JP28016196A patent/JPH10106346A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6198618B1 (en) * | 1998-05-19 | 2001-03-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Conductive paste and ceramic electronic part including the same |
| SG93202A1 (en) * | 1998-05-19 | 2002-12-17 | Murata Manufacturing Co | Conductive paste and ceramic electronic part including the same |
| EP0977208A2 (en) * | 1998-07-28 | 2000-02-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Conductive paste and glass circuit substrate |
| JP2000048643A (ja) * | 1998-07-28 | 2000-02-18 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペースト及びガラス回路基板 |
| EP0977208A3 (en) * | 1998-07-28 | 2000-10-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Conductive paste and glass circuit substrate |
| US6355187B1 (en) | 1998-07-28 | 2002-03-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Conductive paste and glass circuit substrate |
| US7556747B2 (en) | 2003-08-08 | 2009-07-07 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Electrically conductive pastes |
| US7910026B2 (en) | 2006-12-20 | 2011-03-22 | Kyle Brian K | Electrical contact enhancing coating |
| US8435426B2 (en) | 2006-12-20 | 2013-05-07 | Brian K. Kyle | Electrical contact enhancing coating |
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