JPH10106348A - 銀−白金導体ペースト - Google Patents
銀−白金導体ペーストInfo
- Publication number
- JPH10106348A JPH10106348A JP28015896A JP28015896A JPH10106348A JP H10106348 A JPH10106348 A JP H10106348A JP 28015896 A JP28015896 A JP 28015896A JP 28015896 A JP28015896 A JP 28015896A JP H10106348 A JPH10106348 A JP H10106348A
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- JP
- Japan
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- platinum
- silver
- organic
- powder
- erosion
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- Pending
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- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 白金量を増やすことなしに半田食われ性を向
上させた銀−白金導体ペーストを提供しようとするもの
である。 【構成】 白金材料として有機白金錯体を用い、銀粉末
中に白金材料を均一分散させたものとする。メタルコン
テント０．１Ｗｔ％〜２．０Ｗｔ％相当の有機白金錯体
で所望の半田食われ性が得られる。
上させた銀−白金導体ペーストを提供しようとするもの
である。 【構成】 白金材料として有機白金錯体を用い、銀粉末
中に白金材料を均一分散させたものとする。メタルコン
テント０．１Ｗｔ％〜２．０Ｗｔ％相当の有機白金錯体
で所望の半田食われ性が得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ハイブリットＩ
Ｃ導体用等として用いて好適であり、特に半田食われ性
を向上させた銀−白金導体ペーストに関する。
Ｃ導体用等として用いて好適であり、特に半田食われ性
を向上させた銀−白金導体ペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】銀粉末を導体材料として用いた銀導体ペ
ーストの半田食われ性等の改善の為に、少量の白金粉末
を混入させて、焼結膜表面の緻密性を向上させた銀−白
金導体ペーストが提供されている。
ーストの半田食われ性等の改善の為に、少量の白金粉末
を混入させて、焼結膜表面の緻密性を向上させた銀−白
金導体ペーストが提供されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この様な従来の銀−白
金導体ペーストに於いては、白金材料として白金粉末が
用いられていた為、多量の銀粉末間に白金粉末を完全に
分散させることは極めて困難であり、焼結膜に部分的に
緻密性を欠く部分が発生してしまう事があった。このよ
うな不都合を回避するため従来は、白金粉末量を増加さ
せていた為高価なものとなり、極めて不経済であった。
そこでこの発明は、白金量を増やす事無しに半田食われ
性を向上させた銀−白金導体ペーストを提供する事を目
的とする。
金導体ペーストに於いては、白金材料として白金粉末が
用いられていた為、多量の銀粉末間に白金粉末を完全に
分散させることは極めて困難であり、焼結膜に部分的に
緻密性を欠く部分が発生してしまう事があった。このよ
うな不都合を回避するため従来は、白金粉末量を増加さ
せていた為高価なものとなり、極めて不経済であった。
そこでこの発明は、白金量を増やす事無しに半田食われ
性を向上させた銀−白金導体ペーストを提供する事を目
的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明の目的は、銀粉
末と、有機白金錯体と、ガラスフリットと、これらを分
散保持する有機ビヒクルとを含む銀−白金導体ペースト
によって達成することができる。この発明の目的は、メ
タルコンテント０．１Ｗｔ％〜２．０Ｗｔ％に相当する
有機白金錯体を含む「請求項１」の銀−白金導体ペース
トによって達成することが出来る。
末と、有機白金錯体と、ガラスフリットと、これらを分
散保持する有機ビヒクルとを含む銀−白金導体ペースト
によって達成することができる。この発明の目的は、メ
タルコンテント０．１Ｗｔ％〜２．０Ｗｔ％に相当する
有機白金錯体を含む「請求項１」の銀−白金導体ペース
トによって達成することが出来る。
【０００５】
【発明の実施の形態】この発明によれば、白金粉末の代
わりに、有機白金錯体が用いられる。有機白金錯体は、
ペースト中に在って分子レベルの分散が行われる為、銀
粉末中に万遍なく有機白金錯体が分散し、このペースト
を焼結した場合に、均一な銀−白金合金焼結膜が得られ
る。有機白金錯体の加える量は、メタルコンテント０．
１Ｗｔ％〜２．０Ｗｔ％（銀と白金の全量の０．１Ｗｔ
％〜２．０Ｗｔ％）相当で充分である。例えば、銀粉末
９８ｇに対して白金２ｇ必要な場合、白金量７０％の有
機白金錯体にあっては、２．８６ｇの有機白金錯体を加
える。
わりに、有機白金錯体が用いられる。有機白金錯体は、
ペースト中に在って分子レベルの分散が行われる為、銀
粉末中に万遍なく有機白金錯体が分散し、このペースト
を焼結した場合に、均一な銀−白金合金焼結膜が得られ
る。有機白金錯体の加える量は、メタルコンテント０．
１Ｗｔ％〜２．０Ｗｔ％（銀と白金の全量の０．１Ｗｔ
％〜２．０Ｗｔ％）相当で充分である。例えば、銀粉末
９８ｇに対して白金２ｇ必要な場合、白金量７０％の有
機白金錯体にあっては、２．８６ｇの有機白金錯体を加
える。
【０００６】
【実施例１】銀粉９９．５重量部と、白金量７０％の有
機白金錯体０．７１重量部（白金０．５重量部）と、Ｓ
ｉＯ2−ＺｎＯ−ＣａＯ系ガラスフリットと、エチルセ
ルローズ樹脂とターピネオイルからなる有機ビヒクル
と、無機密着剤としてのＢｉ2Ｏ3粉末とを混合し、三本
ロールに所定回数かけて均一分散させた後、粘度を調整
して、この発明による銀−白金導体ペーストを得た。得
られた銀−白金導体ペーストを用いて、２５mm角の９５
％アルミナ基板上に導体パターンをスクリーン印刷した
後１２０゜Cで乾燥し、コンベア炉でピーク温度８５０゜C
で焼成して複数のテストピースを得た。このテストピー
スの一つを２２０゜Cに設定した２Ａｇ／６２Ｓｎ／３６
Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬後に抵抗値を測定し、基準
抵抗値１Ωを越えるまでの浸漬回数を調べると１０回で
あった。又、１０秒間浸漬の場合は、７回であった。更
に、別のテストピースを２２０゜Cに設定した６０Ｓｎ／
４０Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬した場合の食われ回数
は４回、２５０゜Cに設定した２Ａｇ／６２Ｓｎ／３６Ｐ
ｂ半田溶解槽に５秒間浸漬後２５０゜C雰囲気に３時間放
置し、続いて２５０゜C半田溶解槽に５秒間浸漬する場合
の食われ回数は１０回、２５０゜Cに設定した６０Ｓｎ／
４０Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬後２５０゜C雰囲気に３
時間放置し、続いて２５０゜C半田溶解槽に５秒間浸漬す
る場合の食われ回数は３回であった。
機白金錯体０．７１重量部（白金０．５重量部）と、Ｓ
ｉＯ2−ＺｎＯ−ＣａＯ系ガラスフリットと、エチルセ
ルローズ樹脂とターピネオイルからなる有機ビヒクル
と、無機密着剤としてのＢｉ2Ｏ3粉末とを混合し、三本
ロールに所定回数かけて均一分散させた後、粘度を調整
して、この発明による銀−白金導体ペーストを得た。得
られた銀−白金導体ペーストを用いて、２５mm角の９５
％アルミナ基板上に導体パターンをスクリーン印刷した
後１２０゜Cで乾燥し、コンベア炉でピーク温度８５０゜C
で焼成して複数のテストピースを得た。このテストピー
スの一つを２２０゜Cに設定した２Ａｇ／６２Ｓｎ／３６
Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬後に抵抗値を測定し、基準
抵抗値１Ωを越えるまでの浸漬回数を調べると１０回で
あった。又、１０秒間浸漬の場合は、７回であった。更
に、別のテストピースを２２０゜Cに設定した６０Ｓｎ／
４０Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬した場合の食われ回数
は４回、２５０゜Cに設定した２Ａｇ／６２Ｓｎ／３６Ｐ
ｂ半田溶解槽に５秒間浸漬後２５０゜C雰囲気に３時間放
置し、続いて２５０゜C半田溶解槽に５秒間浸漬する場合
の食われ回数は１０回、２５０゜Cに設定した６０Ｓｎ／
４０Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬後２５０゜C雰囲気に３
時間放置し、続いて２５０゜C半田溶解槽に５秒間浸漬す
る場合の食われ回数は３回であった。
【０００７】
【実施例２】銀粉末９９．０重量部と、白金量７０％の
有機白金錯体１．４３重量部（白金１．０重量部）とを
用い、実施例１と同様にして銀−白金導体ペーストを
得、複数のテストピースを用意した。このテストピース
を評価した所、２２０゜Cに設定した２Ａｇ／６２Ｓｎ／
３６Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬の場合の食われ回数は
１１回、１０秒間浸漬の場合の食われ回数は７回、２２
０゜Cに設定した６０Ｓｎ／４０Ｐｂ半田溶解槽に５秒間
浸漬の場合の食われ回数は４回、２５０゜Cに設定した２
Ａｇ／６２Ｓｎ／３６Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬後２
５０゜C雰囲気３時間放置の場合の食われ回数は１１回、
２５０゜Cに設定した６０Ｓｎ／４０Ｐｂ半田溶解槽に５
秒間浸漬後２５０゜C雰囲気３時間放置の場合の食われ回
数は３回であった。
有機白金錯体１．４３重量部（白金１．０重量部）とを
用い、実施例１と同様にして銀−白金導体ペーストを
得、複数のテストピースを用意した。このテストピース
を評価した所、２２０゜Cに設定した２Ａｇ／６２Ｓｎ／
３６Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬の場合の食われ回数は
１１回、１０秒間浸漬の場合の食われ回数は７回、２２
０゜Cに設定した６０Ｓｎ／４０Ｐｂ半田溶解槽に５秒間
浸漬の場合の食われ回数は４回、２５０゜Cに設定した２
Ａｇ／６２Ｓｎ／３６Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬後２
５０゜C雰囲気３時間放置の場合の食われ回数は１１回、
２５０゜Cに設定した６０Ｓｎ／４０Ｐｂ半田溶解槽に５
秒間浸漬後２５０゜C雰囲気３時間放置の場合の食われ回
数は３回であった。
【０００８】
【実施例３】銀粉末９８．０重量部と、白金量７０％の
有機白金錯体２．８６重量部（白金２．０重量部）とを
用いて、実施例１と同様にして銀−白金導体ペーストを
つくり、複数のテストピースを用意した。評価の結果、
２２０゜Cに設定した２Ａｇ／６２Ｓｎ／３６Ｐｂ半田溶
解槽に５秒間浸漬の場合の食われ回数は１１回、１０秒
間浸漬の場合の食われ回数は８回、２２０゜Cに設定した
６０Ｓｎ／４０Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬の場合の食
われ回数は５回、２５０゜Cに設定した２Ａｇ／６２Ｓｎ
／３６Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬後２５０゜C雰囲気３
時間放置の場合の食われ回数は１１回、２５０゜Cに設定
した６０Ｓｎ／４０Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬後２５
０゜C雰囲気３時間放置の場合の食われ回数は４回であっ
た。
有機白金錯体２．８６重量部（白金２．０重量部）とを
用いて、実施例１と同様にして銀−白金導体ペーストを
つくり、複数のテストピースを用意した。評価の結果、
２２０゜Cに設定した２Ａｇ／６２Ｓｎ／３６Ｐｂ半田溶
解槽に５秒間浸漬の場合の食われ回数は１１回、１０秒
間浸漬の場合の食われ回数は８回、２２０゜Cに設定した
６０Ｓｎ／４０Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬の場合の食
われ回数は５回、２５０゜Cに設定した２Ａｇ／６２Ｓｎ
／３６Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬後２５０゜C雰囲気３
時間放置の場合の食われ回数は１１回、２５０゜Cに設定
した６０Ｓｎ／４０Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬後２５
０゜C雰囲気３時間放置の場合の食われ回数は４回であっ
た。
【０００９】
【比較例】銀粉末９８．０重量部と、白金粉末２．０重
量部とを用意して、実施例１と同様にして銀−白金導体
ペーストをつくり、評価した所、２２０゜Cに設定した２
Ａｇ／６２Ｓｎ／３６Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬の場
合の食われ回数は１０回、１０秒間浸漬の場合の食われ
回数は７回、２２０゜Cに設定した６０Ｓｎ／４０Ｐｂ半
田溶解槽に５秒間浸漬の場合の食われ回数は４回、２５
０゜Cに設定した２Ａｇ／６２Ｓｎ／３６Ｐｂ半田溶解槽
に５秒間浸漬後２５０゜C雰囲気３時間放置の場合の食わ
れ回数は９回、２５０゜Cに設定した６０Ｓｎ／４０Ｐｂ
半田溶解槽に５秒間浸漬後２５０゜C雰囲気３時間放置の
場合の食われ回数は３回であった。即ち、この例と実施
例３とを比較すると、同量の白金を用いても、この発明
の銀−白金導体ペーストによれば、半田食われ性が１ラ
ンク向上することが判る。
量部とを用意して、実施例１と同様にして銀−白金導体
ペーストをつくり、評価した所、２２０゜Cに設定した２
Ａｇ／６２Ｓｎ／３６Ｐｂ半田溶解槽に５秒間浸漬の場
合の食われ回数は１０回、１０秒間浸漬の場合の食われ
回数は７回、２２０゜Cに設定した６０Ｓｎ／４０Ｐｂ半
田溶解槽に５秒間浸漬の場合の食われ回数は４回、２５
０゜Cに設定した２Ａｇ／６２Ｓｎ／３６Ｐｂ半田溶解槽
に５秒間浸漬後２５０゜C雰囲気３時間放置の場合の食わ
れ回数は９回、２５０゜Cに設定した６０Ｓｎ／４０Ｐｂ
半田溶解槽に５秒間浸漬後２５０゜C雰囲気３時間放置の
場合の食われ回数は３回であった。即ち、この例と実施
例３とを比較すると、同量の白金を用いても、この発明
の銀−白金導体ペーストによれば、半田食われ性が１ラ
ンク向上することが判る。
【００１０】
【発明の効果】以上の通りこの発明よれば、白金材料と
して有機白金錯体を用いるため、ペースト内での白金材
料の分散性が極めて良好となり、焼結膜の緻密性が得ら
れ、結果として半田食われ性が向上する効果が得られ
る。
して有機白金錯体を用いるため、ペースト内での白金材
料の分散性が極めて良好となり、焼結膜の緻密性が得ら
れ、結果として半田食われ性が向上する効果が得られ
る。
Claims (2)
- 【請求項１】 銀粉末と、有機白金錯体と、ガラスフリ
ットと、これらを分散保持する有機ビヒクルとを含む銀
−白金導体ペースト。 - 【請求項２】 メタルコンテント０．１Ｗｔ％〜２．０
Ｗｔ％に相当する有機白金錯体を含む「請求項１」の銀
−白金導体ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28015896A JPH10106348A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 銀−白金導体ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28015896A JPH10106348A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 銀−白金導体ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10106348A true JPH10106348A (ja) | 1998-04-24 |
Family
ID=17621130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28015896A Pending JPH10106348A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 銀−白金導体ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10106348A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7910026B2 (en) | 2006-12-20 | 2011-03-22 | Kyle Brian K | Electrical contact enhancing coating |
-
1996
- 1996-09-30 JP JP28015896A patent/JPH10106348A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7910026B2 (en) | 2006-12-20 | 2011-03-22 | Kyle Brian K | Electrical contact enhancing coating |
| US8435426B2 (en) | 2006-12-20 | 2013-05-07 | Brian K. Kyle | Electrical contact enhancing coating |
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