JP2503974B2 - 導電性ペ−スト - Google Patents
導電性ペ−ストInfo
- Publication number
- JP2503974B2 JP2503974B2 JP61129778A JP12977886A JP2503974B2 JP 2503974 B2 JP2503974 B2 JP 2503974B2 JP 61129778 A JP61129778 A JP 61129778A JP 12977886 A JP12977886 A JP 12977886A JP 2503974 B2 JP2503974 B2 JP 2503974B2
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- Japan
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- conductive paste
- rhodium
- silver
- organic
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、マイグレーションを防止できるととも
に、電極としての特性を十分に備えた導電性ペーストに
関する。
に、電極としての特性を十分に備えた導電性ペーストに
関する。
（従来の技術およびその問題点） 導電性ペーストには、金、白金、パラジウム、銀など
の貴金属を主体としたものが利用されている。
の貴金属を主体としたものが利用されている。
このうち、銀は貴金属の中でも比較的安価であり、酸
化されにくく、電気的特性にも優れており、セラミック
電子部品の導電部分や電極などに用いられている。しか
しながら、電圧印加のもとで高湿度の雰囲気中に設置す
ると、マイナス極からプラス極に銀が移行する、いわゆ
るマイグレーションの発生がみられた。このような、現
象を防止するものとして、パラジウムとの合金、つま
り、Ag-Pd合金が知られている。しかしながら、Pdが20
〜30％程度含有されるため、価格的に銀にくらべて高価
なものとなり、比抵抗の値も合金化することで高くなる
ことが知られている。
化されにくく、電気的特性にも優れており、セラミック
電子部品の導電部分や電極などに用いられている。しか
しながら、電圧印加のもとで高湿度の雰囲気中に設置す
ると、マイナス極からプラス極に銀が移行する、いわゆ
るマイグレーションの発生がみられた。このような、現
象を防止するものとして、パラジウムとの合金、つま
り、Ag-Pd合金が知られている。しかしながら、Pdが20
〜30％程度含有されるため、価格的に銀にくらべて高価
なものとなり、比抵抗の値も合金化することで高くなる
ことが知られている。
また、この発明の導電性ペーストに関する好適な資料
として、特開昭57-27506号公報がある。この公報に開示
の導電性ペーストは、銀粉末、低融点ガラスフリット、
結合剤およびロジウムの有機化合物よりなる導電性ペー
ストであり、銀粉末に対して、有機ロジウムがロジウム
に換算して重量比で0.0001〜0.003添加含有させたもの
である。
として、特開昭57-27506号公報がある。この公報に開示
の導電性ペーストは、銀粉末、低融点ガラスフリット、
結合剤およびロジウムの有機化合物よりなる導電性ペー
ストであり、銀粉末に対して、有機ロジウムがロジウム
に換算して重量比で0.0001〜0.003添加含有させたもの
である。
この従来技術の導電性ペーストは、自動車のリアウイ
ンドウの板ガラスの曇り止用の抵抗体、つまり抵抗発熱
体として利用するものである。したがって、ガラスなど
に焼き付けられた抵抗膜の抵抗値も電極としてのそれよ
りも高く、また有機ロジウムの添加含有量が重量比で0.
0001〜0.003（ppm換算で100〜3000ppm）の範囲では銀粉
末に対して多量に含有されることになり、これも抵抗値
の増大に寄与するものであり、電極としての利用はなん
ら考慮されていないものである。
ンドウの板ガラスの曇り止用の抵抗体、つまり抵抗発熱
体として利用するものである。したがって、ガラスなど
に焼き付けられた抵抗膜の抵抗値も電極としてのそれよ
りも高く、また有機ロジウムの添加含有量が重量比で0.
0001〜0.003（ppm換算で100〜3000ppm）の範囲では銀粉
末に対して多量に含有されることになり、これも抵抗値
の増大に寄与するものであり、電極としての利用はなん
ら考慮されていないものである。
（発明の目的） この発明は、銀のマイグレーションが防止できるとと
もに、銀そのものが有する特性が低下しない、銀を主成
分とする導電性ペーストを提供するものである。
もに、銀そのものが有する特性が低下しない、銀を主成
分とする導電性ペーストを提供するものである。
（発明の概要） この発明にかかる導電性ペーストは、銀粉末、低融点
ガラススリット、および有機ビヒクルからなる導電性ペ
ーストにおいて、銀粉末に対して、有機ロジウムを、ロ
ジウムに換算して５〜70ppm添加含有させたものからな
る。
ガラススリット、および有機ビヒクルからなる導電性ペ
ーストにおいて、銀粉末に対して、有機ロジウムを、ロ
ジウムに換算して５〜70ppm添加含有させたものからな
る。
ここで、有機ロジウムをロジウムに換算して５〜70pp
m添加含有させたのは、ロジウムが5ppm未満では銀の耐
マイグレーションの効果が現れないからである。一方、
ロジウムが70ppmを超えると、950℃までの焼き付け温度
で焼結性が低下し、密着性が得られなくなる。また、比
抵抗が増大するとともに、はんだ付け性が悪くなるから
である。
m添加含有させたのは、ロジウムが5ppm未満では銀の耐
マイグレーションの効果が現れないからである。一方、
ロジウムが70ppmを超えると、950℃までの焼き付け温度
で焼結性が低下し、密着性が得られなくなる。また、比
抵抗が増大するとともに、はんだ付け性が悪くなるから
である。
銀粉末としては、粒径が0.5〜５μｍの球状、フレー
ク状などのものが用いられる。
ク状などのものが用いられる。
また、ガラスフリットとしては、硼珪酸ビスマス系、
硼珪酸鉛系などのものがあり、その粒径として0.5〜５
μｍのものが用いられる。
硼珪酸鉛系などのものがあり、その粒径として0.5〜５
μｍのものが用いられる。
また、有機ロジウムとしては、パルミチン酸、アビエ
チン酸、ステアリン酸、オレイン酸、ナフテン酸などが
用いられる。
チン酸、ステアリン酸、オレイン酸、ナフテン酸などが
用いられる。
導電性ペーストを調整するには、たとえば、銀粉末、
低融点ガラスフリット、有機ビヒクルをあらかじめ、所
定割合に混合し、このペーストに有機ロジウムを加えて
混練し、ペーストとする。そして、この導電性ペースト
をセラミックなどの耐熱性基板の上に印刷塗布し、酸化
雰囲気中で800〜1000℃の温度で焼き付けすることによ
り、耐マイグレーション特性を有する導電回路が形成さ
れる。また、このほかに、セラミック電子部品の電極形
成箇所に印刷塗布し、酸化雰囲気中で800〜1000℃の温
度で焼き付けすることにより、耐マイグレーション特性
を有する電極が形成される。
低融点ガラスフリット、有機ビヒクルをあらかじめ、所
定割合に混合し、このペーストに有機ロジウムを加えて
混練し、ペーストとする。そして、この導電性ペースト
をセラミックなどの耐熱性基板の上に印刷塗布し、酸化
雰囲気中で800〜1000℃の温度で焼き付けすることによ
り、耐マイグレーション特性を有する導電回路が形成さ
れる。また、このほかに、セラミック電子部品の電極形
成箇所に印刷塗布し、酸化雰囲気中で800〜1000℃の温
度で焼き付けすることにより、耐マイグレーション特性
を有する電極が形成される。
なお、銀粉末、低融点ガラスフリット、および有機ビ
ヒクルの割合は、所定の導電率を得るために適当割合で
混合される。
ヒクルの割合は、所定の導電率を得るために適当割合で
混合される。
（実施例） 以下、この発明を実施例にしたがって詳細に説明す
る。
る。
銀粉末、低融点ガラスフリット、有機ビヒクルを準備
し、これらをあらかじめ銀粉末60重量％、低融点ガラス
フリット１重量％、有機ビヒクル39重量％の比率で混
合、混練してペーストを作製した。このペーストに有機
ロジウムを、ロジウムに換算して第１表に示す割合で添
加混合し、導電性ペーストを調整した。
し、これらをあらかじめ銀粉末60重量％、低融点ガラス
フリット１重量％、有機ビヒクル39重量％の比率で混
合、混練してペーストを作製した。このペーストに有機
ロジウムを、ロジウムに換算して第１表に示す割合で添
加混合し、導電性ペーストを調整した。
このペーストを用い、アルミナ基板の上にスクリーン
印刷した。次いで、酸化雰囲気中において、第１表に示
す温度で焼き付けた。
印刷した。次いで、酸化雰囲気中において、第１表に示
す温度で焼き付けた。
得られた導電膜について、比抵抗の値（ρ）、密着
性、マイグレーションについて測定した。
性、マイグレーションについて測定した。
比抵抗の測定は、幅と長さの比が1/100となるように
アルミナ基板の上に焼き付け導電膜を形成し、この焼付
導電膜の両端間で測定した抵抗値と厚みから求めたもの
である。
アルミナ基板の上に焼き付け導電膜を形成し、この焼付
導電膜の両端間で測定した抵抗値と厚みから求めたもの
である。
また、密着性の測定は、アルミナ基板の上に２×2mm
の大きさに焼付導電膜を形成し、この焼付導電膜に垂直
方向にリード線をはんだ付けし、リード線が剥がれたと
きの値を示した。
の大きさに焼付導電膜を形成し、この焼付導電膜に垂直
方向にリード線をはんだ付けし、リード線が剥がれたと
きの値を示した。
さらに、マイグレーションについては、一対の焼付導
電膜を互の間隔を2mmとしてアルミナ基板上に形成した
ものを試料とした。この試料を水中に入れ、電極間に直
流25Vの電圧を印加し、電圧印加後から電流が急増する
までの時間を測定した。
電膜を互の間隔を2mmとしてアルミナ基板上に形成した
ものを試料とした。この試料を水中に入れ、電極間に直
流25Vの電圧を印加し、電圧印加後から電流が急増する
までの時間を測定した。
なお、第１表中、＊印を付したものはこの発明の範囲
外のものである。
外のものである。
第１表の結果から、試料番号１のものは有機ロジウム
が添加されていないため耐マイグレーション性に劣る。
また、試料番号10のものは有機ロジウムの量が多いた
め、焼き付けが十分ではなく、アルミナ基板との密着性
が悪い。
が添加されていないため耐マイグレーション性に劣る。
また、試料番号10のものは有機ロジウムの量が多いた
め、焼き付けが十分ではなく、アルミナ基板との密着性
が悪い。
（効果） 以上の実施例から明らかなように、この発明にかかる
導電性ペーストのように、銀からなる主成分に、有機ロ
ジウムを添加することによって、銀電極の特徴である低
比抵抗、はんだ付け性、低温焼付などを犠牲にせず、マ
イグレーションが発生しにくい導電性ペーストを提供で
きる。なお、有機白金については有機ロジウムにくらべ
マイグレーションの発生が早く、マイグレーションの発
生に有効でないことが確認された。
導電性ペーストのように、銀からなる主成分に、有機ロ
ジウムを添加することによって、銀電極の特徴である低
比抵抗、はんだ付け性、低温焼付などを犠牲にせず、マ
イグレーションが発生しにくい導電性ペーストを提供で
きる。なお、有機白金については有機ロジウムにくらべ
マイグレーションの発生が早く、マイグレーションの発
生に有効でないことが確認された。
Claims (1)
- 【請求項１】銀粉末、低融点ガラスフリット、および有
機ビヒクルからなる導電性ペーストにおいて、銀粉末に
対して、有機ロジウムを、ロジウムに換算して５〜70pp
m添加含有させたものからなる導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61129778A JP2503974B2 (ja) | 1986-06-03 | 1986-06-03 | 導電性ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61129778A JP2503974B2 (ja) | 1986-06-03 | 1986-06-03 | 導電性ペ−スト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62285314A JPS62285314A (ja) | 1987-12-11 |
| JP2503974B2 true JP2503974B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=15017985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61129778A Expired - Lifetime JP2503974B2 (ja) | 1986-06-03 | 1986-06-03 | 導電性ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2503974B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3211641B2 (ja) * | 1995-09-22 | 2001-09-25 | 株式会社村田製作所 | 導電性組成物 |
| JP3941201B2 (ja) | 1998-01-20 | 2007-07-04 | 株式会社デンソー | 導体ペースト組成物及び回路基板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IT1012135B (it) * | 1973-06-28 | 1977-03-10 | Ibm | Sistema perfezionato per l iden tificazione di caratteri |
-
1986
- 1986-06-03 JP JP61129778A patent/JP2503974B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62285314A (ja) | 1987-12-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |