JP3926142B2 - 導電体ペースト - Google Patents

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【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は導電体主材と有機媒体を混合調製した導電体ペースト、特に自動車のウインドウの曇りを防止し、または除去すべく、ウインドウに通電加熱パターンを形成したり、ラジオ、テレビ等の電波を受信するためのアンテナパターン(ガラスアンテナ)を形成したりするための導電体ペーストに関する。
【0002】
【従来技術】
自動車のウインドウ、すなわち板ガラスにおいて、例えば露滴の付着による曇りを除去し、または防止する方法として、板ガラス面上に多数本の導電線条、およびその線条の両端に接続するブスバーを配すべく、導電体ペーストをパターン印刷し、焼付けて、通電加熱パターンとすることは広く知られている。ブスバーにはリード線取出し用の金属製端子をハンダ付けにより取付け、該金属製端子間に電圧を加えることにより、導電体が発熱して板ガラスの表面温度を露点以上の温度とすることにより露滴を除去することができる。
【0003】
導電体ペーストとしては、原材料を適宜調合することにより、焼き付けた導電線条の抵抗の調整が容易なことは勿論、線条パターンがガラスに堅固に固着し、かつ所定太さ、厚さにあって所望の抵抗値が得られること、金属製端子のハンダ付けが容易で端子との接着が強固なこと等が必要である。
【0004】
従来、銀粉末、低融点ガラスフリットおよび抵抗調整剤としての金属酸化物粉末等を導電体主材とし、これに有機媒体を加えた導電体ペーストが公知であるが、導電体と金属製端子との接着が弱かったり、抵抗調整が必ずしも容易には行えない等の不具合がある。
【0005】
特公昭57−41763 号公報には、本出願人の出願にかかる銀粉末、低融点ガラスフリット、有機ロジウム化合物および有機ワニス(有機媒体)よりなり、銀粉末の比表面積、ロジウム/銀の量比を特定した導電性ペーストの発明が記載されている。
【0006】
特開昭58−186104号公報には、銀等の伝導性金属、低融点ガラス等の無機結合剤、着色剤(銅、銀、それらの混合物の酸化物、または酸化物前駆体、およびB2O3、またはその前駆体の混合物)を特定割合で含む導体組成物の発明が開示されている。
【0007】
特開平4ー323058号報(特許第2582514 号公報)には、金属銀の微細粒子、低融点ガラスフリット微細粒子、原子価が2+より高いV、Mn、FeおよびCoの酸化物、並びにそれらの混合物からなる遷移金属酸化物微細粒子を含有し、それら全てが有機媒体中に分散されてなるもので、ウインドウガラスとして、フロート法製板に際して錫接触面に対向する雰囲気露呈面に適用でき、濃色着色する自動車ガラスの厚膜導電体ペーストの発明が開示されている。
【0008】
特開平10−7003号報には、銀粉末40〜75重量%、鉄粉末4〜12重量%、ガラスフリット2〜8重量%、有機樹脂及び溶剤14〜54重量%からなる導電体ペーストが開示されている。
【0009】
前述する従来技術における導電体ペーストは、自動車の防曇用に良好な体積抵抗率5〜10μΩ・cmの導電体が得られる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、近年自動車に搭載される電子機器は増加しており、搭載する電子機器の増加に伴って自動車のバッテリ−電圧を現行の12Vから36Vへ3倍増が検討されている。自動車の電圧が3倍に増加すると、防曇などのプリント線については、発熱量が9倍となるため、現行レベルまで発熱量を抑えるには、体積抵抗率が現行の9倍の40〜110μΩ・cmの導電体が必要であり、従来の導電体ペーストでは、高い体積抵抗率の導電体が得にくく、さらに、体積抵抗率の値が大きくばらついて調整が困難という問題があった。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明の導電体ペーストは、銀粉末、酸化鉄およびガラスフリットを有機ワニスに分散させた導電体ペーストにおいて、銀粉末と酸化鉄とガラスフリットの合計重量を100重量%として、(1)粒径0.05〜10μmの銀粉末が49.5〜68重量%、(2)軟化点370℃以下、粒径10μm以下のガラスフリットが28〜49.5重量%、(3)粒径1μm以下の酸化鉄が1〜4重量%でなる組成の固形分を、有機ワニスに分散させたことを特徴とする導電体ペーストである。
【0012】
また本発明の導電体組成物は、銀粉末、酸化鉄およびガラスフリットの合計重量に有機ワニスの重量を合計した値を100%としたときの、銀粉末、ガラスフリットおよび酸化鉄の固形分の合計重量が、50〜85重量%であることを特徴とする導電体ペーストである。
【0013】
【発明の実施の形態】
本発明の導電体ペーストに用いる銀粉末の粒径は、0.05〜10μmの範囲にあることが好ましい。粒径が0.05μmより小さくても良いが、扱いにくいため生産性が悪くなるので好ましくない。10μmを超える粒径の場合、比較例8に見るように、銀粉末の量を大きくしても、銀の粒子同士が焼結して、体積抵抗率が下がってしまい、目標とする体積抵抗率(40〜110μΩ・cm)を得ることが困難であり、さらに、体積抵抗率が大きくばらついてしまうので、好ましくない。
【0014】
銀粉末、酸化鉄およびガラスフリットの重量の合計を100%ととして、銀粉末、酸化鉄およびガラスフリットの量を重量%で表す。 銀粉末を多くすると抵抗が下がるが、抵抗を大きくするために酸化鉄の量を増大させる。銀粉末が70重量%以上では、酸化鉄を4重量%以上を必要とするが、耐酸性が悪くなるので、銀粉末は68重量%以下とすることが好ましく、また、銀粉末が49.5重量%未満では、体積抵抗率が110μΩ・cmを超えてしまうので、銀粉末は49.5〜68重量%の範囲であることが好ましい。
【0015】
銀粉末には、純度98.0%以上の銀を用いることが望ましい。
【0016】
酸化鉄は、1重量%未満では体積抵抗率が40μΩ・cmより小さくなり、また4重量%を超えると体積抵抗率が110μΩ・cmより大きくなり、従って、酸化鉄は、1〜4重量%の範囲とすることが好ましい。
【0017】
酸化鉄は、四酸化三鉄Fe34を用いることが、導電体の耐酸性がよいので、好ましい。
【0018】
ガラスフリットの粒径が10μmを超えると、あるいは酸化鉄の粒径が1μmを超えると、導電体ペーストの焼結中に編析を起こしてしまい、体積抵抗率が大きくばらつくので、ガラスフリットの粒径は10μm以下とし、酸化鉄の粒径は1μm以下とすることが望ましい。
【0019】
また、ガラスフリットの軟化点が370℃を超えると、焼結後の導電体とガラスとの密着性が悪くなり、ガラスフリットの軟化点は370℃以下であることが好ましい。
【0020】
このような特性のガラスフリットとしては、ホウ酸鉛系、またはホウケイ酸鉛系、ホウ酸ビスマス系等の組成のガラスフリットを用いることができる。
【0021】
ガラスフリットは、100%から銀粉末および酸化鉄の重量%を引いた範囲で、28〜49.5重量%の範囲とする。
【0022】
銀粉末、酸化鉄およびガラスフリットは、3本ロールミルを用いて、有機ワニスに均一に分散させ、印刷可能な導電体ペーストにする。
【0023】
有機ワニスに対し、銀粉末、酸化鉄およびガラスフリットの固形分の総重量は、導電体ペーストをスクリーン印刷するときの目詰まり、印刷パターンのだれ等が生じないために、銀粉末、酸化鉄およびガラスフリットの合計重量に有機ワニスの重量を合計した値を100%としたとき、50〜85重量%とすることが好ましい。
【0024】
【実施例】
以下実施例、比較例を例示して本発明を説明する。
【0025】
実施例
表1に示す実施例1から実施例23の組成の導電性ペーストを次のようにして作製した。
【0026】
【表1】
【0027】
(導電体ペーストの作製、印刷)
銀粉末、酸化鉄、ガラスフリットおよび有機ワニスを、実施例のそれぞれにおいて表1に示す重量%の割合で、3本ロールミルを用いて均一に混合し、導電体ペーストとした。表1において、銀粉末、酸化鉄およびガラスフリットの3成分については、それらの総重量を100%とした重量%である。さらに有機ワニスの重量%は、銀粉末、酸化鉄およびガラスフリットの合計重量に有機ワニスの重量を合計した値を100%としたときの値である。
【0028】
銀粉末には、純度99.0%の銀粉末を用い、酸化鉄には四酸化三鉄Fe34を用いた。またガラスフリットには、軟化点370℃、385℃のホウ酸鉛系、軟化点340℃のホウケイ酸鉛系の組成で成るものを用いた。
【0029】
さらに、表1には、実施例それぞれの、銀粉末の粒径、酸化鉄の粒径、ガラスフリットの軟化点および粒径も合わせて示してある。
【0030】
なお、表1の実施例21〜実施例23においては、ロジウムを、銀粉末、酸化鉄およびガラスフリットの合計重量の0.06重量%で加えた。
【0031】
実施例1〜実施例23まで組成で作製した導電体ペーストを、フロート法で製板した厚み3.5mmで10cm×10cmのグリーン色のソーダ石灰ガラスの錫接触面に、端子ハンダ付けブスバー部と、幅0.5mm、全長1mの線状のテストパターン部とを、スクリーン印刷した
導電体ペーストをスクリーン印刷したソーダ石灰ガラスを乾燥炉に入れ、120℃の温度で10分間加熱し、乾燥した。
【0032】
(導電体ペーストの焼付け)
前記の印刷した導電体ペーストを乾燥した後、焼成炉で650℃に加熱し、焼付けて、導電体試料とした。
【0033】
(導電体ペーストの性能評価)
幅0.5mm長さ1mのテストパターンに焼付けた導電体試料の抵抗をデジタルテスターで測定し、テストパターンの膜厚は表面粗さ計で測定した。測定された抵抗値、膜厚の値を用いて実施例の体積抵抗率(単位Ω・cm)を算出した。
【0034】
本発明の導電体ペーストは、電圧を増大した自動車の、アンテナガラスや熱線防曇ガラスに用いることを目的としており、体積抵抗率は40〜110μΩ・cmの範囲にあることが望ましい。また、焼付け後の体積抵抗率のバラツキは、10%以下であることが好ましい。
【0035】
導電体試料の塗膜強度を次のようにして評価した。導電体試料の表面に19.6N以上の力でセロハン粘着テープを貼り、該セロハン粘着テープを引き剥がし、導電体の表面およびセロハン粘着テープの粘着面を観察した。観察結果において、導電体の表面あるいは導電体の厚み全体の剥離が無く、セロハン粘着テープに付着しないものが好ましい。
【0036】
耐酸性については、導電体試料を0.1NのH2SO4溶液に24時間浸漬させ浸漬する前と後の体積抵抗率の変化および塗膜強度で評価した。体積抵抗率の変化については、10%以下であることが好ましく、塗膜強度については、表面の剥離が無いものが好ましい。
【0037】
印刷性能については、スクリーン印刷において、スクリーンの目詰まりのないものが好ましい。
【0038】
実施例1〜実施例23までに対し、表2に示す評価結果が得られ、全ての評価項目に好ましいものであった。なお、実施例21〜実施例23は、ロジウムを添加したものである。
【0039】
【表2】
【0040】
比較例
表3に、比較例1〜比較例11までの、導電性ペーストの組成を示す。
【0041】
【表3】
【0042】
比較例について、導電体試料の作製および評価は、実施例と同様にし、表4に示す評価結果が得られた。
【0043】
比較例は、重量比、粒径等が本発明とは異なるものであり、性能評価において、体積抵抗率、耐酸性および塗膜強度の1項以上の性能評価項目において、表4に示すように、好ましくないものであった。
【0044】
【表4】
【0045】
【発明の効果】
以上のように、本発明の導電体ペーストは、自動車の電圧に合わせた体積抵抗率を有する導電体の提供を可能にする。

Claims (2)

  1. 銀粉末と酸化鉄とガラスフリットとを有機ワニスに分散させた導電体ペーストにおいて、銀粉末と酸化鉄とガラスフリットの合計重量を100重量%として、(1)粒径0.05〜10μmの銀粉末が49.5〜68重量%、(2)軟化点370℃以下、粒径10μm以下のガラスフリットが28〜49.5重量%、(3)粒径1μm以下の酸化鉄が1〜4重量%の組成でなる固形分を、有機ワニスに分散させたことを特徴とする導電体ペースト。
  2. 銀粉末、酸化鉄およびガラスフリットの合計重量に有機ワニスの重量を合計した値を100%としたときの、銀粉末、ガラスフリットおよび酸化鉄の固形分の合計重量が、50〜85重量%であることを特徴とする請求項1に記載の導電体ペースト。
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