JPH06215617A - 焼成用導電性ペースト - Google Patents
焼成用導電性ペーストInfo
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- JPH06215617A JPH06215617A JP489393A JP489393A JPH06215617A JP H06215617 A JPH06215617 A JP H06215617A JP 489393 A JP489393 A JP 489393A JP 489393 A JP489393 A JP 489393A JP H06215617 A JPH06215617 A JP H06215617A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 粒度分布の異なる導電性粗粉末及び導電性微
粉末、酸化物除去剤、銅酸化物を含有する焼成用組成
物。 【効果】 この組成物を使用する事によって、緻密で接
着性に優れ、またハンダ濡れ性、耐マイグレーション
性、導電性、耐酸化性に優れた焼成膜を作製できる。
粉末、酸化物除去剤、銅酸化物を含有する焼成用組成
物。 【効果】 この組成物を使用する事によって、緻密で接
着性に優れ、またハンダ濡れ性、耐マイグレーション
性、導電性、耐酸化性に優れた焼成膜を作製できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電性、耐酸化性、耐
マイグレーション性、ハンダ付け性に優れるのみなら
ず、接着強度においても優れる焼成用導電性ペーストに
関するものである。電磁波シールド、セラミックコンデ
ンサー電極、マイクロコンデンサー電極、圧電素子電
極、バリスタ電極、サーミスタ電極、太陽電池用電極、
チップ抵抗器用導電ペースト、抵抗ネットワーク用導電
ペースト、可変抵抗用導電ペースト、導電回路用ペース
ト、スルーホール用導電ペースト等に応用できる。
マイグレーション性、ハンダ付け性に優れるのみなら
ず、接着強度においても優れる焼成用導電性ペーストに
関するものである。電磁波シールド、セラミックコンデ
ンサー電極、マイクロコンデンサー電極、圧電素子電
極、バリスタ電極、サーミスタ電極、太陽電池用電極、
チップ抵抗器用導電ペースト、抵抗ネットワーク用導電
ペースト、可変抵抗用導電ペースト、導電回路用ペース
ト、スルーホール用導電ペースト等に応用できる。
【０００２】
【従来の技術】従来、導電性厚膜ペーストは、金属粉
末、ガラスフリットを必要に応じて有機バインダー及び
溶剤に分散させたものが公知であり、セラミックス基板
などの耐熱性の良い基板上に印刷され、６００〜９００
℃前後で焼成され、厚膜導電体が形成されている。この
場合に用いられる金属粉末としては、金、銀、白金、銀
−パラジウム、銅粉末等があげられる。
末、ガラスフリットを必要に応じて有機バインダー及び
溶剤に分散させたものが公知であり、セラミックス基板
などの耐熱性の良い基板上に印刷され、６００〜９００
℃前後で焼成され、厚膜導電体が形成されている。この
場合に用いられる金属粉末としては、金、銀、白金、銀
−パラジウム、銅粉末等があげられる。
【０００３】公知厚膜ペーストとして用いられている金
属粉末、たとえば金、白金、銀、銀−パラジウム、銀メ
ッキ複合粉には、以下の欠点がある。金、白金、銀、銀
−パラジウム等の貴金属は非常に高価であり、さらに銀
はエレクトロマイグレーションを起こし易く、銀−パラ
ジウムは導電性が劣る。銅粉を用いた導電性ペースト
は、保存中に酸化により導電性が低下したり、焼成時に
酸化を起こし易く、焼成雰囲気のコントロール（ドーピ
ング酸素量のコントロール）が困難であり、焼成膜のハ
ンダ付けの際、十分なハンダの接着強度、濡れ面積が得
られない問題がある。
属粉末、たとえば金、白金、銀、銀−パラジウム、銀メ
ッキ複合粉には、以下の欠点がある。金、白金、銀、銀
−パラジウム等の貴金属は非常に高価であり、さらに銀
はエレクトロマイグレーションを起こし易く、銀−パラ
ジウムは導電性が劣る。銅粉を用いた導電性ペースト
は、保存中に酸化により導電性が低下したり、焼成時に
酸化を起こし易く、焼成雰囲気のコントロール（ドーピ
ング酸素量のコントロール）が困難であり、焼成膜のハ
ンダ付けの際、十分なハンダの接着強度、濡れ面積が得
られない問題がある。
【０００４】また銅導体ペーストにおいては、長期間の
高温あるいは熱サイクル下の使用において基盤との接着
強度が低下するという問題点がある。銅導体ペーストの
基板との接着強度を向上する手段として銅酸化物を添加
する方法が開示されている（特開昭６２−１１０２０２
号公報、特開平３−２０８８３１号公報）。ところがペ
ースト中において、銅酸化物の長期的に安定な分散状態
を得るのは困難であり、分散不良によって基板との接着
強度の劣化、ハンダ濡れ性の阻害、導電性の阻害、印刷
性の不良などが生じる。。
高温あるいは熱サイクル下の使用において基盤との接着
強度が低下するという問題点がある。銅導体ペーストの
基板との接着強度を向上する手段として銅酸化物を添加
する方法が開示されている（特開昭６２−１１０２０２
号公報、特開平３−２０８８３１号公報）。ところがペ
ースト中において、銅酸化物の長期的に安定な分散状態
を得るのは困難であり、分散不良によって基板との接着
強度の劣化、ハンダ濡れ性の阻害、導電性の阻害、印刷
性の不良などが生じる。。
【０００５】また銅導体ペーストは厚膜抵抗体と組み合
わせて使用する場合には４００〜７００℃以下の金属の
融解が生じない温度で焼成する必要がある。そのため従
来使用されている低温焼成用銅導体ペーストは焼結性が
悪く、平滑な表面及び十分な導電性が得られない欠点が
ある。低温焼成用の銅導体ペーストで、超微細銅粉末の
添加によって焼結性を向上させる方法が開示されている
（特開平３−１６７７１３号公報、特開平２−２６３７
３１号公報）。しかし超微粉は凝集して二次粒子を形成
し易く、取扱いが困難であり、生産性が悪い。
わせて使用する場合には４００〜７００℃以下の金属の
融解が生じない温度で焼成する必要がある。そのため従
来使用されている低温焼成用銅導体ペーストは焼結性が
悪く、平滑な表面及び十分な導電性が得られない欠点が
ある。低温焼成用の銅導体ペーストで、超微細銅粉末の
添加によって焼結性を向上させる方法が開示されている
（特開平３−１６７７１３号公報、特開平２−２６３７
３１号公報）。しかし超微粉は凝集して二次粒子を形成
し易く、取扱いが困難であり、生産性が悪い。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、焼成後の焼
成膜、特に６００℃以下の低温の焼成条件における焼成
膜密度の向上と共に熱エージング後あるいは熱サイクル
後の接着強度を向上させ、かつハンダ濡れ性、耐マイグ
レーション性、導電性、耐酸化性にも優れた焼成用導電
性ペーストを提供するものである。
成膜、特に６００℃以下の低温の焼成条件における焼成
膜密度の向上と共に熱エージング後あるいは熱サイクル
後の接着強度を向上させ、かつハンダ濡れ性、耐マイグ
レーション性、導電性、耐酸化性にも優れた焼成用導電
性ペーストを提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明は、以下のとおりである。 １．（Ｉ）平均粒径（重量基準メジアン径、以下同じ）
５μｍ以上３０μｍ以下の銅、銅系合金またはそれらの
混合物粉末であって、該平均粒径の０．５倍以上の大き
さの粒子の含有率が７５重量％以上で、かつ該平均粒径
の１．５倍以上の大きさの粒子の含有率が５重量％以上
であるような粒度分布の導電性金属粗粉末と、（ＩＩ）
平均粒径０．１μｍ以上５μｍ未満の銅、銅系合金また
はそれらの混合物粉末であって、該平均粒径の０．５倍
以下の大きさの粒子の含有率が３重量％以上で、かつ該
平均粒径の１．５倍以下の大きさの粒子が７０重量％以
上であるような粒度分布の導電性金属微粉末との混合物
であり、その混合比（Ｉ：ＩＩ）が１：０．１〜１：１
０である導電性金属混合粉末１００重量部、ガラスフリ
ット０．１〜３０重量部、および銅酸化物０．０１〜２
０重量部を酸化物除去剤と共に有機ビヒクル中に分散し
てなることを特徴とする焼成用導電性ペースト。 ２．銅酸化物がＣｕＯ、Ｃｕ2 Ｏまたはそれらの混合物
であって、平均粒径が０．０１〜２０μｍである銅酸化
物粉末であり、かつ銅酸化物と銅酸化物除去剤との重量
比が１：０．００１〜１：１０であることを特徴とする
上記１に記載の焼成用導電性ペースト。 ３．銅系合金粉末が、一般式ＡｇｘＣｕｙＭｚ（ただ
し、ＭはＢｉ、Ｐｂ、Ｚｎより選ばれた１種以上の金属
であり、ｘ、ｙ、ｚは原子比で表して、０．００１≦ｘ
≦０．４、０．６≦ｙ≦０．９９９、０≦ｚ≦０．０５
（ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）で表され、粒子表面の銀濃度が平均
の銀濃度より高く、かつ、粒子表面に向かって銀濃度が
増加する領域を有する銅合金粉末であることを特徴とす
る上記１または２に記載の焼成用導電性ペースト。 ４．銅酸化物除去剤が炭素数８〜２４の長鎖脂肪酸、そ
の金属塩、または上記長鎖脂肪酸がＴｉ，Ｓｉ，Ｐ，Ｚ
ｒ，Ａｌのうちから選ばれる原子のハイドロキシドとエ
ステル結合した化合物であることを特徴とする上記１、
２または３に記載の焼成用導電性ペースト。
の本発明は、以下のとおりである。 １．（Ｉ）平均粒径（重量基準メジアン径、以下同じ）
５μｍ以上３０μｍ以下の銅、銅系合金またはそれらの
混合物粉末であって、該平均粒径の０．５倍以上の大き
さの粒子の含有率が７５重量％以上で、かつ該平均粒径
の１．５倍以上の大きさの粒子の含有率が５重量％以上
であるような粒度分布の導電性金属粗粉末と、（ＩＩ）
平均粒径０．１μｍ以上５μｍ未満の銅、銅系合金また
はそれらの混合物粉末であって、該平均粒径の０．５倍
以下の大きさの粒子の含有率が３重量％以上で、かつ該
平均粒径の１．５倍以下の大きさの粒子が７０重量％以
上であるような粒度分布の導電性金属微粉末との混合物
であり、その混合比（Ｉ：ＩＩ）が１：０．１〜１：１
０である導電性金属混合粉末１００重量部、ガラスフリ
ット０．１〜３０重量部、および銅酸化物０．０１〜２
０重量部を酸化物除去剤と共に有機ビヒクル中に分散し
てなることを特徴とする焼成用導電性ペースト。 ２．銅酸化物がＣｕＯ、Ｃｕ2 Ｏまたはそれらの混合物
であって、平均粒径が０．０１〜２０μｍである銅酸化
物粉末であり、かつ銅酸化物と銅酸化物除去剤との重量
比が１：０．００１〜１：１０であることを特徴とする
上記１に記載の焼成用導電性ペースト。 ３．銅系合金粉末が、一般式ＡｇｘＣｕｙＭｚ（ただ
し、ＭはＢｉ、Ｐｂ、Ｚｎより選ばれた１種以上の金属
であり、ｘ、ｙ、ｚは原子比で表して、０．００１≦ｘ
≦０．４、０．６≦ｙ≦０．９９９、０≦ｚ≦０．０５
（ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）で表され、粒子表面の銀濃度が平均
の銀濃度より高く、かつ、粒子表面に向かって銀濃度が
増加する領域を有する銅合金粉末であることを特徴とす
る上記１または２に記載の焼成用導電性ペースト。 ４．銅酸化物除去剤が炭素数８〜２４の長鎖脂肪酸、そ
の金属塩、または上記長鎖脂肪酸がＴｉ，Ｓｉ，Ｐ，Ｚ
ｒ，Ａｌのうちから選ばれる原子のハイドロキシドとエ
ステル結合した化合物であることを特徴とする上記１、
２または３に記載の焼成用導電性ペースト。
【０００８】以下に本発明を詳細に説明する。本発明に
用いる導電性金属混合粉末は、６０重量％以上の銅を含
有し、２種類の異なる粒度分布からなるなる銅、銅系合
金、またはそれらの混合物粉末を混合して得られる銅、
銅系合金、またはそれらの混合物粉末である。２種類の
粒度分布を持つ銅、銅系合金、またはそれらの混合物粉
末を粗粉末及び微粉末とすると、それぞれの銅、銅合金
またはそれらの混合物粉末の粒度分布は以下のように表
現できる。
用いる導電性金属混合粉末は、６０重量％以上の銅を含
有し、２種類の異なる粒度分布からなるなる銅、銅系合
金、またはそれらの混合物粉末を混合して得られる銅、
銅系合金、またはそれらの混合物粉末である。２種類の
粒度分布を持つ銅、銅系合金、またはそれらの混合物粉
末を粗粉末及び微粉末とすると、それぞれの銅、銅合金
またはそれらの混合物粉末の粒度分布は以下のように表
現できる。
【０００９】粗粉末：平均粒子径（重量基準メジアン
径）が５〜３０μｍであって、該平均粒径の０．５倍以
上の大きさの粒子の含有率が７５重量％以上で、かつ該
平均粒径の１．５倍以上の大きさの粒子の含有率が５重
量％以上であるような導電性金属粉末であり、好ましく
は、平均粒子径が５〜１０μｍであって、該平均粒径の
０．５倍以上の大きさの粒子が８５重量％以上で、かつ
該平均粒径の１．５倍以上の大きさの粒子の含有率が１
０重量％以上であるもの。
径）が５〜３０μｍであって、該平均粒径の０．５倍以
上の大きさの粒子の含有率が７５重量％以上で、かつ該
平均粒径の１．５倍以上の大きさの粒子の含有率が５重
量％以上であるような導電性金属粉末であり、好ましく
は、平均粒子径が５〜１０μｍであって、該平均粒径の
０．５倍以上の大きさの粒子が８５重量％以上で、かつ
該平均粒径の１．５倍以上の大きさの粒子の含有率が１
０重量％以上であるもの。
【００１０】微粉末：平均粒子径が０．１μｍ以上５μ
ｍ未満であって、該平均粒径の０．５倍以下の大きさの
粒子の含有率が３重量％以上で、かつ平均粒径の１．５
倍以下の大きさの粒子が７０重量％以上であるような導
電性金属微粉末であり、好ましくは平均粒子径が１〜４
μｍであって、該平均粒径の０．５倍以下の大きさの粒
子の含有率が１０重量％以上で、かつ平均粒径の１．５
倍以下の大きさの粒子が８０重量％以上であるもの。
ｍ未満であって、該平均粒径の０．５倍以下の大きさの
粒子の含有率が３重量％以上で、かつ平均粒径の１．５
倍以下の大きさの粒子が７０重量％以上であるような導
電性金属微粉末であり、好ましくは平均粒子径が１〜４
μｍであって、該平均粒径の０．５倍以下の大きさの粒
子の含有率が１０重量％以上で、かつ平均粒径の１．５
倍以下の大きさの粒子が８０重量％以上であるもの。
【００１１】また粗粉末と微粉末の重量比は１：０．０
１〜１：１０の範囲であるが、１：０．０５〜１：５の
範囲が好ましく、１：０．１〜１：１の範囲がより好ま
しい。粒度分布及び平均粒子径の測定には、レーザー回
折型粒度分布測定装置（（株）島津製作所製 ＳＡＬＤ
１１００）により行った。測定条件は、エチレングリコ
ール分散媒を用いて十分粉末を分散させながら５回測定
を繰り返し、体積基準粒度分布の５回の測定値の平均値
を粉末の粒度分布とした。銅および銅合金粉以外のガラ
スフリット、銅酸化物等の粒子の粒度分布の測定もこの
方法によって測定した。
１〜１：１０の範囲であるが、１：０．０５〜１：５の
範囲が好ましく、１：０．１〜１：１の範囲がより好ま
しい。粒度分布及び平均粒子径の測定には、レーザー回
折型粒度分布測定装置（（株）島津製作所製 ＳＡＬＤ
１１００）により行った。測定条件は、エチレングリコ
ール分散媒を用いて十分粉末を分散させながら５回測定
を繰り返し、体積基準粒度分布の５回の測定値の平均値
を粉末の粒度分布とした。銅および銅合金粉以外のガラ
スフリット、銅酸化物等の粒子の粒度分布の測定もこの
方法によって測定した。
【００１２】本発明で用いる銅または銅合金粉末は電解
法、還元法、アトマイズ法などの公知の方法で作成する
ことが可能であるが、その中でもアトマイズ法、特にガ
スアトマイズ法が好ましい。最も好ましくは特開平２−
２８２４０１号公報に開示されているガスアトマイズ法
により作成された銅合金粉末である。粒子形状は球状、
樹枝状、涙滴状、フレーク状、りんぺん状及びこれらの
混合体などが可能であるが、球状が最も好ましい。
法、還元法、アトマイズ法などの公知の方法で作成する
ことが可能であるが、その中でもアトマイズ法、特にガ
スアトマイズ法が好ましい。最も好ましくは特開平２−
２８２４０１号公報に開示されているガスアトマイズ法
により作成された銅合金粉末である。粒子形状は球状、
樹枝状、涙滴状、フレーク状、りんぺん状及びこれらの
混合体などが可能であるが、球状が最も好ましい。
【００１３】本発明で用いることのできるガラスフリッ
トは、所定の温度で溶融し、金属粉末どうし、あるいは
金属導電体と基板を強固に固着させるためのものであ
る。本発明の組成物には、公知のガラスフリットが使用
できるが、好ましくはＢ2 Ｏ3−ＳｉＯ2 −ＺｎＯ、Ｂ
2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 −ＰｂＯ、ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ
2 Ｏ3、ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 を主成分としたものである。
これらに必要であれば基板との接着強度をさらに向上さ
せるために、酸化ビスマス、酸化マンガン、酸化チタン
などの金属酸化物や、タングステンなどの金属微粉末を
添加してもかまわない。ガラスフリットの軟化点は基板
との接着強度、焼結性の点から９００℃以下３００℃以
上が好ましく、さらに３５０℃以上８００℃以下が好ま
しい。特に本発明の導電性ペーストを７００℃以下で低
温焼成して用いる場合には、３５０℃以上６００℃以下
が好ましい。ガラスフリットの構造としては、前記述ガ
ラスフリット組成物の結晶質、非晶質、あるいはそれら
の混合ガラスフリットを用いることが出来る。
トは、所定の温度で溶融し、金属粉末どうし、あるいは
金属導電体と基板を強固に固着させるためのものであ
る。本発明の組成物には、公知のガラスフリットが使用
できるが、好ましくはＢ2 Ｏ3−ＳｉＯ2 −ＺｎＯ、Ｂ
2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 −ＰｂＯ、ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ
2 Ｏ3、ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 を主成分としたものである。
これらに必要であれば基板との接着強度をさらに向上さ
せるために、酸化ビスマス、酸化マンガン、酸化チタン
などの金属酸化物や、タングステンなどの金属微粉末を
添加してもかまわない。ガラスフリットの軟化点は基板
との接着強度、焼結性の点から９００℃以下３００℃以
上が好ましく、さらに３５０℃以上８００℃以下が好ま
しい。特に本発明の導電性ペーストを７００℃以下で低
温焼成して用いる場合には、３５０℃以上６００℃以下
が好ましい。ガラスフリットの構造としては、前記述ガ
ラスフリット組成物の結晶質、非晶質、あるいはそれら
の混合ガラスフリットを用いることが出来る。
【００１４】ガラスフリットの粒径としては、十分な焼
結性を得るために、０．０１〜３０μｍ程度の平均粒径
のものが好ましく、０．１〜５μｍがより好ましい。こ
こで記述される平均粒径は、前記述のレーザー回折法で
測定した平均粒径を示す。ガラスフリットの使用量は、
導電性金属混合粉末１００重量部に対して０．１〜３０
重量部であるが、０．１重量部よりも少ない場合は基板
との十分な接着強度が得られず、３０重量部を越える場
合にはハンダ付け性が悪くなる。好ましいガラスフリッ
トの使用量は３〜２０重量部である。
結性を得るために、０．０１〜３０μｍ程度の平均粒径
のものが好ましく、０．１〜５μｍがより好ましい。こ
こで記述される平均粒径は、前記述のレーザー回折法で
測定した平均粒径を示す。ガラスフリットの使用量は、
導電性金属混合粉末１００重量部に対して０．１〜３０
重量部であるが、０．１重量部よりも少ない場合は基板
との十分な接着強度が得られず、３０重量部を越える場
合にはハンダ付け性が悪くなる。好ましいガラスフリッ
トの使用量は３〜２０重量部である。
【００１５】本発明に使用される銅酸化物は基板との接
着強度の向上のために添加され、ＣｕＯ、Ｃｕ2 Ｏ、も
しくはそれらの混合物を用いることが出来る。ＣｕＯと
Ｃｕ 2 Ｏの混合比は任意の比が可能である。銅酸化物の
重量基準粒度分布は、粒子径２μｍ以下のものが全酸化
銅粒子の１０重量％以上、粒子径１０μｍ以下のものが
全酸化銅粒子の５０重量％以上であり、平均粒子径が
０．０１〜２０μｍであるものを用いることが出来、粒
子径２μｍ以下の粒子が全酸化銅粒子の５０重量％以上
であり、５μｍ以下のものが全酸化銅粒子の８５重量％
以上、１０μｍ以下の粒子が９７重量％以上であり平均
粒子径が０．１〜５μｍのものがより好ましい。
着強度の向上のために添加され、ＣｕＯ、Ｃｕ2 Ｏ、も
しくはそれらの混合物を用いることが出来る。ＣｕＯと
Ｃｕ 2 Ｏの混合比は任意の比が可能である。銅酸化物の
重量基準粒度分布は、粒子径２μｍ以下のものが全酸化
銅粒子の１０重量％以上、粒子径１０μｍ以下のものが
全酸化銅粒子の５０重量％以上であり、平均粒子径が
０．０１〜２０μｍであるものを用いることが出来、粒
子径２μｍ以下の粒子が全酸化銅粒子の５０重量％以上
であり、５μｍ以下のものが全酸化銅粒子の８５重量％
以上、１０μｍ以下の粒子が９７重量％以上であり平均
粒子径が０．１〜５μｍのものがより好ましい。
【００１６】銅酸化物の使用量は、導電性金属混合粉末
１００重量部に対して０．０１〜２０重量部であるが、
好ましくは０．１〜１０重量部であり、より好ましくは
０．１〜４重量部である。０．０１重量部より少ない添
加では、酸素含有量が２０ｐｐｍ以下の窒素ガス雰囲気
中で焼成した場合に基板との十分な接着強度を得ること
が出来ず、また２０重量部を越える添加はハンダ濡れ性
を阻害する。
１００重量部に対して０．０１〜２０重量部であるが、
好ましくは０．１〜１０重量部であり、より好ましくは
０．１〜４重量部である。０．０１重量部より少ない添
加では、酸素含有量が２０ｐｐｍ以下の窒素ガス雰囲気
中で焼成した場合に基板との十分な接着強度を得ること
が出来ず、また２０重量部を越える添加はハンダ濡れ性
を阻害する。
【００１７】本発明において使用される有機ビヒクルは
各粉末を分散させ、ペースト状にするものである。有機
ビヒクルとは有機バインダー及び／または溶剤からなる
ものである。有機バインダーとしては、エチルセルロー
ス、ヒドロキシエチルセルロース、メチルセルロース、
ニトロセルロース、エチルセルロース誘導体、アクリル
系樹脂、ブチラール樹脂、アルキッドフェノール樹脂、
エポキシ樹脂、木材ロジンなどが挙げられる。アクリル
系樹脂としては、たとえばポリメタアクリル酸ブチルエ
ステル、ポリメタアクリル酸イソブチルエステル、低級
アルコールのポリメタアクリレートを含むものが挙げら
れる。ブチラール樹脂としては、ポリビニルブチラール
樹脂が好ましい。有機バインダーは分解温度が５００℃
以下のものが好ましい。分解温度の高いものを使用する
と、焼成による有機バインダーの分解が不十分になり、
焼成膜のハンダ濡れ性、導電性を阻害し、基盤との接着
強度の低下をもたらす。分解温度の測定は熱天秤を用
い、樹脂の重量が５０％減量するときの温度を測定し
た。有機バインダーの使用量としては、導電性金属混合
粉末１００重量部に対して５重量部以下が好ましく、よ
り好ましくは１重量部以下であり、最も好ましくは０．
５重量部以下である。５重量部以上の有機バインダーの
使用は、焼成による有機バインダーの分解が不十分にな
り、焼成膜のハンダ濡れ性、導電性を阻害し、基盤との
接着強度の低下をもたらす。本発明で用いる場合には、
これらの樹脂を溶剤等へ分散させて用いることが好まし
く、公知の溶剤を用いることができる。しかし、必ずし
も樹脂を用いる必要はなく、適度の粘性、印刷性が得ら
れれば、溶剤のみを有機ビヒクルとして用いて構わな
い。
各粉末を分散させ、ペースト状にするものである。有機
ビヒクルとは有機バインダー及び／または溶剤からなる
ものである。有機バインダーとしては、エチルセルロー
ス、ヒドロキシエチルセルロース、メチルセルロース、
ニトロセルロース、エチルセルロース誘導体、アクリル
系樹脂、ブチラール樹脂、アルキッドフェノール樹脂、
エポキシ樹脂、木材ロジンなどが挙げられる。アクリル
系樹脂としては、たとえばポリメタアクリル酸ブチルエ
ステル、ポリメタアクリル酸イソブチルエステル、低級
アルコールのポリメタアクリレートを含むものが挙げら
れる。ブチラール樹脂としては、ポリビニルブチラール
樹脂が好ましい。有機バインダーは分解温度が５００℃
以下のものが好ましい。分解温度の高いものを使用する
と、焼成による有機バインダーの分解が不十分になり、
焼成膜のハンダ濡れ性、導電性を阻害し、基盤との接着
強度の低下をもたらす。分解温度の測定は熱天秤を用
い、樹脂の重量が５０％減量するときの温度を測定し
た。有機バインダーの使用量としては、導電性金属混合
粉末１００重量部に対して５重量部以下が好ましく、よ
り好ましくは１重量部以下であり、最も好ましくは０．
５重量部以下である。５重量部以上の有機バインダーの
使用は、焼成による有機バインダーの分解が不十分にな
り、焼成膜のハンダ濡れ性、導電性を阻害し、基盤との
接着強度の低下をもたらす。本発明で用いる場合には、
これらの樹脂を溶剤等へ分散させて用いることが好まし
く、公知の溶剤を用いることができる。しかし、必ずし
も樹脂を用いる必要はなく、適度の粘性、印刷性が得ら
れれば、溶剤のみを有機ビヒクルとして用いて構わな
い。
【００１８】溶剤としては、公知の溶剤で構わないが、
かかる組成物の保存時に揮散が少なく、かつ適度の粘度
を与え、さらに印刷適性に優れた溶剤が好ましい。例え
ば、テルピネオールやブチルカルビトール、エチルカル
ビトール、メチルカルビトール、エチルセロソルブ、ブ
チルセロソルブ、フェノキシプロパノール等のエーテル
類、ブチルカルビトールアセテート、エチルカルビトー
ルアセテート、メチルカルビトールアセテート、エチル
セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、
酢酸エチル、酢酸ブチル、ジブチルフタレート、２−２
−４トリメチル１−３ペンタンジオールジイソブチレー
ト、２−２−４トリメチル１−３ペンタンジオールモノ
イソブチレート等のエステル類、メチルエチルケトン、
メチルイソブチルケトン等のケトン類、ｎ−メチルピリ
ジン、ミネラルスピリット、トルエン、キシレン、シメ
ン、エチルデシルベンゼン、ドデシルベンゼン等の炭化
水素類およびこれらの溶剤の混合物が挙げられる。
かかる組成物の保存時に揮散が少なく、かつ適度の粘度
を与え、さらに印刷適性に優れた溶剤が好ましい。例え
ば、テルピネオールやブチルカルビトール、エチルカル
ビトール、メチルカルビトール、エチルセロソルブ、ブ
チルセロソルブ、フェノキシプロパノール等のエーテル
類、ブチルカルビトールアセテート、エチルカルビトー
ルアセテート、メチルカルビトールアセテート、エチル
セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、
酢酸エチル、酢酸ブチル、ジブチルフタレート、２−２
−４トリメチル１−３ペンタンジオールジイソブチレー
ト、２−２−４トリメチル１−３ペンタンジオールモノ
イソブチレート等のエステル類、メチルエチルケトン、
メチルイソブチルケトン等のケトン類、ｎ−メチルピリ
ジン、ミネラルスピリット、トルエン、キシレン、シメ
ン、エチルデシルベンゼン、ドデシルベンゼン等の炭化
水素類およびこれらの溶剤の混合物が挙げられる。
【００１９】溶剤の使用量としては、粘性及び印刷性を
損なわない程度であれば良く、例えば導電性金属混合粉
末１００重量部に対して、１〜５０重量部が好ましい
が、より好ましくは２〜２０重量部である。本発明にお
いて使用される酸化物除去剤は、添加した銅酸化物及び
銅または銅合金粉末中に含まれる銅酸化物の一部を除去
し、これをイオンまたは微細粒子としてペースト中に安
定に存在させ、かつ除去されずに残った酸化物、銅また
は銅合金粉末の表面を滑らかにすることにより、それら
を高充填状態で安定にペースト中に分散させるものであ
る。
損なわない程度であれば良く、例えば導電性金属混合粉
末１００重量部に対して、１〜５０重量部が好ましい
が、より好ましくは２〜２０重量部である。本発明にお
いて使用される酸化物除去剤は、添加した銅酸化物及び
銅または銅合金粉末中に含まれる銅酸化物の一部を除去
し、これをイオンまたは微細粒子としてペースト中に安
定に存在させ、かつ除去されずに残った酸化物、銅また
は銅合金粉末の表面を滑らかにすることにより、それら
を高充填状態で安定にペースト中に分散させるものであ
る。
【００２０】酸化物除去剤には炭素数８〜２４の長鎖脂
肪酸、その金属塩、または上記長鎖脂肪酸がＴｉ，Ｓ
Ｉ，Ｐ，Ｚｒ，Ａｌのうちから選ばれる原子のハイドロ
キシドとエステル結合した化合物を使用することが好ま
しいが、炭素数１６〜２２の長鎖脂肪酸、その金属塩、
または炭素数１６〜２２の長鎖脂肪酸がＴｉ，Ｓｉ，
Ｐ，Ｚｒ，Ａｌのうちから選ばれる原子のハイドロキシ
ドとエステル結合した化合物がより好ましい。上記長鎖
脂肪酸と金属塩を形成する金属としては、Ｎａ、Ｋ、Ｐ
ｂなどが好ましい。また、上記長鎖脂肪酸がＴｉ，Ｓ
ｉ，Ｐ，Ｚｒ，Ａｌのうちから選ばれる原子のハイドロ
キシドとエステル結合した化合物は、上記原子のハイド
ロキシドに上記長鎖脂肪酸が一つ以上結合していれば構
わない。
肪酸、その金属塩、または上記長鎖脂肪酸がＴｉ，Ｓ
Ｉ，Ｐ，Ｚｒ，Ａｌのうちから選ばれる原子のハイドロ
キシドとエステル結合した化合物を使用することが好ま
しいが、炭素数１６〜２２の長鎖脂肪酸、その金属塩、
または炭素数１６〜２２の長鎖脂肪酸がＴｉ，Ｓｉ，
Ｐ，Ｚｒ，Ａｌのうちから選ばれる原子のハイドロキシ
ドとエステル結合した化合物がより好ましい。上記長鎖
脂肪酸と金属塩を形成する金属としては、Ｎａ、Ｋ、Ｐ
ｂなどが好ましい。また、上記長鎖脂肪酸がＴｉ，Ｓ
ｉ，Ｐ，Ｚｒ，Ａｌのうちから選ばれる原子のハイドロ
キシドとエステル結合した化合物は、上記原子のハイド
ロキシドに上記長鎖脂肪酸が一つ以上結合していれば構
わない。
【００２１】酸化物除去剤の使用量は、導電性金属混合
粉末１００重量部に対して、０．００１〜０．５重量部
が好ましく、０．００５〜０．１重量部がさらに好まし
い。０．００１部以下の添加量では酸化物除去剤として
十分な機能を果たさず、また０．５重量部を越える添加
では、ハンダ濡れを阻害し、また基板との接着強度の低
下をもたらす。
粉末１００重量部に対して、０．００１〜０．５重量部
が好ましく、０．００５〜０．１重量部がさらに好まし
い。０．００１部以下の添加量では酸化物除去剤として
十分な機能を果たさず、また０．５重量部を越える添加
では、ハンダ濡れを阻害し、また基板との接着強度の低
下をもたらす。
【００２２】本発明において使用する酸化物除去剤は、
上記の添加の範囲を越えなければ複数の種類のものを同
時に使用して構わない。本発明において使用する銅酸化
物と酸化物除去剤の重量比は、銅酸化物: 酸化物除去剤
＝１: ０．００１〜１: １０である事が好ましく、より
好ましくは１:０．００１〜１: ０．２である。この範
囲を越えて銅酸化物の重量比が多い場合には、ハンダ濡
れを阻害および基板との接着強度の低下が生じる。また
この範囲を越えて酸化物除去剤の重量比が多い場合に
は、基板との接着強度の低下が生じる。
上記の添加の範囲を越えなければ複数の種類のものを同
時に使用して構わない。本発明において使用する銅酸化
物と酸化物除去剤の重量比は、銅酸化物: 酸化物除去剤
＝１: ０．００１〜１: １０である事が好ましく、より
好ましくは１:０．００１〜１: ０．２である。この範
囲を越えて銅酸化物の重量比が多い場合には、ハンダ濡
れを阻害および基板との接着強度の低下が生じる。また
この範囲を越えて酸化物除去剤の重量比が多い場合に
は、基板との接着強度の低下が生じる。
【００２３】本発明において使用される、異なる粒径分
布を持った銅または銅合金粉末、ガラスフリット、酸化
銅粉末は、異種粉末同士の凝集による分散不良を防止す
るために、それぞれを個別に酸化物除去剤と共にビヒク
ル中に分散し、その後に個々の粉末が分散したペースト
を混合することによって作成されることが好ましい。そ
の場合、個別の粒子が分散したペーストを作成する場
合、それらのペーストを混合したペーストを作成する場
合のいずれにも、ライカイ機、プラネタリーミキサー、
二本ロールミル、三本ロールミルなどの公知の混練機を
用いることが可能である。
布を持った銅または銅合金粉末、ガラスフリット、酸化
銅粉末は、異種粉末同士の凝集による分散不良を防止す
るために、それぞれを個別に酸化物除去剤と共にビヒク
ル中に分散し、その後に個々の粉末が分散したペースト
を混合することによって作成されることが好ましい。そ
の場合、個別の粒子が分散したペーストを作成する場
合、それらのペーストを混合したペーストを作成する場
合のいずれにも、ライカイ機、プラネタリーミキサー、
二本ロールミル、三本ロールミルなどの公知の混練機を
用いることが可能である。
【００２４】組成物の好ましい粘度は、たとえばブルッ
クフィールドＨＴＢ粘度計で＃５のスピンドルを用い、
１５ｒｐｍで２５℃で測定して、５００Ｐａ・ｓ以下５
０Ｐａ・ｓ以上が好ましく、さらに４００Ｐａ・ｓ以下
１００Ｐａ・ｓ以上が好ましい。本発明の組成物を印刷
する場合、スクリーン印刷、バーコート、ドクターブレ
ード法、グラビア法、フレクシャー法、オフセット法、
マグネトナー法などの公知の方法でかまわない。印刷す
る基板としては、アルミナ、フォルステライト、ステア
ライト、コージェライト、ムライト、窒化アルミニウ
ム、炭化珪素、ガラスなどを主成分にした硬質あるいは
フレキシブルなセラミック基板、ステンレスなどの金属
基板、ほうろう基板、ガラス基板が好ましい。
クフィールドＨＴＢ粘度計で＃５のスピンドルを用い、
１５ｒｐｍで２５℃で測定して、５００Ｐａ・ｓ以下５
０Ｐａ・ｓ以上が好ましく、さらに４００Ｐａ・ｓ以下
１００Ｐａ・ｓ以上が好ましい。本発明の組成物を印刷
する場合、スクリーン印刷、バーコート、ドクターブレ
ード法、グラビア法、フレクシャー法、オフセット法、
マグネトナー法などの公知の方法でかまわない。印刷す
る基板としては、アルミナ、フォルステライト、ステア
ライト、コージェライト、ムライト、窒化アルミニウ
ム、炭化珪素、ガラスなどを主成分にした硬質あるいは
フレキシブルなセラミック基板、ステンレスなどの金属
基板、ほうろう基板、ガラス基板が好ましい。
【００２５】本発明の組成物を焼成する場合には、焼成
温度はガラスフリットの軟化点以上で、銅または銅合金
粉末の焼結が起こるのに十分な温度が好ましく、たとえ
ば５００〜９８０℃であり、より好ましくは５５０〜７
００℃である。焼成雰囲気は不活性雰囲気であることが
好ましいが、ペースト中に含まれる有機ビヒクルをより
効率よく燃焼させる手段として、１０００ｐｐｍ以下の
酸素を導入しても構わない。
温度はガラスフリットの軟化点以上で、銅または銅合金
粉末の焼結が起こるのに十分な温度が好ましく、たとえ
ば５００〜９８０℃であり、より好ましくは５５０〜７
００℃である。焼成雰囲気は不活性雰囲気であることが
好ましいが、ペースト中に含まれる有機ビヒクルをより
効率よく燃焼させる手段として、１０００ｐｐｍ以下の
酸素を導入しても構わない。
【００２６】
【実施例】以下、実施例によって本発明を具体的に説明
する。本発明の組成物の特性は、抵抗率、ハンダ付け
性、接着強度、ハンダ食われ、マイグレーション試験に
ついて測定した。抵抗率は４端子試験法を用いて、０．
５ｍｍ×３５ｍｍの導電体を作成してその両端の抵抗値
を測定して求めた。
する。本発明の組成物の特性は、抵抗率、ハンダ付け
性、接着強度、ハンダ食われ、マイグレーション試験に
ついて測定した。抵抗率は４端子試験法を用いて、０．
５ｍｍ×３５ｍｍの導電体を作成してその両端の抵抗値
を測定して求めた。
【００２７】接着強度の測定は、基板上に２ｍｍ×２ｍ
ｍに焼成した膜にマイルド活性フラックスをつけ、２３
０℃のＰｂ／Ｓｎ共晶ハンダ浴中１０秒間浸漬して、直
径０．６の銅線をハンダ付けし、インストロン型引っ張
り試験機を用いてピール強度を測定した。この時の接着
強度が１Ｋｇ／４ｍｍ2 以上の場合を良とした。接着強
度測定は、焼成直後、高温放置後、熱サイクル後につい
て行った。高温放置は導線をハンダ付けした焼成膜をオ
ーブンによって空気中で１５０℃、２００時間保つこと
によって行った。熱サイクルは、導線をハンダ付けした
焼成膜を空気中で、−５５℃に３０分保持後１５０℃に
３０分保持する事を１サイクルとする熱サイクルを２０
０サイクルかけることによって行った。
ｍに焼成した膜にマイルド活性フラックスをつけ、２３
０℃のＰｂ／Ｓｎ共晶ハンダ浴中１０秒間浸漬して、直
径０．６の銅線をハンダ付けし、インストロン型引っ張
り試験機を用いてピール強度を測定した。この時の接着
強度が１Ｋｇ／４ｍｍ2 以上の場合を良とした。接着強
度測定は、焼成直後、高温放置後、熱サイクル後につい
て行った。高温放置は導線をハンダ付けした焼成膜をオ
ーブンによって空気中で１５０℃、２００時間保つこと
によって行った。熱サイクルは、導線をハンダ付けした
焼成膜を空気中で、−５５℃に３０分保持後１５０℃に
３０分保持する事を１サイクルとする熱サイクルを２０
０サイクルかけることによって行った。
【００２８】ハンダ付け性は２０ｍｍ×２０ｍｍの焼成
膜を作製後、膜にマイルド活性フラックスをつけ、２３
０℃のＰｂ／Ｓｎ共晶ハンダ浴中に１０秒間浸漬した
後、ハンダによる濡れ被覆面積を目視でピンホール数を
数えることによって測定した。ハンダ付け性のテストは
焼成直後および高温放置後について行った。高温放置は
焼成膜をオーブンによって空気中で１５０℃、１０時間
保つことによって行った。
膜を作製後、膜にマイルド活性フラックスをつけ、２３
０℃のＰｂ／Ｓｎ共晶ハンダ浴中に１０秒間浸漬した
後、ハンダによる濡れ被覆面積を目視でピンホール数を
数えることによって測定した。ハンダ付け性のテストは
焼成直後および高温放置後について行った。高温放置は
焼成膜をオーブンによって空気中で１５０℃、１０時間
保つことによって行った。
【００２９】ハンダ食われの測定は、アルミナ基板上へ
２００μｍ×５０ｍｍの焼成膜を作成後、２６０℃のＰ
ｂ／Ｓｎ共晶ハンダ浴中に１０秒間浸漬するサイクルを
繰り返し、何サイクルで断線が生じるかを測定した。マ
イグレーションの測定方法は、１ｍｍ間隔のギャップを
持つ導体を作製し、ギャップ上に０．２ｍｌの水滴を滴
下し、さらに導体間に１０Ｖの直流電圧を印加したとき
のリーク電流が１００μＡに達するまでの時間を測定し
た。
２００μｍ×５０ｍｍの焼成膜を作成後、２６０℃のＰ
ｂ／Ｓｎ共晶ハンダ浴中に１０秒間浸漬するサイクルを
繰り返し、何サイクルで断線が生じるかを測定した。マ
イグレーションの測定方法は、１ｍｍ間隔のギャップを
持つ導体を作製し、ギャップ上に０．２ｍｌの水滴を滴
下し、さらに導体間に１０Ｖの直流電圧を印加したとき
のリーク電流が１００μＡに達するまでの時間を測定し
た。
【００３０】
【実施例１〜１０および比較例１〜４】導電性粗粉末と
しては表１に示した物を使用した。導電性微粉末として
は表２に示した物を使用した。ガラスフリットは主成分
がＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2 Ｏ3 で、平均粒径２．９μｍ、
軟化点４８０℃の物を使用した。銅酸化物としては、表
３に示した物を使用した。有機バインダーは表４に示し
た組成の溶液にして使用した。酸化物除去剤は表５に示
した組成の溶液にして使用した。
しては表１に示した物を使用した。導電性微粉末として
は表２に示した物を使用した。ガラスフリットは主成分
がＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2 Ｏ3 で、平均粒径２．９μｍ、
軟化点４８０℃の物を使用した。銅酸化物としては、表
３に示した物を使用した。有機バインダーは表４に示し
た組成の溶液にして使用した。酸化物除去剤は表５に示
した組成の溶液にして使用した。
【００３１】各実施例に使用した原料の選択は表６に示
した。各実施例における原料の組成比は表７に示した。
導電性粗粉末、導電性微粉末、ガラスフリット、銅酸化
物の各粉末を個別に、表４に示した組成物と表５に示し
た組成物の混合物から成る有機ビヒクル中に分散し、粉
末別ペーストを作製した。混練はそれぞれの粉末別ペー
ストに関して三本ロールミルを使用した。
した。各実施例における原料の組成比は表７に示した。
導電性粗粉末、導電性微粉末、ガラスフリット、銅酸化
物の各粉末を個別に、表４に示した組成物と表５に示し
た組成物の混合物から成る有機ビヒクル中に分散し、粉
末別ペーストを作製した。混練はそれぞれの粉末別ペー
ストに関して三本ロールミルを使用した。
【００３２】焼成用導電性ペーストは、各粉末別ペース
トを各成分の重量比が表７に示した割合になるように混
合し、必要に応じて溶剤を加え、三本ロールミルを用い
て混練した。各実施例の焼成用導電性ペーストは３００
メッシュのステンレス製スクリーンを用いて、アルミナ
基板上にスクリーン印刷を行った。
トを各成分の重量比が表７に示した割合になるように混
合し、必要に応じて溶剤を加え、三本ロールミルを用い
て混練した。各実施例の焼成用導電性ペーストは３００
メッシュのステンレス製スクリーンを用いて、アルミナ
基板上にスクリーン印刷を行った。
【００３３】焼成はワトキンス・ジョンソン社製ベルト
コンベア炉を用いて、ピーク温度６００℃１０分間、全
焼製時間１時間で窒素雰囲気中で行った。昇温時、４４
０℃までのゾーンには、表８に示した濃度の酸素をドー
プした。焼成した厚膜の性能評価結果は表９に示した。
コンベア炉を用いて、ピーク温度６００℃１０分間、全
焼製時間１時間で窒素雰囲気中で行った。昇温時、４４
０℃までのゾーンには、表８に示した濃度の酸素をドー
プした。焼成した厚膜の性能評価結果は表９に示した。
【００３４】
【表１】
【００３５】
【表２】
【００３６】
【表３】
【００３７】
【表４】
【００３８】
【表５】
【００３９】
【表６】
【００４０】
【表７】
【００４１】
【表８】
【００４２】
【表９】
【００４３】
【発明の効果】本発明は、ペースト中の金属粉末充填率
及び、焼成後の焼成膜、特に６００℃以下の低温の焼成
条件における焼成膜の密度を向上せしめ、過剰な酸化物
の添加をすることなく、熱エージング後の接着強度およ
び熱サイクル後の接着強度を向上させ、さらにハンダ濡
れ性、耐マイグレーション性、導電性、耐酸化性にも優
れた焼成用導電性ペーストの提供を可能にするものであ
る。
及び、焼成後の焼成膜、特に６００℃以下の低温の焼成
条件における焼成膜の密度を向上せしめ、過剰な酸化物
の添加をすることなく、熱エージング後の接着強度およ
び熱サイクル後の接着強度を向上させ、さらにハンダ濡
れ性、耐マイグレーション性、導電性、耐酸化性にも優
れた焼成用導電性ペーストの提供を可能にするものであ
る。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ａ 6921−4Ｅ // Ｈ０１Ｇ 1/01 9174−5Ｅ
Claims (4)
- 【請求項１】 （Ｉ）平均粒径（重量基準メジアン径、
以下同じ）５μｍ以上３０μｍ以下の銅、銅系合金また
はそれらの混合物粉末であって、該平均粒径の０．５倍
以上の大きさの粒子の含有率が７５重量％以上で、かつ
該平均粒径の１．５倍以上の大きさの粒子の含有率が５
重量％以上であるような粒度分布の導電性金属粗粉末
と、（ＩＩ）平均粒径０．１μｍ以上５μｍ未満の銅、
銅系合金またはそれらの混合物粉末であって、該平均粒
径の０．５倍以下の大きさの粒子の含有率が３重量％以
上で、かつ該平均粒径の１．５倍以下の大きさの粒子が
７０重量％以上であるような粒度分布の導電性金属微粉
末との混合物であり、その混合比（Ｉ：ＩＩ）が１：
０．１〜１：１０である導電性金属混合粉末１００重量
部、ガラスフリット０．１〜３０重量部、および銅酸化
物０．０１〜２０重量部を酸化物除去剤と共に有機ビヒ
クル中に分散してなることを特徴とする焼成用導電性ペ
ースト。 - 【請求項２】 銅酸化物がＣｕＯ、Ｃｕ2 Ｏまたはそれ
らの混合物であって、平均粒径が０．０１〜２０μｍで
ある銅酸化物粉末であり、かつ銅酸化物と銅酸化物除去
剤との重量比が１：０．００１〜１：１０であることを
特徴とする請求項１に記載の焼成用導電性ペースト。 - 【請求項３】 銅系合金粉末が、一般式ＡｇｘＣｕｙＭ
ｚ（ただし、ＭはＢｉ、Ｐｂ、Ｚｎより選ばれた１種以
上の金属であり、ｘ、ｙ、ｚは原子比で表して、０．０
０１≦ｘ≦０．４、０．６≦ｙ≦０．９９９、０≦ｚ≦
０．０５（ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）で表され、粒子表面の銀濃
度が平均の銀濃度より高く、かつ、粒子表面に向かって
銀濃度が増加する領域を有する銅合金粉末であることを
特徴とする請求項１または２に記載の焼成用導電性ペー
スト。 - 【請求項４】 銅酸化物除去剤が炭素数８〜２４の長鎖
脂肪酸、その金属塩、または上記長鎖脂肪酸がＴｉ，Ｓ
ｉ，Ｐ，Ｚｒ，Ａｌのうちから選ばれる原子のハイドロ
キシドとエステル結合した化合物であることを特徴とす
る請求項１、２または３に記載の焼成用導電性ペース
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP489393A JPH06215617A (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 焼成用導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP489393A JPH06215617A (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 焼成用導電性ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06215617A true JPH06215617A (ja) | 1994-08-05 |
Family
ID=11596356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP489393A Withdrawn JPH06215617A (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 焼成用導電性ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06215617A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0779773A1 (en) * | 1994-06-30 | 1997-06-18 | Mitsuboshi Belting Ltd. | Copper conductor paste and production method of copper conductor film |
| US7242573B2 (en) | 2004-10-19 | 2007-07-10 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Electroconductive paste composition |
| WO2011007608A1 (ja) * | 2009-07-16 | 2011-01-20 | 株式会社応用ナノ粒子研究所 | ３金属成分型複合ナノ金属ペースト、接合方法及び電子部品 |
| WO2011007442A1 (ja) * | 2009-07-16 | 2011-01-20 | 株式会社応用ナノ粒子研究所 | ２種金属成分型複合ナノ金属ペースト、接合方法及び電子部品 |
| US7968624B2 (en) | 2006-10-23 | 2011-06-28 | Lord Corporation | Highly filled polymer materials |
| US7976732B2 (en) * | 2006-03-27 | 2011-07-12 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Electroconductive composition and electroconductive film forming method |
| JP2012054113A (ja) * | 2010-09-01 | 2012-03-15 | Kyocera Corp | 銅ペースト組成物およびセラミック構造体 |
| WO2012128140A1 (ja) * | 2011-03-24 | 2012-09-27 | 富士フイルム株式会社 | 銅配線の形成方法、配線基板の製造方法及び配線基板 |
-
1993
- 1993-01-14 JP JP489393A patent/JPH06215617A/ja not_active Withdrawn
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| WO2011007442A1 (ja) * | 2009-07-16 | 2011-01-20 | 株式会社応用ナノ粒子研究所 | ２種金属成分型複合ナノ金属ペースト、接合方法及び電子部品 |
| JP2011021255A (ja) * | 2009-07-16 | 2011-02-03 | Applied Nanoparticle Laboratory Corp | ３金属成分型複合ナノ金属ペースト、接合方法及び電子部品 |
| WO2011007608A1 (ja) * | 2009-07-16 | 2011-01-20 | 株式会社応用ナノ粒子研究所 | ３金属成分型複合ナノ金属ペースト、接合方法及び電子部品 |
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