JPS62285314A

JPS62285314A - 導電性ペ−スト

Info

Publication number: JPS62285314A
Application number: JP12977886A
Authority: JP
Inventors: 長井　昭; 東　吉正
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1986-06-03
Filing date: 1986-06-03
Publication date: 1987-12-11
Anticipated expiration: 2011-06-05
Also published as: JP2503974B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】３、発明の詳細な説明（産業上の利用分野）この発明は、マイグレーションを防止できるとともに、
電極としての特性を十分に備えた導電性ペーストに関す
る。

（従来の技術およびその問題点）導電性ペーストには、金、白金、パラジウム、銀などの
貴金属を主体としたものが利用されている。

このうち、銀は貴金属の中ても比較的安価であり、酸化
されにくく、電気的特性にもすぐれており、セラミック
電子部品の導電部分や電極などに用いられている。しか
しながら、電圧印加のもとで高湿度の雰囲気中に設置す
ると、マイナス極からプラス極に銀が移行する、いわゆ
るマイグレーションの発生がみられた。このような、現
象を防止するものとして、パラジウムとの合金、つまり
、Ａｇ−Ｐｄ合金が知られている。しかしながら、Ｐｄ
が２０〜３０％程度含有されるため、価格的に銀にくら
べて高価なものとなり、比抵抗の値も合金化することで
高くなることが知られている。

また、この発明の導電性ペーストに関連する好適な資料
として、特開昭５７−２７５０６号公報がある。この公
報に開示の導電性ペーストは、銀粉末、低融点ガラスフ
リット、結合剤およびロジウムの有機化合物よりなる導
電性ペーストであり、銀粉末に対して、゛有機ロジウム
がロジウムに換算して重量比で０．０００１〜０．００
３添加含有させたものである。

この従来技術の導電性ペーストは、自動車のリアウィン
ドウの板ガラスの曇り正月の抵抗体、つまり抵抗発熱体
として利用するものである。したがって、ガラスなどに
焼き付けられた抵抗膜の抵抗値も電極としてのそれより
も高く、また有機ロジウムの添加含有量が重量比で０．
０００１〜０．００３　（ｐｐｍ換算で１ｏＯ〜３００
０ｐｐｍ）の範囲では銀粉末に対して多量に含有される
ことになり、これも抵抗値の増大に寄与するものであり
、電極としての利用はなんら考慮されていないものであ
る。

（発明の目的）この発明は、銀のマイグレーションが防止できるととも
に、銀そのものが有する特性が低下しない、銀を主成分
とする導電性ペーストを提供するものである。

（発明の概要）この発明にかかる導電性ペーストは、銀粉末、低融点ガ
ラスフリット、および有機ビヒクルからなる導電性ペー
ストにおいて、銀粉末に対して、有機金、有機ロジウム
のうちいずれか一方または双方が、それぞれ金、ロジウ
ムに換算して金が５ｐｐｍ以上、ロジウムが５〜７０ｐ
ｐｍ添加含有させたものからなる。

ここで、有機金、有機ロジウムのうちいずれか一方また
は双方が、それぞれ金、ロジウムに換算して金が５ｐｐ
ｍ以上、ロジウムが５〜７０ｐｐｍ添加含有ぎせたのは
、金およびロジウムが５ｐｐｍ未満では銀のマイグレー
ション効果が現れないからである。一方、ロジウムが７
ｏｐｐｍを越えると、９５０℃までの焼き付は温度で焼
結性が低下し、密着性が得られなくなる。また、比抵抗
が増大するとともに、半田付は性が悪くなるからである
。なお、金についてはその上限の添加量について規定し
ていないが、これは金の量を増やしても特性上では何ら
不都合な点が現れず、この発明の目的を達成できるから
である。しかしながら、金の量が増えることによって、
導電性ペーストの価格に大さ・な影響を与えるため、製
造時点における金ならびに銀の価格を考慮して決定する
ことになる。

銀粉末としては、粒径が０．５〜５μｍの球状、フレー
ク状などのものが用いられる。

また、ガラスフリットとしては、ホウ珪酸ビスマス系、
ホウ珪酸鉛系などのものがあり、その粒径として０．５
〜５Ｌ１ｍのものが用いられる。

また、有機金、有機ロジウムとしては、それぞれのパル
チミン酸、アビエチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、
ナフテン酸、などが用いられる。

導電性ペーストを調整するには、たとえば、銀粉末、低
融点ガラスフリット、有機ビヒクルをあらかじめ、所定
割合に混合し、このペーストに有機金、有機ロジウムを
加えて混練し、ペーストとする。そして、この導電性ペ
ーストをセラミックなどの耐熱性基板の一ヒに印刷塗布
し、酸化雰囲気中で８００〜１０００℃の温度で焼き付
けすることにより、耐マイグレーシヨン特性を有する導
電回路が形成される。また、このほかに、セラミック電
子部品の電極形成個所に印刷塗布し、酸化雰囲気中で８
００〜１０００℃の温度で焼き付けすることにより、耐
マイグレーシヨン特性を有する電極が形成きれる。

なお、銀粉末、低融点ガラスフリット、および有機ビヒ
クルの割合は、所定の導電率を得るために適当割合で混
合される。

（実施例）以下、この発明を実施例にしたがって詳細に説明する。

銀粉末、低融点ガラスフリット、有機ビヒクルを準備し
、これらをあらかじめ銀粉末６０重量％、低融点ガラス
フリット１重量％、有機ビヒクル３９重量％の比率で混
合、混練してペーストを作成した。このペーストに有機
金、または有機ロジウムをそれぞれ金、ロジウムに換算
して第１表に示す割合で添加混合し、導電性ペーストを
調整した。

このペーストを用い、アルミナ基板の上にスクリーン印
刷した。次いで、酸化雰囲気中において第１表で示す温
度で焼き付けた。

得られた導電膜について、比抵抗の値（ρ）、密着性、
マイグレーションについて測定した。

比抵抗の測定は、幅と長ざの比が１／１００となるよう
にアルミナ基板の上に焼付導電膜を形成し、この焼付導
電膜の両端間で測定した抵抗値と厚みから求めたもので
ある。

また、密着性の測定は、アルミナ基板の上に２Ｘ２ｍｍ
の大ぎさに焼付導電膜を形成し、この焼付導電膜に垂直
方向にリード線を半田付けし、リード線が剥がれたとき
の値を示した。

ざらに、マイグレーシュンについては、一対の焼付導電
膜を互の間隔を２ｍｍとしてアルミナ基板の上に形成し
たものを試料とした。この試料を水中に入れ、電極間に
直流２５Ｖの電圧を印加し、電圧印加後から電流が急増
するまでの時間を測定した。

なお、第１表中、＊印を付したものはこの発明外のもの
である。また、試料番号１１．１２のものは、添加物と
して有機白金を添加した例であり、この試料は有機白金
を用いている点を除いて同様にして作成した。

第１表第１表の結果から、試料番号２のものは有機金の添加含
有量が少なり、耐マイグレーシヨン効果が現れていない
。また、試料番号１０のものは有機ロジウムの量が多い
ため、焼き付けが十分ではなく、アルミナ基板との密着
性が悪い。

（効果）以上の実施例から明らかなように、この発明にかかる導
電性ペーストのように、銀からなる主成分に有機金、有
機ロジウムを添加することによって、銀電極の特徴であ
る低比抵抗、半田付は性、低温焼付などを犠牲にせず、
マイグレーションが発生しない導電性ペーストを提供で
きる。なお、有機白金については、有機金、有機ロジウ
ムにくらベマイグレーションの発生が早く、マイグレー
ションの発生防止に有効でないことが確認された。

Claims

【特許請求の範囲】　銀粉末、低融点ガラスフリット、および有機ビヒクル
からなる導電性ペーストにおいて、銀粉末に対して、有機金、有機ロジウムのうちいずれか
一方または双方が、それぞれ金、ロジウムに換算して金
が５ｐｐｍ以上、ロジウムが５〜７０ｐｐｍ添加含有さ
せたものからなる導電性ペースト。