JP5225598B2 - 電子部品およびその製造法 - Google Patents
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Description
図1(A)は、本発明の実施の形態に係る四連チップ抵抗器1の平面図を示している。また、図1(B)は、図1(A)のA−A’断面図で、図1(C)は、図1(B)の左端部の部分拡大図である。
図2(B)は、大型絶縁基板2Cの裏面の、各スルーホール2Bの周囲に裏面端子電極3Bを形成した状態を示している。この形成には、スクリーン印刷法を採用している。そのスクリーン印刷に用いる製版の開口部は、多数のほぼ正方形となっている。そして、そのスクリーン印刷では、大型絶縁基板2Cの表面側から各スルーホール2Bを介して吸気しながら行う、いわゆるスルーホール印刷を行う。すると、各スルーホール2Bの上に印刷されるインク(Ag−Pd系合金粉末のメタルグレーズペースト)は、スルーホール2Bの内壁面に移動して薄く形成される。その後、大型絶縁基板2Cを焼成する。現段階の状態を、単位絶縁基板2の短辺に平行してスルーホール2Bの中心を通る部分の断面図として図4(A)に示す。以下、図4(B)〜(F)は、図4(A)と同じ部分の断面図を示している。図4(A)からわかるように、スルーホール2Bの内壁面の全面ではなく、スルーホール2Bの深さの約半分の位置まで裏面端子電極3Bが形成されている。スルーホール2Bの深さ方向のどの位置までインクを行き渡らせるかは、スルーホール印刷の際の吸気の強さによって調整できる。なお、図2(B)では、横方向に隣り合う単位絶縁基板2のスルーホール2Bに対して裏面端子電極3Bを形成した状態を示している。しかし、図示を省略した縦方向に隣り合う多数の単位絶縁基板2、および横方向にさらに隣り合う多数の単位絶縁基板2およびに対しても同様のことを行っている。このことは、図2(C)〜(E)および図3(A)〜(C)についても同様である。
図2(D)は、大型絶縁基板2Cの表面に対して、各々の単位絶縁基板2における、各々の対向する4対の表面端子電極3Aの双方に重なって接続するように抵抗体4を形成した状態を示している。この形成には、インクとして酸化ルテニウム粉末および銀等の金属粉末を主構成要素とするメタルグレーズ系の抵抗体ペーストを用いたスクリーン印刷法を採用する。そして、印刷後に大型絶縁基板2Cを焼成する。これで抵抗素子5が、各々の単位絶縁基板2に4つずつ形成される。現段階の状態を図4(C)に示す。
図2(E)は、大型絶縁基板2Cの表面に対して、各々の抵抗体4の全域を覆うようにガラスペーストをインクとするスクリーン印刷法によって、ガラス膜6を形成した状態を示している。現段階の状態を図4(D)に示す。そして図3(A)は、各々の抵抗素子5を目的とする抵抗値へとする抵抗値調整(トリミング)をした状態を示している。トリミングの際には、レーザー光を大型絶縁基板2Cの表面からガラス膜6および抵抗体4の方向に照射位置を移動させてそれらを蒸発させ、徐々に抵抗素子5の電流経路を狭める。そうしながら抵抗素子5の抵抗値を測定し、その測定値が目標の抵抗値に近づいたらレーザー光の照射を止めることとする。レーザー光の照射の結果、トリミング溝12が形成される。ガラス膜6は、抵抗体4がレーザー光の照射によって過剰な損傷を受けないように作用する。なお、このトリミング工程は必要により行われるもので、適宜省略しても良い。
図3(C)は、大型絶縁基板2Cの表面に対して、オーバーコート膜7を介して各々の表面端子電極3Aの一部を覆うように補助電極9を形成した状態を示している。端子電極形成工程において、表面端子電極3Aを形成した際に用いた製版の開口部位置に、その開口部面積よりも若干小さい、ほぼ正方形の開口部を有する製版を用いる。そして、端子電極形成工程と同様にスルーホール印刷を行う。但し、使用するインクは、ニッケル粉末が混入されたエポキシ樹脂系ペースト(導電性接着剤)とする。そして、印刷後に大型絶縁基板2Cを焼成する。スルーホール印刷の際には、図4(F)に示すように、インクの一部がスルーホール2Bの内壁面の深さ方向の約半分の位置であって、境界部8を覆う位置まで行き渡るように吸気の強さを調整する。
図3(D)は、大型絶縁基板2Cから分割された短冊状基板2Fを示している。この短冊状基板2Fは、大型絶縁基板2Cの分割用溝2Aのうち、単位絶縁基板2の長辺の分割用溝2Aを開く方向に大型絶縁基板2Cを曲げて、大型絶縁基板2Cをその分割用溝2Aに沿って破断させた結果得られる。短冊状基板2Fは、後述するめっき工程を経ていない四連チップ抵抗器1が複数連なっているものである。この破断の際には、同時に表面端子電極3A、裏面端子電極3B、オーバーコート膜7、および補助電極9も分割用溝2Aに沿って破断される。また、スルーホール2Bは、その破断によって凹部2dとなる。この短冊状基板2Fを得る分割工程の一部を、一次分割という。
その後、露出した端子電極3と、補助電極9の表面に、前述したバレルめっき法によって、ニッケルめっき層10および低融点金属であるはんだめっき層11をこの順に被着させるめっき工程を行う。この結果、図1(B)に示すニッケルめっき層10およびはんだめっき層11が形成され、本発明の実施の形態に係る四連チップ抵抗器1が得られる。
2 絶縁基板
2’ 単位絶縁基板
2a 表面
2b 裏面
2c 端面
2d 凹部
2A 分割用溝(線状分割部)
2B スルーホール
2C 大型絶縁基板
3 端子電極
3A 表面端子電極(端子電極)
3B 裏面端子電極(端子電極)
4 抵抗体
5 抵抗素子
6 ガラス膜(保護膜)
7 オーバーコート膜(保護膜)
8 境界部
9 補助電極
10 ニッケルめっき層
11 はんだめっき層
Claims (7)
- 表裏面と上記表裏面を結ぶ端面を有する絶縁基板と、上記絶縁基板の対向する端辺領域の上記表裏面および上記端面に設けられる対となる端子電極と、上記絶縁基板の一方の面に配置され、上記端子電極の双方に接続される抵抗体および/または誘電体を有する回路素子と、上記抵抗体および/または誘電体を保護するとともに上記端子電極の一部を被覆して上記絶縁基板の端面まで形成された保護膜と、上記端面に設けられた端子電極の通電方向における上記保護膜の端部と上記端子電極との境界部を覆って配置される、上記端子電極と接続する補助電極と、上記端子電極および上記補助電極の表面に配置されるめっき層と、を有する電子部品。
- 前記端面に配置される前記端子電極、前記保護膜および前記補助電極のそれぞれの厚みが、前記絶縁基板の表面に配置される前記端子電極および前記保護膜のそれぞれの厚みよりも薄いことを特徴とする請求項1記載の電子部品。
- 前記補助電極は、ニッケルまたはニッケル基合金を主たる導電物質としていることを特徴とする請求項1または2記載の電子部品。
- 前記補助電極は、前記絶縁基板の表面から前記端面または裏面に渡って一体となって配置されていることを特徴とする請求項1,2または3のいずれか1項に記載の電子部品。
- 前記端面は、凹部を有することを特徴とする請求項1,2,3または4のいずれか1項に記載の電子部品。
- 表面に縦横に交差する線状分割部および当該線状分割部の線上に複数のスルーホールを有する大型絶縁基板を用い、
上記大型絶縁基板の表裏面と上記スルーホールの内壁面に導体を形成する端子電極形成工程と、
上記線状分割部で囲われる一単位の絶縁基板(以下、単位絶縁基板という)の各々の一方の面に上記端子電極と、抵抗体および/または誘電体を構成要素とする一つまたは複数の回路素子を形成する回路素子形成工程と、
上記回路素子を保護する保護膜を上記回路素子上面および上記スルーホールの内壁面の上記導体上に形成する保護膜形成工程と、
上記スルーホールの一方の開口側から他方の開口側に向かう方向における、上記スルーホールの内壁面の上記保護膜の端部と上記導体との境界部を、導電性の補助電極で覆うように形成する補助電極形成工程と、
各工程終了後に上記線状分割部に沿って上記大型絶縁基板を個々の上記単位絶縁基板へと分割する分割工程と、
上記分割工程終了後、露出した上記導体と、上記補助電極の表面にバレルめっき法によって低融点金属膜を被着するめっき工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造法。 - 前記端子電極形成工程、保護膜形成工程、または前記補助電極形成工程では、スクリーン印刷法で前記端子電極、前記保護膜、または前記補助電極を形成し、
上記スクリーン印刷法では、前記大型絶縁基板の印刷面とは逆側の面から前記スルーホールを通じて吸気し、前記端子電極、前記保護膜、または前記補助電極を前記スルーホールの内壁面へと移動させることを特徴とする請求項6記載の電子部品の製造法。
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