JP3333404B2 - チップ部品及びその製造方法 - Google Patents

チップ部品及びその製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表裏を持つチップ
部品とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】バルクフィーダ等によって供給可能なチ
ップ部品の中で、表裏を持つチップ部品として扁平角型
のチップ抵抗器が知られている。
【０００３】このチップ抵抗器は、横断面長方形で所定
の長さを有する絶縁素子と、絶縁素子の表側の面（最も
面積が大きな２つの側面のうちの１つ）の中央に形成さ
れた矩形状の抵抗膜と、抵抗膜の端部と導通するようよ
うに絶縁素子の長手方向両端部に形成された一対の電極
膜と、抵抗膜の電極膜で挟まれる部分を覆うように絶縁
素子の一面に形成された外装膜とを備えており、部品表
面（抵抗膜のある面）に外装膜が露出し、部品裏面（抵
抗膜のある面とは反対側の面）に絶縁素子の地肌が露出
する部品構造を有している。
【０００４】また、部品裏面の電極膜を除く部分の色
は、アルミナ等から成る絶縁素子の地色が白またはこれ
に近い色を有するため白っぽいが、部品表面の外装膜部
分の色は、ガラス，樹脂等から成る外装膜が透明または
半透明で、酸化ルテニウム等から成る抵抗膜の地色が黒
またはこれに近い色を有することから黒っぽい。つま
り、このチップ抵抗器は部品表面と部品裏面とで異なる
色分布を有している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のチップ抵抗器を
含むチップ部品は、通常、搭載工程，検査工程，接合工
程を経て回路基板等に実装される。検査工程には、カラ
ーまたはモノクロ画像処理によって位置ズレ検出や有無
検出を行う検査装置が用いられ、搭載部品は撮像，画像
データ処理，良否判定のステップを経てその良否を検査
される。
【０００６】ところで、チップ部品の中でも上記のチッ
プ抵抗器のように表裏を持つチップ部品は、搭載までの
課程で表裏を管理することが難しいことから、往々にし
て回路基板等に対し裏向きに搭載されそのままの状態で
接合されることがある。
【０００７】実装位置が適正であれば機能上は裏向きに
実装されても特段不具合を生じることはないが、上記の
チップ抵抗器のように表裏の色分布が異なるチップ部品
では、検査工程がカラー画像処理によるときは色の違い
を原因とし、また、モノクロ画像処理によるときは明度
の違いを原因として、表向きに搭載された部品と裏向き
に搭載された部品とが別部品として認識されるといった
所謂認識エラーを生じる不具合がある。
【０００８】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、裏向きに実装された場合
でも画像処理による検査工程で認識エラーを生じること
がないチップ部品と、該チップ部品に好適な製造方法を
提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係るチップ部品は、磁器組成物から成り横
断面長方形で所定の長さと所定の地色を有する絶縁素子
と、絶縁素子の表側の面に形成され絶縁素子と異なる地
色を有する抵抗膜と、絶縁素子の長手方向両端部に抵抗
膜の長手方向両端部とそれぞれ導通するように形成され
た電極膜と、絶縁素子の表側の面に抵抗膜を覆うように
形成された外装膜とを備えたチップ部品であって、外装
膜は、絶縁素子と同じ磁器組成物の粉末を着色剤として
含んでいて絶縁素子と同じ地色を有しており、これによ
り部品の表側の面の色分布と部品の裏側の面の色分布が
ほぼ一致している、ことをその特徴としている。
【００１０】このチップ部品によれば、部品表裏の色分
布をほぼ一致させてあるので、搭載工程で回路基板等に
表裏逆に搭載された場合でも、色または明度の違いを原
因として、画像処理による検査工程において表向きに搭
載されたチップ部品と裏向きに搭載されたチップ部品と
が別部品として認識されるようなことはない。
【００１１】一方、本発明に係るチップ部品の製造方法
は、磁器組成物から成り横断面長方形で所定の長さと所
定の地色を有する絶縁素子の表側の面に絶縁素子と異な
る地色を有する抵抗膜を形成する工程と、絶縁素子の長
手方向両端部に抵抗膜の長手方向両端部とそれぞれ導通
するように電極膜を形成する工程と、絶縁素子の表側の
面に抵抗膜を覆うように絶縁素子と同じ磁器組成物の粉
末を着色剤として含み絶縁素子と同じ地色を有する外装
膜を形成する工程とを含む、ことをその特徴としてい
る。
【００１２】このチップ部品の製造方法によれば、抵抗
膜形成工程，電極膜形成工程及び外装膜形成工程を実施
することにより、上記のチップ部品を的確且つ安定して
製造できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１には本発明をチップ抵抗器に
適用した実施形態を示してある。同図において、１は絶
縁素子、２は抵抗膜、３は引出電極膜、４はニッケル
膜、５は半田膜、６はガラス膜、７は樹脂膜である。
【００１４】絶縁素子１は、絶縁性磁器組成物、詳しく
は、Ａｌ2Ｏ3を２５〜６０ｗｔ％，ＳｉＯ2 を１０〜４
０ｗｔ％，Ｂ2Ｏ3を３〜３０ｗｔ％，ＭｇＯを１〜１５
ｗｔ％，Ｃｒ2Ｏ3を０．２〜１０ｗｔ％，Ｌｉ2Ｏ を
０．１〜３ｗｔ％，ＣａＯ，ＳｒＯ及びＢａＯから選ば
れた１種以上を１〜２０ｗｔ％それぞれ含んだ低温焼成
（焼成温度が１０００℃以下）の磁器組成物から成り、
横断面長方形で所定の長さを有している。この絶縁素子
１は、Ｃｒ2Ｏ3を含むことから緑色の地色を有してい
る。
【００１５】抵抗膜２は、酸化ルテニウムを主成分とす
る抵抗材料から成り、絶縁素子１の表側の面（最も面積
が大きな２つの側面のうちの１つ）の中央に、上から見
て長方形状に形成されている。この抵抗膜２は、黒色の
地色を有している。
【００１６】引出電極膜３は、銀を主成分とする導体材
料から成り、絶縁素子１の長手方向両端部に形成され、
抵抗膜２の長手方向端部とそれぞれ導通している。
【００１７】ニッケル膜４は、ニッケルを主成分とする
導体材料から成り、引出電極膜３を覆うように形成され
ている。
【００１８】半田膜５は、半田（Ｓｎ−Ｐｂ系合金）を
主成分とする導体材料から成り、ニッケル膜４を覆うよ
うに形成されている。
【００１９】ガラス膜６は、ホウケイ酸鉛とＳｉ2Ｏ3を
主成分とし且つ絶縁素子１と同じ磁器組成物の粉末を５
０ｗｔ％含むガラス材料から成り、抵抗膜２を覆うよう
に形成されている。このガラス膜６は、絶縁素子１と同
様にＣｒ2Ｏ3を含むことから緑色の地色を有している。
【００２０】樹脂膜７は、エポキシ樹脂を主成分とし且
つ絶縁素子１と同じ磁器組成物の粉末を５０ｗｔ％含む
樹脂材料から成り、ガラス膜６を覆うように形成されて
いる。この樹脂膜７は、絶縁素子１と同様にＣｒ2Ｏ3を
含むことから緑色の地色を有している。
【００２１】上述のチップ抵抗器では、引出電極膜３，
ニッケル膜４及び半田膜５によって電極膜が構成され、
また、ガラス膜６及び樹脂膜７によって外装膜が構成さ
れており、部品表面（抵抗膜のある面）の電極膜を除く
部分には樹脂膜７と絶縁素子１の地肌が露出し、部品裏
面（抵抗膜のある面とは反対側の面）の電極膜を除く部
分には絶縁素子１の地肌が露出している。抵抗膜２が黒
色の地色を有するが、これを被覆するガラス膜６及び樹
脂膜７が共に緑色であることから、抵抗膜２の色が表面
に浮かび上がるようなことはなく、つまり、部品表面の
色分布と部品裏面の色分布はほぼ一致している。
【００２２】このように、上述のチップ抵抗器によれ
ば、部品表裏の色分布を一致させてあるので、搭載工程
で回路基板等に表裏逆に搭載された場合でも、色または
明度の違いを原因として、カラー画像処理またはモノク
ロ画像処理による検査工程において表向きに搭載された
部品と裏向きに搭載された部品とが別部品として認識さ
れるようなことはなく、認識エラーの問題を確実に回避
して検査工程を支障なく行うことができる。
【００２３】また、表向きに搭載された部品と裏向きに
搭載された部品とが同じ色となるため、表裏逆に搭載さ
れた部品が混在する場合でも、外観上の見栄えが悪くな
ることもない。
【００２４】以下に、図２乃至図９を参照して、上述の
チップ抵抗器の好適な製造方法について説明する。
【００２５】まず、図２に示すような絶縁基板１１、詳
しくは、分割溝１１ａを長手方向に一定間隔で平行に有
する所定幅の絶縁基板１１を用意する。
【００２６】この絶縁基板１１は、Ａｌ2Ｏ3粉末と、Ｓ
ｉＯ2 粉末と、Ｂ2Ｏ3粉末と、ＭｇＯ粉末と、Ｃｒ2Ｏ3
粉末と、Ｌｉ2Ｏ 粉末と、ＣａＯ，ＳｒＯ及びＢａＯの
何れか１種以上の粉末を所定の重量割合で混合し、この
混合粉末にバインダ及び溶剤を加えて調製したスラリー
を作るステップと、該スラリーをドクターブレード法に
よって所定の厚みに延伸してシートを得るステップと、
該シートに溝を付けてからこれと直交する方向に切断し
て所定幅の帯状シートを得るステップと、該帯状シート
を８５０〜１０００℃の温度で３時間焼成するステップ
を経て作成される。分割溝１１ａとなる溝は、帯状シー
トを焼成した後に研削によって形成しても同様の絶縁基
板１１を作成することができる。
【００２７】次に、図３に示すように、絶縁基板１１の
幅方向両端部に、該端部に沿って引出電極膜１２を形成
する。この引出電極膜１２の形成は、銀粉末にバインダ
及び溶剤を加えて調製した導体ペーストを、ディップ或
いは塗布等の手法により絶縁基板１１の幅方向両端部に
所定寸法で付着し、これを焼き付けることにより実施さ
れる。
【００２８】次に、図４に示すように、絶縁基板１１の
一面の分割溝１１ａで囲まれる各領域に、両端部が引出
電極膜１２と重ねるように抵抗膜１３を形成する。この
抵抗膜１３の形成は、酸化ルテニウム粉末にバインダ及
び溶剤を加えて調製した抵抗ペーストを、スクリーン印
刷法により絶縁基板１１の一面所定位置に所定形状で印
刷し、これを焼き付けることにより実施される。
【００２９】次に、図５に示すように、各抵抗膜１３を
覆うように絶縁基板１１の一面にガラス膜１４を形成す
る。このガラス膜１４の形成は、ホウケイ酸鉛とＳｉ2
Ｏ3の粉末と上記絶縁基板１１と同じ磁器組成物の粉末
との混合粉末にバインダ及び溶剤を加えて調製したガラ
スペーストを、スクリーン印刷法により絶縁基板１１の
一面所定位置に所定形状で印刷し、これを焼き付けるこ
とにより実施される。
【００３０】次に、図６に示すように、各抵抗膜１３に
対しガラス膜１４の上からレーザ光線を照射してトリミ
ングを実施し、各抵抗膜１３形成された溝１５によって
抵抗値の微調整を行う。
【００３１】次に、図７に示すように、各ガラス膜１４
を覆うように絶縁基板１１の一面に樹脂膜１６を形成す
る。この樹脂膜１６の形成には、エポキシ樹脂の流動物
に上記絶縁基板１１と同じ磁器組成物の粉末を加えて調
製した樹脂ペーストを、スクリーン印刷法により絶縁基
板１１の一面所定位置に所定形状で印刷し、これを加熱
することにより実施される。
【００３２】次に、図８に示すように、トリミング後の
絶縁基板１１を分割溝１１ａに沿って分割し、部品に対
応する単位チップ１７を作成する。
【００３３】次に、図９に示すように、単位チップ１７
の長手方向両端部に、ニッケル膜１８と半田膜１９を順
に形成する。このニッケル膜１８の形成は、電解メッキ
等の手法により単位チップ１７の長手方向両端部にニッ
ケル薄膜を着膜することにより実施され、また、半田膜
１９の形成は、電解メッキ等の手法により単位チップ１
７の長手方向両端部に半田薄膜を着膜することにより実
施される。以上で、図１に示したチップ抵抗器が製造さ
れる。
【００３４】このように、上述のチップ抵抗器の製造方
法によれば、ガラス膜１４用のガラスペーストと樹脂膜
１６用の樹脂ペーストのそれぞれに、絶縁基板１１と同
じ磁器組成物の粉末を添加することによって、ガラス膜
１４及び樹脂膜１６を絶縁基板１１と同一の緑色とする
ことができる。
【００３５】また、絶縁基板１１と同じ磁器組成物の粉
末を着色剤として利用しているので、他の着色剤を別途
用意する面倒がなく、簡単な手法でガラス膜１４及び樹
脂膜１６の色を絶縁基板１１の色と同じくすることがで
きる。
【００３６】更に、ガラス膜１４の地色を緑色とするこ
とによりレーザ光線の吸収率を高めてあるので、抵抗膜
１３に対するレーザトリミングをガラス膜１４を介して
行う場合でも、ガラス膜１４におけるレーザ光線の反射
を防止してトリミングを効果的に行うことができる。
【００３７】更に、１０００℃以下の温度で焼成可能な
低温焼成基板を絶縁基板１１として用いているので、絶
縁基板１１の製造が容易になり、製造コストを低減させ
ることができる。
【００３８】尚、本実施形態では、ガラス膜と樹脂膜と
で外装膜を構成したものを例示したが、樹脂膜はガラス
であってもよく、また、レーザトリミングを抵抗膜に対
し直接行う場合には外装膜をガラス膜或いは樹脂膜の単
一層としてもよい。
【００３９】また、抵抗膜を覆うガラス層及び樹脂層の
色を共に絶縁素子の地色と同じ緑色としたものを例示し
たが、表面に露出する樹脂層の色のみを絶縁素子の地色
と同じ緑色としてもよい。
【００４０】更に、本実施形態では、絶縁素子の地色が
緑色の場合を例示したが、絶縁素子がアルミナから成り
地色が白色である場合や、絶縁素子がこれ以外の地色を
有する場合でも、外装膜の地色をこれと一致させれば同
様の効果が得られる。
【００４１】
【００４２】更にまた、本実施形態では、部品表裏の色
分布を一致させたものを例示したが、色相が同じであれ
ば多少彩度が違っても、カラー画像処理またはモノクロ
画像処理による検査工程において認識エラーを生じるこ
とはなく、外観上の見栄えも低下することもない。
【００４３】以上、上述の実施形態では、チップ部品と
してチップ抵抗器を例示したが、表裏を持つチップ部品
であれば、チップ抵抗器以外のチップ部品、例えば、チ
ップジャンパやチップインダクタ等にも本発明を適用で
き同様の効果を得ることができる。
【００４４】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明に係るチッ
プ部品によれば、部品表裏の色分布をほぼ一致させてあ
るので、搭載工程で回路基板等に表裏逆に搭載された場
合でも、色または明度が異なることを原因として、画像
処理による検査工程において表向きに搭載された部品と
裏向きに搭載された部品とが別部品として認識されるよ
うなことはなく、認識エラーの問題を回避して検査工程
を支障なく行うことができる。
【００４５】一方、本発明に係るチップ部品の製造方法
によれば、抵抗膜形成工程，電極膜形成工程及び外装膜
形成工程を実施することにより、上記のチップ部品を的
確且つ安定して製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】チップ抵抗器の上面図及びそのｂ−ｂ線断面図
【図２】絶縁基板の上面図
【図３】引出電極膜形成工程の説明図
【図４】抵抗膜形成工程の説明図
【図５】ガラス膜形成工程の説明図
【図６】トリミング工程の説明図
【図７】樹脂膜形成工程の説明図
【図８】分割工程の説明図
【図９】ニッケル膜形成工程と半田膜形成工程の説明図
【符号の説明】
１…絶縁素子、２…抵抗膜、３…引出電極膜、４…ニッ
ケル膜、５…半田膜、６…ガラス膜、７…樹脂膜、１１
…絶縁基板、１１ａ…分割溝、１２…引出電極膜、１３
…抵抗膜、１４…ガラス膜、１５…トリミング溝、１６
…樹脂膜、１７…単位チップ、１８…ニッケル膜、１９
…半田膜。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01C 1/00 - 17/30

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 磁器組成物から成り横断面長方形で所定
    の長さと所定の地色を有する絶縁素子と、絶縁素子の表
    側の面に形成され絶縁素子と異なる地色を有する抵抗膜
    と、絶縁素子の長手方向両端部に抵抗膜の長手方向両端
    部とそれぞれ導通するように形成された電極膜と、絶縁
    素子の表側の面に抵抗膜を覆うように形成された外装膜
    とを備えたチップ部品であって、 外装膜は、絶縁素子と同じ磁器組成物の粉末を着色剤と
    して含んでいて絶縁素子と同じ地色を有しており、これ
    により部品の表側の面の色分布と部品の裏側の面の色分
    布がほぼ一致している、 ことを特徴とするチップ部品。
  2. 【請求項２】 外装膜は、抵抗膜を覆うように形成され
    たガラス膜とこのガラス膜を覆うように形成された樹脂
    膜との２層、または、抵抗膜を覆うように形成されたガ
    ラス膜或いは樹脂膜の単一層から成る、 ことを特徴とする請求項１に記載のチップ部品。
  3. 【請求項３】 絶縁素子の地色が白で、外装の地色が白
    である、 ことを特徴とする請求項１または２に記載のチップ部
    品。
  4. 【請求項４】 磁器組成物から成り横断面長方形で所定
    の長さと所定の地色を有する絶縁素子の表側の面に絶縁
    素子と異なる地色を有する抵抗膜を形成する工程と、 絶縁素子の長手方向両端部に抵抗膜の長手方向両端部と
    それぞれ導通するように電極膜を形成する工程と、 絶縁素子の表側の面に抵抗膜を覆うように絶縁素子と同
    じ磁器組成物の粉末を着色剤として含み絶縁素子と同じ
    地色を有する外装膜を形成する工程とを含む、 ことを特徴とするチップ部品の製造方法。
  5. 【請求項５】 外装膜は、抵抗膜を覆うように形成され
    たガラス膜とこのガラス膜を覆うように形成された樹脂
    膜との２層、または、抵抗膜を覆うように形成されたガ
    ラス膜或いは樹脂膜の単一層から成る、 ことを特徴とする請求項４に記載のチップ部品の製造方
    法。
  6. 【請求項６】 絶縁素子の地色が白で、外装の地色が白
    である、 ことを特徴とする請求項４または５に記載のチップ部品
    の製造方法。
JP26467596A 1996-10-04 1996-10-04 チップ部品及びその製造方法 Expired - Fee Related JP3333404B2 (ja)

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