JPH10112401A - チップ部品及びその製造方法 - Google Patents
チップ部品及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH10112401A JPH10112401A JP8264675A JP26467596A JPH10112401A JP H10112401 A JPH10112401 A JP H10112401A JP 8264675 A JP8264675 A JP 8264675A JP 26467596 A JP26467596 A JP 26467596A JP H10112401 A JPH10112401 A JP H10112401A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- component
- color
- chip
- insulating element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/006—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09954—More mounting possibilities, e.g. on same place of PCB, or by using different sets of edge pads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/161—Using chemical substances, e.g. colored or fluorescent, for facilitating optical or visual inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/168—Wrong mounting prevention
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 裏向きに実装された場合でも画像処理による
検査工程で認識エラーを生じることがないチップ部品を
提供すること。 【解決手段】 部品表裏の色分布を一致させてあるの
で、搭載工程で回路基板等に表裏逆に搭載された場合で
も、色または明度の違いを原因として、カラー画像処理
またはモノクロ画像処理による検査工程において表向き
に搭載された部品と裏向きに搭載された部品とが別部品
として認識されるようなことはなく、認識エラーの問題
を確実に回避して検査工程を支障なく行うことができ
る。
検査工程で認識エラーを生じることがないチップ部品を
提供すること。 【解決手段】 部品表裏の色分布を一致させてあるの
で、搭載工程で回路基板等に表裏逆に搭載された場合で
も、色または明度の違いを原因として、カラー画像処理
またはモノクロ画像処理による検査工程において表向き
に搭載された部品と裏向きに搭載された部品とが別部品
として認識されるようなことはなく、認識エラーの問題
を確実に回避して検査工程を支障なく行うことができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表裏を持つチップ
部品とその製造方法に関するものである。
部品とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】バルクフィーダ等によって供給可能なチ
ップ部品の中で、表裏を持つチップ部品として扁平角型
のチップ抵抗器が知られている。
ップ部品の中で、表裏を持つチップ部品として扁平角型
のチップ抵抗器が知られている。
【０００３】このチップ抵抗器は、横断面長方形で所定
の長さを有する絶縁素子と、絶縁素子の表側の面（最も
面積が大きな２つの側面のうちの１つ）の中央に形成さ
れた矩形状の抵抗膜と、抵抗膜の端部と導通するようよ
うに絶縁素子の長手方向両端部に形成された一対の電極
膜と、抵抗膜の電極膜で挟まれる部分を覆うように絶縁
素子の一面に形成された外装膜とを備えており、部品表
面（抵抗膜のある面）に外装膜が露出し、部品裏面（抵
抗膜のある面とは反対側の面）に絶縁素子の地肌が露出
する部品構造を有している。
の長さを有する絶縁素子と、絶縁素子の表側の面（最も
面積が大きな２つの側面のうちの１つ）の中央に形成さ
れた矩形状の抵抗膜と、抵抗膜の端部と導通するようよ
うに絶縁素子の長手方向両端部に形成された一対の電極
膜と、抵抗膜の電極膜で挟まれる部分を覆うように絶縁
素子の一面に形成された外装膜とを備えており、部品表
面（抵抗膜のある面）に外装膜が露出し、部品裏面（抵
抗膜のある面とは反対側の面）に絶縁素子の地肌が露出
する部品構造を有している。
【０００４】また、部品裏面の電極膜を除く部分の色
は、アルミナ等から成る絶縁素子の地色が白またはこれ
に近い色を有するため白っぽいが、部品表面の外装膜部
分の色は、ガラス，樹脂等から成る外装膜が透明または
半透明で、酸化ルテニウム等から成る抵抗膜の地色が黒
またはこれに近い色を有することから黒っぽい。つま
り、このチップ抵抗器は部品表面と部品裏面とで異なる
色分布を有している。
は、アルミナ等から成る絶縁素子の地色が白またはこれ
に近い色を有するため白っぽいが、部品表面の外装膜部
分の色は、ガラス，樹脂等から成る外装膜が透明または
半透明で、酸化ルテニウム等から成る抵抗膜の地色が黒
またはこれに近い色を有することから黒っぽい。つま
り、このチップ抵抗器は部品表面と部品裏面とで異なる
色分布を有している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のチップ抵抗器を
含むチップ部品は、通常、搭載工程，検査工程，接合工
程を経て回路基板等に実装される。検査工程には、カラ
ーまたはモノクロ画像処理によって位置ズレ検出や有無
検出を行う検査装置が用いられ、搭載部品は撮像，画像
データ処理，良否判定のステップを経てその良否を検査
される。
含むチップ部品は、通常、搭載工程，検査工程，接合工
程を経て回路基板等に実装される。検査工程には、カラ
ーまたはモノクロ画像処理によって位置ズレ検出や有無
検出を行う検査装置が用いられ、搭載部品は撮像，画像
データ処理，良否判定のステップを経てその良否を検査
される。
【０００６】ところで、チップ部品の中でも上記のチッ
プ抵抗器のように表裏を持つチップ部品は、搭載までの
課程で表裏を管理することが難しいことから、往々にし
て回路基板等に対し裏向きに搭載されそのままの状態で
接合されることがある。
プ抵抗器のように表裏を持つチップ部品は、搭載までの
課程で表裏を管理することが難しいことから、往々にし
て回路基板等に対し裏向きに搭載されそのままの状態で
接合されることがある。
【０００７】実装位置が適正であれば機能上は裏向きに
実装されても特段不具合を生じることはないが、上記の
チップ抵抗器のように表裏の色分布が異なるチップ部品
では、検査工程がカラー画像処理によるときは色の違い
を原因とし、また、モノクロ画像処理によるときは明度
の違いを原因として、表向きに搭載された部品と裏向き
に搭載された部品とが別部品として認識されるといった
所謂認識エラーを生じる不具合がある。
実装されても特段不具合を生じることはないが、上記の
チップ抵抗器のように表裏の色分布が異なるチップ部品
では、検査工程がカラー画像処理によるときは色の違い
を原因とし、また、モノクロ画像処理によるときは明度
の違いを原因として、表向きに搭載された部品と裏向き
に搭載された部品とが別部品として認識されるといった
所謂認識エラーを生じる不具合がある。
【０００８】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、裏向きに実装された場合
でも画像処理による検査工程で認識エラーを生じること
がないチップ部品と、該チップ部品に好適な製造方法を
提供することにある。
で、その目的とするところは、裏向きに実装された場合
でも画像処理による検査工程で認識エラーを生じること
がないチップ部品と、該チップ部品に好適な製造方法を
提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係るチップ部品は、表裏を持つチップ部品
において、部品表面の色分布と部品裏面の色分布とを一
致または近似させたこと、また、部品表面の明度分布と
部品裏面の明度分布とを一致または近似させたことをそ
の特徴としている。
め、本発明に係るチップ部品は、表裏を持つチップ部品
において、部品表面の色分布と部品裏面の色分布とを一
致または近似させたこと、また、部品表面の明度分布と
部品裏面の明度分布とを一致または近似させたことをそ
の特徴としている。
【００１０】このチップ部品によれば、部品表裏の色分
布を近似または一致させ、また、部品表裏の明度分布を
一致または近似させてあるので、搭載工程で回路基板等
に表裏逆に搭載された場合でも、色または明度が異なる
ことを原因として、画像処理による検査工程において表
向きに搭載された部品と裏向きに搭載された部品とが別
部品として認識されるようなことはない。
布を近似または一致させ、また、部品表裏の明度分布を
一致または近似させてあるので、搭載工程で回路基板等
に表裏逆に搭載された場合でも、色または明度が異なる
ことを原因として、画像処理による検査工程において表
向きに搭載された部品と裏向きに搭載された部品とが別
部品として認識されるようなことはない。
【００１１】一方、本発明に係るチップ部品の製造方法
は、表裏を持つと共に、部品表面に外装膜が露出し、且
つ部品裏面に絶縁素子の地肌が露出する部品構造を備え
たチップ部品の製造方法において、外装膜形成時に使用
するペーストに着色剤を添加したこと、また、外装膜上
に有色塗料を塗布したことをその特徴としている。
は、表裏を持つと共に、部品表面に外装膜が露出し、且
つ部品裏面に絶縁素子の地肌が露出する部品構造を備え
たチップ部品の製造方法において、外装膜形成時に使用
するペーストに着色剤を添加したこと、また、外装膜上
に有色塗料を塗布したことをその特徴としている。
【００１２】このチップ部品の製造方法によれば、部品
表裏の色分布、或いは明度分布が一致または近似した上
記のチップ部品を的確且つ安定して製造できる。
表裏の色分布、或いは明度分布が一致または近似した上
記のチップ部品を的確且つ安定して製造できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１には本発明をチップ抵抗器に
適用した実施形態を示してある。同図において、１は絶
縁素子、２は抵抗膜、３は引出電極膜、４はニッケル
膜、５は半田膜、６はガラス膜、７は樹脂膜である。
適用した実施形態を示してある。同図において、１は絶
縁素子、２は抵抗膜、３は引出電極膜、４はニッケル
膜、５は半田膜、６はガラス膜、７は樹脂膜である。
【００１４】絶縁素子１は、絶縁性磁器組成物、詳しく
は、Ａｌ2Ｏ3を２５〜６０ｗｔ％，ＳｉＯ2 を１０〜４
０ｗｔ％，Ｂ2Ｏ3を３〜３０ｗｔ％，ＭｇＯを１〜１５
ｗｔ％，Ｃｒ2Ｏ3を０．２〜１０ｗｔ％，Ｌｉ2Ｏ を
０．１〜３ｗｔ％，ＣａＯ，ＳｒＯ及びＢａＯから選ば
れた１種以上を１〜２０ｗｔ％それぞれ含んだ低温焼成
（焼成温度が１０００℃以下）の磁器組成物から成り、
横断面長方形で所定の長さを有している。この絶縁素子
１は、Ｃｒ2Ｏ3を含むことから緑色の地色を有してい
る。
は、Ａｌ2Ｏ3を２５〜６０ｗｔ％，ＳｉＯ2 を１０〜４
０ｗｔ％，Ｂ2Ｏ3を３〜３０ｗｔ％，ＭｇＯを１〜１５
ｗｔ％，Ｃｒ2Ｏ3を０．２〜１０ｗｔ％，Ｌｉ2Ｏ を
０．１〜３ｗｔ％，ＣａＯ，ＳｒＯ及びＢａＯから選ば
れた１種以上を１〜２０ｗｔ％それぞれ含んだ低温焼成
（焼成温度が１０００℃以下）の磁器組成物から成り、
横断面長方形で所定の長さを有している。この絶縁素子
１は、Ｃｒ2Ｏ3を含むことから緑色の地色を有してい
る。
【００１５】抵抗膜２は、酸化ルテニウムを主成分とす
る抵抗材料から成り、絶縁素子１の表側の面（最も面積
が大きな２つの側面のうちの１つ）の中央に、上から見
て長方形状に形成されている。この抵抗膜２は、黒色の
地色を有している。
る抵抗材料から成り、絶縁素子１の表側の面（最も面積
が大きな２つの側面のうちの１つ）の中央に、上から見
て長方形状に形成されている。この抵抗膜２は、黒色の
地色を有している。
【００１６】引出電極膜３は、銀を主成分とする導体材
料から成り、絶縁素子１の長手方向両端部に形成され、
抵抗膜２の長手方向端部とそれぞれ導通している。
料から成り、絶縁素子１の長手方向両端部に形成され、
抵抗膜２の長手方向端部とそれぞれ導通している。
【００１７】ニッケル膜４は、ニッケルを主成分とする
導体材料から成り、引出電極膜３を覆うように形成され
ている。
導体材料から成り、引出電極膜３を覆うように形成され
ている。
【００１８】半田膜５は、半田（Ｓｎ−Ｐｂ系合金）を
主成分とする導体材料から成り、ニッケル膜４を覆うよ
うに形成されている。
主成分とする導体材料から成り、ニッケル膜４を覆うよ
うに形成されている。
【００１９】ガラス膜６は、ホウケイ酸鉛とＳｉ2Ｏ3を
主成分とし且つ絶縁素子１と同じ磁器組成物の粉末を５
０ｗｔ％含むガラス材料から成り、抵抗膜２を覆うよう
に形成されている。このガラス膜６は、絶縁素子１と同
様にＣｒ2Ｏ3を含むことから緑色の地色を有している。
主成分とし且つ絶縁素子１と同じ磁器組成物の粉末を５
０ｗｔ％含むガラス材料から成り、抵抗膜２を覆うよう
に形成されている。このガラス膜６は、絶縁素子１と同
様にＣｒ2Ｏ3を含むことから緑色の地色を有している。
【００２０】樹脂膜７は、エポキシ樹脂を主成分とし且
つ絶縁素子１と同じ磁器組成物の粉末を５０ｗｔ％含む
樹脂材料から成り、ガラス膜６を覆うように形成されて
いる。この樹脂膜７は、絶縁素子１と同様にＣｒ2Ｏ3を
含むことから緑色の地色を有している。
つ絶縁素子１と同じ磁器組成物の粉末を５０ｗｔ％含む
樹脂材料から成り、ガラス膜６を覆うように形成されて
いる。この樹脂膜７は、絶縁素子１と同様にＣｒ2Ｏ3を
含むことから緑色の地色を有している。
【００２１】上述のチップ抵抗器では、引出電極膜３，
ニッケル膜４及び半田膜５によって電極膜が構成され、
また、ガラス膜６及び樹脂膜７によって外装膜が構成さ
れており、部品表面（抵抗膜のある面）の電極膜を除く
部分には樹脂膜７と磁器素子１の地肌が露出し、部品裏
面（抵抗膜のある面とは反対側の面）には絶縁素子１の
地肌が露出している。抵抗膜２が黒色の地色を有する
が、これを被覆するガラス膜６及び樹脂膜７が共に緑色
であることから、抵抗膜２の色が表面に浮かび上がるよ
うなことはなく、つまり、部品表面の色分布と部品裏面
の色分布はほぼ一致している。
ニッケル膜４及び半田膜５によって電極膜が構成され、
また、ガラス膜６及び樹脂膜７によって外装膜が構成さ
れており、部品表面（抵抗膜のある面）の電極膜を除く
部分には樹脂膜７と磁器素子１の地肌が露出し、部品裏
面（抵抗膜のある面とは反対側の面）には絶縁素子１の
地肌が露出している。抵抗膜２が黒色の地色を有する
が、これを被覆するガラス膜６及び樹脂膜７が共に緑色
であることから、抵抗膜２の色が表面に浮かび上がるよ
うなことはなく、つまり、部品表面の色分布と部品裏面
の色分布はほぼ一致している。
【００２２】このように、上述のチップ抵抗器によれ
ば、部品表裏の色分布を一致させてあるので、搭載工程
で回路基板等に表裏逆に搭載された場合でも、色または
明度の違いを原因として、カラー画像処理またはモノク
ロ画像処理による検査工程において表向きに搭載された
部品と裏向きに搭載された部品とが別部品として認識さ
れるようなことはなく、認識エラーの問題を確実に回避
して検査工程を支障なく行うことができる。
ば、部品表裏の色分布を一致させてあるので、搭載工程
で回路基板等に表裏逆に搭載された場合でも、色または
明度の違いを原因として、カラー画像処理またはモノク
ロ画像処理による検査工程において表向きに搭載された
部品と裏向きに搭載された部品とが別部品として認識さ
れるようなことはなく、認識エラーの問題を確実に回避
して検査工程を支障なく行うことができる。
【００２３】また、表向きに搭載された部品と裏向きに
搭載された部品とが同じ色となるため、表裏逆に搭載さ
れた部品が混在する場合でも、外観上の見栄えが悪くな
ることもない。
搭載された部品とが同じ色となるため、表裏逆に搭載さ
れた部品が混在する場合でも、外観上の見栄えが悪くな
ることもない。
【００２４】以下に、図２乃至図９を参照して、上述の
チップ抵抗器の好適な製造方法について説明する。
チップ抵抗器の好適な製造方法について説明する。
【００２５】まず、図２に示すような絶縁基板１１、詳
しくは、分割溝１１ａを長手方向に一定間隔で平行に有
する所定幅の絶縁基板１１を用意する。
しくは、分割溝１１ａを長手方向に一定間隔で平行に有
する所定幅の絶縁基板１１を用意する。
【００２６】この絶縁基板１１は、Ａｌ2Ｏ3粉末と、Ｓ
ｉＯ2 粉末と、Ｂ2Ｏ3粉末と、ＭｇＯ粉末と、Ｃｒ2Ｏ3
粉末と、Ｌｉ2Ｏ 粉末と、ＣａＯ，ＳｒＯ及びＢａＯの
何れか１種以上の粉末を所定の重量割合で混合し、この
混合粉末にバインダ及び溶剤を加えて調製したスラリー
を作るステップと、該スラリーをドクターブレード法に
よって所定の厚みに延伸してシートを得るステップと、
該シートに溝を付けてからこれと直交する方向に切断し
て所定幅の帯状シートを得るステップと、該帯状シート
を８５０〜１０００℃の温度で３時間焼成するステップ
を経て作成される。分割溝１１ａとなる溝は、帯状シー
トを焼成した後に研削によって形成しても同様の絶縁基
板１１を作成することができる。
ｉＯ2 粉末と、Ｂ2Ｏ3粉末と、ＭｇＯ粉末と、Ｃｒ2Ｏ3
粉末と、Ｌｉ2Ｏ 粉末と、ＣａＯ，ＳｒＯ及びＢａＯの
何れか１種以上の粉末を所定の重量割合で混合し、この
混合粉末にバインダ及び溶剤を加えて調製したスラリー
を作るステップと、該スラリーをドクターブレード法に
よって所定の厚みに延伸してシートを得るステップと、
該シートに溝を付けてからこれと直交する方向に切断し
て所定幅の帯状シートを得るステップと、該帯状シート
を８５０〜１０００℃の温度で３時間焼成するステップ
を経て作成される。分割溝１１ａとなる溝は、帯状シー
トを焼成した後に研削によって形成しても同様の絶縁基
板１１を作成することができる。
【００２７】次に、図３に示すように、絶縁基板１１の
幅方向両端部に、該端部に沿って引出電極膜１２を形成
する。この引出電極膜１２の形成は、銀粉末にバインダ
及び溶剤を加えて調製した導体ペーストを、ディップ或
いは塗布等の手法により絶縁基板１１の幅方向両端部に
所定寸法で付着し、これを焼き付けることにより実施さ
れる。
幅方向両端部に、該端部に沿って引出電極膜１２を形成
する。この引出電極膜１２の形成は、銀粉末にバインダ
及び溶剤を加えて調製した導体ペーストを、ディップ或
いは塗布等の手法により絶縁基板１１の幅方向両端部に
所定寸法で付着し、これを焼き付けることにより実施さ
れる。
【００２８】次に、図４に示すように、絶縁基板１１の
一面の分割溝１１ａで囲まれる各領域に、両端部が引出
電極膜１２と重ねるように抵抗膜１３を形成する。この
抵抗膜１３の形成は、酸化ルテニウム粉末にバインダ及
び溶剤を加えて調製した抵抗ペーストを、スクリーン印
刷法により絶縁基板１１の一面所定位置に所定形状で印
刷し、これを焼き付けることにより実施される。
一面の分割溝１１ａで囲まれる各領域に、両端部が引出
電極膜１２と重ねるように抵抗膜１３を形成する。この
抵抗膜１３の形成は、酸化ルテニウム粉末にバインダ及
び溶剤を加えて調製した抵抗ペーストを、スクリーン印
刷法により絶縁基板１１の一面所定位置に所定形状で印
刷し、これを焼き付けることにより実施される。
【００２９】次に、図５に示すように、各抵抗膜１３を
覆うように絶縁基板１１の一面にガラス膜１４を形成す
る。このガラス膜１４の形成は、ホウケイ酸鉛とＳｉ2
Ｏ3の粉末と上記絶縁基板１１と同じ磁器組成物の粉末
との混合粉末にバインダ及び溶剤を加えて調製したガラ
スペーストを、スクリーン印刷法により絶縁基板１１の
一面所定位置に所定形状で印刷し、これを焼き付けるこ
とにより実施される。
覆うように絶縁基板１１の一面にガラス膜１４を形成す
る。このガラス膜１４の形成は、ホウケイ酸鉛とＳｉ2
Ｏ3の粉末と上記絶縁基板１１と同じ磁器組成物の粉末
との混合粉末にバインダ及び溶剤を加えて調製したガラ
スペーストを、スクリーン印刷法により絶縁基板１１の
一面所定位置に所定形状で印刷し、これを焼き付けるこ
とにより実施される。
【００３０】次に、図６に示すように、各抵抗膜１３に
対しガラス膜１４の上からレーザ光線を照射してトリミ
ングを実施し、各抵抗膜１３形成された溝１５によって
抵抗値の微調整を行う。
対しガラス膜１４の上からレーザ光線を照射してトリミ
ングを実施し、各抵抗膜１３形成された溝１５によって
抵抗値の微調整を行う。
【００３１】次に、図７に示すように、各ガラス膜１４
を覆うように絶縁基板１１の一面に樹脂膜１６を形成す
る。この樹脂膜１６の形成には、エポキシ樹脂の流動物
に上記絶縁基板１１と同じ磁器組成物の粉末を加えて調
製した樹脂ペーストを、スクリーン印刷法により絶縁基
板１１の一面所定位置に所定形状で印刷し、これを加熱
することにより実施される。
を覆うように絶縁基板１１の一面に樹脂膜１６を形成す
る。この樹脂膜１６の形成には、エポキシ樹脂の流動物
に上記絶縁基板１１と同じ磁器組成物の粉末を加えて調
製した樹脂ペーストを、スクリーン印刷法により絶縁基
板１１の一面所定位置に所定形状で印刷し、これを加熱
することにより実施される。
【００３２】次に、図８に示すように、トリミング後の
絶縁基板１１を分割溝１１ａに沿って分割し、部品に対
応する単位チップ１７を作成する。
絶縁基板１１を分割溝１１ａに沿って分割し、部品に対
応する単位チップ１７を作成する。
【００３３】次に、図９に示すように、単位チップ１７
の長手方向両端部に、ニッケル膜１８と半田膜１９を順
に形成する。このニッケル膜１８の形成は、電解メッキ
等の手法により単位チップ１７の長手方向両端部にニッ
ケル薄膜を着膜することにより実施され、また、半田膜
１９の形成は、電解メッキ等の手法により単位チップ１
７の長手方向両端部に半田薄膜を着膜することにより実
施される。以上で、図１に示したチップ抵抗器が製造さ
れる。
の長手方向両端部に、ニッケル膜１８と半田膜１９を順
に形成する。このニッケル膜１８の形成は、電解メッキ
等の手法により単位チップ１７の長手方向両端部にニッ
ケル薄膜を着膜することにより実施され、また、半田膜
１９の形成は、電解メッキ等の手法により単位チップ１
７の長手方向両端部に半田薄膜を着膜することにより実
施される。以上で、図１に示したチップ抵抗器が製造さ
れる。
【００３４】このように、上述のチップ抵抗器の製造方
法によれば、ガラス膜１４用のガラスペーストと樹脂膜
１６用の樹脂ペーストのそれぞれに、絶縁基板１１と同
じ磁器組成物の粉末を添加することによって、ガラス膜
１４及び樹脂膜１６を絶縁基板１１と同一の緑色とする
ことができる。
法によれば、ガラス膜１４用のガラスペーストと樹脂膜
１６用の樹脂ペーストのそれぞれに、絶縁基板１１と同
じ磁器組成物の粉末を添加することによって、ガラス膜
１４及び樹脂膜１６を絶縁基板１１と同一の緑色とする
ことができる。
【００３５】また、絶縁基板１１と同じ磁器組成物の粉
末を着色剤として利用しているので、他の着色剤を別途
用意する面倒がなく、簡単な手法でガラス膜１４及び樹
脂膜１６の色を磁器素子１１の色と同じくすることがで
きる。
末を着色剤として利用しているので、他の着色剤を別途
用意する面倒がなく、簡単な手法でガラス膜１４及び樹
脂膜１６の色を磁器素子１１の色と同じくすることがで
きる。
【００３６】更に、ガラス膜１４の地色を緑色とするこ
とによりレーザ光線の吸収率を高めてあるので、抵抗膜
１３に対するレーザトリミングをガラス膜１４を介して
行う場合でも、ガラス膜１４におけるレーザ光線の反射
を防止してトリミングを効果的に行うことができる。
とによりレーザ光線の吸収率を高めてあるので、抵抗膜
１３に対するレーザトリミングをガラス膜１４を介して
行う場合でも、ガラス膜１４におけるレーザ光線の反射
を防止してトリミングを効果的に行うことができる。
【００３７】更に、１０００℃以下の温度で焼成可能な
低温焼成基板を絶縁基板１１として用いているので、絶
縁基板１１の製造が容易になり、製造コストを低減させ
ることができる。
低温焼成基板を絶縁基板１１として用いているので、絶
縁基板１１の製造が容易になり、製造コストを低減させ
ることができる。
【００３８】尚、本実施形態では、ガラス膜と樹脂膜と
で外装膜を構成したものを例示したが、樹脂膜はガラス
であってもよく、また、レーザトリミングを抵抗膜に対
し直接行う場合には外装膜をガラス膜或いは樹脂膜の単
一層としてもよい。
で外装膜を構成したものを例示したが、樹脂膜はガラス
であってもよく、また、レーザトリミングを抵抗膜に対
し直接行う場合には外装膜をガラス膜或いは樹脂膜の単
一層としてもよい。
【００３９】また、抵抗膜を覆うガラス層及び樹脂層の
色を共に磁器素子の地色と同じ緑色としたものを例示し
たが、表面に露出する樹脂層の色のみを磁器素子の地色
と同じ緑色としてもよい。
色を共に磁器素子の地色と同じ緑色としたものを例示し
たが、表面に露出する樹脂層の色のみを磁器素子の地色
と同じ緑色としてもよい。
【００４０】更に、本実施形態では、磁器素子の地色が
緑色の場合を例示したが、絶縁素子がアルミナから成り
地色が白色である場合や、絶縁素子がこれ以外の地色を
有する場合でも、外装膜の地色をこれと一致させれば同
様の効果が得られる。
緑色の場合を例示したが、絶縁素子がアルミナから成り
地色が白色である場合や、絶縁素子がこれ以外の地色を
有する場合でも、外装膜の地色をこれと一致させれば同
様の効果が得られる。
【００４１】更にまた、本実施形態では、外装膜用ペー
ストに絶縁素子と同材料の粉末を添加することによって
絶縁基板との同色化を図るようにしたものを例示した
が、外装膜用ペーストに絶縁基板と同色の色素を添加し
たり、または外装膜上に絶縁基板と同色の有色塗料を塗
布するようにして同色化を図るようにしてもよい。
ストに絶縁素子と同材料の粉末を添加することによって
絶縁基板との同色化を図るようにしたものを例示した
が、外装膜用ペーストに絶縁基板と同色の色素を添加し
たり、または外装膜上に絶縁基板と同色の有色塗料を塗
布するようにして同色化を図るようにしてもよい。
【００４２】更にまた、本実施形態では、部品表裏の色
分布を一致させたものを例示したが、色相が同じであれ
ば多少彩度が違っても、カラー画像処理またはモノクロ
画像処理による検査工程において認識エラーを生じるこ
とはなく、外観上の見栄えも低下することもない。ま
た、モノクロ画像処理を行う検査装置、換言すれば色相
の識別ができない検査装置を検査工程で使用する場合に
は、色相を必ずしも一致または近似させる必要はなく、
部品表裏の明度分布を一致または近似させておけば色相
が違っても検査工程において認識エラーを生じることは
ない。
分布を一致させたものを例示したが、色相が同じであれ
ば多少彩度が違っても、カラー画像処理またはモノクロ
画像処理による検査工程において認識エラーを生じるこ
とはなく、外観上の見栄えも低下することもない。ま
た、モノクロ画像処理を行う検査装置、換言すれば色相
の識別ができない検査装置を検査工程で使用する場合に
は、色相を必ずしも一致または近似させる必要はなく、
部品表裏の明度分布を一致または近似させておけば色相
が違っても検査工程において認識エラーを生じることは
ない。
【００４３】以上、上述の実施形態では、チップ部品と
してチップ抵抗器を例示したが、表裏を持つチップ部品
であれば、チップ抵抗器以外のチップ部品、例えば、チ
ップジャンパやチップインダクタ等にも本発明を適用で
き同様の効果を得ることができる。
してチップ抵抗器を例示したが、表裏を持つチップ部品
であれば、チップ抵抗器以外のチップ部品、例えば、チ
ップジャンパやチップインダクタ等にも本発明を適用で
き同様の効果を得ることができる。
【００４４】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明に係るチッ
プ部品によれば、搭載工程で回路基板等に表裏逆に搭載
された場合でも、色または明度が異なることを原因とし
て、画像処理による検査工程において表向きに搭載され
た部品と裏向きに搭載された部品とが別部品として認識
されるようなことはなく、認識エラーの問題を回避して
検査工程を支障なく行うことができる。
プ部品によれば、搭載工程で回路基板等に表裏逆に搭載
された場合でも、色または明度が異なることを原因とし
て、画像処理による検査工程において表向きに搭載され
た部品と裏向きに搭載された部品とが別部品として認識
されるようなことはなく、認識エラーの問題を回避して
検査工程を支障なく行うことができる。
【００４５】一方、本発明に係るチップ部品の製造方法
によれば、部品表裏の色分布、或いは明度分布が一致ま
たは近似した上記のチップ部品を的確且つ安定して製造
することができる。
によれば、部品表裏の色分布、或いは明度分布が一致ま
たは近似した上記のチップ部品を的確且つ安定して製造
することができる。
【図１】チップ抵抗器の上面図及びそのｂ−ｂ線断面図
【図２】絶縁基板の上面図
【図３】引出電極膜形成工程の説明図
【図４】抵抗膜形成工程の説明図
【図５】ガラス膜形成工程の説明図
【図６】トリミング工程の説明図
【図７】樹脂膜形成工程の説明図
【図８】分割工程の説明図
【図９】ニッケル膜形成工程と半田膜形成工程の説明図
１…絶縁素子、２…抵抗膜、３…引出電極膜、４…ニッ
ケル膜、５…半田膜、６…ガラス膜、７…樹脂膜、１１
…絶縁基板、１１ａ…分割溝、１２…引出電極膜、１３
…抵抗膜、１４…ガラス膜、１５…トリミング溝、１６
…樹脂膜、１７…単位チップ、１８…ニッケル膜、１９
…半田膜。
ケル膜、５…半田膜、６…ガラス膜、７…樹脂膜、１１
…絶縁基板、１１ａ…分割溝、１２…引出電極膜、１３
…抵抗膜、１４…ガラス膜、１５…トリミング溝、１６
…樹脂膜、１７…単位チップ、１８…ニッケル膜、１９
…半田膜。
Claims (7)
- 【請求項１】 表裏を持つチップ部品において、 部品表面の色分布と部品裏面の色分布とを一致または近
似させた、 ことを特徴とするチップ部品。 - 【請求項２】 表裏を持つチップ部品において、 部品表面の明度分布と部品裏面の明度分布とを一致また
は近似させた、 ことを特徴とするチップ部品。 - 【請求項３】 部品表面に外装膜が露出し、且つ部品裏
面に絶縁素子の地肌が露出する部品構造を備えた、 ことを特徴とする請求項１または２記載のチップ部品。 - 【請求項４】 外装膜が絶縁素子と同材料の粉末を含有
する、 ことを特徴とする請求項３記載のチップ部品。 - 【請求項５】 表裏を持つと共に、部品表面に外装膜が
露出し、且つ部品裏面に絶縁素子の地肌が露出する部品
構造を備えたチップ部品の製造方法において、 外装膜形成時に使用するペーストに着色剤を添加した、 ことを特徴とするチップ部品の製造方法。 - 【請求項６】 着色剤が絶縁素子と同材料の粉末であ
る、 ことを特徴ととする請求項５記載のチップ部品の製造方
法。 - 【請求項７】 表裏を持つと共に、部品表面に外装膜が
露出し、且つ部品裏面に絶縁素子の地肌が露出する部品
構造を備えたチップ部品の製造方法において、 外装膜上に有色塗料を塗布した、 ことを特徴とするチップ部品の製造方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26467596A JP3333404B2 (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | チップ部品及びその製造方法 |
| CN97119371A CN1092389C (zh) | 1996-10-04 | 1997-09-30 | 片状电阻器 |
| DE69736266T DE69736266T2 (de) | 1996-10-04 | 1997-10-02 | Chip-Bauteil |
| EP97117163A EP0834887B1 (en) | 1996-10-04 | 1997-10-02 | Chip component |
| TW086216732U TW350574U (en) | 1996-10-04 | 1997-10-02 | Chip component |
| KR1019970050856A KR100298251B1 (ko) | 1996-10-04 | 1997-10-02 | 칩부품 |
| US09/956,132 US20020014949A1 (en) | 1996-10-04 | 2001-09-20 | Chip component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26467596A JP3333404B2 (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | チップ部品及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10112401A true JPH10112401A (ja) | 1998-04-28 |
| JP3333404B2 JP3333404B2 (ja) | 2002-10-15 |
Family
ID=17406647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26467596A Expired - Fee Related JP3333404B2 (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | チップ部品及びその製造方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20020014949A1 (ja) |
| EP (1) | EP0834887B1 (ja) |
| JP (1) | JP3333404B2 (ja) |
| KR (1) | KR100298251B1 (ja) |
| CN (1) | CN1092389C (ja) |
| DE (1) | DE69736266T2 (ja) |
| TW (1) | TW350574U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015188111A (ja) * | 2015-06-25 | 2015-10-29 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100821277B1 (ko) * | 2006-05-16 | 2008-04-11 | 조인셋 주식회사 | 칩 세라믹 부품요소, 칩 세라믹 부품 및 그 제조 방법 |
| JP5225598B2 (ja) * | 2007-03-19 | 2013-07-03 | コーア株式会社 | 電子部品およびその製造法 |
| JP2009200168A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Tdk Corp | セラミック電子部品、セラミック電子部品の製造方法、及びセラミック電子部品の梱包方法 |
| KR20100095269A (ko) * | 2009-02-20 | 2010-08-30 | 삼성전자주식회사 | 어레이 레지스터 및 그 제조 방법 |
| CN102840824B (zh) * | 2011-06-23 | 2015-10-21 | 杭州古思科技有限公司 | 检测基板上贴片电阻位置的方法和设备 |
| JP6554833B2 (ja) * | 2015-03-12 | 2019-08-07 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品および抵抗素子 |
| JP6582648B2 (ja) * | 2015-07-10 | 2019-10-02 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品 |
| JP6577315B2 (ja) * | 2015-09-28 | 2019-09-18 | Koa株式会社 | チップ抵抗器の製造方法 |
| JP2017174911A (ja) * | 2016-03-22 | 2017-09-28 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品および抵抗素子 |
| JP2022189034A (ja) | 2021-06-10 | 2022-12-22 | Koa株式会社 | チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0312046B1 (en) * | 1987-10-14 | 1994-07-27 | Hitachi, Ltd. | Apparatus and method for inspecting defect of mounted component with slit light |
| JPH01261887A (ja) * | 1988-04-12 | 1989-10-18 | Nippon Chemicon Corp | 厚膜集積回路の製造方法 |
| JPH02191304A (ja) * | 1989-12-16 | 1990-07-27 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器の製造方法 |
| JPH0467601A (ja) * | 1990-07-09 | 1992-03-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路装置及びチップ部品 |
| JPH05308665A (ja) * | 1992-04-28 | 1993-11-19 | Daikin Ind Ltd | テストパターン |
| JPH06204700A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ部品実装検査装置 |
| JPH06217309A (ja) * | 1993-01-19 | 1994-08-05 | Tokyo Ueruzu:Kk | 角板形チップ電子部品の画像検査装置 |
-
1996
- 1996-10-04 JP JP26467596A patent/JP3333404B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-09-30 CN CN97119371A patent/CN1092389C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1997-10-02 DE DE69736266T patent/DE69736266T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-10-02 TW TW086216732U patent/TW350574U/zh unknown
- 1997-10-02 KR KR1019970050856A patent/KR100298251B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-10-02 EP EP97117163A patent/EP0834887B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-09-20 US US09/956,132 patent/US20020014949A1/en not_active Abandoned
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015188111A (ja) * | 2015-06-25 | 2015-10-29 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3333404B2 (ja) | 2002-10-15 |
| EP0834887A2 (en) | 1998-04-08 |
| CN1178993A (zh) | 1998-04-15 |
| CN1092389C (zh) | 2002-10-09 |
| DE69736266D1 (de) | 2006-08-17 |
| KR100298251B1 (ko) | 2001-10-24 |
| KR19980032490A (ko) | 1998-07-25 |
| EP0834887B1 (en) | 2006-07-05 |
| EP0834887A3 (en) | 2000-08-30 |
| TW350574U (en) | 1999-01-11 |
| US20020014949A1 (en) | 2002-02-07 |
| DE69736266T2 (de) | 2007-06-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3333404B2 (ja) | チップ部品及びその製造方法 | |
| JPH01302803A (ja) | チップ抵抗およびその製造方法 | |
| KR100328255B1 (ko) | 칩 부품 및 그 제조방법 | |
| JP4384787B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JP2542001Y2 (ja) | トリマブルチップ抵抗器 | |
| JP3111823B2 (ja) | 回路検査端子付き角形チップ抵抗器 | |
| JPS644325B2 (ja) | ||
| JP2741762B2 (ja) | 感温抵抗器およびその製造方法 | |
| JPH04280401A (ja) | チップ抵抗器及びその製造方法 | |
| JPH0963805A (ja) | 角形チップ抵抗器 | |
| JPH07142203A (ja) | チップ抵抗器 | |
| JP2867711B2 (ja) | 機能修正用角形チップ抵抗器およびその製造方法およびそのトリミング方法 | |
| JPH02191304A (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
| JP2003243201A (ja) | チップ型部品 | |
| JPH03250701A (ja) | チップ抵抗体の製造方法 | |
| JPH1041102A (ja) | チップ型電子部品 | |
| JP3435419B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| CN115472360A (zh) | 晶片零件 | |
| JP2003224002A (ja) | チップ抵抗器 | |
| JPH0786003A (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
| JP3323140B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JPH03263301A (ja) | 角板型チップ抵抗器およびその製造方法 | |
| JPH09120904A (ja) | チップ抵抗器 | |
| JPH02273986A (ja) | 厚膜回路基板 | |
| JPH08124701A (ja) | チップ型抵抗器及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020709 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080726 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080726 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090726 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |