JP2741762B2 - 感温抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
感温抵抗器およびその製造方法Info
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- JP2741762B2 JP2741762B2 JP63105179A JP10517988A JP2741762B2 JP 2741762 B2 JP2741762 B2 JP 2741762B2 JP 63105179 A JP63105179 A JP 63105179A JP 10517988 A JP10517988 A JP 10517988A JP 2741762 B2 JP2741762 B2 JP 2741762B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、サーミスタ特性を直線化した感温抵抗器お
よびその製造方法に関する。
よびその製造方法に関する。
（従来の技術） 一般に、サーミスタといわれる感温抵抗器は温度によ
り抵抗値が減少するが、この抵抗値の変化を抵抗−温度
特性としてプロットすると、第14図の実線a,bに示すよ
うに直線的には変化しない。このため広い温度範囲で使
用するには、点線Ｃに示すように直線化の補正が必要に
なる。
り抵抗値が減少するが、この抵抗値の変化を抵抗−温度
特性としてプロットすると、第14図の実線a,bに示すよ
うに直線的には変化しない。このため広い温度範囲で使
用するには、点線Ｃに示すように直線化の補正が必要に
なる。
この補正としては、第15図に示すようにサーミスタＳ
に抵抗ＲP,RSを接続して合成抵抗として補正を行うか、
あるいは、第16図に示すように抵抗ＲP,RS,RXを接続し
て比率式に補正を行う方式が採られている。
に抵抗ＲP,RSを接続して合成抵抗として補正を行うか、
あるいは、第16図に示すように抵抗ＲP,RS,RXを接続し
て比率式に補正を行う方式が採られている。
（発明が解決しようとする課題） 上述のように従来の補正によると、サーミスタと抵抗
器をそれぞれ別々に取り付けなければならず、部品点
数、工程が増えるという問題を有している。
器をそれぞれ別々に取り付けなければならず、部品点
数、工程が増えるという問題を有している。
本発明は、上記問題点に鑑みなされたもので、抵抗−
温度特性補正用に別の抵抗器を取り付ける必要がなく、
部品点数および工程数が減少し小型化が容易に図れる感
温抵抗器を提供する。
温度特性補正用に別の抵抗器を取り付ける必要がなく、
部品点数および工程数が減少し小型化が容易に図れる感
温抵抗器を提供する。
また、表面にサーミスタ特性を有する表面抵抗被膜
を、裏面に表面の抵抗被膜の抵抗−温度特性補正用の裏
面抵抗被膜を形成し両者を並列に接続する電極を形成し
た感温抵抗器を、容易に大量に製造できる感温抵抗器の
製造方法を提供する。
を、裏面に表面の抵抗被膜の抵抗−温度特性補正用の裏
面抵抗被膜を形成し両者を並列に接続する電極を形成し
た感温抵抗器を、容易に大量に製造できる感温抵抗器の
製造方法を提供する。
（課題を解決するための手段） 請求項１記載の感温抵抗器は、チップ基体と、このチ
ップ基体の表面に互いに関隙を介して設けられた一対の
表面電極と、この一方の表面電極にわたって積層され前
記チップ基体の表面に形成されたサーミスタ特性を有す
る表面抵抗被膜と、この表面抵抗被膜の表面および前記
他方の表面電極間にわたって積層して設けられた第３の
表面電極と、この第３の表面電極の前記表面抵抗被膜に
積層する部分に設けられ長さ方向で切断する切溝と、前
記チップ基体の裏面に形成された前記表面抵抗被膜の抵
抗−温度特性補正用の裏面抵抗被膜と、この裏面抵抗被
膜に形成された抵抗−温度特性を補正する切込溝と、前
記チップ基体の両端面に前記表面電極に接続して形成さ
れ前記表面抵抗被膜と裏面抵抗被膜とを並列に接続した
端面電極とを具備したものである。
ップ基体の表面に互いに関隙を介して設けられた一対の
表面電極と、この一方の表面電極にわたって積層され前
記チップ基体の表面に形成されたサーミスタ特性を有す
る表面抵抗被膜と、この表面抵抗被膜の表面および前記
他方の表面電極間にわたって積層して設けられた第３の
表面電極と、この第３の表面電極の前記表面抵抗被膜に
積層する部分に設けられ長さ方向で切断する切溝と、前
記チップ基体の裏面に形成された前記表面抵抗被膜の抵
抗−温度特性補正用の裏面抵抗被膜と、この裏面抵抗被
膜に形成された抵抗−温度特性を補正する切込溝と、前
記チップ基体の両端面に前記表面電極に接続して形成さ
れ前記表面抵抗被膜と裏面抵抗被膜とを並列に接続した
端面電極とを具備したものである。
請求項２記載の感温抵抗器の製造方法は、絶縁基板の
分割される各単位片毎に表面および裏面に第１および第
２の表面電極と、第１および第２の裏面電極とをそれぞ
れ印刷焼成により相対して離間形成し、これら第１およ
び第２の表面電極を形成した後、各単位片毎に表面から
第１の表面電極上にかけて金属酸化物を含む塗料を印
刷、焼成してサーミスタ特性を有する表面抵抗被膜を形
成し、前記第１および第２の裏面電極を形成した後、第
１および第２の裏面電極間に前記表面抵抗被膜の抵抗−
温度特性補正用の裏面抵抗被膜を印刷焼成により形成
し、前記表面抵抗被膜を形成した後、第２の表面電極上
から表面抵抗被膜上にかけて第３の表面電極を形成し、
この第３の表面電極を形成した後、第１の表面電極上に
抵抗被膜を介して形成された第３の表面電極の長さを切
溝によって切断して抵抗値を調整し、前記裏面抵抗被膜
に切込溝を入れて表面抵抗被膜の抵抗−温度特性を補正
し、これら抵抗値を調整するとともに抵抗−温度特性を
補正した後、表面抵抗被膜および裏面抵抗被膜を耐熱合
成樹脂製保護膜によって被覆し、この耐熱合成樹脂製保
護膜によって被覆した後、絶縁基板を分割して短冊様分
割体を形成し、この短冊様分割体の両側面に前記第１の
表面電極および第１の裏面電極と、第２の表面電極およ
び第２の裏面電極とをそれぞれ接続する端面電極を連続
状に形成し、これら端面電極を形成した後、短冊様分割
体を各単位片毎に分割するものである。
分割される各単位片毎に表面および裏面に第１および第
２の表面電極と、第１および第２の裏面電極とをそれぞ
れ印刷焼成により相対して離間形成し、これら第１およ
び第２の表面電極を形成した後、各単位片毎に表面から
第１の表面電極上にかけて金属酸化物を含む塗料を印
刷、焼成してサーミスタ特性を有する表面抵抗被膜を形
成し、前記第１および第２の裏面電極を形成した後、第
１および第２の裏面電極間に前記表面抵抗被膜の抵抗−
温度特性補正用の裏面抵抗被膜を印刷焼成により形成
し、前記表面抵抗被膜を形成した後、第２の表面電極上
から表面抵抗被膜上にかけて第３の表面電極を形成し、
この第３の表面電極を形成した後、第１の表面電極上に
抵抗被膜を介して形成された第３の表面電極の長さを切
溝によって切断して抵抗値を調整し、前記裏面抵抗被膜
に切込溝を入れて表面抵抗被膜の抵抗−温度特性を補正
し、これら抵抗値を調整するとともに抵抗−温度特性を
補正した後、表面抵抗被膜および裏面抵抗被膜を耐熱合
成樹脂製保護膜によって被覆し、この耐熱合成樹脂製保
護膜によって被覆した後、絶縁基板を分割して短冊様分
割体を形成し、この短冊様分割体の両側面に前記第１の
表面電極および第１の裏面電極と、第２の表面電極およ
び第２の裏面電極とをそれぞれ接続する端面電極を連続
状に形成し、これら端面電極を形成した後、短冊様分割
体を各単位片毎に分割するものである。
（作用） 請求項１記載の感温抵抗器は、サーミスタ特性を有す
る表面抵抗被膜と並列に切込溝により抵抗−温度特性補
正する裏面抵抗被膜を接続するため、この裏面抵抗被膜
によって表面抵抗被膜の抵抗−温度特性が直線状に補正
でき、広い温度範囲で使用できるとともに、一方の端部
電極に接続する一方の表面電極に表面抵抗被膜を積層接
続し、この表面抵抗被膜に積層して他方の端部電極に他
方の表面電極を介して接続する第３の表面電極を設け、
この第３の表面電極の表面抵抗被膜に積層する部分の長
さを切溝にて切断して抵抗値を調整するため、例えば表
面抵抗被膜の長さ寸法を短くして表面電極を長く形成し
て所望の小さい抵抗値に設定する必要がなく、所望の小
さい所定の抵抗値となる表面抵抗被膜が容易に形成で
き、小型化が容易に図れる。
る表面抵抗被膜と並列に切込溝により抵抗−温度特性補
正する裏面抵抗被膜を接続するため、この裏面抵抗被膜
によって表面抵抗被膜の抵抗−温度特性が直線状に補正
でき、広い温度範囲で使用できるとともに、一方の端部
電極に接続する一方の表面電極に表面抵抗被膜を積層接
続し、この表面抵抗被膜に積層して他方の端部電極に他
方の表面電極を介して接続する第３の表面電極を設け、
この第３の表面電極の表面抵抗被膜に積層する部分の長
さを切溝にて切断して抵抗値を調整するため、例えば表
面抵抗被膜の長さ寸法を短くして表面電極を長く形成し
て所望の小さい抵抗値に設定する必要がなく、所望の小
さい所定の抵抗値となる表面抵抗被膜が容易に形成で
き、小型化が容易に図れる。
請求項２記載の感温抵抗器の製造方法は、絶縁基板を
多数の単位片に分割する以前に表裏面へ第１、第２およ
び第３の表面電極、第１および第２の裏面電極の印刷、
焼成を行い、表面抵抗被膜および裏面抵抗被膜の印刷、
焼成した後、単位片に分割するため、大量のチップ状小
型感温抵抗器の生産に適し、第１の表面電極とにて表面
抵抗被膜を積層介在する第３の表面電極を切断して表面
抵抗被膜の抵抗値を調整するため、例えば表面抵抗被膜
の長さ寸法を短くして表面電極を長く形成して所望の小
さい抵抗値に設定する必要がなく、所望の小さい所定の
抵抗値となる表面抵抗被膜が容易に形成され、さらにこ
の表面抵抗被膜と端面電極によって並列に接続される裏
面抵抗被膜に切込溝を入れて表面抵抗被膜の抵抗−温度
特性を補正するため、抵抗−温度特性補正用に別の抵抗
器を接続する必要がなく、容易に小型化が図れる。
多数の単位片に分割する以前に表裏面へ第１、第２およ
び第３の表面電極、第１および第２の裏面電極の印刷、
焼成を行い、表面抵抗被膜および裏面抵抗被膜の印刷、
焼成した後、単位片に分割するため、大量のチップ状小
型感温抵抗器の生産に適し、第１の表面電極とにて表面
抵抗被膜を積層介在する第３の表面電極を切断して表面
抵抗被膜の抵抗値を調整するため、例えば表面抵抗被膜
の長さ寸法を短くして表面電極を長く形成して所望の小
さい抵抗値に設定する必要がなく、所望の小さい所定の
抵抗値となる表面抵抗被膜が容易に形成され、さらにこ
の表面抵抗被膜と端面電極によって並列に接続される裏
面抵抗被膜に切込溝を入れて表面抵抗被膜の抵抗−温度
特性を補正するため、抵抗−温度特性補正用に別の抵抗
器を接続する必要がなく、容易に小型化が図れる。
（実施例） 以下、本発明の感温抵抗器の一実施例を第１図に示す
ICの回路補償および制御回路、または一般の制御回路な
どに用いる小型感温抵抗器を参照して説明する。
ICの回路補償および制御回路、または一般の制御回路な
どに用いる小型感温抵抗器を参照して説明する。
第１図において、１はチップ基体で、このチップ基体
１はアルミナ焼結体にて形成されて電気絶縁性を有し、
表面および裏面の長さ方向の両端に例えばAg−Pd−ガラ
スのメタルグレーズの第１の表面電極２および第２の表
面電極３と、第１の裏面電極４および第２の裏面電極５
とがそれぞれ離間して相対してほぼ同一面上に形成さ
れ、第１の表面電極２は第２の表面電極３に向って面方
向に延長されて延長部６が形成されている。
１はアルミナ焼結体にて形成されて電気絶縁性を有し、
表面および裏面の長さ方向の両端に例えばAg−Pd−ガラ
スのメタルグレーズの第１の表面電極２および第２の表
面電極３と、第１の裏面電極４および第２の裏面電極５
とがそれぞれ離間して相対してほぼ同一面上に形成さ
れ、第１の表面電極２は第２の表面電極３に向って面方
向に延長されて延長部６が形成されている。
また、第１の表面電極２および第２の表面電極３間の
チップ基体１の上面にはサーミスタ特性を有する金属酸
化物（例えばCO2O3＋NiO＋Mn2O3）を含む塗料の表面抵
抗被膜７が形成され、この表面抵抗被膜７は、チップ基
体１の上面から第１の表面電極２の延長部６上に積層形
成されている。さらに、この表面抵抗被膜７上には例え
ばAg−Pd−ガラスのメタルグレーズの第３の表面電極８
の一部が積層形成され、この第３の表面電極８の一端は
第２の表面電極３の上面に接続されている。
チップ基体１の上面にはサーミスタ特性を有する金属酸
化物（例えばCO2O3＋NiO＋Mn2O3）を含む塗料の表面抵
抗被膜７が形成され、この表面抵抗被膜７は、チップ基
体１の上面から第１の表面電極２の延長部６上に積層形
成されている。さらに、この表面抵抗被膜７上には例え
ばAg−Pd−ガラスのメタルグレーズの第３の表面電極８
の一部が積層形成され、この第３の表面電極８の一端は
第２の表面電極３の上面に接続されている。
そして、第１の表面電極２上に表面抵抗被膜７を介し
て重ね合わされた第３の表面電極８を適宜の長さで切断
するように切溝９を形成することにより抵抗値が調整さ
れる。
て重ね合わされた第３の表面電極８を適宜の長さで切断
するように切溝９を形成することにより抵抗値が調整さ
れる。
また、チップ基体１の裏面にはRuO2を主成分とした裏
面抵抗被膜10が第１の裏面電極４および第２の裏面電極
５と接続して形成され、この裏面抵抗被膜10には表面抵
抗被膜７の温度特性を直線状に補正するように、抵抗値
を調整する切込溝11が形成されている。
面抵抗被膜10が第１の裏面電極４および第２の裏面電極
５と接続して形成され、この裏面抵抗被膜10には表面抵
抗被膜７の温度特性を直線状に補正するように、抵抗値
を調整する切込溝11が形成されている。
さらに、表面抵抗被膜７と第３の表面電極８ならびに
裏面抵抗被膜10をそれぞれ被覆して耐熱性エポキシ樹脂
の保護膜12,13が形成され、この保護膜12,13の両端は第
１の表面電極２および第２の表面電極３と第１の裏面電
極４および第２の裏面電極５との端部をそれぞれ残して
表面を覆っている。
裏面抵抗被膜10をそれぞれ被覆して耐熱性エポキシ樹脂
の保護膜12,13が形成され、この保護膜12,13の両端は第
１の表面電極２および第２の表面電極３と第１の裏面電
極４および第２の裏面電極５との端部をそれぞれ残して
表面を覆っている。
また、チップ基体１の長さ方向の両端面にはそれぞれ
端面電極14,15が形成されて第１の表面電極２および第
２の表面電極３と接続されるとともに、第１の裏面電極
４および第２の裏面電極５とも接続されて表面抵抗被膜
７および裏面抵抗被膜10を並列に接続している。さら
に、端面電極14,15の外側にはハンダ電極16,17が形成さ
れている。
端面電極14,15が形成されて第１の表面電極２および第
２の表面電極３と接続されるとともに、第１の裏面電極
４および第２の裏面電極５とも接続されて表面抵抗被膜
７および裏面抵抗被膜10を並列に接続している。さら
に、端面電極14,15の外側にはハンダ電極16,17が形成さ
れている。
そして、抵抗器の使用に際してはプリント基板に搭載
しハンダリフロー、ハンダフローなどでハンダ電極16,1
7を接続することによりサーミスタ作用をさせる。この
際、表面抵抗被膜７の抵抗−温度特性は裏面抵抗被膜10
によって湾曲が補正され略直線状となる。
しハンダリフロー、ハンダフローなどでハンダ電極16,1
7を接続することによりサーミスタ作用をさせる。この
際、表面抵抗被膜７の抵抗−温度特性は裏面抵抗被膜10
によって湾曲が補正され略直線状となる。
次に、小型感温抵抗器の製造方法を第２図ないし第13
図を参照して説明する。
図を参照して説明する。
図において、1aはアルミナ焼結体の絶縁基板で、各チ
ップ基体１毎に分割されるように表面に分割溝18が縦横
に形成されている。
ップ基体１毎に分割されるように表面に分割溝18が縦横
に形成されている。
（１）まず、第２図および第３図に示すように、絶縁基
板1aの表面に分割溝18で縦横に区分された各単位片1b毎
に第１の表面電極２および第２の表面電極３をAg−Pd−
ガラスメタルグレーズにより印刷し、第１の表面電極２
は第２の表面電極３に向って延長させる延長部６を形成
し、さらに、絶縁基板1aの裏面の各チップ基体１毎に分
割溝18によって区画された単位片1b毎に長さ方向の両端
にAg−Pd−ガラスのメタルグレーズの一対の第１の裏面
電極４および第２の裏面電極５を印刷し、表裏を同時に
850℃で焼成し、表裏面に第１の表面電極２および第２
の表面電極３、第１の裏面電極４および第２の裏面電極
５をそれぞれ形成する。
板1aの表面に分割溝18で縦横に区分された各単位片1b毎
に第１の表面電極２および第２の表面電極３をAg−Pd−
ガラスメタルグレーズにより印刷し、第１の表面電極２
は第２の表面電極３に向って延長させる延長部６を形成
し、さらに、絶縁基板1aの裏面の各チップ基体１毎に分
割溝18によって区画された単位片1b毎に長さ方向の両端
にAg−Pd−ガラスのメタルグレーズの一対の第１の裏面
電極４および第２の裏面電極５を印刷し、表裏を同時に
850℃で焼成し、表裏面に第１の表面電極２および第２
の表面電極３、第１の裏面電極４および第２の裏面電極
５をそれぞれ形成する。
（２）次に、第４図に示すように、各単位片1b毎に表面
から第１の表面電極２の延長部６の上面にかけてサーミ
スタ特性を有する粒径数μｍ程度の金属酸化物粉体（CO
2O3＋NiO＋Mn2O3）とガラスフリットと有機質ビヒクル
との塗料を印刷し850℃で焼成することによりサーミス
タ特性を有する表面抵抗被膜７を形成する。
から第１の表面電極２の延長部６の上面にかけてサーミ
スタ特性を有する粒径数μｍ程度の金属酸化物粉体（CO
2O3＋NiO＋Mn2O3）とガラスフリットと有機質ビヒクル
との塗料を印刷し850℃で焼成することによりサーミス
タ特性を有する表面抵抗被膜７を形成する。
（３）また、第５図に示すように、各単位片1b毎に裏面
に第１の裏面電極４および第２の裏面電極５と接続させ
てRuO2を主成分とするメタルグレーズを印刷して焼成し
裏面抵抗被膜10を形成する。
に第１の裏面電極４および第２の裏面電極５と接続させ
てRuO2を主成分とするメタルグレーズを印刷して焼成し
裏面抵抗被膜10を形成する。
（４）さらに、第６図に示すように、各単位片1b毎に第
２の表面電極３上から、第１の表面電極２上の表面抵抗
被膜７上にAg−Pd−ガラスのメタルグレーズよりなる第
３の表面電極８を印刷して850℃で焼成する。なお、第
３の表面電極８としてAgを用いてもよい。
２の表面電極３上から、第１の表面電極２上の表面抵抗
被膜７上にAg−Pd−ガラスのメタルグレーズよりなる第
３の表面電極８を印刷して850℃で焼成する。なお、第
３の表面電極８としてAgを用いてもよい。
（５）そして、第７図に示すように、第３の表面電極８
をレーザ光により表面抵抗被膜７上で切断し、切溝９位
置によって抵抗値を調整する。切断の方法はレーザ光に
よる他、サンドブラスト法や第３の表面電極８を予めく
し形に形成しておき、くし形の連続部を適当位置で切断
してもよい。
をレーザ光により表面抵抗被膜７上で切断し、切溝９位
置によって抵抗値を調整する。切断の方法はレーザ光に
よる他、サンドブラスト法や第３の表面電極８を予めく
し形に形成しておき、くし形の連続部を適当位置で切断
してもよい。
また、第８図に示すように、裏面抵抗被膜10は表面と
同様の方法によって幅方向の途中まで切込溝11を形成す
ることにより抵抗値を調整し表面抵抗被膜７の抵抗−温
度特性を直線状に補正する。
同様の方法によって幅方向の途中まで切込溝11を形成す
ることにより抵抗値を調整し表面抵抗被膜７の抵抗−温
度特性を直線状に補正する。
さらに、切断に先立って第３の表面電極８と表面抵抗
被膜７並に裏面抵抗被膜10は予めカバーガラスで被覆す
る場合もある。
被膜７並に裏面抵抗被膜10は予めカバーガラスで被覆す
る場合もある。
（６）次に、第９図に示すように、第１および第２の表
面電極2,3にまたがって第３の表面電極８とこの表面電
極８から露出した表面抵抗被膜７とを被覆するように耐
熱性エポキシ樹脂の保護膜12を印刷形成し、130℃で樹
脂を硬化させる。
面電極2,3にまたがって第３の表面電極８とこの表面電
極８から露出した表面抵抗被膜７とを被覆するように耐
熱性エポキシ樹脂の保護膜12を印刷形成し、130℃で樹
脂を硬化させる。
また、同様にして第10図に示すように、裏面抵抗被膜
10も耐熱性エポキシ樹脂よりなる保護膜13で被覆する。
10も耐熱性エポキシ樹脂よりなる保護膜13で被覆する。
（７）さらに、第11図に示すように、次各単位片1bの長
さ方向を幅方向として分割溝18から絶縁基板1aを分割し
て短冊様分割体1cを得る。
さ方向を幅方向として分割溝18から絶縁基板1aを分割し
て短冊様分割体1cを得る。
（８）次に、短冊様分割体1cの幅方向の両側に連続した
端面電極14,15を形成し、第１の表面電極２および第１
の裏面電極４と、第２の表面電極３および第２の裏面電
極５とをそれぞれ接続する。また、第12図に示すよう
に、端面電極14,15の形成は、Ni−Coの真空蒸着、Ag−P
d−ガラスメタルグレーズの塗布、焼成、Agを分散させ
てエポキシ樹脂塗料の塗布、硬化などの方法によって形
成される。
端面電極14,15を形成し、第１の表面電極２および第１
の裏面電極４と、第２の表面電極３および第２の裏面電
極５とをそれぞれ接続する。また、第12図に示すよう
に、端面電極14,15の形成は、Ni−Coの真空蒸着、Ag−P
d−ガラスメタルグレーズの塗布、焼成、Agを分散させ
てエポキシ樹脂塗料の塗布、硬化などの方法によって形
成される。
（９）また、第13図に示すように、短冊様分割体1cを分
割溝18から分割してサーミスタ特性を有し抵抗−温度特
性が直線状に補正されたチップ基体１を得る。このチッ
プ基体１の両端の端面電極14,15にさらにハンダ電極16,
17を積層する。
割溝18から分割してサーミスタ特性を有し抵抗−温度特
性が直線状に補正されたチップ基体１を得る。このチッ
プ基体１の両端の端面電極14,15にさらにハンダ電極16,
17を積層する。
以上のようにして、第１図に示す小型感温抵抗器が形
成される。
成される。
（発明の効果） 請求項１記載の感温抵抗器によれば、チップ基体の表
面にサーミスタ特性を有する表面抵抗被膜を形成し、裏
面にこの表面抵抗被膜の抵抗−温度特性を切込溝より補
正する裏面抵抗被膜を形成して並列に接続したから、１
個のチップ基体のみでサーミスタ機能とそのサーミスタ
の抵抗−温度特性を補正をする抵抗器の作用をさせるこ
とができ、補正用の抵抗器を別々に取り付ける必要がな
く部材数を少くしかつ取り付けの煩雑化を防止できると
ともに、一方の端部電極に接続する一方の表面電極に積
層接続した表面抵抗被膜に、他方の端部電極に他方の表
面電極を介して接続する第３の表面電極を積層接続し、
この第３の表面電極の表面抵抗被膜に積層する部分の長
さを切溝にて切断して抵抗値を調整するため、例えば表
面抵抗被膜の長さ寸法を短くして表面電極を長く形成し
て所望の小さい抵抗値に設定する必要がなく、所望の小
さい所定の抵抗値となる表面抵抗被膜を容易に形成で
き、小型化が容易に図れる。
面にサーミスタ特性を有する表面抵抗被膜を形成し、裏
面にこの表面抵抗被膜の抵抗−温度特性を切込溝より補
正する裏面抵抗被膜を形成して並列に接続したから、１
個のチップ基体のみでサーミスタ機能とそのサーミスタ
の抵抗−温度特性を補正をする抵抗器の作用をさせるこ
とができ、補正用の抵抗器を別々に取り付ける必要がな
く部材数を少くしかつ取り付けの煩雑化を防止できると
ともに、一方の端部電極に接続する一方の表面電極に積
層接続した表面抵抗被膜に、他方の端部電極に他方の表
面電極を介して接続する第３の表面電極を積層接続し、
この第３の表面電極の表面抵抗被膜に積層する部分の長
さを切溝にて切断して抵抗値を調整するため、例えば表
面抵抗被膜の長さ寸法を短くして表面電極を長く形成し
て所望の小さい抵抗値に設定する必要がなく、所望の小
さい所定の抵抗値となる表面抵抗被膜を容易に形成で
き、小型化が容易に図れる。
請求項２記載の感温抵抗器の製造方法によれば、チッ
プ状に分割前の絶縁基板の表裏面に電極の印刷および焼
成、抵抗被膜の印刷および焼成を施した後にチップ状に
分割するから大量のチップ状製品の製造を簡易化するこ
とができ、サーミスタ特性を有する表面抵抗被膜の抵抗
−温度特性の補正は、端面電極によって並列に裏面抵抗
被膜を接続し、この裏面抵抗被膜に切込溝を形成するこ
とによって抵抗値の調整を簡単に行うことができるとと
もに、一方の端部電極に接続する第１の表面電極に積層
接続した表面抵抗被膜に、他方の端部電極に第２の表面
電極を介して接続する第３の表面電極を積層接続し、こ
の第３の表面電極の表面抵抗被膜に積層する部分の長さ
を切溝にて切断して抵抗値を調整するため、例えば表面
抵抗被膜の長さ寸法を短くして表面電極を長く形成して
所望の小さい抵抗値に設定する必要がなく、所望の小さ
い所定の抵抗値となる表面抵抗被膜を容易に形成でき、
小型化が容易に図れる。
プ状に分割前の絶縁基板の表裏面に電極の印刷および焼
成、抵抗被膜の印刷および焼成を施した後にチップ状に
分割するから大量のチップ状製品の製造を簡易化するこ
とができ、サーミスタ特性を有する表面抵抗被膜の抵抗
−温度特性の補正は、端面電極によって並列に裏面抵抗
被膜を接続し、この裏面抵抗被膜に切込溝を形成するこ
とによって抵抗値の調整を簡単に行うことができるとと
もに、一方の端部電極に接続する第１の表面電極に積層
接続した表面抵抗被膜に、他方の端部電極に第２の表面
電極を介して接続する第３の表面電極を積層接続し、こ
の第３の表面電極の表面抵抗被膜に積層する部分の長さ
を切溝にて切断して抵抗値を調整するため、例えば表面
抵抗被膜の長さ寸法を短くして表面電極を長く形成して
所望の小さい抵抗値に設定する必要がなく、所望の小さ
い所定の抵抗値となる表面抵抗被膜を容易に形成でき、
小型化が容易に図れる。
第１図は本発明の一実施例を示す小型感温抵抗器の縦断
側面図、第２図は同上小型感温抵抗器の一工程を示す平
面図、第３図は同上小型感温抵抗器の第２図の工程を示
す底面図、第４図は同上小型感温抵抗器の第２図の次の
工程を示す平面図、第５図は同上小型感温抵抗器の第３
図の次の工程を示す底面図、第６図は同上小型感温抵抗
器の第４図の次の工程を示す平面図、第７図は同上小型
感温抵抗器の第６図の次の工程を示す平面図、第８図は
同上小型感温抵抗器の第５図の次の工程を示す底面図、
第９図は同上小型感温抵抗器の第７図の次の工程を示す
平面図、第10図は同上小型感温抵抗器の第９図の次の工
程を示す平面図、第11図は同上小型感温抵抗器の第10図
の次の工程を示す平面図、第12図は同上小型感温抵抗器
の第11図の次の工程を示す平面図、第13図は同上小型感
温抵抗器の第12図の次の工程を示す平面図、第14図は従
来の感温抵抗器の抵抗−温度特性を示すグラフ、第15図
および第16図はそれぞれ従来の感温抵抗器の抵抗−温度
特性を補正する回路図である。 １……チップ基体、1a……絶縁基板、1b……単位片、1c
……短冊様分割体、2,3,8……表面電極、4,5……裏面電
極、７……表面抵抗被膜、９……切溝、10……裏面抵抗
被膜、11……切込溝、12,13……保護膜、14,15……端面
電極。
側面図、第２図は同上小型感温抵抗器の一工程を示す平
面図、第３図は同上小型感温抵抗器の第２図の工程を示
す底面図、第４図は同上小型感温抵抗器の第２図の次の
工程を示す平面図、第５図は同上小型感温抵抗器の第３
図の次の工程を示す底面図、第６図は同上小型感温抵抗
器の第４図の次の工程を示す平面図、第７図は同上小型
感温抵抗器の第６図の次の工程を示す平面図、第８図は
同上小型感温抵抗器の第５図の次の工程を示す底面図、
第９図は同上小型感温抵抗器の第７図の次の工程を示す
平面図、第10図は同上小型感温抵抗器の第９図の次の工
程を示す平面図、第11図は同上小型感温抵抗器の第10図
の次の工程を示す平面図、第12図は同上小型感温抵抗器
の第11図の次の工程を示す平面図、第13図は同上小型感
温抵抗器の第12図の次の工程を示す平面図、第14図は従
来の感温抵抗器の抵抗−温度特性を示すグラフ、第15図
および第16図はそれぞれ従来の感温抵抗器の抵抗−温度
特性を補正する回路図である。 １……チップ基体、1a……絶縁基板、1b……単位片、1c
……短冊様分割体、2,3,8……表面電極、4,5……裏面電
極、７……表面抵抗被膜、９……切溝、10……裏面抵抗
被膜、11……切込溝、12,13……保護膜、14,15……端面
電極。
Claims (2)
- 【請求項１】チップ基体と、 このチップ基体の表面に互いに間隙を介して設けられた
一対の表面電極と、 この一方の表面電極にわたって積層され前記チップ基体
の表面に形成されたサーミスタ特性を有する表面抵抗被
膜と、 この表面抵抗被膜の表面および前記他方の表面電極間に
わたって積層して設けられた第３の表面電極と、 この第３の表面電極の前記表面抵抗被膜に積層する部分
に設けられた長さ方向で切断する切溝と、 前記チップ基体の裏面に形成された前記表面抵抗被膜の
抵抗−温度特性補正用の裏面抵抗被膜と、 この裏面抵抗被膜に形成された抵抗−温度特性を補正す
る切込溝と、 前記チップ基体の両端面に前記表面電極に接続して形成
され前記表面抵抗被膜と裏面抵抗被膜とを並列に接続し
た端面電極と を具備したことを特徴とする感温抵抗器。 - 【請求項２】絶縁基板の分割される各単位片毎に表面お
よび裏面に第１および第２の表面電極と、第１および第
２の裏面電極とをそれぞれ印刷焼成により相対して離間
形成し、 これら第１および第２の表面電極を形成した後、各単位
片毎に表面から第１の表面電極上にかけて金属酸化物を
含む塗料を印刷、焼成してサーミスタ特性を有する表面
抵抗被膜を形成し、 前記第１および第２の裏面電極を形成した後、第１およ
び第２の裏面電極間に前記表面抵抗被膜の抵抗−温度特
性補正用の裏面抵抗被膜を印刷焼成により形成し、 前記表面抵抗被膜を形成した後、第２の表面電極上から
表面抵抗被膜上にかけて第３の表面電極を形成し、 この第３の表面電極を形成した後、第１の表面電極上に
抵抗被膜を介して形成された第３の表面電極の長さを切
溝によって切断して抵抗値を調整し、 前記裏面抵抗被膜に切込溝を入れて表面抵抗被膜の抵抗
−温度特性を補正し、 これら抵抗値を調整するとともに抵抗−温度特性を補正
した後、表面抵抗被膜および裏面抵抗被膜を耐熱合成樹
脂製保護膜によって被覆し、 この耐熱合成樹脂製保護膜によって被覆した後、絶縁基
板を分割して短冊様分割体を形成し、 この短冊様分割体の両側面に前記第１の表面電極および
第１の裏面電極と、第２の表面電極および第２の裏面電
極とをそれぞれ接続する端面電極を連続状に形成し、 これら端面電極を形成した後、短冊様分割体を各単位片
毎に分割する ことを特徴とする感温抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63105179A JP2741762B2 (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | 感温抵抗器およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63105179A JP2741762B2 (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | 感温抵抗器およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01276602A JPH01276602A (ja) | 1989-11-07 |
| JP2741762B2 true JP2741762B2 (ja) | 1998-04-22 |
Family
ID=14400452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63105179A Expired - Fee Related JP2741762B2 (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | 感温抵抗器およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2741762B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04273402A (ja) * | 1991-02-28 | 1992-09-29 | Taiyo Yuden Co Ltd | 樹脂封止形サーミスタ |
| JP2559341B2 (ja) * | 1994-07-21 | 1996-12-04 | 釜屋電機株式会社 | チップ型抵抗器の製造方法 |
| WO2003081611A1 (fr) | 2002-03-25 | 2003-10-02 | K-Tech Devices Corp. | Composant de reseau a puce monte en surface |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49109853A (ja) * | 1973-02-23 | 1974-10-18 | ||
| JPS53139166A (en) * | 1977-05-11 | 1978-12-05 | Hitachi Ltd | Method of manufacturing element |
| JPS5585001A (en) * | 1978-12-22 | 1980-06-26 | Hitachi Ltd | Sandwich type thick film thermistor |
| JPS59107104U (ja) * | 1982-12-30 | 1984-07-19 | オムロン株式会社 | 固体膜抵抗素子 |
| JPS62154602A (ja) * | 1985-12-26 | 1987-07-09 | 松下電器産業株式会社 | 厚膜抵抗体 |
| JP2614211B2 (ja) * | 1986-02-28 | 1997-05-28 | 株式会社東芝 | 蒸気タービングランドスチームシール系統圧力調整装置 |
| JPS62199902U (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-19 |
-
1988
- 1988-04-27 JP JP63105179A patent/JP2741762B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01276602A (ja) | 1989-11-07 |
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