JPH01276602A - 感温抵抗器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、ＩＣの回路補償及び制御回路、または制御回
路等に用いられるサーミスタ特性を直線化した小型感温
抵抗４並にその製造方法に関する。

（従来の技術） 感湿抵抗器（サーミスタ）は温度により抵抗値が減少す
るが、これを抵抗−温度特性としてプロットすると、第
１４図の実線ａ、ｂに示すように彎曲する。このため広
い温度範囲で使用するには、点線Ｃに示すように直線化
の補正が必要になる。

このためには第１５図に示すようにサーミスタＳに抵抗
Ｒｐ、Ｒｓを接続して合成抵抗式補正を行うか或いは、
第１６図に示すように抵抗Ｒｐ。

Ｒｓ　、ＲＸを接続して比率式補正を行う方式が採られ
ていた。

（発明が解決しようとする課題） 上述のように従来の補正方式によると、サーミスタと抵
抗器を夫々別々に取付けなければならず、部品点数、工
程が増えるという問題がある。

本発明は、上述の問題に鑑み、抵抗−温度特性補正用に
別の抵抗器を取付ける必要がなく、部品点数、工程数を
少くし得る小型感温抵抗器を提供するものである。

さらに本発明は、表面にサーミスタ特性を有する表面抵
抗皮膜を、裏面に表面の抵抗皮膜の抵抗−温度特性補正
用の表面抵抗皮膜を形成し両者を並列に接続する電極を
形成した小型感温抵抗器を、容易に大量に製造し得る小
型感温抵抗器の製造方法を提供するものである。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明の小型感温抵抗器は、チップ基体と、このチップ
基体の表面に形成されたサーミスタ特性を有する表面抵
抗皮膜と、前記チップ基体の裏面に形成された前記表面
抵抗皮膜の抵抗−温度特性補正用の裏面抵抗皮膜と、前
記チップ基体の両端面に形成され前記表面抵抗皮膜と裏
面抵抗皮膜とを並列に接続した端面電極とよりなるもの
である。

さらに本発明の小型感温抵抗器の製造方法は、絶縁基板
の分割される各単位片毎に表面および裏面に第１および
第２の表面電極と、第１および第２の裏面電極を夫々印
刷焼成により相対して離間形成し、次に各単位片毎に表
面から第１の表面電極上にかけて金属酸化物を含む塗料
を印刷、焼成してサーミスタ特性を有する表面抵抗皮膜
を形成し、また、第１および第２の裏面電極間に前記表
面抵抗皮膜の抵抗−温度特性補正用の裏面抵抗皮膜を印
刷焼成により形成し、次に第２の表面電極上から表面抵
抗皮膜上にかけて第３の表面電極を形成し、次に第１の
表面電極上に抵抗皮膜を介して形成された第３の表面電
極の長さを切溝によって切断することにより抵抗値を調
整し、また、裏面抵抗皮膜に切込溝を入れることによっ
て表面抵抗皮膜の抵抗−温度特性を補正し、次に表面抵
抗皮膜および裏面抵抗皮膜を耐熱合成樹脂製保護膜の印
刷、硬化によって被覆し、次に絶縁基板を各単位片の長
さ方向が中方向となるように分割した短冊様分割体を形
成し、次に短冊様分割体の巾方向の両側面に前記第１の
表面電極と第１の裏面電極、ならびに第２の表面電極と
第２の裏面電極とを夫々接続する端面電極を連続形成し
、次に短冊様分割体を各単位片毎に分割するものである
。

（作用） 本発明の小型感温抵抗器は、プリント基板に搭載して端
面電極を回路にハンダ付けすることによりＩＣの回路補
償及び制御回路または制御回路に用いられるが、サーミ
スタ特性を有する表面抵抗皮膜と並列に抵抗−温度特性
補正用の裏面抵抗皮膜が接続されているためこの裏面抵
抗皮膜によって表面抵抗皮膜の抵抗−温度特性が直線状
に補正され広い温度範囲で使用することかできる。

また本発明の小型感温抵抗器の製造方法は、絶縁基板を
多数の単位片に分割する以前に表裏面へ第１および第２
、第３の表面電極、第１および第２の裏面電極の印刷、
焼成を行ない、さらに表面抵抗皮膜および裏面抵抗皮膜
の印ｈす、焼成を施し最終的に単位片に分割するため、
大量のチップ状小型感温抵抗器の生産に適している。

また、第３の表面電極を切断して表面抵抗皮膜の抵抗値
を調整し、さらにこの表面抵抗皮膜と端面電極によって
並列に接続される裏面抵抗皮膜に切込溝を入れて表面抵
抗皮膜の抵抗−温度特性の補正を施すため、抵抗−温度
特性補正用に別の抵抗器を接続する必要がない。

（実施例） 本発明の小型感湿抵抗器の一実施例を第１図によって説
明する。

１はアルミナ焼結体よりなる電気絶縁性チップ基体であ
り、このチップ基体１の表面および裏面の長さ方向の両
端に例えばＡ（１−Ｐｄ−ガラスのメタルグレーズより
なる第１および第２の表面電極２゜３および第１および
第２の裏面電極４，５が夫々離間して相対して形成され
、第１の表面電極２は第２の表面電極３に向って長さ方
向に延長されて延長部６が形成されている。さらに第１
、第２の表面電極２，３間のチップ基体１の上面にはサ
ーミスタ特性を有する金ｌ１１ｍ化物（例えばＣ０２Ｑ
３＋Ｎ１Ｏ−１−Ｈｎｚ０３）を含む塗料よりなる抵抗
皮膜７が形成され、この抵抗皮膜７は、チップ基体１の
上面から第１の表面電極２の延長部６上に重積形成され
ている。さらに、この抵抗皮膜７上には例えばＡｇ−Ｐ
ｄ−ガラスのメタルグレーズよりなる第３の表面電極８
が形成され、この第３の表面電極８の一端は前記第２の
表面電極３の上面に接続されている。そして、第１の表
面電極２上に抵抗皮膜７を介して重ね合わされた第３の
表面電極８を適宜の長さで切断するように切溝９を入れ
ることにより抵抗値が調整されている。

また前記チップ基体１の裏面にはＲＩＪＯ２を主成分と
した裏面抵抗皮膜１０が前記第１および第２の裏面電極
４，５と接続して形成され、この裏面抵抗皮膜１０には
前記表面抵抗皮ｎ＊　７の温度特性を直線状に補正する
ように、抵抗値を調整する切込溝１１が形成されている
。

さらに、前記表面抵抗皮膜７と第３の表面電極８並に裏
面抵抗皮膜１０を夫々被覆して、耐熱性エポキシ樹脂よ
りなる保護膜１２．１３が形成されこの保護膜１２．１
３の両端は、前記第１および第２の表面電極２．３並に
第１および第２の裏面電極４゜５の端部を残して表面を
覆っている。

またチップ基体１の長さ方向の両端面には夫々端面電極
１４．１５が形成されて第１および第２の表面電極２，
３と接続されるとともに第１および第２の裏面電極４，
５とも接続されて前記表面抵抗皮膜７と裏面抵抗皮膜１
０を並列に接続している。

さらに端面電極１４．１５の外側にはハンダ電極１６゜
１７が形成されている。

この実施例の抵抗器の使用に際してはプリント基板に搭
載しハンダリフロー、ハンダフロー等の手段でハンダ電
極１６．１７を接続することによりサーミスタ作用をさ
せる。この際表面抵抗皮膜７の抵抗−温度特性は表面抵
抗皮膜１０によって彎曲が補正され略直線状のものとな
る。

次に本発明の小型感湿抵抗器の製造方法を第２図ないし
第１３図によって説明する。

１ａはアルミナ焼結体よりなる絶縁基板で、各チップ基
体１毎に分割されるように表面に分割溝１８が縦横に形
成されている。

（１）　　先ず基板１ａの表面に分割溝１８で縦横に区
分された各単位片１ｂ毎に第１および第２の表面電極２
．３を＾！Ｉｆ−Ｐｄ−ガラスメタルグレーズにより印
刷し、第１の表面電極２は第２の表面電ｆｆ１３に向っ
て延長させ延長部６を形成し、さらに、基板１ａの裏面
の各チップ基体１毎に分割溝１８によって区画された単
位片１ｂ毎に長さ方向の両端にＡｇ−Ｐｄ−ガラスのメ
タルグレーズよりなる一対の第１および第２の裏面電極
４，５を印刷し、表裏を同時に８５０℃で焼成し表裏面
に表面電極２，３、裏面電極４．５を形成する（第２図
、第３図）。

（２）次に各単位片１ｂ毎に表面から第１の表面電極２
の延長部６の上面にかけてサーミスタ特性を有する粒径
数席程度の金ａ酸化物粉体（ＣＯ２０３＋ＮｉＯ＋Ｈｒ
＋ｚＯａ　）とガラスフリットと有礪貿ビヒクルよりな
る塗料を印刷し８５０℃で焼成することによりサーミス
タ特性を有する表面抵抗皮膜７を形成する（第４図）。

（３）次に各単位片１ｂ毎に裏面に第１および第２の裏
面電極４．５と接続させてＲＬ＋０２を主成分とするメ
タルグレーズを印刷して焼成し裏面抵抗皮膜１０を形成
する（第５図）。

（４）次に、各単位片１ｂ毎に第２の表面電極３上から
、第１の表面電極２上の表面抵抗皮膜７上にへｇ−Ｐｄ
−ガラスのメタルグレーズよりなる第３の表面電ｗＡ８
を印刷して８５０℃で焼成する（第６図）尚、第３の表
面電極８としてＡｆＪを用いてもよい。

（５）次に第３の表面電極８をレーザー光により表面抵
抗皮ＩＩ　７上で切断しその切溝９位置によって抵抗値
を調整する（第７図）。切断の方法はレーザー光による
他、サンドブラスト法や表面電極８を予めくし形に形成
しておき、くし形の連続部を適当位置で切断してもよい
。

さらに裏面抵抗皮膜１０は表面と同様の方法によって巾
方向の途中まで切込溝１１を形成することにより抵抗値
を調整し表面抵抗皮膜７の抵抗−温度特性を直線状に補
正する（第８図）。

また、切断に先立って第３の表面電極８と表面抵抗皮膜
７並に裏面抵抗皮膜１０は予めカバーガラスで被覆する
場合もある。

（６）　　次に第１および第２の表面電極２．３に跨っ
て第３の表面電極８とこの表面電極８から露出した表面
抵抗皮膜７を被覆するように耐熱性エポキシ樹脂よりな
る保護膜１２を印刷形成し、１３０℃で樹脂を硬化させ
る〈第９図）。

また同様にして裏面抵抗皮ｌ！！１０も耐熱性エポキシ
樹脂よりなる保ＷＩ膜１３で被覆する（第１０図）（７
）　　次に各単位片１ｂの良さ方向を巾方向として分割
溝１８から基板１ａを分割して短冊様分割体１Ｃを得る
（第１１図）。

（８）次に分割体１Ｃの巾方向の両側に連続した端面電
極１４．１５を形成し、表面電極２と裏面電極１１、表
面電極３と表面電極５とを夫々接続する。端面電極１４
．１５の形成は、Ｎ　ニーＣｏの眞空蒸肴、へｇ−ｐｄ
−ガラスメタルグレーズの塗布、焼成、ＡＱを分散させ
たエポキシ樹脂塗料の塗布、硬化などの方法によって形
成される（第１２図）。

（９）　　次に短冊様分割体１Ｃを分割溝１８から分割
してサーミスタ特性を有し抵抗−温度特性が直線状に補
正されたチップ基体１を得る（第１３図）。

このチップ基体１の両端の端面電極１４．１５にさらに
ハンダ電極１６．１７を積層する。

以上のようにして第１図に示す小型感温抵抗器が得られ
る。

〔発明の効果〕

本発明によれば、チップ基体の表面にサーミスタ特性を
有する表面抵抗皮膜を形成し裏面にこ５の表面抵抗皮膜
の抵抗−温度特性を補正する裏面抵抗皮膜を形成し並列
に接続したから、１個のチップ基体のみでサーミスタ機
能とそのサーミスタの抵抗−温度特性を補正をする抵抗
器の作用をさせることができ、補正用の抵抗器を別々に
取付ける必要がなく部材数を少くしかつ取付けの手間を
省くことができる。

また製造に際しては、チップ状に分割前の絶縁基板の表
裏面に電極の印刷及び焼成、抵抗皮膜の印刷及び焼成を
施した後チップ状に分割するから大酒のチップ状製品の
製造を簡易化することができる。さらに、サーミスタ特
性を有する表面抵抗皮膜の抵抗−温度特性の補正は、こ
れと端面電極によって並列に裏面抵抗皮膜を接続し、こ
の裏面抵抗皮膜に切込溝を形成することによって抵抗値
の調整を簡単に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す小型感温抵抗器の縦断
側面図、第２図ないし第１３図は同上製造］［程説明図
、第１４図は感温抵抗器の抵抗−温度特性図、第１５図
、第１６図は夫々従来の感温抵抗器の抵抗−温度特性補
正用の回路図である。 １・・チップ基体、１ａ・・基板、１ｂ・・単位片、１
Ｃ・・短冊様分割体、２．３．８・・表面電極、４，５
・・裏面電極、６・・延長部、７・・表面抵抗皮膜、９
・・切溝、１０・・裏面抵抗皮膜、１１・・切込溝、１
２．１３・・保護膜、１４．１５・・端面電極、１８・
・分割溝。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）チップ基体と、このチップ基体の表面に形成され
   たサーミスタ特性を有する表面抵抗皮膜と、前記チップ
   基体の裏面に形成された前記表面抵抗皮膜の抵抗−温度
   特性補正用の裏面抵抗皮膜と、前記チップ基体の両端面
   に形成され前記表面抵抗皮膜と裏面抵抗皮膜とを並列に
   接続した端面電極とよりなることを特徴とする小型感温
   抵抗器。
2. （２）絶縁基板の分割される各単位片毎に表面および裏
   面に第１および第２の表面電極と、第１および第２の裏
   面電極を夫々印刷焼成により相対して離間形成し、 次に各単位片毎に表面から第１の表面電極上にかけて金
   属酸化物を含む塗料を印刷、焼成してサーミスタ特性を
   有する表面抵抗皮膜を形成し、また、第１および第２の
   裏面電極間に前記表面抵抗皮膜の抵抗−温度特性補正用
   の裏面抵抗皮膜を印刷焼成により形成し、 次に第２の表面電極上から表面抵抗皮膜上にかけて第３
   の表面電極を形成し、 次に第１の表面電極上に抵抗皮膜を介して形成された第
   ３の表面電極の長さを切溝によって切断することにより
   抵抗値を調整し、また、裏面抵抗皮膜に切込溝を入れる
   ことによって表面抵抗皮膜の抵抗−温度特性を補正し、 次に表面抵抗皮膜および裏面抵抗皮膜を耐熱合成樹脂製
   保護膜の印刷、硬化によって被覆し、次に絶縁基板を各
   単位片の長さ方向が巾方向となるように分割して短冊様
   分割体を形成し、次に短冊様分割体の巾方向の両側面に
   前記第１の表面電極と第１の裏面電極、ならびに第２の
   表面電極と第２の裏面電極とを夫々接続する端面電極を
   連続状に形成し、 次に短冊様分割体を各単位片毎に分割することを特徴と
   する小型感温抵抗器の製造方法。