JP2574499Y2 - サージ保護器 - Google Patents
サージ保護器Info
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- JP2574499Y2 JP2574499Y2 JP1991105158U JP10515891U JP2574499Y2 JP 2574499 Y2 JP2574499 Y2 JP 2574499Y2 JP 1991105158 U JP1991105158 U JP 1991105158U JP 10515891 U JP10515891 U JP 10515891U JP 2574499 Y2 JP2574499 Y2 JP 2574499Y2
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- JP
- Japan
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- substrate
- electrodes
- surge protector
- film
- trimming groove
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- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、電話機等の電気機器を
雷サージから保護するためのサージ保護器に係り、特に
絶縁性基板上に抵抗膜とこれに接続された電極とが配置
され、該抵抗膜がサージ電流により溶断することで接続
された電気機器を保護するサージ保護器に関する。
雷サージから保護するためのサージ保護器に係り、特に
絶縁性基板上に抵抗膜とこれに接続された電極とが配置
され、該抵抗膜がサージ電流により溶断することで接続
された電気機器を保護するサージ保護器に関する。
【０００２】
【従来の技術】係るサージ保護器は、絶縁基板上に抵抗
膜が配置され、絶縁基板上の両端部に抵抗膜に接続する
電極が配置された一種の厚膜抵抗素子であり、サージ保
護特性を良好なものとするためには、この抵抗膜の抵抗
値の制御が必要となり、レーザービーム等を用いてトリ
ミングにより抵抗値の制御が行われている。従来のこの
種のトリミング溝の形成位置と形状としては、図６乃至
図９に示すように、絶縁性の基板上に抵抗膜を形成し、
その抵抗膜の両側端上に対向する一対の電極３、３を形
成してなるサージ保護器において、前記電極に非接触
で、前記抵抗膜領域のみにおいて、前記電極間の電流が
流れる方向（通電方向）に対して略直角方向の一側縁も
しくは両端部を始点として形成される直線状（図６、図
７および図９）もしくはＬ（エル）字形状（図９）等が
知られている。但し、図６乃至図９は、保護膜を省略し
て図示されている。
膜が配置され、絶縁基板上の両端部に抵抗膜に接続する
電極が配置された一種の厚膜抵抗素子であり、サージ保
護特性を良好なものとするためには、この抵抗膜の抵抗
値の制御が必要となり、レーザービーム等を用いてトリ
ミングにより抵抗値の制御が行われている。従来のこの
種のトリミング溝の形成位置と形状としては、図６乃至
図９に示すように、絶縁性の基板上に抵抗膜を形成し、
その抵抗膜の両側端上に対向する一対の電極３、３を形
成してなるサージ保護器において、前記電極に非接触
で、前記抵抗膜領域のみにおいて、前記電極間の電流が
流れる方向（通電方向）に対して略直角方向の一側縁も
しくは両端部を始点として形成される直線状（図６、図
７および図９）もしくはＬ（エル）字形状（図９）等が
知られている。但し、図６乃至図９は、保護膜を省略し
て図示されている。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
トリミング溝の形成位置と形状によると、サージ寿命が
短く、過電流印加時のオープン特性（基板が破壊する迄
電流を印加して、その特性を調べる試験）が良好ではな
かった。これは、サージ電流による抵抗膜の溶断で電流
を遮断するため、サージ電流が基板上の抵抗膜中を均一
に分布して流れ、これにより基板上の抵抗膜が均一に発
熱し、基板上で均一に温度が上昇して溶断に至ることが
好ましい。ところが図６乃至図９に示す形状のトリミン
グ溝は、電極間の通電方向に直交する方向にその主要部
が配置されているため、これにより電流の分布が不均一
となり発熱が不均一となり、これがサージ保護特性のバ
ラツキの原因になっていたと考えられる。係る抵抗膜中
の電流分布の均一化のためには、ノートリミングとする
ことが好ましいが、現状の厚膜技術ではノートリミング
で抵抗値を許容範囲内に入れることは必ずしも容易では
ない。
トリミング溝の形成位置と形状によると、サージ寿命が
短く、過電流印加時のオープン特性（基板が破壊する迄
電流を印加して、その特性を調べる試験）が良好ではな
かった。これは、サージ電流による抵抗膜の溶断で電流
を遮断するため、サージ電流が基板上の抵抗膜中を均一
に分布して流れ、これにより基板上の抵抗膜が均一に発
熱し、基板上で均一に温度が上昇して溶断に至ることが
好ましい。ところが図６乃至図９に示す形状のトリミン
グ溝は、電極間の通電方向に直交する方向にその主要部
が配置されているため、これにより電流の分布が不均一
となり発熱が不均一となり、これがサージ保護特性のバ
ラツキの原因になっていたと考えられる。係る抵抗膜中
の電流分布の均一化のためには、ノートリミングとする
ことが好ましいが、現状の厚膜技術ではノートリミング
で抵抗値を許容範囲内に入れることは必ずしも容易では
ない。
【０００４】本考案は、上記問題点に鑑みてなされたも
ので、トリミングにより抵抗値の調整を行いつつ、抵抗
膜中に流れる電流の集中を排除することで、サージ寿命
及び過電流試験におけるサージ保護特性を向上させるこ
とができるサージ保護器を提供することを目的とする。
ので、トリミングにより抵抗値の調整を行いつつ、抵抗
膜中に流れる電流の集中を排除することで、サージ寿命
及び過電流試験におけるサージ保護特性を向上させるこ
とができるサージ保護器を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本考案のサージ保護器
は、絶縁性を有する基板に、印刷焼成してなる抵抗膜
と、該抵抗膜に接続し、前記基板の対向する両端部に印
刷焼成してなる一対の電極と、該電極に接続するリード
端子と、該電極上のリード端子取出部を除き前記基板上
の略全面を被覆する保護膜とを備えたサージ保護器にお
いて、前記抵抗膜には前記基板の両端部に配置された両
電極間の通電方向に平行に配置された主要部を有するト
リミング溝を備え、該トリミング溝は、前記通電方向に
長い辺と、該方向の有交方向に短い辺を有するコの字形
状であることを特徴とする。
は、絶縁性を有する基板に、印刷焼成してなる抵抗膜
と、該抵抗膜に接続し、前記基板の対向する両端部に印
刷焼成してなる一対の電極と、該電極に接続するリード
端子と、該電極上のリード端子取出部を除き前記基板上
の略全面を被覆する保護膜とを備えたサージ保護器にお
いて、前記抵抗膜には前記基板の両端部に配置された両
電極間の通電方向に平行に配置された主要部を有するト
リミング溝を備え、該トリミング溝は、前記通電方向に
長い辺と、該方向の有交方向に短い辺を有するコの字形
状であることを特徴とする。
【０００６】又、本考案のサージ保護器は、絶縁性を有
する基板に、印刷焼成してなる抵抗膜と、該抵抗膜に接
続し、前記基板の対向する両端部に印刷焼成してなる一
対の電極と、該電極に接続するリード端子と、該電極上
のリード端子取出部を除き前記基板上の略全面を被覆す
る保護膜とを備えたサージ保護器において、前記抵抗膜
には前記基板の両端部に配置された両電極間の通電方向
に平行に配置された主要部を有するトリミング溝を備
え、該トリミング溝は、前記通電方向に、長い直線状の
辺であることを特徴とする。
する基板に、印刷焼成してなる抵抗膜と、該抵抗膜に接
続し、前記基板の対向する両端部に印刷焼成してなる一
対の電極と、該電極に接続するリード端子と、該電極上
のリード端子取出部を除き前記基板上の略全面を被覆す
る保護膜とを備えたサージ保護器において、前記抵抗膜
には前記基板の両端部に配置された両電極間の通電方向
に平行に配置された主要部を有するトリミング溝を備
え、該トリミング溝は、前記通電方向に、長い直線状の
辺であることを特徴とする。
【０００７】又、前記トリミング溝は、前記電極の少な
くとも一方と連続的につながるように形成されたことを
特徴とする。
くとも一方と連続的につながるように形成されたことを
特徴とする。
【０００８】上述した本考案のサージ保護器によれば、
抵抗膜には基板の両端部に配置された両電極間の通電方
向に主要部が配置されたトリミング溝を備えたことか
ら、抵抗膜内の電流の集中（電流分布の乱れ）を最小限
に抑えることができる。このため、抵抗膜内の発熱の分
布を均一なものとすることができ、溶断特性のバラツキ
を著しく低減し、サージ寿命等の性能を向上することが
できると共に、過電流試験におけるオープン特性を向上
させることができる。
抵抗膜には基板の両端部に配置された両電極間の通電方
向に主要部が配置されたトリミング溝を備えたことか
ら、抵抗膜内の電流の集中（電流分布の乱れ）を最小限
に抑えることができる。このため、抵抗膜内の発熱の分
布を均一なものとすることができ、溶断特性のバラツキ
を著しく低減し、サージ寿命等の性能を向上することが
できると共に、過電流試験におけるオープン特性を向上
させることができる。
【０００９】尚、トリミング溝には通電方向に長い辺
と、該方向の直交方向に短い辺を有するコの字形状にす
ることで、比較的大きな抵抗値の調整幅が得られ、トリ
ミング溝は通電方向に長い直線状の辺とすることで、比
較的小さな抵抗値の調整幅が得られる。
と、該方向の直交方向に短い辺を有するコの字形状にす
ることで、比較的大きな抵抗値の調整幅が得られ、トリ
ミング溝は通電方向に長い直線状の辺とすることで、比
較的小さな抵抗値の調整幅が得られる。
【００１０】
【考案の実施の形態】以下、本考案のサージ保護器の実
施例を図１乃至図５によって説明する。
施例を図１乃至図５によって説明する。
【００１１】［実施例１］ 図１及び図２は、本考案に係わる第１の実施例であり、
図１はその平面図、図２は図１のＡ−Ａ線縦断面図であ
る。図１において、符号１は厚さ０．４ｍｍのアルミナ
より成る絶縁性基板である。この基板１の表面上に酸化
ルテニウム（ＲｕＯ２）とガラス成分とより成る抵抗ペ
ーストをスクリーン印刷し、８５０℃にて加熱焼成して
抵抗膜２を得る。
図１はその平面図、図２は図１のＡ−Ａ線縦断面図であ
る。図１において、符号１は厚さ０．４ｍｍのアルミナ
より成る絶縁性基板である。この基板１の表面上に酸化
ルテニウム（ＲｕＯ２）とガラス成分とより成る抵抗ペ
ーストをスクリーン印刷し、８５０℃にて加熱焼成して
抵抗膜２を得る。
【００１２】次に、この抵抗膜２の両端部面上に銀・バ
ラジウム（Ａｇ−Ｐｄ）より成る対向する一対の電極
３，３をスクリーン印刷により一部分が抵抗膜２上に積
層するように形成し、８５０°Ｃにて加熱焼成する。こ
の場合、電極３，３の一部分にはリード端子（図示しな
い）を接続するためのランド部４，４を設ける。
ラジウム（Ａｇ−Ｐｄ）より成る対向する一対の電極
３，３をスクリーン印刷により一部分が抵抗膜２上に積
層するように形成し、８５０°Ｃにて加熱焼成する。こ
の場合、電極３，３の一部分にはリード端子（図示しな
い）を接続するためのランド部４，４を設ける。
【００１３】次に、抵抗膜２と、ランド部４、４を除い
た電極部３，３の基板上の略全面を被覆するように、第
１層の結晶化ガラスペーストをスクリーン印刷し、例え
ば８００゜Ｃ乃至９００゜Ｃ、好ましくは８５０゜Ｃに
て加熱焼成して、第１保護膜５を形成する。
た電極部３，３の基板上の略全面を被覆するように、第
１層の結晶化ガラスペーストをスクリーン印刷し、例え
ば８００゜Ｃ乃至９００゜Ｃ、好ましくは８５０゜Ｃに
て加熱焼成して、第１保護膜５を形成する。
【００１４】次に、この第１保護膜５の上から（不図示
のサンドブラスト又はレーザートリミング装置により）
電極３，３に非接触であって、平面図において電極３，
３と抵抗膜２との境界線にできるだけ近づけるようにト
リミング溝６を形成する。例えば図１中のア→イ→ウ→
エの径路を辿るように、連続的なトリミング溝６を形成
する。この場合、トリミング溝６の始点及び終点はアも
しくはエである。
のサンドブラスト又はレーザートリミング装置により）
電極３，３に非接触であって、平面図において電極３，
３と抵抗膜２との境界線にできるだけ近づけるようにト
リミング溝６を形成する。例えば図１中のア→イ→ウ→
エの径路を辿るように、連続的なトリミング溝６を形成
する。この場合、トリミング溝６の始点及び終点はアも
しくはエである。
【００１５】すなわち電極間に電流が流れる方向（通電
方向）における抵抗膜２上のトリミング溝６が、通電方
向に長辺とこれに直交方向に短辺を有するコの字形状と
なるようにトリミングする。なお、トリミング溝６の数
は１個に限定されないで、複数本設けるようにしてもよ
い。
方向）における抵抗膜２上のトリミング溝６が、通電方
向に長辺とこれに直交方向に短辺を有するコの字形状と
なるようにトリミングする。なお、トリミング溝６の数
は１個に限定されないで、複数本設けるようにしてもよ
い。
【００１６】次に、前記第１保護膜５よりも融点又は軟
化点の低い非晶質低融点ガラスペーストを前記トリミン
グ溝６部分を含め、前記第１保護膜５の表面上に更に被
覆するようにスクリーン印刷し、例えば６００゜Ｃにて
加熱焼成して、第２保護膜７を形成する。
化点の低い非晶質低融点ガラスペーストを前記トリミン
グ溝６部分を含め、前記第１保護膜５の表面上に更に被
覆するようにスクリーン印刷し、例えば６００゜Ｃにて
加熱焼成して、第２保護膜７を形成する。
【００１７】次に、ランド部４、４上にリード端子（不
図示）の各一端を半田にて固着する。このようにしてサ
ージ保護器８が完成する。尚、基板１の大きさは縦１５
ｍｍ、横１０ｍｍ、厚さ０．４ｍｍの平板形である。厚
さは０．４ｍｍに限定されるものではなく、例えば、
０．６ｍｍ、１．０ｍｍ等でもよいことは勿論である。
図示）の各一端を半田にて固着する。このようにしてサ
ージ保護器８が完成する。尚、基板１の大きさは縦１５
ｍｍ、横１０ｍｍ、厚さ０．４ｍｍの平板形である。厚
さは０．４ｍｍに限定されるものではなく、例えば、
０．６ｍｍ、１．０ｍｍ等でもよいことは勿論である。
【００１８】その後、前記リード端子（不図示）間に電
圧４００Ｖ、電流６０Ａを印加して過電流サージ寿命性
能の耐久回数を試験したところ、著しい向上がみられ
た。
圧４００Ｖ、電流６０Ａを印加して過電流サージ寿命性
能の耐久回数を試験したところ、著しい向上がみられ
た。
【００１９】また、トリミング溝６の形状を通電方向に
長辺を有する略コ字形にすることにより、抵抗膜２内の
電流分布が格段に改善され、過電流試験におけるオープ
ン特性が向上した。又、前記第１保護膜５と前記第２保
護膜７による２層保護膜積層構造としたことにより、抵
抗値のドリフトを±５％以内に抑えることができた。
尚、第１保護膜５及び第２層保護膜７を２回以上印刷・
加熱焼成すればよりよいことは明らかである。
長辺を有する略コ字形にすることにより、抵抗膜２内の
電流分布が格段に改善され、過電流試験におけるオープ
ン特性が向上した。又、前記第１保護膜５と前記第２保
護膜７による２層保護膜積層構造としたことにより、抵
抗値のドリフトを±５％以内に抑えることができた。
尚、第１保護膜５及び第２層保護膜７を２回以上印刷・
加熱焼成すればよりよいことは明らかである。
【００２０】尚、従来は抵抗膜と電極との上に第２保護
膜としてガラスが印刷されて高温で焼成されていた。し
かしその抵抗膜が８５０゜Ｃ程度にて焼成されるため、
完成品の抵抗値バラツキ（又はドリフト）がかなり大き
くなってしまうという問題を有していた。
膜としてガラスが印刷されて高温で焼成されていた。し
かしその抵抗膜が８５０゜Ｃ程度にて焼成されるため、
完成品の抵抗値バラツキ（又はドリフト）がかなり大き
くなってしまうという問題を有していた。
【００２１】上述した工程では、抵抗膜のトリミング調
整後に比較的低温で第２保護膜７を被膜するため、抵抗
値のドリフトを小さく抑えることが可能となる。
整後に比較的低温で第２保護膜７を被膜するため、抵抗
値のドリフトを小さく抑えることが可能となる。
【００２２】又、図１及び図２における電極３，３を、
基板１の表面だけでなく、裏面と側面とにも形成し（そ
れらを電気的に接続するように）、それらの表面にニッ
ケル（Ｎｉ）及び半田メッキを施して、電極としてもよ
いことは勿論である。
基板１の表面だけでなく、裏面と側面とにも形成し（そ
れらを電気的に接続するように）、それらの表面にニッ
ケル（Ｎｉ）及び半田メッキを施して、電極としてもよ
いことは勿論である。
【００２３】［実施例２］ 図３は、本考案に係わる第２実施例の平面図である。平
面図において、電極３ａ，３ａ間の電流の流れる方向
（通電方向）と略平行になるように抵抗膜２ａにトリミ
ング溝６ａを形成する。すなわち、抵抗膜２ａのオ→カ
→キ（又はその逆）の経路を辿るように、トリミング溝
６ａを連続的且つ直線的に形成する。また、抵抗膜２ａ
と電極３ａ，３ａの大部分を覆うようにして、第１層と
しての結晶化ガラスより成る第１保護膜５ａを被覆形成
し、該第１保護膜５ａの表面上に該トリミング溝６ａを
含めて非晶質低融点ガラスの第２保護膜７ａを形成す
る。
面図において、電極３ａ，３ａ間の電流の流れる方向
（通電方向）と略平行になるように抵抗膜２ａにトリミ
ング溝６ａを形成する。すなわち、抵抗膜２ａのオ→カ
→キ（又はその逆）の経路を辿るように、トリミング溝
６ａを連続的且つ直線的に形成する。また、抵抗膜２ａ
と電極３ａ，３ａの大部分を覆うようにして、第１層と
しての結晶化ガラスより成る第１保護膜５ａを被覆形成
し、該第１保護膜５ａの表面上に該トリミング溝６ａを
含めて非晶質低融点ガラスの第２保護膜７ａを形成す
る。
【００２４】この場合、基板１ａと抵抗膜２ａとが接触
する領域ではトリミングにより、基板１ａには凹部が形
成される。他は第１実施例に同じである。また、この場
合、トリミング溝６ａの数が一本に限定されないことも
勿論であり、必要に応じて複数本設けるようにしてもよ
い。
する領域ではトリミングにより、基板１ａには凹部が形
成される。他は第１実施例に同じである。また、この場
合、トリミング溝６ａの数が一本に限定されないことも
勿論であり、必要に応じて複数本設けるようにしてもよ
い。
【００２５】［実施例３］ 図４は、本考案に係わる第３実施例の平面図である。ト
リミングは平面図において、抵抗膜２ｂと一方の電極３
ｂに掛かるように、すなわちク→ケ→コ→サ（又はその
逆）経路を辿るように、連続的にコ字形状を描くように
行って、トリミング溝６ｂを形成する。他は第１実施例
に同じである。
リミングは平面図において、抵抗膜２ｂと一方の電極３
ｂに掛かるように、すなわちク→ケ→コ→サ（又はその
逆）経路を辿るように、連続的にコ字形状を描くように
行って、トリミング溝６ｂを形成する。他は第１実施例
に同じである。
【００２６】［実施例４］ 図５は、本考案に係わる第４実施例の平面図である。ト
リミングは、平面図において、抵抗膜２ｃと両電極３
ｃ，３ｃとの両方に跨がり、かつ抵抗膜２ｃの途中で中
断するようにして、電極間３ｃ，３ｃ間の通電方向と略
平行となるように行い、その結果２個のトリミング溝６
ｃ，６ｃを形成する。他は第１実施例に同じである。ま
た、この場合、トリミング溝６ｃの数が２個に限定され
ないことは勿論であり、必要に応じて複数本設けるよう
にしてもよい。
リミングは、平面図において、抵抗膜２ｃと両電極３
ｃ，３ｃとの両方に跨がり、かつ抵抗膜２ｃの途中で中
断するようにして、電極間３ｃ，３ｃ間の通電方向と略
平行となるように行い、その結果２個のトリミング溝６
ｃ，６ｃを形成する。他は第１実施例に同じである。ま
た、この場合、トリミング溝６ｃの数が２個に限定され
ないことは勿論であり、必要に応じて複数本設けるよう
にしてもよい。
【００２７】
【考案の効果】本考案によれば、抵抗膜には両電極間の
通電方向に平行に配置された主要部を有するトリミング
溝を設けたことから、抵抗膜の抵抗値の調整を行いつ
つ、抵抗膜における電流集中箇所が生じないため、サー
ジ寿命特性及び過電流試験のオープン特性を向上でき
る。
通電方向に平行に配置された主要部を有するトリミング
溝を設けたことから、抵抗膜の抵抗値の調整を行いつ
つ、抵抗膜における電流集中箇所が生じないため、サー
ジ寿命特性及び過電流試験のオープン特性を向上でき
る。
【図１】本考案の第１実施例を示すサージ保護器の平面
図である。
図である。
【図２】同上のＡ−Ａ線縦断面図である。
【図３】本考案の第２実施例を示すサージ保護器の平面
図である。
図である。
【図４】本考案の第３実施例を示すサージ保護器の平面
図である。
図である。
【図５】本考案の第４実施例を示すサージ保護器の平面
図である。
図である。
【図６】従来のサージ保護器を示す、保護膜を省略した
平面図である。
平面図である。
【図７】従来のサージ保護器を示す、保護膜を省略した
平面図である。
平面図である。
【図８】従来のサージ保護器を示す、保護膜を省略した
平面図である。
平面図である。
【図９】従来のサージ保護器を示す、保護膜を省略した
平面図である。
平面図である。
１、１ａ、１ｂ、１ｃ 基板 ２、２ａ、２ｂ、２ｃ 抵抗膜 ３、３ａ、３ｂ、３ｃ 電極 ４ ランド部 ５、７ 保護膜 ６、６ａ、６ｂ、６ｃ トリミング溝 ８ サージ保護器
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁性を有する基板に、印刷焼成してな
る抵抗膜と、該抵抗膜に接続し、前記基板の対向する両
端部に印刷焼成してなる一対の電極と、該電極に接続す
るリード端子と、該電極上のリード端子取出部を除き前
記基板上の略全面を被覆する保護膜とを備えたサージ保
護器において、 前記抵抗膜には前記基板の両端部に配置された両電極間
の通電方向に平行に配置された主要部を有するトリミン
グ溝を備え、 該トリミング溝は、前記通電方向に長い辺と、該方向の
直交方向に短い辺を有するコの字形状であることを特徴
とするサージ保護器。 - 【請求項２】 絶縁性を有する基板に、印刷焼成してな
る抵抗膜と、該抵抗膜に接続し、前記基板の対向する両
端部に印刷焼成してなる一対の電極と、該電極に接続す
るリード端子と、該電極上のリード端子取出部を除き前
記基板上の略全面を被覆する保護膜とを備えたサージ保
護器において、 前記抵抗膜には前記基板の両端部に配置された両電極間
の通電方向に平行に配置された主要部を有するトリミン
グ溝を備え、 該トリミング溝は、前記通電方向に、長い直線状の辺で
あることを特徴とするサージ保護器。 - 【請求項３】 前記トリミング溝は、前記電極の少なく
とも一方と連続的につながるように形成されたことを特
徴とする請求項１又は２記載のサージ保護器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991105158U JP2574499Y2 (ja) | 1990-09-12 | 1991-09-12 | サージ保護器 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2-241533 | 1990-09-12 | ||
| JP24153390 | 1990-09-12 | ||
| JP1991105158U JP2574499Y2 (ja) | 1990-09-12 | 1991-09-12 | サージ保護器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0569902U JPH0569902U (ja) | 1993-09-21 |
| JP2574499Y2 true JP2574499Y2 (ja) | 1998-06-11 |
Family
ID=26445496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991105158U Expired - Fee Related JP2574499Y2 (ja) | 1990-09-12 | 1991-09-12 | サージ保護器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2574499Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3584779B2 (ja) * | 1998-09-30 | 2004-11-04 | ブラザー工業株式会社 | ポインティングデバイス及び電子機器 |
| WO2020148972A1 (ja) * | 2019-01-16 | 2020-07-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 抵抗器およびその製造方法 |
-
1991
- 1991-09-12 JP JP1991105158U patent/JP2574499Y2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH0569902U (ja) | 1993-09-21 |
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