WO2019220811A1 - チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 - Google Patents

チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 Download PDF

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trimming groove
meandering
adjustment
electrodes
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和久 牛山
夏希 井口
泰弘 上條
久和 永田
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Koa株式会社
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    • H01C7/22—Elongated resistive element being bent or curved, e.g. sinusoidal, helical
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/006—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
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    • H01C17/22—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
    • H01C17/24—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material
    • H01C17/242—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material by laser

Definitions

  • the present invention relates to a chip resistor whose resistance value is adjusted by forming a trimming groove in a resistor provided on an insulating substrate, and a method for manufacturing such a chip resistor.
  • the chip resistor includes a rectangular parallelepiped insulating substrate, a pair of front electrodes disposed opposite to each other on the surface of the insulating substrate with a predetermined interval, and a pair of opposing electrodes disposed on the rear surface of the insulating substrate with a predetermined interval. It is mainly configured by a back electrode, an end face electrode that bridges the front electrode and the back electrode, a resistor that bridges the paired front electrodes, a protective film that covers the resistor, and the like.
  • a large number of electrodes, resistors, protective coating layers, etc. are collectively formed on a large substrate, and then the large substrate is formed into a grid-like divided line.
  • a plurality of chip resistors are obtained by dividing along (for example, dividing grooves).
  • a large number of resistors are formed on one side of a large substrate by printing and baking a resistor paste.
  • the resistance value adjustment is such that a trimming groove is formed in each resistor in the state of a large substrate and set to a desired resistance value. Work is done.
  • the present invention has been made in view of such a state of the art, and a first object is to provide a chip resistor that can improve surge characteristics and finely adjust a resistance value with high accuracy.
  • the second object is to provide a method of manufacturing such a chip resistor.
  • a chip resistor includes an insulating substrate, a pair of electrodes opposed to each other at a predetermined interval on the insulating substrate, and a bridge between the pair of electrodes.
  • a chip resistor the resistance of which is adjusted by forming a trimming groove in the resistor, the resistor is connected to the pair of electrodes, and both of these connections
  • a rectangular adjustment portion located between the two portions, and a continuous printed forming body, and at least one of the connection portions is a turn-shaped meandering portion, and the current path of the resistor is connected to the adjustment portion.
  • the first trimming groove for coarse adjustment to be lengthened is formed, and the second trimming groove for fine adjustment is formed in the meandering portion.
  • the inter-electrode direction of the pair of electrodes is the X direction, and this X direction
  • the meandering portion includes an extending portion extending in the Y direction, an outer turn portion extending in the X direction and connecting one end of the extending portion and the electrode, and extending in the X direction.
  • the second trimming groove extends in the Y direction with either one of the outer turn part and the inner turn part as a starting end position, and an inner turn part connecting the other end and the adjustment part. The tip thereof does not reach an imaginary line that connects the outer turn part and the inner turn part at the shortest distance.
  • the first trimming groove that lengthens the current path of the resistor is formed in the adjustment unit, and the resistance value increases with the cut amount of the first trimming groove.
  • the resistance value can be coarsely adjusted while improving the characteristics, and the second trimming groove is formed in a region where the current distribution is small in the meandering portion, whereby the resistance value can be finely adjusted with high accuracy.
  • only one of the two connection portions connected to the pair of electrodes may be a turn-shaped meander portion, but both of the two connection portions are turn-shaped meander portions.
  • the second trimming groove is formed in either one of these meandering portions because the entire resistance value becomes long and surge characteristics can be further improved.
  • a method for manufacturing a chip resistor according to the present invention includes an insulating substrate, a pair of electrodes disposed opposite to each other on the insulating substrate at a predetermined interval, and the pair of electrodes.
  • the resistor is connected to the pair of electrodes.
  • a rectangular adjustment portion positioned between the two connection portions, and at least one of the connection portions is a turn-shaped meandering portion.
  • the meandering portion extends in the Y direction, extends in the X direction, and one end of the extending portion Outer turn part connecting the electrodes, X direction
  • a first trimming groove for coarse adjustment that extends the other end of the extension portion and an inner turn portion that connects between the adjustment portions and that lengthens the current path of the resistor is formed in the adjustment portion.
  • a second trimming groove for fine adjustment extending in the Y direction is formed with one of the outer turn portion and the inner turn portion as a starting end position, and the tip of the second trimming groove is connected to the outer turn portion and the It is characterized in that it is set at a position that does not reach the imaginary line that connects the inner turn portions at the shortest distance.
  • the first trimming is performed to lengthen the current path of the resistor in the adjustment portion.
  • the resistance value increases with the cut amount of the first trimming groove, so that the resistance value can be roughly adjusted while improving the surge characteristics, and after the first trimming groove is formed.
  • the resistance value can be finely adjusted with high accuracy by forming the second trimming groove in the region where the current distribution is small in one meandering portion.
  • FIG. 1 is a plan view of the chip resistor according to the first embodiment of the present invention.
  • the chip resistor 1 according to the first embodiment includes a rectangular parallelepiped insulating substrate 2 and first and second surface electrodes 3 and 2 provided at both longitudinal ends of the surface of the insulating substrate 2.
  • a front electrode 4, a resistor 5 provided on the surface of the insulating substrate 2 so as to be connected to the pair of front electrodes 3, 4, and a protective coating layer (not shown) provided so as to cover the resistor 5 Etc. are mainly composed.
  • a pair of back electrodes is provided on the back surface of the insulating substrate 2 so as to correspond to the first and second front electrodes 3 and 4, and both end surfaces in the longitudinal direction of the insulating substrate 2.
  • the resistor 5 is formed in a meander shape in which the first meandering portion 6 and the second meandering portion 7 at both ends are continuous with the central adjustment portion 8 interposed therebetween.
  • a meander shape depends on the printing shape of the resistor paste. It is prescribed.
  • the first meandering portion 6 is an extending portion extending in the Y direction.
  • the extending part 6a, the outer turn part 6b, and the inner turn part 6c are all set to have the same pattern width.
  • the second meandering portion 7 includes an extending portion 7a extending in the Y direction, an outer turn portion 7b extending in the X direction and connecting the lower end of the extending portion 7a and the second surface electrode 4 on the right side of the drawing, and in the X direction. It has an inner turn part 7c that extends and connects between the upper end of the extending part 7a and the adjusting part 8, and the pattern width of these outer turn part 7b and inner turn part 7c is set to be the same as that of the first meandering part 6.
  • the pattern width of the extending portion 7 a is set to be wider (about twice) than the pattern width of the extending portion 6 a of the first meandering portion 6.
  • the adjustment portion 8 is formed in a rectangular shape that is wider than the pattern width of the first meandering portion 6 and the second meandering portion 7, and the inner side of the first meandering portion 6 is on the opposite upper side of the adjustment portion 8.
  • the turn part 6c and the inner turn part 7c of the second meandering part 7 are connected.
  • the resistance value of the resistor 5 is roughly adjusted so as to approach the target resistance value.
  • the resistor 5 formed in the printed shape having the two meandering portions 6 and 7 has a shape of meandering for three turns.
  • the overall length of the body 5 can be increased.
  • the number of the first trimming grooves 9 formed in the adjusting portion 8 is not limited to two, and may be one or three or more.
  • the current path width of the adjustment unit 8 after the first trimming groove 9 is formed is the minimum pattern width of the current path width (6a, 6b, 6c, 7b, 7c) where the trimming groove defined by printing is not formed. If the first trimming groove 9 is formed so as to be wider, the load concentration in the pattern can be concentrated on the portion formed by printing. Therefore, even if microcracks occur in the first trimming groove 9, the resistance is reduced. The influence on the value can be reduced.
  • an L-cut second trimming groove 10 is formed from the upper side of the inner turn portion 7c in the second meandering portion 7 toward the inside of the extending portion 7a, and the tip of the second trimming groove 10 is the outer turn. It is set at a position that does not exceed an imaginary line E that connects the portion 7b and the inner turn portion 7c with the shortest distance.
  • the portion where the current flows most in the extending portion 7a is the imaginary line E
  • the second trimming groove 10 is formed in a region where the current distribution in the second meandering portion 7 is small.
  • the amount of change in resistance value associated with the depth of cut of 10 is very small, and the second trimming groove 10 can finely adjust the resistance value of the resistor 5 with high accuracy so as to match the target resistance value.
  • the shape of the second trimming groove 10 is not limited to the L-cut, and may be the I-cut second trimming groove 10.
  • the current path width of the extending portion 7a of the second meandering portion 7 after the second trimming groove 10 is formed is the current path width (6a, 6b, 6c, 7b) where the trimming groove defined by printing is not formed. 7c), when the second trimming groove 10 is formed so as to be wider than the minimum pattern width, the load concentration in the pattern can be concentrated on the portion formed by printing. Even if this occurs, the influence on the resistance value can be reduced.
  • a large-sized substrate from which a large number of insulating substrates 2 are taken is prepared.
  • primary division grooves and secondary division grooves extending in the vertical and horizontal directions are provided in a lattice shape, and each of the squares divided by both division grooves is a chip area.
  • a large substrate 2A corresponding to one chip area is shown as a representative, but in reality, the steps described below are collectively performed for a large substrate corresponding to many chip areas. Done.
  • the first and second surface electrodes 3 and 4 are paired by drying and firing. Form (surface electrode forming step).
  • an Ag-based paste is screen-printed on the back surface of the large substrate 2A, and then dried and fired to form a back electrode (not shown) (back electrode formation step).
  • a resistor paste such as Cu—Ni or ruthenium oxide is screen-printed on the surface of the large-sized substrate 2A, dried and fired, so that both ends in the longitudinal direction are first.
  • the resistor 5 that overlaps the surface electrode 3 and the second surface electrode 4 is formed (resistor forming step).
  • the resistor 5 includes a first meandering portion 6 connected to the first table electrode 3, a second meandering portion 7 connected to the second table electrode 4, and between the first table electrode 3 and the second table electrode 4.
  • the first and second front electrodes 3 and 4 and the adjusting portion 8 are formed in a meander shape continuously with each other.
  • the first meandering portion 6 when the extending direction of the secondary dividing groove is the X direction and the extending direction of the primary dividing groove is the Y direction, the first meandering portion 6 includes an extending portion 6 a extending in the Y direction, An outer turn portion 6b extending in the X direction and connecting the lower end of the extending portion 6a and the first front electrode 3 on the left side of the drawing, and between the upper end of the extending portion 6a and the upper left end of the adjusting portion 8 extending in the X direction And an inner turn portion 6c for connecting the two.
  • the second meandering portion 7 includes an extending portion 7a extending in the Y direction, an outer turn portion 7b extending in the X direction and connecting the lower end of the extending portion 7a and the second surface electrode 4 on the right side of the drawing, An inner turn portion 7c that extends in the direction and connects between the upper end of the extending portion 7a and the upper right side of the adjusting portion 8 is provided.
  • a glass paste is screen-printed from above the resistor 5, dried and fired to form a precoat layer (not shown) that covers the resistor 5, and then laser light is irradiated from above the precoat layer.
  • two I-cut first trimming grooves 9 are formed in the adjusting portion 8 (first trimming forming step), and the resistance value of the resistor 5 is set to the target resistance value. Coarse adjustment to a slightly lower value.
  • These first trimming grooves 9 are formed so as to extend in the Y direction from the upper side to the lower side of the adjusting portion 8. By forming such first trimming grooves 9 in the adjusting portion 8, the entire resistor 5 is formed.
  • the resistor 5 formed in the printed shape so as to have the two meandering portions 6 and 7 at this time has a meander shape that meanders three turns.
  • the number of the first trimming grooves 9 formed in the adjustment unit 8 is not limited to two, and may be one or three or more.
  • an L-cut second trimming groove 10 is formed in the second meandering portion 7 (second trimming forming step), and the resistance value of the resistor 5 is set to the target resistance value. Tweak to match.
  • the second trimming groove 10 is formed so as to extend in the Y direction from the upper side to the lower side of the extending portion 7a. Care is taken not to exceed.
  • the portion where the second trimming groove 10 is formed is a region where the current distribution in the second meandering portion 7 is small, and the region has a very small resistance value change amount per trimming amount.
  • the resistance value of the resistor 5 can be finely adjusted with high accuracy. If the tip of the second trimming groove 10 does not exceed the imaginary line E, the shape of the second trimming groove 10 is not limited to the L cut, and may be the I trimmed second trimming groove 10.
  • an epoxy resin paste is screen printed from above the first trimming groove 9 and the second trimming groove 10 and heat-cured to form a protective coating layer (not shown) that covers the entire resistor 5 ( Protective coat layer forming step).
  • Each process so far is a batch process for a large-sized substrate 2A for taking a large number of pieces, but in the next step, a primary break process is performed in which the large-sized substrate 2A is divided into strips along the primary dividing groove.
  • a strip-shaped substrate (not shown) provided with a plurality of chip regions is obtained (primary division step).
  • a back electrode corresponding to the first and second front electrodes 3 and 4 is formed by applying an Ag paste to the dividing surface of the strip-shaped substrate and drying and baking, or sputtering Ni / Cr instead of the Ag paste.
  • An end face electrode (not shown) that bridges the two is formed (end face electrode forming step).
  • a chip break having a size equivalent to that of the chip resistor 1 is obtained by performing a secondary break process of dividing the strip substrate along the secondary dividing groove (secondary dividing step).
  • electrolytic plating of Ni, Au, Sn, or the like is applied to both ends in the longitudinal direction of the insulating substrate 2 of each individual chip, and the first and second exposed from the end face electrode, the back electrode, and the protective coating layer.
  • an external electrode not shown
  • the meander-shaped resistor 5 in which the first meandering portion 6 and the second meandering portion 7 are continuous with the rectangular adjustment portion 8 interposed therebetween is formed by printing.
  • the first trimming groove 9 is formed in the adjusting unit 8 so that the current path of the resistor 5 is lengthened to improve the surge characteristic, and the resistance value of the resistor 5 is brought close to the target resistance value.
  • the second trimming groove 10 is formed in an area where the current distribution in the second meandering portion 7 is small, so that the resistance value of the resistor can be adjusted in accordance with the cut amount of the second trimming groove 10. Since the fine adjustment can be made so as to coincide with the target resistance value, the resistance value can be adjusted with high accuracy while improving the surge characteristics.
  • FIG. 3 is a plan view of the chip resistor 20 according to the second embodiment of the present invention.
  • the same reference numerals are given to portions corresponding to those in FIG. It is.
  • the second embodiment is different from the first embodiment in that the pattern width of the adjustment portion 8 narrowed by the formation of the first trimming groove 9 is approximately the same as the pattern of the first meandering portion 6.
  • the other configuration is basically the same as that of the chip resistor 1 shown in FIG.
  • the adjustment portion 8 printed in a rectangular shape has a meandering shape by forming one first trimming groove 9, and the pattern width of the first meandering portion 6 is W. Then, the width dimension of the adjustment portion 8 before the first trimming groove 9 is formed is about 2W. Then, the first trimming groove 9 having an I-cut shape is formed at the center of the adjustment portion 8 to perform rough adjustment of the resistance value, whereby the rectangular adjustment portion 8 becomes a meandering shape and the width dimension is about half. W.
  • the first trimming groove 9 is formed in the adjustment portion 8 printed in a rectangular shape, so that the first meandering portion 6 passes through the adjustment portion 8. Since the portion of the second meandering portion 7 that reaches the inner turn portion 7c has a pattern width W that is substantially the same, the hot spots can be dispersed and the temperature of the resistor 5 can be uniformed over the entire pattern.
  • the number of the first trimming grooves 9 formed in the adjusting unit 8 can be two or more. In that case, the number of the first trimming grooves 9 is also possible. Accordingly, the width dimension of the adjustment unit 8 at the time of printing may be changed.
  • the second trimming groove 10 is formed from the upper side of the inner turn portion 7c in the second meandering portion 7 toward the inside of the extending portion 7a, but the tip of the second trimming groove 10 is the outer turn.
  • the second trimming groove 10 is formed from the lower side of the outer turn portion 7b in the second meandering portion 7 toward the inside of the extending portion 7a unless the imaginary line E connecting the portion 7b and the inner turn portion 7c is shortest. May be.
  • the second trimming groove is formed in the second meandering portion 7 connected to the second surface electrode 4 out of the pair of the first meandering portion 6 and the second meandering portion 7 that are continuous with the adjustment portion 8 interposed therebetween.
  • the resistance value may be finely adjusted by forming the second trimming groove 10 in the first meandering portion 6 connected to the first table electrode 3. It is preferable that the pattern width of the extending portion 6 a in the first meandering portion 6 is set wider than the pattern width of the extending portion 7 a in the second meandering portion 7.
  • the two connecting portions of the resistor 5 connected to the first surface electrode 3 and the second surface electrode 4 are both the first meandering portion 6 and the second meandering portion 7 having a turn shape.
  • any one of the connecting portions may be formed into a straight shape without being bent into a turn shape. That is, in the chip resistor 1 shown in FIG. 1, the extending portion 6a and the outer turn portion 6b of the first meandering portion 6 are omitted, and the inner turn portion extending between the first surface electrode 3 and the adjusting portion 8 in the X direction. You may make it the structure of connecting by 6c.
  • Second trimming groove E Virtual line connecting the outer turn part and the inner turn part at the shortest distance

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Abstract

サージ特性を向上させることができると共に、抵抗値を高精度に微調整することができるチップ抵抗器を提供する。　チップ抵抗器１は、矩形状の調整部８を挟んで第１蛇行部６と第２蛇行部７が連続するように印刷形成された抵抗体５を有しており、調整部８に第１トリミング溝９を形成することにより、抵抗体５の電流経路を長くしてサージ特性を向上させた上で、抵抗体５の抵抗値が目標抵抗値に近づくように粗調整されている。また、第２蛇行部７における電流分布の少ない領域に第２トリミング溝１０を形成することにより、第２トリミング溝１０の切込み量に伴って抵抗体５の抵抗値が目標抵抗値と一致するように微調整されている。

Description

チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法
　　本発明は、絶縁基板上に設けられた抵抗体にトリミング溝を形成することで抵抗値が調整されるチップ抵抗器と、そのようなチップ抵抗器の製造方法に関するものである。
　チップ抵抗器は、直方体形状の絶縁基板と、絶縁基板の表面に所定間隔を存して対向配置された一対の表電極と、絶縁基板の裏面に所定間隔を存して対向配置された一対の裏電極と、表電極と裏電極を橋絡する端面電極と、対をなす表電極どうしを橋絡する抵抗体と、抵抗体を覆う保護膜等によって主に構成されている。
　一般的に、このようなチップ抵抗器を製造する場合、大判基板に対して多数個分の電極や抵抗体や保護コート層等を一括して形成した後、この大判基板を格子状の分割ライン（例えば分割溝）に沿って分割してチップ抵抗器を多数個取りするようにしている。かかるチップ抵抗器の製造過程で、大判基板の片面には抵抗ペーストを印刷・焼成することにより多数の抵抗体が形成されるが、印刷時の位置ずれや滲み、あるいは焼成炉内の温度むら等の影響により、各抵抗体の大きさや膜厚に若干のばらつきを生じることは避け難いため、大判基板の状態で各抵抗体にトリミング溝を形成して所望の抵抗値に設定するという抵抗値調整作業が行われる。
　このような構成のチップ抵抗器において、静電気や電源ノイズ等で発生するサージ電圧が印加すると、過剰な電気的ストレスにより抵抗器の特性に影響を与えることになり、最悪の場合に抵抗器が破壊されてしまうことがある。サージ特性を向上させるためには、抵抗体を蛇行形状（ミアンダ形状）にして全長を長くすれば、電位降下がなだらかになってサージ特性を改善できることが知られている。
　この種の従来技術として、図４に示すように、絶縁基板１００の両端部に設けた一対の表電極１０１間に２ターン蛇行する抵抗体１０２を印刷形成した後、その中央部にレーザトリミング法により１本のトリミング溝１０３を形成することにより、３ターン蛇行する抵抗体１０２を得るようにしたチップ抵抗器が提案されている（特許文献１参照）。
　また、他の従来技術として、図５に示すように、絶縁基板１００の両端部に設けた一対の表電極１０１間に、一対の表電極１０１に接続される矩形部１０２ａとこの矩形部１０２ａ間に位置する略Ｓ字部１０２ｂとからなる抵抗体１０２を印刷形成した後、両端の矩形部１０２ａにトリミング溝１０３を形成したチップ抵抗器が提案されている（特許文献２参照）。
特開平９－２０５００４号公報 特開２００１－３３８８０１号公報
　特許文献１に記載された従来技術では、印刷技法とトリミング加工を併用することで抵抗体１０２の全長が長くなるため、サージ特性を良好なものにすることができると共に、トリミング溝１０３の形成が抵抗値調整を兼ねているため、抵抗値精度を高めることができる。しかし、トリミング溝１０３は抵抗体１０２における電流の断面積を狭める方向に形成されるため、トリミング溝１０３の切込み量に伴って上昇する抵抗値の変化量が大きくなり、抵抗値精度をある程度は高めることができるものの、抵抗値を高精度に微調整することはできない。
　一方、特許文献２に記載された従来技術では、抵抗体１０２の略Ｓ字部１０２ｂを挟んだ両端の矩形部１０２ａにそれぞれトリミング溝１０３を形成できるため、特許文献１に記載されたチップ抵抗器に比べると抵抗値の調整倍率を大きくすることはできるが、このものもトリミング溝１０３が抵抗体１０２における電流の断面積を狭める方向に形成されるため、抵抗値を高精度に微調整することはできない。
　本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、第１の目的は、サージ特性を向上させることができると共に、抵抗値を高精度に微調整することができるチップ抵抗器を提供することにあり、第２の目的は、そのようなチップ抵抗器の製造方法を提供することにある。
　上記第１の目的を達成するために、本発明によるチップ抵抗器は、絶縁基板と、この絶縁基板上に所定間隔を存して対向配置された一対の電極と、これら一対の電極間を橋絡する抵抗体とを備え、前記抵抗体にトリミング溝を形成することで抵抗値が調整されるチップ抵抗器において、前記抵抗体は、前記一対の電極に接続される接続部と、これら両接続部の間に位置する矩形状の調整部とが連続する印刷形成体からなると共に、少なくとも一方の前記接続部がターン形状の蛇行部となっており、前記調整部に前記抵抗体の電流経路を長くする粗調整用の第１トリミング溝が形成されていると共に、前記蛇行部に微調整用の第２トリミング溝が形成されており、前記一対の電極の電極間方向をＸ方向、このＸ方向と直交する方向をＹ方向としたとき、前記蛇行部は、Ｙ方向に延びる引延部と、Ｘ方向に延びて前記引延部の一端と前記電極間を接続する外側ターン部と、Ｘ方向に延びて前記引延部の他端と前記調整部間を接続する内側ターン部とを有し、前記第２トリミング溝は、前記外側ターン部と前記内側ターン部のいずれか一方を始端位置としてＹ方向に延びていると共に、その先端が前記外側ターン部と前記内側ターン部を最短距離で結ぶ仮想線に達していないことを特徴としている。
　このように構成されたチップ抵抗器では、調整部に抵抗体の電流経路を長くする第１トリミング溝を形成することで、第１トリミング溝の切込み量に伴って抵抗値が上昇するため、サージ特性を向上させた上で抵抗値を粗調整することができると共に、蛇行部における電流分布の少ない領域に第２トリミング溝を形成することで、抵抗値を高精度に微調整することができる。
　上記構成のチップ抵抗器において、一対の電極に接続する２つの接続部の一方のみがターン形状の蛇行部となっていても良いが、２つの接続部が両方共にターン形状の蛇行部となっており、これら両蛇行部のいずれか一方に第２トリミング溝が形成されていると、抵抗値全体の長さが長くなって、サージ特性をより向上させることができて好ましい。
　また、上記第２の目的を達成するために、本発明によるチップ抵抗器の製造方法は、絶縁基板と、この絶縁基板上に所定間隔を存して対向配置された一対の電極と、これら一対の電極間を橋絡する抵抗体とを備え、前記抵抗体にトリミング溝を形成することで抵抗値が調整されるチップ抵抗器の製造方法において、前記抵抗体は、前記一対の電極に接続される接続部と、これら両接続部の間に位置する矩形状の調整部とが連続する印刷形成体からなると共に、少なくとも一方の前記接続部がターン形状の蛇行部となっており、前記一対の電極の電極間方向をＸ方向、このＸ方向と直交する方向をＹ方向としたとき、前記蛇行部は、Ｙ方向に延びる引延部と、Ｘ方向に延びて前記引延部の一端と前記電極間を接続する外側ターン部と、Ｘ方向に延びて前記引延部の他端と前記調整部間を接続する内側ターン部とを有しており、前記調整部に前記抵抗体の電流経路を長くする粗調整用の第１トリミング溝を形成した後、前記外側ターン部と前記内側ターン部のいずれか一方を始端位置としてＹ方向に延びる微調整用の第２トリミング溝を形成し、この第２トリミング溝の先端を前記外側ターン部と前記内側ターン部を最短距離で結ぶ仮想線に達しない位置に設定したことを特徴としている。
　このような工程を含むチップ抵抗器の製造方法では、少なくとも１つの蛇行部と調整部が連続するミアンダ形状の抵抗体を印刷形成した後、調整部に抵抗体の電流経路を長くする第１トリミング溝を形成することで、第１トリミング溝の切込み量に伴って抵抗値が上昇するため、サージ特性を向上させた上で抵抗値を粗調整することができると共に、第１トリミング溝の形成後に一方の蛇行部における電流分布の少ない領域に第２トリミング溝を形成することで、抵抗値を高精度に微調整することができる。
　本発明によれば、サージ特性を向上させることができると共に、抵抗値を高精度に微調整することができるチップ抵抗器を提供することができる。
本発明の第１実施形態に係るチップ抵抗器の平面図である。 第１実施形態に係るチップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。 本発明の第２実施形態に係るチップ抵抗器の平面図である。 従来例に係るチップ抵抗器の平面図である。 他の従来例に係るチップ抵抗器の平面図である。
　以下、発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
　図１は本発明の第１実施形態に係るチップ抵抗器の平面図である。図１に示すように、第１実施形態に係るチップ抵抗器１は、直方体形状の絶縁基板２と、この絶縁基板２の表面の長手方向両端部に設けられた第１表電極３および第２表電極４と、これら一対の表電極３，４に接続するように絶縁基板２の表面に設けられ抵抗体５と、この抵抗体５を覆うように設けられた保護コート層（図示せず）等によって主に構成されている。なお、図示省略されているが、絶縁基板２の裏面には第１および第２表電極３，４に対応するように一対の裏電極が設けられており、絶縁基板２の長手方向の両端面には対応する表電極と裏電極を橋絡する端面電極が設けられている。
　抵抗体５は、中央の調整部８を挟んで両端の第１蛇行部６と第２蛇行部７が連続するミアンダ形状に形成されており、このようなミアンダ形状は抵抗体ペーストの印刷形状によって規定されている。図１において、第１および第２表電極３，４の電極間方向をＸ方向、このＸ方向と直交する方向をＹ方向としたとき、第１蛇行部６は、Ｙ方向に延びる引延部６ａと、Ｘ方向に延びて引延部６ａの下端と図示左側の第１表電極３間を接続する外側ターン部６ｂと、Ｘ方向に延びて引延部６ａの上端と調整部８間を接続する内側ターン部６ｃとを有しており、これら引延部６ａと外側ターン部６ｂおよび内側ターン部６ｃのパターン幅は全て同じに設定されている。
　第２蛇行部７は、Ｙ方向に延びる引延部７ａと、Ｘ方向に延びて引延部７ａの下端と図示右側の第２表電極４間を接続する外側ターン部７ｂと、Ｘ方向に延びて引延部７ａの上端と調整部８間を接続する内側ターン部７ｃとを有しており、これら外側ターン部７ｂと内側ターン部７ｃのパターン幅は第１蛇行部６と同じに設定されている。ただし、引延部７ａのパターン幅は第１蛇行部６の引延部６ａのパターン幅に比べて幅広（約２倍）に設定されている。
　調整部８は第１蛇行部６と第２蛇行部７のパターン幅に比べて幅広な矩形状に形成されており、この調整部８の相対向する上端側辺に第１蛇行部６の内側ターン部６ｃと第２蛇行部７の内側ターン部７ｃが接続されている。そして、調整部８の上辺からＹ方向に沿って２本の第１トリミング溝９を形成し、これら第１トリミング溝９をＩカット形状に延ばして抵抗体５の電流経路を長くすることにより、抵抗体５の抵抗値が目標抵抗値に近づくように粗調整されている。なお、このような第１トリミング溝９を調整部８に形成すると、２つの蛇行部６，７を有する印刷形状に形成された抵抗体５が３ターン蛇行する形状となるため、その分だけ抵抗体５の全長を長くすることができる。
　ただし、調整部８に形成される第１トリミング溝９の数は２本に限定されず、１本または３本以上であっても良い。その場合、第１トリミング溝９を形成した後の調整部８の電流経路幅が、印刷によって規定されたトリミング溝の形成されない電流経路幅（６ａ，６ｂ，６ｃ，７ｂ，７ｃ）の最小パターン幅より広くなるように第１トリミング溝９を形成すると、パターン内での負荷集中を印刷によって形成された部分に集中させることができるため、第１トリミング溝９にマイクロクラックが発生したとしても、抵抗値への影響を少なくすることができる。
　また、第２蛇行部７における内側ターン部７ｃの上辺から引延部７ａの内部に向けてＬカット形状の第２トリミング溝１０が形成されており、この第２トリミング溝１０の先端は外側ターン部７ｂと内側ターン部７ｃを最短距離で結ぶ仮想線Ｅを超えない位置に設定されている。ここで、引延部７ａ内で電流が最も多く流れる部位は仮想線Ｅであり、第２トリミング溝１０は第２蛇行部７における電流分布の少ない領域内に形成されるため、第２トリミング溝１０の切込み量に伴う抵抗値変化量は非常に少なく、第２トリミング溝１０によって抵抗体５の抵抗値を目標抵抗値と一致するように高精度に微調整することができる。
　なお、第２トリミング溝１０の形状はＬカットに限定されず、Ｉカット形状の第２トリミング溝１０であっても良い。その場合、第２トリミング溝１０を形成した後の第２蛇行部７の引延部７ａの電流経路幅が、印刷によって規定されたトリミング溝の形成されない電流経路幅（６ａ，６ｂ，６ｃ，７ｂ，７ｃ）の最小パターン幅より広くなるように第２トリミング溝１０を形成すると、パターン内での負荷集中を印刷によって形成された部分に集中させることができるため、第１トリミング溝９にマイクロクラックが発生したとしても、抵抗値への影響を少なくすることができる。
　次に、上記のごとく構成されたチップ抵抗器１の製造工程について、図２を参照しながら説明する。
　まず、絶縁基板２が多数個取りされる大判基板を準備する。この大判基板には予め縦横に延びる１次分割溝と２次分割溝が格子状に設けられており、両分割溝によって区切られたマス目の１つ１つが１個分のチップ領域となる。図２には１個分のチップ領域に相当する大判基板２Ａが代表して示されているが、実際は多数個分のチップ領域に相当する大判基板に対して以下に説明する各工程が一括して行われる。
　すなわち、図２（ａ）に示すように、この大判基板２Ａの表面にＡｇ系ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成して対をなす第１表電極３と第２表電極４を形成する（表電極形成工程）。なお、この電極形成工程と同時あるいは前後して、大判基板２Ａの裏面にＡｇ系ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成して図示せぬ裏電極を形成する（裏電極形成工程）。
　次に、図２（ｂ）に示すように、大判基板２Ａの表面にＣｕ－Ｎｉや酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成することにより、長手方向の両端部が第１表電極３と第２表電極４に重なる抵抗体５を形成する（抵抗体形成工程）。この抵抗体５は、第１表電極３に接続する第１蛇行部６と、第２表電極４に接続する第２蛇行部７と、第１表電極３と第２表電極４の間に位置する矩形状の調整部８とを有し、これら第１表電極３と第２表電極４および調整部８は互いに連続してミアンダ形状に形成されている。
　ここで、図２において、２次分割溝の延出方向をＸ方向、１次分割溝の延出方向をＹ方向とすると、第１蛇行部６は、Ｙ方向に延びる引延部６ａと、Ｘ方向に延びて引延部６ａの下端と図示左側の第１表電極３間を接続する外側ターン部６ｂと、Ｘ方向に延びて引延部６ａの上端と調整部８の上端左側辺間を接続する内側ターン部６ｃとを有している。また、第２蛇行部７は、Ｙ方向に延びる引延部７ａと、Ｘ方向に延びて引延部７ａの下端と図示右側の第２表電極４間を接続する外側ターン部７ｂと、Ｘ方向に延びて引延部７ａの上端と調整部８の上端右側辺間を接続する内側ターン部７ｃとを有している。
　次に、抵抗体５の上からガラスペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成することにより、抵抗体５を覆うプリコート層（図示省略）を形成した後、このプリコート層の上からレーザ光を照射することにより、図２（ｃ）に示すように、調整部８にＩカット形状の第１トリミング溝９を２本形成して（第１トリミング形成工程）、抵抗体５の抵抗値を目標抵抗値よりも若干低い値に粗調整する。これら第１トリミング溝９は調整部８の上辺から下辺に向かってＹ方向へ延びるように形成されており、このような第１トリミング溝９を調整部８に形成することによって抵抗体５全体の電流経路が長くなるため、この時点で２つの蛇行部６，７を有するように印刷形状に形成された抵抗体５が３ターン蛇行するミアンダ形状となる。なお、調整部８に形成される第１トリミング溝９の数は２本に限定されず、１本または３本以上であっても良い。
　引き続いて、図２（ｄ）に示すように、第２蛇行部７にＬカット形状の第２トリミング溝１０を形成して（第２トリミング形成工程）、抵抗体５の抵抗値を目標抵抗値と一致するように微調整する。この第２トリミング溝１０は引延部７ａの上辺から下辺に向かってＹ方向へ延びるように形成されるが、その先端が外側ターン部７ｂと内側ターン部７ｃを最短距離で結ぶ仮想線Ｅを超えないように配慮されている。ここで、第２トリミング溝１０が形成される部位は第２蛇行部７における電流分布の少ない領域であり、当該領域はトリミング量あたりの抵抗値変化量が非常に少ないため、第２トリミング溝１０によって抵抗体５の抵抗値を高精度に微調整することができる。なお、第２トリミング溝１０の先端が仮想線Ｅを超えなければ、第２トリミング溝１０の形状はＬカットに限定されず、Ｉカット形状の第２トリミング溝１０であっても良い。
　次に、第１トリミング溝９と第２トリミング溝１０の上からエポキシ系の樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化することにより、抵抗体５の全体を覆う図示せぬ保護コート層を形成する（保護コート層形成工程）。
　ここまでの各工程は多数個取り用の大判基板２Ａに対する一括処理であるが、次なる工程では、大判基板２Ａを１次分割溝に沿って短冊状に分割するという１次ブレーク加工を行うことより、複数個分のチップ領域が設けられた図示せぬ短冊状基板を得る（１次分割工程）。次いで、短冊状基板の分割面にＡｇペーストを塗布して乾燥・焼成したり、Ａｇペーストの代わりにＮｉ／Ｃｒをスパッタすることにより、第１および第２表電極３，４と対応する裏電極とを橋絡する図示せぬ端面電極を形成する（端面電極形成工程）。
　しかる後、短冊状基板を２次分割溝に沿って分割するという２次ブレーク加工を行うことにより、チップ抵抗器１と同等の大きさのチップ単体を得る（２次分割工程）。最後に、個片化された各チップ単体の絶縁基板２の長手方向両端部にＮｉとＡｕやＳｎ等の電解メッキを施し、端面電極と裏電極ならびに保護コート層から露出する第１および第２表電極３，４を覆う図示せぬ外部電極を形成することにより、図１に示すようなチップ抵抗器１が得られる。
　以上説明したように、第１実施形態に係るチップ抵抗器１では、矩形状の調整部８を挟んで第１蛇行部６と第２蛇行部７が連続するミアンダ形状の抵抗体５を印刷形成した後、調整部８に第１トリミング溝９を形成することにより、抵抗体５の電流経路を長くしてサージ特性を向上させた上で、抵抗体５の抵抗値を目標抵抗値に近づけるように粗調整することができ、その後に第２蛇行部７における電流分布の少ない領域に第２トリミング溝１０を形成することにより、第２トリミング溝１０の切込み量に伴って抵抗体の抵抗値を目標抵抗値と一致するように微調整することができるため、サージ特性を向上させた上で抵抗値を高精度に調整することができる。
　図３は本発明の第２実施形態に係るチップ抵抗器２０の平面図であり、図１に対応する部分には同一符号を付すことにより、重複する説明を適宜省略する。
してある。
　この第２実施形態が第１実施形態と相違する点は、第１トリミング溝９の形成によって狭くなった調整部８のパターン幅が第１蛇行部６のパターンと同程度になっていることにあり、それ以外の構成は図１に示すチップ抵抗器１と基本的に同様である。
　すなわち、図３に示すように、矩形状に印刷された調整部８が１本の第１トリミング溝９を形成することで蛇行形状となっており、第１蛇行部６のパターン幅をＷとすると、第１トリミング溝９が形成される前の調整部８の幅寸法は約２Ｗとなっている。そして、調整部８の中央部にＩカット形状の第１トリミング溝９を形成して抵抗値の粗調整を行うことにより、矩形状の調整部８が蛇行形状となって幅寸法は半分の約Ｗとなる。
　このように構成された第２実施形態に係るチップ抵抗器２０では、矩形状に印刷された調整部８に第１トリミング溝９を形成することにより、第１蛇行部６から調整部８を経て第２蛇行部７の内側ターン部７ｃに至る部分がほぼ同程度のパターン幅Ｗとなるため、ホットスポットを分散して抵抗体５のパターン全体へ均熱化することができる。
　なお、第２実施形態に係るチップ抵抗器２０において、調整部８に形成される第１トリミング溝９の数を２本以上にすることも可能であり、その場合、第１トリミング溝９の本数に応じて印刷形成時の調整部８の幅寸法を変更すれば良い。
　また、上記各実施形態では、第２蛇行部７における内側ターン部７ｃの上辺から引延部７ａの内部に向けて第２トリミング溝１０を形成したが、第２トリミング溝１０の先端が外側ターン部７ｂと内側ターン部７ｃを最短距離で結ぶ仮想線Ｅを超えなければ、第２蛇行部７における外側ターン部７ｂの下辺から引延部７ａの内部に向けて第２トリミング溝１０を形成しても良い。
　また、上記各実施形態では、調整部８を挟んで連続する一対の第１蛇行部６と第２蛇行部７のうち、第２表電極４に接続する第２蛇行部７に第２トリミング溝１０を形成した場合について説明したが、第１表電極３に接続する第１蛇行部６に第２トリミング溝１０を形成して抵抗値を微調整するようししても良く、その場合は、第１蛇行部６における引延部６ａのパターン幅を第２蛇行部７における引延部７ａのパターン幅よりも幅広に設定することが好ましい。
　また、上記各実施形態では、第１表電極３と第２表電極４に接続する抵抗体５の２つの接続部が、両方共にターン形状の第１蛇行部６と第２蛇行部７となっているが、いずれか一方の接続部をターン形状に屈曲させずにストレート形状にしても良い。すなわち、図１に示すチップ抵抗器１において、第１蛇行部６の引延部６ａと外側ターン部６ｂを省略し、第１表電極３と調整部８と間をＸ方向に延びる内側ターン部６ｃで接続するという構成にしても良い。
　１，２０　チップ抵抗器
　２　絶縁基板
　２Ａ　大判基板
　３　第１表電極
　４　第２表電極
　５　抵抗体
　６　第１蛇行部
　６ａ　引延部
　６ｂ　外側ターン部
　６ｃ　内側ターン部
　７　第２蛇行部
　７ａ　引延部
　７ｂ　外側ターン部
　７ｃ　内側ターン部
　８　調整部
　９　第１トリミング溝
　１０　第２トリミング溝
　Ｅ　外側ターン部と内側ターン部を最短距離で結ぶ仮想線

Claims (3)

  1. 　絶縁基板と、この絶縁基板上に所定間隔を存して対向配置された一対の電極と、これら一対の電極間を橋絡する抵抗体とを備え、前記抵抗体にトリミング溝を形成することで抵抗値が調整されるチップ抵抗器において、
    　前記抵抗体は、前記一対の電極に接続される接続部と、これら両接続部の間に位置する矩形状の調整部とが連続する印刷形成体からなると共に、少なくとも一方の前記接続部がターン形状の蛇行部となっており、
    　前記調整部に前記抵抗体の電流経路を長くする粗調整用の第１トリミング溝が形成されていると共に、前記蛇行部に微調整用の第２トリミング溝が形成されており、
    　前記一対の電極の電極間方向をＸ方向、このＸ方向と直交する方向をＹ方向としたとき、前記蛇行部は、Ｙ方向に延びる引延部と、Ｘ方向に延びて前記引延部の一端と前記電極間を接続する外側ターン部と、Ｘ方向に延びて前記引延部の他端と前記調整部間を接続する内側ターン部とを有し、
    　前記第２トリミング溝は、前記外側ターン部と前記内側ターン部のいずれか一方を始端位置としてＹ方向に延びていると共に、その先端が前記外側ターン部と前記内側ターン部を最短距離で結ぶ仮想線に達していないことを特徴とするチップ抵抗器。
  2. 　請求項１に記載のチップ抵抗器において、一対の前記接続部が両方共にターン形状の蛇行部となっており、前記第２トリミング溝はいずれか一方の前記蛇行部に形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。
  3. 　絶縁基板と、この絶縁基板上に所定間隔を存して対向配置された一対の電極と、これら一対の電極間を橋絡する抵抗体とを備え、前記抵抗体にトリミング溝を形成することで抵抗値が調整されるチップ抵抗器の製造方法において、
    　前記抵抗体は、前記一対の電極に接続される接続部と、これら両接続部の間に位置する矩形状の調整部とが連続する印刷形成体からなると共に、少なくとも一方の前記接続部がターン形状の蛇行部となっており、
    　前記一対の電極の電極間方向をＸ方向、このＸ方向と直交する方向をＹ方向としたとき、前記蛇行部は、Ｙ方向に延びる引延部と、Ｘ方向に延びて前記引延部の一端と前記電極間を接続する外側ターン部と、Ｘ方向に延びて前記引延部の他端と前記調整部間を接続する内側ターン部とを有しており、
    　前記調整部に前記抵抗体の電流経路を長くする粗調整用の第１トリミング溝を形成した後、前記外側ターン部と前記内側ターン部のいずれか一方を始端位置としてＹ方向に延びる微調整用の第２トリミング溝を形成し、この第２トリミング溝の先端を前記外側ターン部と前記内側ターン部を最短距離で結ぶ仮想線に達しない位置に設定したことを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
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