JPH0620810A - 印刷抵抗のトリミング方法 - Google Patents
印刷抵抗のトリミング方法Info
- Publication number
- JPH0620810A JPH0620810A JP4172898A JP17289892A JPH0620810A JP H0620810 A JPH0620810 A JP H0620810A JP 4172898 A JP4172898 A JP 4172898A JP 17289892 A JP17289892 A JP 17289892A JP H0620810 A JPH0620810 A JP H0620810A
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- Japan
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- trimming
- resistor
- resistance value
- conductor pattern
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- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】印刷抵抗のトリミングによる抵抗調整の精度を
向上させる。 【構成】基板２上に形成された一対の導体パターン３，
４の間に抵抗１を印刷する。ここで、一方の導体パター
ン４の印刷抵抗１との接続部を、トリミングを行わせる
ために台形に形成してある。そして、印刷抵抗１のトリ
ミングによって目標付近まで抵抗値を調整した後、前記
台形部４ａをトリミングして、抵抗値を目標抵抗値まで
微調整する。
向上させる。 【構成】基板２上に形成された一対の導体パターン３，
４の間に抵抗１を印刷する。ここで、一方の導体パター
ン４の印刷抵抗１との接続部を、トリミングを行わせる
ために台形に形成してある。そして、印刷抵抗１のトリ
ミングによって目標付近まで抵抗値を調整した後、前記
台形部４ａをトリミングして、抵抗値を目標抵抗値まで
微調整する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷抵抗のトリミング方
法に関し、詳しくは、トリミングによる抵抗値調整の精
度を向上させ得る技術に関する。
法に関し、詳しくは、トリミングによる抵抗値調整の精
度を向上させ得る技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、図５に示すように、基板２上
に形成された一対の導体パターン３，４間に抵抗１を印
刷し、この印刷抵抗１をトリミングすることにより、印
刷抵抗１の抵抗断面積を減少させて、印刷抵抗１の抵抗
値を調整し、以て、回路全体のばらつき分を吸収するこ
とが行われている（実開平４−７０４号公報等参照）。
に形成された一対の導体パターン３，４間に抵抗１を印
刷し、この印刷抵抗１をトリミングすることにより、印
刷抵抗１の抵抗断面積を減少させて、印刷抵抗１の抵抗
値を調整し、以て、回路全体のばらつき分を吸収するこ
とが行われている（実開平４−７０４号公報等参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特に、
低抵抗値の印刷抵抗においては、図６及び図７に示すよ
うに、トリミング時の抵抗値変化に対する抵抗比率の変
化量が大きいため、トリミングを複数回に分けて行わせ
るようにしても、高精度に抵抗値を調整することは困難
であった。
低抵抗値の印刷抵抗においては、図６及び図７に示すよ
うに、トリミング時の抵抗値変化に対する抵抗比率の変
化量が大きいため、トリミングを複数回に分けて行わせ
るようにしても、高精度に抵抗値を調整することは困難
であった。
【０００４】このため、従来では、印刷抵抗の面積を大
きくして、トリミング長に対する抵抗値の変化量をなる
べく小さくしたり、また、トリミングスピードを遅くし
て、トリミング時の熱変化による抵抗比率変化の影響を
少なくすることで対応している。ところが、例えば前記
印刷抵抗がハイブリッドＩＣ用のものである場合には、
印刷抵抗の面積を大きくすることは、ハイブリッドＩＣ
を大きくすることになってしまい、また、トリミングの
スピードを遅くすると、調整時間が長くなって作業効率
が悪化してしまうという問題がある。
きくして、トリミング長に対する抵抗値の変化量をなる
べく小さくしたり、また、トリミングスピードを遅くし
て、トリミング時の熱変化による抵抗比率変化の影響を
少なくすることで対応している。ところが、例えば前記
印刷抵抗がハイブリッドＩＣ用のものである場合には、
印刷抵抗の面積を大きくすることは、ハイブリッドＩＣ
を大きくすることになってしまい、また、トリミングの
スピードを遅くすると、調整時間が長くなって作業効率
が悪化してしまうという問題がある。
【０００５】本発明は上記問題点に鑑みなされたもので
あり、印刷抵抗の面積を大きくしたり、トリミングスピ
ードを遅くしなくても、トリミングにより高精度な抵抗
値調整が行えるようにすることを目的とする。
あり、印刷抵抗の面積を大きくしたり、トリミングスピ
ードを遅くしなくても、トリミングにより高精度な抵抗
値調整が行えるようにすることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そのため本発明にかかる
印刷抵抗のトリミング方法では、基板上に形成された一
対の導体パターン間にトリミング抵抗を印刷すると共
に、前記印刷抵抗に対して直列にトリミング用の導体パ
ターンを形成し、前記印刷抵抗のトリミングによる抵抗
値調整の後で、前記トリミング用の導体パターンのトリ
ミングにより抵抗値の微調整を行うようにした。
印刷抵抗のトリミング方法では、基板上に形成された一
対の導体パターン間にトリミング抵抗を印刷すると共
に、前記印刷抵抗に対して直列にトリミング用の導体パ
ターンを形成し、前記印刷抵抗のトリミングによる抵抗
値調整の後で、前記トリミング用の導体パターンのトリ
ミングにより抵抗値の微調整を行うようにした。
【０００７】
【作用】かかる構成によると、始めに印刷抵抗をトリミ
ングして抵抗値を目標値付近まで調整した後、予め印刷
抵抗と直列に形成されたトリミング用の導体パターンを
トリミングする。ここで、導体パターンの抵抗値は非常
に小さいから、トリミング長に対する抵抗値の変化が印
刷抵抗のトリミング時に比べて緩やかであり、また、熱
影響による抵抗比率の変化も少ないから、印刷抵抗の面
積を大きくしたり、トリミングスピードを遅くしなくて
も、高精度の調整が可能である。
ングして抵抗値を目標値付近まで調整した後、予め印刷
抵抗と直列に形成されたトリミング用の導体パターンを
トリミングする。ここで、導体パターンの抵抗値は非常
に小さいから、トリミング長に対する抵抗値の変化が印
刷抵抗のトリミング時に比べて緩やかであり、また、熱
影響による抵抗比率の変化も少ないから、印刷抵抗の面
積を大きくしたり、トリミングスピードを遅くしなくて
も、高精度の調整が可能である。
【０００８】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。第１実施例を示す図１において、基板２上に形成
された一対の導体パターン３，４間に抵抗１が印刷形成
されている。ここで、一方の導体パターン４に、他方の
導体パターン３に向けて延設された台形部４ａが設けら
れており、この台形部４ａの先端に印刷抵抗１の一方端
が重ねて印刷される。
する。第１実施例を示す図１において、基板２上に形成
された一対の導体パターン３，４間に抵抗１が印刷形成
されている。ここで、一方の導体パターン４に、他方の
導体パターン３に向けて延設された台形部４ａが設けら
れており、この台形部４ａの先端に印刷抵抗１の一方端
が重ねて印刷される。
【０００９】そして、抵抗値のトリミング調整において
は、まず、導体パターン３，４間の印刷抵抗１を、一方
の側端部から他方の側端部に向けて熱線（レーザ）で溶
かしながらトリミングすることで、トリミング部分の抵
抗断面積を減少させて、目標抵抗値の近傍まで抵抗値を
増大させる。次いで、印刷抵抗１に対して直列に設けら
れた前記導体パターン４の台形部４ａのトリミングを、
やはり熱線により、印刷抵抗１に対する通電部の断面積
を減少させるように、前記印刷抵抗１のトミリングと同
方向に行わせる。
は、まず、導体パターン３，４間の印刷抵抗１を、一方
の側端部から他方の側端部に向けて熱線（レーザ）で溶
かしながらトリミングすることで、トリミング部分の抵
抗断面積を減少させて、目標抵抗値の近傍まで抵抗値を
増大させる。次いで、印刷抵抗１に対して直列に設けら
れた前記導体パターン４の台形部４ａのトリミングを、
やはり熱線により、印刷抵抗１に対する通電部の断面積
を減少させるように、前記印刷抵抗１のトミリングと同
方向に行わせる。
【００１０】ここで、導体パターン４の抵抗値は非常に
小さいから、図３及び図４に示すように、トリミング長
に対する抵抗値の変化が印刷抵抗１のトリミング時に比
べて緩やかであり、また、熱影響による抵抗比率の変化
も少ないから、１本目の印刷抵抗１のトリミングのとき
に比べ、高精度に抵抗値を調整できる。即ち、印刷抵抗
１のトリミング（１本目）によって目標値と実際の抵抗
値との間のギャップを大雑把に調整し、その後、抵抗値
の小さな導体パターンをトリミング（２本目）すること
で、目標抵抗値に一致させるための微調整を高精度に行
わせるものであり、印刷抵抗１の抵抗調整と導体パター
ン４の台形部４ａの抵抗調整との両方によって、要求さ
れる抵抗値に調整するものである。
小さいから、図３及び図４に示すように、トリミング長
に対する抵抗値の変化が印刷抵抗１のトリミング時に比
べて緩やかであり、また、熱影響による抵抗比率の変化
も少ないから、１本目の印刷抵抗１のトリミングのとき
に比べ、高精度に抵抗値を調整できる。即ち、印刷抵抗
１のトリミング（１本目）によって目標値と実際の抵抗
値との間のギャップを大雑把に調整し、その後、抵抗値
の小さな導体パターンをトリミング（２本目）すること
で、目標抵抗値に一致させるための微調整を高精度に行
わせるものであり、印刷抵抗１の抵抗調整と導体パター
ン４の台形部４ａの抵抗調整との両方によって、要求さ
れる抵抗値に調整するものである。
【００１１】このように、トリミング長に対する抵抗値
の変化が緩やかであり、また、熱影響による抵抗比率の
変化も少ない導体パターン４のトリミングによって最終
的な微調整を行わせるから、印刷抵抗１のトリミングに
より最終調整も行わせる場合のように、調整精度の確保
のために印刷抵抗１の面積を大きくしたり、トリミング
スピードを遅くする必要がなくなる。
の変化が緩やかであり、また、熱影響による抵抗比率の
変化も少ない導体パターン４のトリミングによって最終
的な微調整を行わせるから、印刷抵抗１のトリミングに
より最終調整も行わせる場合のように、調整精度の確保
のために印刷抵抗１の面積を大きくしたり、トリミング
スピードを遅くする必要がなくなる。
【００１２】従って、例えば前記印刷抵抗１がハイブリ
ッドＩＣ用のものである場合には、印刷抵抗１の面積を
必要最小限にしてＩＣの小型化を図ることができ、ま
た、トリミングスピードを確保して作業効率を高めるこ
とができる。図１に示す第１実施例では、印刷抵抗１と
導体パターン４との接続部に、トリミング用の導体パタ
ーンとして台形部４ａを設ける構成としたが、図２に示
す第２実施例のように、導体パターン３，４間の印刷抵
抗１の下に、導体パターン３，４と電気的に接続されな
い導体パターン５を、トリミング専用として設けても良
い。
ッドＩＣ用のものである場合には、印刷抵抗１の面積を
必要最小限にしてＩＣの小型化を図ることができ、ま
た、トリミングスピードを確保して作業効率を高めるこ
とができる。図１に示す第１実施例では、印刷抵抗１と
導体パターン４との接続部に、トリミング用の導体パタ
ーンとして台形部４ａを設ける構成としたが、図２に示
す第２実施例のように、導体パターン３，４間の印刷抵
抗１の下に、導体パターン３，４と電気的に接続されな
い導体パターン５を、トリミング専用として設けても良
い。
【００１３】この場合、１本目の印刷抵抗１のトリミン
グにおいては、前記トリミング用導体パターン５と導体
パターン３（又は導体パターン４）の間で、印刷抵抗１
のみのトリミングを行わせ、２本目は、前記導体パター
ン５が設けられる印刷抵抗１の部分をトリミングするこ
とで、導体パターン５と印刷抵抗１とを同時にトリミン
グさせるようにしても良い。
グにおいては、前記トリミング用導体パターン５と導体
パターン３（又は導体パターン４）の間で、印刷抵抗１
のみのトリミングを行わせ、２本目は、前記導体パター
ン５が設けられる印刷抵抗１の部分をトリミングするこ
とで、導体パターン５と印刷抵抗１とを同時にトリミン
グさせるようにしても良い。
【００１４】上記第２実施例の場合、導体パターン５
は、印刷抵抗１のバイパスとして機能し、実質的には、
導体パターン３と導体パターン５との間に抵抗を印刷
し、更に、導体パターン５と導体パターン４の間に抵抗
を印刷し、２つの印刷抵抗が導体パターン５を介して直
列に接続されている場合と略等価である。従って、この
場合も、印刷抵抗１に対して直列に接続された導体パタ
ーン５をトリミングすることになり、第１実施例と同様
に、この導体パターン５のトリミングによる抵抗値の調
整は極めて微小に行えるから、結果、導体パターン５の
抵抗値調整も含めて、全体的な抵抗値を目標値に高精度
に調整し得る。
は、印刷抵抗１のバイパスとして機能し、実質的には、
導体パターン３と導体パターン５との間に抵抗を印刷
し、更に、導体パターン５と導体パターン４の間に抵抗
を印刷し、２つの印刷抵抗が導体パターン５を介して直
列に接続されている場合と略等価である。従って、この
場合も、印刷抵抗１に対して直列に接続された導体パタ
ーン５をトリミングすることになり、第１実施例と同様
に、この導体パターン５のトリミングによる抵抗値の調
整は極めて微小に行えるから、結果、導体パターン５の
抵抗値調整も含めて、全体的な抵抗値を目標値に高精度
に調整し得る。
【００１５】尚、トリミングを行わせる導体パターンの
形状は、前記第１，第２実施例に示したものに限定され
ないことは明らかである。
形状は、前記第１，第２実施例に示したものに限定され
ないことは明らかである。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によると、最
初に印刷抵抗のトリミングを行って目標付近にまで抵抗
値を調整した後、トリミングによる抵抗変化の少ない印
刷抵抗と直列な導体パターンのトリミングを行って、か
かる導体パターンのトリミングによって最終的に目標抵
抗値に調整するので、印刷抵抗のみのトリミングによっ
て抵抗値を調整する場合のように、調整精度を確保する
ために印刷抵抗の面積を大きくしたり、トリミングスピ
ードを遅くする必要がなくなり、電子回路の小型化を図
れ、また、抵抗値調整の作業効率を高めることができる
という効果がある。
初に印刷抵抗のトリミングを行って目標付近にまで抵抗
値を調整した後、トリミングによる抵抗変化の少ない印
刷抵抗と直列な導体パターンのトリミングを行って、か
かる導体パターンのトリミングによって最終的に目標抵
抗値に調整するので、印刷抵抗のみのトリミングによっ
て抵抗値を調整する場合のように、調整精度を確保する
ために印刷抵抗の面積を大きくしたり、トリミングスピ
ードを遅くする必要がなくなり、電子回路の小型化を図
れ、また、抵抗値調整の作業効率を高めることができる
という効果がある。
【図１】本発明の第１実施例を示す平面図。
【図２】本発明の第２実施例を示す平面図。
【図３】実施例のトリミング長に対する抵抗値変化の様
子を示す線図。
子を示す線図。
【図４】実施例のトリミング長に対する抵抗比率変化の
様子を示す線図。
様子を示す線図。
【図５】従来のトリミングの様子を示す平面図。
【図６】従来のトリミング長に対する抵抗値変化の様子
を示す線図。
を示す線図。
【図７】従来のトリミング長に対する抵抗比率変化の様
子を示す線図。
子を示す線図。
１ 印刷抵抗 ２ 基板 ３，４ 導体パターン ４ａ 台形部（トリミング用導体パターン） ５ トリミング用導体パターン
Claims (1)
- 【請求項１】基板上に形成された一対の導体パターン間
にトリミング抵抗を印刷すると共に、前記印刷抵抗に対
して直列にトリミング用の導体パターンを形成し、前記
印刷抵抗のトリミングによる抵抗値調整の後で、前記ト
リミング用の導体パターンのトリミングにより抵抗値の
微調整を行うことを特徴とする印刷抵抗のトリミング方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4172898A JPH0620810A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | 印刷抵抗のトリミング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4172898A JPH0620810A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | 印刷抵抗のトリミング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0620810A true JPH0620810A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=15950387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4172898A Pending JPH0620810A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | 印刷抵抗のトリミング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0620810A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013211435A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Mitsubishi Materials Corp | フィルム型サーミスタセンサ |
| CN112005323A (zh) * | 2018-05-17 | 2020-11-27 | Koa株式会社 | 晶片电阻器及晶片电阻器的制造方法 |
-
1992
- 1992-06-30 JP JP4172898A patent/JPH0620810A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013211435A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Mitsubishi Materials Corp | フィルム型サーミスタセンサ |
| CN112005323A (zh) * | 2018-05-17 | 2020-11-27 | Koa株式会社 | 晶片电阻器及晶片电阻器的制造方法 |
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