JPS58178550A - 厚膜混成集積回路 - Google Patents
厚膜混成集積回路Info
- Publication number
- JPS58178550A JPS58178550A JP57061123A JP6112382A JPS58178550A JP S58178550 A JPS58178550 A JP S58178550A JP 57061123 A JP57061123 A JP 57061123A JP 6112382 A JP6112382 A JP 6112382A JP S58178550 A JPS58178550 A JP S58178550A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- conductor
- thick film
- trimming
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/702—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof of thick-or thin-film circuits or parts thereof
- H01L21/705—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof of thick-or thin-film circuits or parts thereof of thick-film circuits or parts thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、厚膜混成集積回路に係シ、特に厚膜導体を調
整抵抗として使用する厚膜混成集積回路に関する。
整抵抗として使用する厚膜混成集積回路に関する。
従来の厚膜混成集積回路における導体調整抵抗のトリミ
ングはサンドブラストによりトリミングを行っていた。
ングはサンドブラストによりトリミングを行っていた。
上記、従来の集積回路を作成する場合の作業工程図を第
１図に示すと共に、第２図に第１図に示す作業工程図に
従って印刷された厚膜基板を示す。
１図に示すと共に、第２図に第１図に示す作業工程図に
従って印刷された厚膜基板を示す。
以下、第１図と第２図について説明する。セラミック基
板ｌ上に導体２、及び導体調整抵抗２′を印刷し乾燥焼
成する。その後抵抗体３を印刷。
板ｌ上に導体２、及び導体調整抵抗２′を印刷し乾燥焼
成する。その後抵抗体３を印刷。
乾燥し焼成する。この後、第２図に示す導体調整抵抗２
′にアルミナ粉末をふきつけ、導体調整抵抗２′を第３
図の４に示すようにトリミングする。
′にアルミナ粉末をふきつけ、導体調整抵抗２′を第３
図の４に示すようにトリミングする。
このサンドブラストによるトリミング方法は、アル電す
粉末を吹きかけ導体調整抵抗の一部を除去する方法であ
る丸め、トリミング幅が広いため精度が悪く、作業性が
悪い。そこでレーザを使用する方法があるが、単にレー
ザ光を直接導体調整抵抗に轟てトリきングしようとじ九
場合、導体は鋼、パラジウムを主成分とし友金属である
ためトリミングしにくい。ｉ良導体は白色系であるため
光の吸収率が患い。しかしレーザパワーを大きくするこ
とによりトリミングは可能となるが、レーザパワーが大
きい丸め導体への熱影響が大きくなる。
粉末を吹きかけ導体調整抵抗の一部を除去する方法であ
る丸め、トリミング幅が広いため精度が悪く、作業性が
悪い。そこでレーザを使用する方法があるが、単にレー
ザ光を直接導体調整抵抗に轟てトリきングしようとじ九
場合、導体は鋼、パラジウムを主成分とし友金属である
ためトリミングしにくい。ｉ良導体は白色系であるため
光の吸収率が患い。しかしレーザパワーを大きくするこ
とによりトリミングは可能となるが、レーザパワーが大
きい丸め導体への熱影響が大きくなる。
第４Ｅにレーザパワーを大きくした場合のトリミング断
面図を示す。セラζツク基板ｌ上に印−され良導体調整
抵抗２′を５に示すようにトリミングすると一度は切れ
るがレーザパワーが大きい丸めトリミング幅辺の温度が
急激に上昇し、銀、パラジウムを溶解しトリミングした
溝５に６に示すように銀、パラジウムが流れこんで導通
してしまうことがおる。したがってレーザによるトリミ
ングは、信頼性に乏しく困難であつ九。
面図を示す。セラζツク基板ｌ上に印−され良導体調整
抵抗２′を５に示すようにトリミングすると一度は切れ
るがレーザパワーが大きい丸めトリミング幅辺の温度が
急激に上昇し、銀、パラジウムを溶解しトリミングした
溝５に６に示すように銀、パラジウムが流れこんで導通
してしまうことがおる。したがってレーザによるトリミ
ングは、信頼性に乏しく困難であつ九。
本発明の目的は、厚膜導体のトリミングによる抵抗調整
を高精度でかつ作業性良く行うことができる様にした厚
膜混成集積回路を提供することにある。
を高精度でかつ作業性良く行うことができる様にした厚
膜混成集積回路を提供することにある。
本発明の特徴は、導体調整抵抗上に予め光吸収の曳好な
抵抗体を形成してレーザトリミング時のレーザの反射を
少なくできる様にした点にある。
抵抗体を形成してレーザトリミング時のレーザの反射を
少なくできる様にした点にある。
以下本発明の一実施例について説明する。第５図に示す
工程図及び第７図の厚膜基板の図は、本発明による一実
施例を示すものであり、以下第５゜７図について説明す
る。セラきツク基板１上に導体２、及び導体調整抵抗２
′を印刷し、乾燥、焼成する。その後、抵抗体３を印刷
する際に同時に導体調整抵抗体２′の上部の一部に上記
抵抗体３と同一の抵抗体３′を印刷し乾燥、焼成する。
工程図及び第７図の厚膜基板の図は、本発明による一実
施例を示すものであり、以下第５゜７図について説明す
る。セラきツク基板１上に導体２、及び導体調整抵抗２
′を印刷し、乾燥、焼成する。その後、抵抗体３を印刷
する際に同時に導体調整抵抗体２′の上部の一部に上記
抵抗体３と同一の抵抗体３′を印刷し乾燥、焼成する。
この抵抗体は、酸化ルテニウム系の黒色の抵抗体であり
、光が吸収しやすい。また、導体調整抵抗上部の一部に
７形成し九抵抗体３′は、他の抵抗体３と同時に形成さ
れるため作業工程数は第１図に示し九厚膜基板と同じ工
程数である。また、抵抗体以外の吸収率の高い物質を形
成することにより、同じ効果が得られる。第６図に導体
調整抵抗２′の上部に抵抗体３′を印刷形成し要所面図
を示す。
、光が吸収しやすい。また、導体調整抵抗上部の一部に
７形成し九抵抗体３′は、他の抵抗体３と同時に形成さ
れるため作業工程数は第１図に示し九厚膜基板と同じ工
程数である。また、抵抗体以外の吸収率の高い物質を形
成することにより、同じ効果が得られる。第６図に導体
調整抵抗２′の上部に抵抗体３′を印刷形成し要所面図
を示す。
本発明によれば、この導体調整抵抗２′上部の一部に前
述した、一般の抵抗体３と同一に抵抗体３′を同時に形
成することにょクレーザ光の吸収率を高めることができ
大きなレーザパワーを必要とせずレーＶによる導体調整
抵抗のトリミングを容易にすることができる。を九第８
図は、導体調整抵抗２′と抵抗体３′の重った部分をレ
ーザによりＬ形にトリキングした状態を示す。６はトリ
ミング価の溝管示す、導体のレーザ） リｔングが可能
が可能であり、トリ建／グ精度も±０．２５−にするこ
とができる。ｔたトリミング幅が６０ミクロンであるた
め、細線パターンのトリきング、導体の切断作業などが
可能になる。
述した、一般の抵抗体３と同一に抵抗体３′を同時に形
成することにょクレーザ光の吸収率を高めることができ
大きなレーザパワーを必要とせずレーＶによる導体調整
抵抗のトリミングを容易にすることができる。を九第８
図は、導体調整抵抗２′と抵抗体３′の重った部分をレ
ーザによりＬ形にトリキングした状態を示す。６はトリ
ミング価の溝管示す、導体のレーザ） リｔングが可能
が可能であり、トリ建／グ精度も±０．２５−にするこ
とができる。ｔたトリミング幅が６０ミクロンであるた
め、細線パターンのトリきング、導体の切断作業などが
可能になる。
本発明によれば、導体調整抵抗のトリミングをレーザに
よシ加工可能のため、ｆ１度および生産性を大巾に向上
できる。
よシ加工可能のため、ｆ１度および生産性を大巾に向上
できる。
第１図は、従来の厚膜混成集積回路の工程図、第２図、
第３図は、従来の厚膜混成集積回路の一例を示す図、第
４図は、従来の厚膜混成集積回路の一部の断面図、第５
図は、本発明にょる厚膜混成集積回路の工程図、第６図
は、本発明による厚膜混成集積回路の一部の断面図、第
７図、ｔｓＢ図は、本発明による厚膜混成集積回路の一
例を示す図である。 １・・・セラミック基板、２・・・導体、２′・・・導
体Ｉ＆１４整抵抗、３．３’・・・抵抗体。 、Ｉ 第１０ 茅Ｚ［］ ３ 茅３０ ｚ３ ￥ｔ＋口 第５０ ぞ Ｘ
第３図は、従来の厚膜混成集積回路の一例を示す図、第
４図は、従来の厚膜混成集積回路の一部の断面図、第５
図は、本発明にょる厚膜混成集積回路の工程図、第６図
は、本発明による厚膜混成集積回路の一部の断面図、第
７図、ｔｓＢ図は、本発明による厚膜混成集積回路の一
例を示す図である。 １・・・セラミック基板、２・・・導体、２′・・・導
体Ｉ＆１４整抵抗、３．３’・・・抵抗体。 、Ｉ 第１０ 茅Ｚ［］ ３ 茅３０ ｚ３ ￥ｔ＋口 第５０ ぞ Ｘ
Claims (1)
- １、セラミック基板上に印刷した厚膜導体をトリミング
用抵抗体として用いるものにおいて、前記厚膜導体上に
、厚膜抵抗体を重ねて印刷し、鉄属膜抵抗体の上からレ
ーザトリミングを行う様にしたことを特徴とする厚膜混
成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57061123A JPS58178550A (ja) | 1982-04-14 | 1982-04-14 | 厚膜混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57061123A JPS58178550A (ja) | 1982-04-14 | 1982-04-14 | 厚膜混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58178550A true JPS58178550A (ja) | 1983-10-19 |
Family
ID=13161979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57061123A Pending JPS58178550A (ja) | 1982-04-14 | 1982-04-14 | 厚膜混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58178550A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60263403A (ja) * | 1984-06-11 | 1985-12-26 | ロ−ム株式会社 | 抵抗回路装置の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56129357A (en) * | 1980-03-14 | 1981-10-09 | Fujitsu Ltd | Laser trimming |
-
1982
- 1982-04-14 JP JP57061123A patent/JPS58178550A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56129357A (en) * | 1980-03-14 | 1981-10-09 | Fujitsu Ltd | Laser trimming |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60263403A (ja) * | 1984-06-11 | 1985-12-26 | ロ−ム株式会社 | 抵抗回路装置の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH07106729A (ja) | 厚膜回路部品の製造方法 | |
| JPS58178550A (ja) | 厚膜混成集積回路 | |
| JPH10112401A (ja) | チップ部品及びその製造方法 | |
| JPS63246844A (ja) | 半導体ヒユ−ズ | |
| JPS644325B2 (ja) | ||
| JPH02191304A (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
| JPH01302701A (ja) | 印刷抵抗体 | |
| JPH0770378B2 (ja) | 回路基板 | |
| JPS59207651A (ja) | 膜回路基板の製造方法 | |
| JPS61182894A (ja) | アルミナ基板のレ−ザスクライブ法 | |
| JPH0410601A (ja) | 厚膜抵抗部品及びその製造方法 | |
| JPH01228101A (ja) | 厚膜印刷抵抗 | |
| JPH0620810A (ja) | 印刷抵抗のトリミング方法 | |
| JPS60219758A (ja) | 多層厚膜基板の製造方法 | |
| JPS60219709A (ja) | レ−ザトリミング装置 | |
| JPH0550122B2 (ja) | ||
| JPS5678147A (en) | Manufacture of thick film hybrid integrated circuit board | |
| JPS57206059A (en) | Laser trimming method for hybrid integrated circuit | |
| KR920004177Y1 (ko) | 하이브리드(hybrid)ic의 후막용 휴즈구조 | |
| JPS5492265A (en) | Production of thermal head | |
| JPH0322584A (ja) | 印刷フレキシブルプリント基板 | |
| JPH0362989A (ja) | 厚膜回路基板及びその製造方法 | |
| JPS62116164A (ja) | サ−マルヘツドの製造方法 | |
| JPS58196002A (ja) | レ−ザトリミング方法 | |
| JPH03233992A (ja) | 厚膜印刷基板 |