JPH01228101A - 厚膜印刷抵抗 - Google Patents
厚膜印刷抵抗Info
- Publication number
- JPH01228101A JPH01228101A JP63055154A JP5515488A JPH01228101A JP H01228101 A JPH01228101 A JP H01228101A JP 63055154 A JP63055154 A JP 63055154A JP 5515488 A JP5515488 A JP 5515488A JP H01228101 A JPH01228101 A JP H01228101A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- trimming
- trimming cut
- circuit
- cut
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
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- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 101100008047 Caenorhabditis elegans cut-3 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100008048 Caenorhabditis elegans cut-4 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、厚膜混成集積回路等に用いられる厚膜印刷抵
抗に関するものである。
抗に関するものである。
従来の技術
近年、厚膜混成集積回路は電子機器に多く用いられてい
る。その中で厚膜印刷抵抗を応用した部品、回路は特に
多く用いられている。
る。その中で厚膜印刷抵抗を応用した部品、回路は特に
多く用いられている。
以下図面を参照しながら、上述した従来の厚膜印刷抵抗
の一例について説明する。
の一例について説明する。
第２図、第３図は従来の厚膜印刷抵抗の上面図および断
面図を示すものである。第２図において１は導体、２は
抵抗体、４は抵抗値の目標値を出すためのトリミングカ
ット、第３図において５はオーバコート材、６は基板で
ある。
面図を示すものである。第２図において１は導体、２は
抵抗体、４は抵抗値の目標値を出すためのトリミングカ
ット、第３図において５はオーバコート材、６は基板で
ある。
形成工程としては、導体１で電極が形成された基板６に
抵抗体２を印刷形成する。そして、レーザによってトリ
ミングカットをし、目標の抵抗値を出す。以上のように
形成された厚膜印刷抵抗は、従来の抵抗器と同じ性能を
もつものであり、抵抗体を大きくすると大電力に対して
用いることができ、トリミングカットを多（すると、よ
り高い抵抗値を得ることができる。
抵抗体２を印刷形成する。そして、レーザによってトリ
ミングカットをし、目標の抵抗値を出す。以上のように
形成された厚膜印刷抵抗は、従来の抵抗器と同じ性能を
もつものであり、抵抗体を大きくすると大電力に対して
用いることができ、トリミングカットを多（すると、よ
り高い抵抗値を得ることができる。
なお、トリミングのカットのピッチは約０．４ｆｆｉ１
１程度である。
１程度である。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のような構成では、一般の抵抗器の機
能として用いられているだけであり、回路に過電流が流
れた場合、トリミングのピッチが広く、抵抗体が切れに
くく、発火または基板ワレ ′を生じ、ヒユーズの機能
を持たせられないという問題点を有していた。
能として用いられているだけであり、回路に過電流が流
れた場合、トリミングのピッチが広く、抵抗体が切れに
くく、発火または基板ワレ ′を生じ、ヒユーズの機能
を持たせられないという問題点を有していた。
本発明は上記問題点に鑑み、厚膜印刷抵抗にヒユーズの
機能を持たせるとともに、表面実装部品としてのヒユー
ズ抵抗の要素技術を持った厚膜印刷抵抗を提供するもの
である。
機能を持たせるとともに、表面実装部品としてのヒユー
ズ抵抗の要素技術を持った厚膜印刷抵抗を提供するもの
である。
課題を解決するための手段
上記問題点を解決するために本発明の厚膜印刷抵抗は、
印刷して形成された抵抗体にレーザによって最低２ケ所
トリミングをし、３ケ所目以降で目標の抵抗値を出し、
その抵抗体を用いる回路に過電流が流れたときに最低２
ケ所トリミングをした箇所にヒユーズの機能を持たせる
ようにしたものである。
印刷して形成された抵抗体にレーザによって最低２ケ所
トリミングをし、３ケ所目以降で目標の抵抗値を出し、
その抵抗体を用いる回路に過電流が流れたときに最低２
ケ所トリミングをした箇所にヒユーズの機能を持たせる
ようにしたものである。
作 用
本発明は上記した構成によって、抵抗体に過電流が流れ
たときに、最低２ケ所トリミングをしたところの箇所が
焼き切れることにより、回路が開放され、ヒユーズの機
能を持つこととなる。また、最低２ケ所トリミングをす
ることにより、抵抗体の位置のバラツキがあっても、安
定したヒユーズの機能を有することとなる。
たときに、最低２ケ所トリミングをしたところの箇所が
焼き切れることにより、回路が開放され、ヒユーズの機
能を持つこととなる。また、最低２ケ所トリミングをす
ることにより、抵抗体の位置のバラツキがあっても、安
定したヒユーズの機能を有することとなる。
実施例
以下本発明の一実施例の厚膜印刷抵抗について図面を参
照にしながら説明する。第１図は本発明の一実施例にお
ける厚膜印刷抵抗の上面図である。
照にしながら説明する。第１図は本発明の一実施例にお
ける厚膜印刷抵抗の上面図である。
第１図において、１は導体、２は抵抗体、３はヒユーズ
の機能をもつレーザトリミングカットで、ここでは３本
互いに平行に設けている。４は抵抗の目標値を出すた、
めのトリミングカットである。
の機能をもつレーザトリミングカットで、ここでは３本
互いに平行に設けている。４は抵抗の目標値を出すた、
めのトリミングカットである。
以上のように構成された厚膜印刷抵抗について説明する
。抵抗体が使われている回路に過電流が流れた場合、第
１のレーザトリミングカット３ａ。
。抵抗体が使われている回路に過電流が流れた場合、第
１のレーザトリミングカット３ａ。
第２のレーザトリミングカット３ｂの間もしくはトリミ
ングカット３ｂと第３のトリミングカット３ｄの間が焼
き切れて回路は開放となる。あらかじめ、第１のレーザ
トリミングカット３ａと第２のレーザトリミングカット
３ｂの間隔、トリミングカット３ｂと３６の間隔は０．
２澗程度に狭くしてお（。また長さ方向について、第１
、第３のトリミングカット３ｍ、３ｄと第２のトリミン
グカット３ｂの重なり３ｃは、回路の正常な動作の際の
電流値を考慮し、決定することとする。また、実施例で
は、ヒユーズ機能を持たせるためにトリミングカットを
３８．３ｂ、３ｄと３本設けてぃ ２るが、異なる方向
（３ａと３ｂの関係）より最低２ケ所トリミングカツト
することにより抵抗体の位置のバラツキに対しても安定
なヒユーズ機能をもつことになる。なお、ヒユーズ１幾
能をもっレーザトリミングカット３と、目標値を出すト
リミングカット４は別々の抵抗体にあってもよい。
ングカット３ｂと第３のトリミングカット３ｄの間が焼
き切れて回路は開放となる。あらかじめ、第１のレーザ
トリミングカット３ａと第２のレーザトリミングカット
３ｂの間隔、トリミングカット３ｂと３６の間隔は０．
２澗程度に狭くしてお（。また長さ方向について、第１
、第３のトリミングカット３ｍ、３ｄと第２のトリミン
グカット３ｂの重なり３ｃは、回路の正常な動作の際の
電流値を考慮し、決定することとする。また、実施例で
は、ヒユーズ機能を持たせるためにトリミングカットを
３８．３ｂ、３ｄと３本設けてぃ ２るが、異なる方向
（３ａと３ｂの関係）より最低２ケ所トリミングカツト
することにより抵抗体の位置のバラツキに対しても安定
なヒユーズ機能をもつことになる。なお、ヒユーズ１幾
能をもっレーザトリミングカット３と、目標値を出すト
リミングカット４は別々の抵抗体にあってもよい。
また抵抗体の材質については、ガラス系、樹脂系につい
て適用することとする。オーバーコート材についても同
様である。
て適用することとする。オーバーコート材についても同
様である。
発明の効果
以上のように本発明によれば、印刷して形成された抵抗
体にレーザによって最低２ケ所トリミングをし、３ケ所
目以降で目標の抵抗値を出し、その抵抗体を用いる回路
に過電流が流れたときに最低２ケ所トリミングをした箇
所にヒユーズの機能を持たせることにより、発火も少な
く、基板ワレも生ずることなくヒユーズ抵抗として用い
ることができ、表面実装部品としてのヒユーズ抵抗の要
素技術としてその効果は大きいものである。
体にレーザによって最低２ケ所トリミングをし、３ケ所
目以降で目標の抵抗値を出し、その抵抗体を用いる回路
に過電流が流れたときに最低２ケ所トリミングをした箇
所にヒユーズの機能を持たせることにより、発火も少な
く、基板ワレも生ずることなくヒユーズ抵抗として用い
ることができ、表面実装部品としてのヒユーズ抵抗の要
素技術としてその効果は大きいものである。
第１図は本発明の一実施例における厚膜印刷抵抗の上面
図、第２図は従来の厚膜印刷抵抗の上面図、第３図は従
来の厚膜印刷抵抗の断面図である。 １・・・・・・導体、２・・・・・・抵抗体、３・・・
・・・ヒユーズの機能をもつレーザトリミングカット（
間隔０．２ｍ１）、４・・・・・・目標値を出すための
トリミングカット。
図、第２図は従来の厚膜印刷抵抗の上面図、第３図は従
来の厚膜印刷抵抗の断面図である。 １・・・・・・導体、２・・・・・・抵抗体、３・・・
・・・ヒユーズの機能をもつレーザトリミングカット（
間隔０．２ｍ１）、４・・・・・・目標値を出すための
トリミングカット。
Claims (1)
- 印刷して形成された抵抗体にレーザによって最低２ケ所
トリミングがなされ、３ケ所目以降で目標の抵抗値が出
され、その抵抗体を用いる回路に過電流が流れたときに
最低２ケ所トリミングをした箇所がヒューズとして機能
するように構成されたことを特徴とする厚膜印刷抵抗。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63055154A JPH01228101A (ja) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | 厚膜印刷抵抗 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63055154A JPH01228101A (ja) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | 厚膜印刷抵抗 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01228101A true JPH01228101A (ja) | 1989-09-12 |
Family
ID=12990832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63055154A Pending JPH01228101A (ja) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | 厚膜印刷抵抗 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01228101A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6771476B2 (en) | 2000-12-27 | 2004-08-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit protector |
| JP2010080418A (ja) * | 2007-11-08 | 2010-04-08 | Panasonic Corp | 回路保護素子およびその製造方法 |
-
1988
- 1988-03-09 JP JP63055154A patent/JPH01228101A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6771476B2 (en) | 2000-12-27 | 2004-08-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit protector |
| JP2010080418A (ja) * | 2007-11-08 | 2010-04-08 | Panasonic Corp | 回路保護素子およびその製造方法 |
| US9035740B2 (en) | 2007-11-08 | 2015-05-19 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Circuit protective device and method for manufacturing the same |
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