JPS60128694A - 導体粉末溶解配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は導体粉末溶解配線板に係り、特に従来のプリン
ト配線板より大きい電流を流すことのできる配線板に関
する。

〔発明の背景〕

絶縁板上に電気導体を設けてなる配線板とじては、第１
図に示す如く絶縁板１上にエツチングあるいは無電解メ
ッキによって形成された′電気導体２．３などを設けて
なるプリント配線板が一般的に広く用いられている。し
かしこの電気導体２゜３などはいずれもエツチングや無
電解メッキで形成されているたぬ、あまり厚くすること
は困難であり一般的には１８〜７０μｍの厚さのものが
用いられている。そのため電気導体２のように巾がせま
い所に大きな電流を流すと過熱したり焼損したりする。

また回路中にショーＢ、起した場合にはしばしば電気導
体に瞬時過電流が流れて溶断してしまうことがある。従
って大きな電流が流れても過熱や溶断が生じないように
するためには、電気導体３のように極めて巾の広い導体
を構成すればよいが、導体の占有面積が増加して部品の
実装密度が低下してしまう。すなわち第１図に示す如き
従来のプリント配線板では大きな電流を流すことが困難
であるという欠点があった。

〔発明の目的〕

本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは大電流を流しても過熱や溶断が生じない導
体の占有面積の小さい配線板を提供するにある。

〔発明の概要〕

本発明は絶縁板上に配線パターンに沿って溝を形成し、
この溝内に導体粉末を充填し、この導体粉末ｆｖ−ザー
ビームにより溶解して所望の導体パターンを絶縁板と一
体に形成することにより所期の目的を達成するようにな
したものである。

〔発明の実施例〕

以下本発明に係る導体粉末溶解配線板の一実施例全図面
？参照して説明する。

ｙＡ２１￥１乃至第６図に本発明の一実施例を示す。

第２Ｉネ１に示す如く絶縁板１の四隅に形成された絶縁
仮取付孔４ヶ介してボルト（図示せず）などにより加工
機械（図示せず）上に固設し、カッター５Ｋまり漢加工
を行う。このカンタ−５は直径Ｗの円筒状カッターの先
端にこの円筒より大きい直径Ｗ′のディスタ状カッター
が固設されてなっており、このカッター５を必要なパタ
ーンの一端においてめくら穴を穿孔し、回転させなから
ノくターンを形成したいａの方向に移動させることによ
り、第３図に示す如き断面を有する溝６を形成すること
ができる。同様な手段で複数の所望のパターンに沿って
溝全形成する。

つぎに第４図に示す如く、上記の手段で形成された溝６
の中に例えば錫−鉛合金とどの低融点の導体粉末７を充
填し、その後この導体粉末７ＶＣｖ−ザービーム８をパ
ターンに沿ってｂの方向に移動しながら当てていくこと
により、該導体粉末７を溶解させてツタｒ望の導体パタ
ーン９を形成することができる。この導体パターン９の
必要個所には部品取付穴１０が形成されている。

上記の如く構成された本発明の一実施例によれば、カッ
ター５によって形成された溝の断面が第３図に示す如く
絶縁板１の板厚方向中心部において巾広ＶＣなっている
ので、導体パターン９Ｈ絶縁板１に完全に固設でき、部
品取付穴１０を介して部品を実装するときに部品が絶縁
板１に安定した状態で固設できる。

壕だ第５１シ１に示す如く導体パターン９の巾広部上端
よりパターン上面までの距離をり、パターン上面より絶
縁＆１の表面捷での距離−ｉ　Ｄ　／　とするとき、Ｄ
を一定としてＤ”ｋ太きく−Ｊ−ることにより絶縁沿面
距離の増加をはかることができ、また１）′　全一定に
してＤを大きくすることにより電流容量の増加ケはかる
ことができる。

さらしこ第６図に示すようＶＣ導体パターン９の表面に
メッキ層１１ケ形成することにより、導体パターン９上
の凹凸をなくすことができ、部品の装Ｎｋ容易にするこ
ともできる。

本実施例ではカッター５の形状全円筒状のカッターの先
端に径の大きいディスク状のカンタ−を設けた楊合しく
ついて説明したが、カッター５に−よって切削形成され
る溝の断面形状が、絶縁板ｌの表ｎＩＩより板厚方向の
中心に向って巾を広くすることができるものであれは、
カッター５の形状、従゛つて力１工された溝６の断面形
状は他のものであってもよい。

〔発明の効果〕

上記のように本発明によれば、絶縁板表面にパターンに
沿って奥床の溝を形成し、この清に粉末の導体全充填後
この導体を加熱溶解して導体パターンを形成したもので
あるから、導体パターンの占有面積が小さく、過熱や溶
断音生ずることなく太゛ｄＥ流を流せる配線板を提供で
きるので、その効果に大である。。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のプリント基板を示す斜視図、第２図は本
発明の一実施例の絶縁板に溝加工した状態を示す斜視図
、第３図は第２図に示した溝の形状を示−す部分断面図
、第４図は第２図に示した溝内に導体粉末全充填し加熱
溶解して導体パターンを形成した状態を示す斜視図、第
５図は絶縁沿面距離および電流容量の増加方法全説明す
る断面図、第６図に第４図に示した導体パターンの表面
にメッキ層を形成した状態を示す部分断面図である。 １・・・絶縁板、５・・・カッター、６・・・溝、７・
・・導体粉末、８・・・Ｖ−ザービーム、９・・・導体
パターン、１１・・・メッキ層。 第　２　図 第　３　口 第　４　目

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、絶縁板上に′電気導体による配線パターンを設けて
   なる配線＆において、前記絶縁板上に配線パターンに沿
   って溝を形成し、この溝に粉末導体を充填し、この粉末
   導体ｆｖ−ザービ〜ムなどによって加熱溶解して導体パ
   ターンを絶縁板と一体に形成させたことを特徴とする導
   体粉末溶解配線板。 ２、前記溝の断面形状は前記絶縁板表面よりｅ厚中心部
   に向って中広に形成させたことを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載の導体粉末溶解配線４反。