JPH0214207Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0214207Y2 JPH0214207Y2 JP1982079991U JP7999182U JPH0214207Y2 JP H0214207 Y2 JPH0214207 Y2 JP H0214207Y2 JP 1982079991 U JP1982079991 U JP 1982079991U JP 7999182 U JP7999182 U JP 7999182U JP H0214207 Y2 JPH0214207 Y2 JP H0214207Y2
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- JP
- Japan
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- conductor foil
- land
- rectangular
- conductor
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 25
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(1) 考案の技術分野
本考案は、印刷配線板に係り、特にそのスルー
ホール部の構造に関する。
ホール部の構造に関する。
(2) 従来技術と問題点
第１図イは従来の多層印刷配線板におけるスル
ーホール部の断面図、同図ロは第１図イのＡ−Ａ
断面図である。
ーホール部の断面図、同図ロは第１図イのＡ−Ａ
断面図である。
図において、S1〜S4は信号層で、他に接地層
E1，E2および電源層B1，B2を備え構成される。
そして、接地層E1，E2および電源層B1，B2は、
信号層S1〜S4とちがつてロ図のように導体箔１が
広い面にわたつて設けられているのが通常であ
る。このため、ロ図の電源層B1，B2等のように
広い導体箔１の中にスルーホールめつき部２が設
けられている個所において、搭載部品３のリード
線４をスルーホールに挿入して、下方からデイツ
プ法で半田付けすると、熱容量の大きい電源層
B1，B2等が大きなヒートシンクの要因となる。
即ち、印刷配線板の下面を半田液に浸漬し、溶け
た半田をスルーホール中に上昇させることにより
半田付を行なうが、このとき導体箔１の熱伝導率
が大きいために、半田５の熱が電源層B1，B2等
へロ図の矢印で示すように四方に逃げてしまい、
半田上りが十分達成されなかつた。
E1，E2および電源層B1，B2を備え構成される。
そして、接地層E1，E2および電源層B1，B2は、
信号層S1〜S4とちがつてロ図のように導体箔１が
広い面にわたつて設けられているのが通常であ
る。このため、ロ図の電源層B1，B2等のように
広い導体箔１の中にスルーホールめつき部２が設
けられている個所において、搭載部品３のリード
線４をスルーホールに挿入して、下方からデイツ
プ法で半田付けすると、熱容量の大きい電源層
B1，B2等が大きなヒートシンクの要因となる。
即ち、印刷配線板の下面を半田液に浸漬し、溶け
た半田をスルーホール中に上昇させることにより
半田付を行なうが、このとき導体箔１の熱伝導率
が大きいために、半田５の熱が電源層B1，B2等
へロ図の矢印で示すように四方に逃げてしまい、
半田上りが十分達成されなかつた。
そこで、スルーホール部を有するランド８，１
１を第２図イ，ロのように形成し、該ランド８，
１１の外側において相似形の掘状に導体箔を除去
し、断熱用ギヤツプ６，７を設けると共に、上記
ランド８，１１と外側導体箔１′との接続を橋絡
導体箔９，１１と外側導体箔１′との接続を橋絡
導体箔９，１２で行なうことが考えられる。
１を第２図イ，ロのように形成し、該ランド８，
１１の外側において相似形の掘状に導体箔を除去
し、断熱用ギヤツプ６，７を設けると共に、上記
ランド８，１１と外側導体箔１′との接続を橋絡
導体箔９，１１と外側導体箔１′との接続を橋絡
導体箔９，１２で行なうことが考えられる。
しかしながら、第２図イ，ロいずれにおいても
スルーホールせん孔時にドリルやパンチによつて
形成されるスルーホールが偏心すると、橋絡導体
箔９，１２側に直接影響し、該橋絡導体箔９，１
２が切断されることとなり、電流容量の低下、接
続の信頼性の低下を招く問題を有している。
スルーホールせん孔時にドリルやパンチによつて
形成されるスルーホールが偏心すると、橋絡導体
箔９，１２側に直接影響し、該橋絡導体箔９，１
２が切断されることとなり、電流容量の低下、接
続の信頼性の低下を招く問題を有している。
(3) 考案の目的
本考案は、このような問題を解消し、電源層等
におけるヒートシンクを防止することを目的とす
るものである。
におけるヒートシンクを防止することを目的とす
るものである。
(4) 考案の構成
このため、本考案は四角形のランドの外側に相
似形の四角形掘状に導体箔を除去することによ
り、該四角形ランドの周囲に掘状ギヤツプを形成
し、該四角形ランドの中央にスルーホールを印刷
配線板において、前記四角形のランドの各一辺か
ら当該各一辺それぞれが対向する外側導体箔に対
して、垂直方向に渡たる橋絡導体箔を該各一辺の
一方の端部に設けたことを特徴とする。
似形の四角形掘状に導体箔を除去することによ
り、該四角形ランドの周囲に掘状ギヤツプを形成
し、該四角形ランドの中央にスルーホールを印刷
配線板において、前記四角形のランドの各一辺か
ら当該各一辺それぞれが対向する外側導体箔に対
して、垂直方向に渡たる橋絡導体箔を該各一辺の
一方の端部に設けたことを特徴とする。
(5) 考案の実施例
第３図は、本考案によるスルーホール部のヒー
トシンク防止構造を示す平面図である。
トシンク防止構造を示す平面図である。
図において、四角形ランド１５と半田の熱を奪
う導体箔１′との間に四角形の断熱ギヤツプ１３
を設けて、導体箔部１′への伝熱部の断面積を小
さくする点は、第２図ロと同等であるが、本考案
は橋絡導体１４を四角形ランド１５の各々の一辺
の一方の端部から外側導体箔１′へ垂直方向に設
けている。
う導体箔１′との間に四角形の断熱ギヤツプ１３
を設けて、導体箔部１′への伝熱部の断面積を小
さくする点は、第２図ロと同等であるが、本考案
は橋絡導体１４を四角形ランド１５の各々の一辺
の一方の端部から外側導体箔１′へ垂直方向に設
けている。
即ち、四角形ランド１５に形成されるスルーホ
ールが橋絡導体１４側へ多少偏心しても、該橋絡
導体１４とランド１５とが切れるおそれが軽減さ
れるものである。また、ランド１５から外側導体
箔１′に渡たる橋絡導体１４を上記ランド１５１
辺の端部から対向線上に形成することも考えられ
るが、その場合橋絡導体１４はランド１５と対向
する面においては鈍角部をなし、外側導体箔１′
と対向する面においては鋭角部をなし、これらは
導体箔エツチング時に上記鈍角部の導体箔はなま
りを生じ、鋭角部は食込みを生じる問題を有して
いる。これは、通常四角形ランド１５の一辺が
0.6mm程度であるため、これに基き形成される断
熱ギヤツプ部１３の寸法も追従し高密度となるた
めである。即ち、本考案においては、橋絡導体１
４が四角形ランド１５、外側導体箔１′に対して
垂直に形成されることにより上記なまりおよび食
込みを軽減できるものである。更に橋絡導体１４
を四角形ランド１５各辺の端部に設けることによ
りスルーホールが多少偏心しても橋絡導体１４と
四角形ランド１５とが切断されることを軽減でき
るものであり、断熱ギヤツプ部における電流容量
を不足させることなしに電源層等におけるヒート
シンクを防止できるものである。
ールが橋絡導体１４側へ多少偏心しても、該橋絡
導体１４とランド１５とが切れるおそれが軽減さ
れるものである。また、ランド１５から外側導体
箔１′に渡たる橋絡導体１４を上記ランド１５１
辺の端部から対向線上に形成することも考えられ
るが、その場合橋絡導体１４はランド１５と対向
する面においては鈍角部をなし、外側導体箔１′
と対向する面においては鋭角部をなし、これらは
導体箔エツチング時に上記鈍角部の導体箔はなま
りを生じ、鋭角部は食込みを生じる問題を有して
いる。これは、通常四角形ランド１５の一辺が
0.6mm程度であるため、これに基き形成される断
熱ギヤツプ部１３の寸法も追従し高密度となるた
めである。即ち、本考案においては、橋絡導体１
４が四角形ランド１５、外側導体箔１′に対して
垂直に形成されることにより上記なまりおよび食
込みを軽減できるものである。更に橋絡導体１４
を四角形ランド１５各辺の端部に設けることによ
りスルーホールが多少偏心しても橋絡導体１４と
四角形ランド１５とが切断されることを軽減でき
るものであり、断熱ギヤツプ部における電流容量
を不足させることなしに電源層等におけるヒート
シンクを防止できるものである。
(6) 考案の効果
以上のように、本考案によれば断熱ギヤツプに
おける電流容量の不足、スルーホールの偏心に伴
う橋絡導体の切断の防止を軽減し、スルーホール
部におけるヒートシンクの防止を達成できるもの
である。
おける電流容量の不足、スルーホールの偏心に伴
う橋絡導体の切断の防止を軽減し、スルーホール
部におけるヒートシンクの防止を達成できるもの
である。
第１図イは従来の多層印刷配線板におけるスル
ーホール部の断面図、同図ロはイ図のＡ−Ａ断面
図、第２図は従来のスルーホール部におけるヒー
トシンク防止構造を示す平面図、第３図は本考案
によるヒートシンク防止構造を示す平面図であ
る。 図中、S1〜S4……信号層、B1，B2……電源層、
E1，E2……接地層、１′……導体箔、２……スル
ーホールめつき部、４……リード線、５……半
田、１３……断熱用ギヤツプ、１４……橋絡導
体、１５……四角形ランド。
ーホール部の断面図、同図ロはイ図のＡ−Ａ断面
図、第２図は従来のスルーホール部におけるヒー
トシンク防止構造を示す平面図、第３図は本考案
によるヒートシンク防止構造を示す平面図であ
る。 図中、S1〜S4……信号層、B1，B2……電源層、
E1，E2……接地層、１′……導体箔、２……スル
ーホールめつき部、４……リード線、５……半
田、１３……断熱用ギヤツプ、１４……橋絡導
体、１５……四角形ランド。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 四角形のランドの外側に、相似形の四角形堀状
に導体箔を除去することにより、該四角形ランド
の周囲に堀状ギヤツプを形成し、該四角形ランド
の中央にスルーホールを設ける印刷配線板におい
て、 前記四角形のランドの各一辺から当該各一辺そ
れぞれが対向する外側導体箔に対して、垂直方向
に渡たる橋絡導体箔を該各一辺の一方の端部に設
けたことを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7999182U JPS58191662U (ja) | 1982-05-31 | 1982-05-31 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7999182U JPS58191662U (ja) | 1982-05-31 | 1982-05-31 | 印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58191662U JPS58191662U (ja) | 1983-12-20 |
| JPH0214207Y2 true JPH0214207Y2 (ja) | 1990-04-18 |
Family
ID=30089150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7999182U Granted JPS58191662U (ja) | 1982-05-31 | 1982-05-31 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58191662U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11284502B2 (en) * | 2020-02-11 | 2022-03-22 | Western Digital Technologies, Inc. | Thermal relief for through-hole and surface mounting |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4826441U (ja) * | 1971-08-03 | 1973-03-30 |
-
1982
- 1982-05-31 JP JP7999182U patent/JPS58191662U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58191662U (ja) | 1983-12-20 |
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