JPS60218900A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPS60218900A JPS60218900A JP7494284A JP7494284A JPS60218900A JP S60218900 A JPS60218900 A JP S60218900A JP 7494284 A JP7494284 A JP 7494284A JP 7494284 A JP7494284 A JP 7494284A JP S60218900 A JPS60218900 A JP S60218900A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- imposition
- pad
- wiring board
- printed wiring
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、電子計算機、通信機器等に使用される印刷配
線板に関する。
線板に関する。
従来、印刷配線板に電子部品を実装するに当っては、電
子部品のリードを印刷配線板上に設けられたスルーホー
ル等に挿入し、溶融半田槽に浸漬して半田付けする方法
が行なわれてきた。しかしながら、装置の小形・高密度
化が進むにつれ電子部品も小形化され、印刷配線板の直
付用パッドに直接半田付する方法（以下、面付と略す）
が採用されてきた。ここで面付用パッドには通常半田メ
ッキやクリーム半田塗布等がなされ、面付強度、信頼性
に必要な量だけ供給される。ところが＠１図に示すよう
に、従来の面付用パッド２では電子部品リード３との間
隙が小さいため、半田層４が薄く、接合強度上重要な印
刷配線板ｌの銅箔２および電子部品リード３と半田との
合金層が形成されにくい欠点があった。このため面付強
度に寄与する半田フィレット５の有無が面付判定条件と
なり、半田フィレット５がない場合は半田ごて等により
修正を余儀なくされていた。
子部品のリードを印刷配線板上に設けられたスルーホー
ル等に挿入し、溶融半田槽に浸漬して半田付けする方法
が行なわれてきた。しかしながら、装置の小形・高密度
化が進むにつれ電子部品も小形化され、印刷配線板の直
付用パッドに直接半田付する方法（以下、面付と略す）
が採用されてきた。ここで面付用パッドには通常半田メ
ッキやクリーム半田塗布等がなされ、面付強度、信頼性
に必要な量だけ供給される。ところが＠１図に示すよう
に、従来の面付用パッド２では電子部品リード３との間
隙が小さいため、半田層４が薄く、接合強度上重要な印
刷配線板ｌの銅箔２および電子部品リード３と半田との
合金層が形成されにくい欠点があった。このため面付強
度に寄与する半田フィレット５の有無が面付判定条件と
なり、半田フィレット５がない場合は半田ごて等により
修正を余儀なくされていた。
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、−その目
的とするところは、印刷配線板と電子部品面付部の面付
強度および信頼性の向上にある。
的とするところは、印刷配線板と電子部品面付部の面付
強度および信頼性の向上にある。
本発明の特徴は、印刷配線板の面付用パッドの断面形状
を凹形にして、窪み部分を半田溜めとし、面付時におけ
る半田供給を確保し、合金層の形成を容易にすると共に
面付用パッドの表面積拡大による面付強度向上を計るこ
とにある。
を凹形にして、窪み部分を半田溜めとし、面付時におけ
る半田供給を確保し、合金層の形成を容易にすると共に
面付用パッドの表面積拡大による面付強度向上を計るこ
とにある。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。
。
第２図は本発明の一実施例を説明するための斜視図であ
り、印刷配線板１の面付用パッド２には窪み３が設けら
れている。この窪み３は通常の印−刷配線板製造工程に
おいてパターンメッキ法あるいはエツチング法により容
易に形成することができる。
り、印刷配線板１の面付用パッド２には窪み３が設けら
れている。この窪み３は通常の印−刷配線板製造工程に
おいてパターンメッキ法あるいはエツチング法により容
易に形成することができる。
第３図は面付用パッド２にクリーム半田４８塗布した状
態を示している。
態を示している。
第４図は本発明による面付用パッドを使用した半田付後
における面付部の断面図である。第４図において、印刷
配線板１の面付用パッド２には窪み３が設けてあり、電
子部品リード５と面付用パッド２間は半田が充填されて
いる。
における面付部の断面図である。第４図において、印刷
配線板１の面付用パッド２には窪み３が設けてあり、電
子部品リード５と面付用パッド２間は半田が充填されて
いる。
第５図は他の実施例を示しているが、面付用パッド２の
窪み３は印刷配線板１の絶縁基材まで到達していても差
しつかえない。
窪み３は印刷配線板１の絶縁基材まで到達していても差
しつかえない。
以上述べたように、本発明によれば、面付用パッドの窪
みに充填された半田が、電子部品リードと面付用パッド
間の合金層の形成を容易にすると共に、窪みによる面付
用パッドの表面積拡大による面付強度向上が可能となる
。また半田フィレットの強度に対する寄与率が低下する
ため、半田フィレットの有無チェック・修正に要する時
間が低減される。更に副次的な効果としては、電子部品
リードが丸断面である場合や電線を面付する場合には、
面付用パッドの窪みが位置決めの役目を果たし高精度な
面付が可能となる。
みに充填された半田が、電子部品リードと面付用パッド
間の合金層の形成を容易にすると共に、窪みによる面付
用パッドの表面積拡大による面付強度向上が可能となる
。また半田フィレットの強度に対する寄与率が低下する
ため、半田フィレットの有無チェック・修正に要する時
間が低減される。更に副次的な効果としては、電子部品
リードが丸断面である場合や電線を面付する場合には、
面付用パッドの窪みが位置決めの役目を果たし高精度な
面付が可能となる。
第１図は従来の面付部所面図、第２図及び第３図は本発
明の一実施例を示す斜視図、第４図は本発明の一実施例
を示す断面図、第５図は本発明の他の実施例を示す断面
図である。 １・・・印刷配線板 ２・・・面付用パッド３・・・窪
み ４・・・クリーム半田
明の一実施例を示す斜視図、第４図は本発明の一実施例
を示す断面図、第５図は本発明の他の実施例を示す断面
図である。 １・・・印刷配線板 ２・・・面付用パッド３・・・窪
み ４・・・クリーム半田
Claims (1)
- 印刷配線板上の電子部品等表面接続用パッドに凹部を設
け、電子部品等接続時における接合用材料溜めとしたこ
とを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7494284A JPS60218900A (ja) | 1984-04-16 | 1984-04-16 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7494284A JPS60218900A (ja) | 1984-04-16 | 1984-04-16 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60218900A true JPS60218900A (ja) | 1985-11-01 |
Family
ID=13561898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7494284A Pending JPS60218900A (ja) | 1984-04-16 | 1984-04-16 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60218900A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011258794A (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Denso Corp | 電子装置およびその製造方法 |
| JP2012221539A (ja) * | 2011-04-13 | 2012-11-12 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 |
| JP2016178202A (ja) * | 2015-03-20 | 2016-10-06 | 古河電気工業株式会社 | 回路基板と電子部品との接合構造、電子回路基板、回路基板の製造方法 |
-
1984
- 1984-04-16 JP JP7494284A patent/JPS60218900A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011258794A (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Denso Corp | 電子装置およびその製造方法 |
| JP2012221539A (ja) * | 2011-04-13 | 2012-11-12 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 |
| JP2016178202A (ja) * | 2015-03-20 | 2016-10-06 | 古河電気工業株式会社 | 回路基板と電子部品との接合構造、電子回路基板、回路基板の製造方法 |
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