JP2594365B2 - 配線基板及び配線基板の接続方法 - Google Patents
配線基板及び配線基板の接続方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器に使用される金属芯材を用いた配線
基板及び配線基板の接続方法に関するものである。
基板及び配線基板の接続方法に関するものである。
従来の技術 配線基板を機器に接続する従来方法として２例を示
す。第８図は第１の従来例の正面図、第９図は第１の従
来例の側面図、第10図は第２の従来例の正面図、第11図
は第２の従来例の側面図であり、何れにおいてもその配
線板部Ａは、金属芯材ａの表面にエポキシ樹脂等による
絶縁層ｂと導体層が積層され、導体層はエッチング等の
方法により所定の回路パターンｃとして残されたもので
ある。
す。第８図は第１の従来例の正面図、第９図は第１の従
来例の側面図、第10図は第２の従来例の正面図、第11図
は第２の従来例の側面図であり、何れにおいてもその配
線板部Ａは、金属芯材ａの表面にエポキシ樹脂等による
絶縁層ｂと導体層が積層され、導体層はエッチング等の
方法により所定の回路パターンｃとして残されたもので
ある。
このように構成した配線基板を機器へ接続する方法と
して、第１の従来例においては配線基板の外部接続辺に
接続端子用の半田付けランドｄを形成して端子リードｅ
を半田付けし、機器基板Ｂの接続穴ｇに端子リードｅを
挿入して先端を機器基板の半田付けランドｈに半田付け
接合している。第２の従来例においては配線基板の外部
接続辺を櫛形に形成し、その個々に回路パターンｃを導
いて端子ｆと成し、機器基板Ｂの接続穴ｇに端子ｆを挿
入して機器側の半田付けランドｈに半田付け接合してい
る。
して、第１の従来例においては配線基板の外部接続辺に
接続端子用の半田付けランドｄを形成して端子リードｅ
を半田付けし、機器基板Ｂの接続穴ｇに端子リードｅを
挿入して先端を機器基板の半田付けランドｈに半田付け
接合している。第２の従来例においては配線基板の外部
接続辺を櫛形に形成し、その個々に回路パターンｃを導
いて端子ｆと成し、機器基板Ｂの接続穴ｇに端子ｆを挿
入して機器側の半田付けランドｈに半田付け接合してい
る。
発明が解決しようとする課題 第１の従来例においては、別途端子リードｅを半田付
けランドｄに半田付けする作業工数が増える他、機器基
板に半田付け接合される際の加熱の影響で半田付けラン
ドｄと端子リードｅとの半田付けに影響が出やすい問題
点がある。また第２の従来例においては、端子ｆと機器
基板の半田付けランドｈとの半田付けが互いに直交する
片面でしか成されないため、半田付けが不確実になりや
すく接合強度も充分でない問題点がある。特に生産性の
高いディップ半田付けを行う場合にこの問題が発生する
傾向がある。
けランドｄに半田付けする作業工数が増える他、機器基
板に半田付け接合される際の加熱の影響で半田付けラン
ドｄと端子リードｅとの半田付けに影響が出やすい問題
点がある。また第２の従来例においては、端子ｆと機器
基板の半田付けランドｈとの半田付けが互いに直交する
片面でしか成されないため、半田付けが不確実になりや
すく接合強度も充分でない問題点がある。特に生産性の
高いディップ半田付けを行う場合にこの問題が発生する
傾向がある。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するため、本願の第１発明の配線基板
は、配線板部とその外部接続辺に櫛形に突出するように
形成された複数本の外部接続端子とを一体に有し、金属
芯材に絶縁層と導体層を積層し、配線板部において導体
層を所定の回路パターンで残してなる板状体であって、
前記各外部接続端子は導体層を外側にしてＵ字状に折曲
げて形成されたものであることを特徴とする。
は、配線板部とその外部接続辺に櫛形に突出するように
形成された複数本の外部接続端子とを一体に有し、金属
芯材に絶縁層と導体層を積層し、配線板部において導体
層を所定の回路パターンで残してなる板状体であって、
前記各外部接続端子は導体層を外側にしてＵ字状に折曲
げて形成されたものであることを特徴とする。
又本願の第２発明の配線基板の接続方法は、第１発明
の配線基板を機器基板に直接に接続する方法であって、
前記配線基板の外部接続端子を機器基板に設けた端子穴
に挿入嵌合させ、Ｕ字状底部の導体層部を機器基板の配
線パターンに半田付け接合することを特徴とする。
の配線基板を機器基板に直接に接続する方法であって、
前記配線基板の外部接続端子を機器基板に設けた端子穴
に挿入嵌合させ、Ｕ字状底部の導体層部を機器基板の配
線パターンに半田付け接合することを特徴とする。
上記課題を解決するため、本願の第３発明の配線基板
は、１対の配線板部とこれら配線板部を橋絡する複数本
の外部接続端子とを一体に有し、金属芯材に絶縁層と導
体層を積層し、夫々の配線板部において導体層を所定の
回路パターンで残してなる板状体であって、前記各外部
接続端子は導体層を外側にしてＵ字状に折曲げて形成さ
れたものであり、かつ少なくとも１本以上の外部接続端
子はその底頂部で導体層が分断されているものであるこ
とを特徴とする。
は、１対の配線板部とこれら配線板部を橋絡する複数本
の外部接続端子とを一体に有し、金属芯材に絶縁層と導
体層を積層し、夫々の配線板部において導体層を所定の
回路パターンで残してなる板状体であって、前記各外部
接続端子は導体層を外側にしてＵ字状に折曲げて形成さ
れたものであり、かつ少なくとも１本以上の外部接続端
子はその底頂部で導体層が分断されているものであるこ
とを特徴とする。
又本願の第４発明の配線基板の接続方法は、第３発明
の配線基板を機器基板に直接に接続する方法であって、
前記配線基板の外部接続端子を機器基板に設けた端子穴
に挿入嵌合させ、Ｕ字状底部の導体層部を機器基板の配
線パターンに半田付け接合し、特に導体層が分断されて
いる外部接続端子においては、分断されたそれぞれの導
体層で機器基板の配線パターンに各別に半田付け接合す
ることを特徴とする。
の配線基板を機器基板に直接に接続する方法であって、
前記配線基板の外部接続端子を機器基板に設けた端子穴
に挿入嵌合させ、Ｕ字状底部の導体層部を機器基板の配
線パターンに半田付け接合し、特に導体層が分断されて
いる外部接続端子においては、分断されたそれぞれの導
体層で機器基板の配線パターンに各別に半田付け接合す
ることを特徴とする。
作用 本願の第１、第２発明によれば、配線基板の外部接続
端子を形成するに、基板の外部接続辺を櫛形に形成して
端子片の列設を成し、且つ導体層を外側にしてＵ字状に
形成するので、Ｕ字状曲げした端子片の両面に導体面が
露出し、更にＵ字状曲げすることによって弾力性を有す
る接続端子となる。従って機器への接続に際し、機器基
板に設けた端子穴に接続端子を圧入すると、弾力性によ
って接続穴に嵌合するので半田付け接合する以前に自立
安定し、且つＵ字状の両面の導体面で半田付けされるの
で、配線基板の接続工程が安定確実に成される。
端子を形成するに、基板の外部接続辺を櫛形に形成して
端子片の列設を成し、且つ導体層を外側にしてＵ字状に
形成するので、Ｕ字状曲げした端子片の両面に導体面が
露出し、更にＵ字状曲げすることによって弾力性を有す
る接続端子となる。従って機器への接続に際し、機器基
板に設けた端子穴に接続端子を圧入すると、弾力性によ
って接続穴に嵌合するので半田付け接合する以前に自立
安定し、且つＵ字状の両面の導体面で半田付けされるの
で、配線基板の接続工程が安定確実に成される。
そして第１発明の配線基板は、配線板部と外部接続端
子とが一体に形成されていて、別途接続部材を用いる必
要がないため、製造コスト及び接続時の作業コストを低
減でき、しかも金属芯材を利用して外部接続端子のＵ字
状曲げ加工を行っているので、その加工を円滑かつ精度
よく行うことができる。
子とが一体に形成されていて、別途接続部材を用いる必
要がないため、製造コスト及び接続時の作業コストを低
減でき、しかも金属芯材を利用して外部接続端子のＵ字
状曲げ加工を行っているので、その加工を円滑かつ精度
よく行うことができる。
本願の第３、第４発明によれば、第１、第２発明の作
用を得られる上に、二面に配線パターンを有する配線基
板を１回の接合作業で機器基板に接続することができ
る。
用を得られる上に、二面に配線パターンを有する配線基
板を１回の接合作業で機器基板に接続することができ
る。
実施例 第１図は本発明の実施例による配線基板の正面図、第
２図はその側面図で、配線基板は配線板部Ａと複数本の
外部接続端子５とを一体に有してなり、アルミニウム、
鉄、ステンレス鋼等の金属板で成る芯材１の表面にエポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂等の合成樹脂による絶縁層２
を設け、更にその表面に銅箔（導体層）を積層してエッ
チング等の方法により回路パターン３を形成し、部品４
を装着して成る（図面では回路パターン、部品は一部の
み示し、他は省略している）。
２図はその側面図で、配線基板は配線板部Ａと複数本の
外部接続端子５とを一体に有してなり、アルミニウム、
鉄、ステンレス鋼等の金属板で成る芯材１の表面にエポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂等の合成樹脂による絶縁層２
を設け、更にその表面に銅箔（導体層）を積層してエッ
チング等の方法により回路パターン３を形成し、部品４
を装着して成る（図面では回路パターン、部品は一部の
み示し、他は省略している）。
以上のような金属芯材１、絶縁層２、導体層を有する
板状体の各部接続辺を櫛形に形成し、それぞれに銅箔に
よる導体面を残し所要の回路パターンに結線して導体面
を外側に折り曲げ加工してＵ字状に形成し、接続端子５
の列設部を有する配線基板が完成される。
板状体の各部接続辺を櫛形に形成し、それぞれに銅箔に
よる導体面を残し所要の回路パターンに結線して導体面
を外側に折り曲げ加工してＵ字状に形成し、接続端子５
の列設部を有する配線基板が完成される。
第３図、第４図は接続機器の基板に取り付けた状態を
示し、第３図は正面図、第４図は断面で示す側面図であ
る。機器基板Ｂに設けた端子穴６は短形にして、接続端
子５の列設方向には接続端子５の幅（ｘ）よりやや大き
く、接続端子５のＵ字状曲げ方向には接続端子５の嵌合
位置の幅（ｙ）よりやや小さく開口される。接続端子５
のＵ字状曲げは、第２図に示すようにＵ字がやや開口し
た状態に形成し、端子穴６に圧入したときＵ字状の弾性
力によって第２図で点線で示した位置になるので、端子
穴６に圧入すると密着嵌合する。
示し、第３図は正面図、第４図は断面で示す側面図であ
る。機器基板Ｂに設けた端子穴６は短形にして、接続端
子５の列設方向には接続端子５の幅（ｘ）よりやや大き
く、接続端子５のＵ字状曲げ方向には接続端子５の嵌合
位置の幅（ｙ）よりやや小さく開口される。接続端子５
のＵ字状曲げは、第２図に示すようにＵ字がやや開口し
た状態に形成し、端子穴６に圧入したときＵ字状の弾性
力によって第２図で点線で示した位置になるので、端子
穴６に圧入すると密着嵌合する。
図示するように接続端子５は機器基板Ｂの裏面にＵ字
状底部が突出するように挿入されるので、機器基板Ｂの
接続穴６の周囲に設けた機器基板半田付けランド７と半
田付けして接続が完了する。機器基板Ｂの半田付けを成
すにあたりディップ半田付けをすると、接続端子５また
は半田付けランド７と芯材１が半田ブリッジで繋がる恐
れもあるが、芯材１としてアルミニウム、ステンレス鋼
等半田が付着しない材質を使用することで解決される。
接続端子５はＵ字状曲げにしたことによって機器基板Ｂ
の接続穴６に密着嵌合し、且つＵ字状にした両面２か所
で半田付けされることになり強固な取付けが成される。
状底部が突出するように挿入されるので、機器基板Ｂの
接続穴６の周囲に設けた機器基板半田付けランド７と半
田付けして接続が完了する。機器基板Ｂの半田付けを成
すにあたりディップ半田付けをすると、接続端子５また
は半田付けランド７と芯材１が半田ブリッジで繋がる恐
れもあるが、芯材１としてアルミニウム、ステンレス鋼
等半田が付着しない材質を使用することで解決される。
接続端子５はＵ字状曲げにしたことによって機器基板Ｂ
の接続穴６に密着嵌合し、且つＵ字状にした両面２か所
で半田付けされることになり強固な取付けが成される。
第５図は第２の実施例を示す断面図で、芯材１を内側
にしてＵ字状に折り曲げ形成した２面の配線板部Ａ、
Ａ′のＵ字状に繋がる部分を第１の実施例と同じく櫛形
に形成して接続端子５とし、第５図に示すように接続端
子上の導体面をＵ字状左右で接続しておくと２面の配線
板部Ａ、Ａ′の所要部を接続することになり、第６図に
示すように接続端子５のＵ字状底頂部で導体面が無い状
態にすると、個々の配線板部Ａ、Ａ′がそれぞれ独立し
た接続端子として機器基板Ｂに接続できる。第７図は２
面に形成した配線板部Ａ、Ａ′をＵ字状に折曲げする以
前の展開状態を導体パターン側から見た平面図で、配線
板部Ａ、Ａ′の境界部にこれらを橋絡する接続端子５を
梯子状に列設形成し、接続端子５上の導体面形成を配線
板部Ａ、Ａ′で共通する部分（第７図イに示す）は導体
面を断続し、個々に独立させる部分（第７図ロ）に示
す）は導体面形成を接続端子５中央で分断している。第
７図イ部位の完成状態の断面は第５図に示す通りであ
り、第７図ロ部位の完成状態の断面は第６図に示す通り
である。
にしてＵ字状に折り曲げ形成した２面の配線板部Ａ、
Ａ′のＵ字状に繋がる部分を第１の実施例と同じく櫛形
に形成して接続端子５とし、第５図に示すように接続端
子上の導体面をＵ字状左右で接続しておくと２面の配線
板部Ａ、Ａ′の所要部を接続することになり、第６図に
示すように接続端子５のＵ字状底頂部で導体面が無い状
態にすると、個々の配線板部Ａ、Ａ′がそれぞれ独立し
た接続端子として機器基板Ｂに接続できる。第７図は２
面に形成した配線板部Ａ、Ａ′をＵ字状に折曲げする以
前の展開状態を導体パターン側から見た平面図で、配線
板部Ａ、Ａ′の境界部にこれらを橋絡する接続端子５を
梯子状に列設形成し、接続端子５上の導体面形成を配線
板部Ａ、Ａ′で共通する部分（第７図イに示す）は導体
面を断続し、個々に独立させる部分（第７図ロ）に示
す）は導体面形成を接続端子５中央で分断している。第
７図イ部位の完成状態の断面は第５図に示す通りであ
り、第７図ロ部位の完成状態の断面は第６図に示す通り
である。
発明の効果 以上の説明のように、本発明によれば次に示すような
効果を有する。
効果を有する。
（１）配線基板の端辺に外部接続端子を形成したので別
途リード線や端子を取り付ける必要もなく、そのための
作業や接続不良等のトラブルも解消され、基板上に占め
る外部接続のためのスペースが少なくなって有効基板面
積が増大する。
途リード線や端子を取り付ける必要もなく、そのための
作業や接続不良等のトラブルも解消され、基板上に占め
る外部接続のためのスペースが少なくなって有効基板面
積が増大する。
（２）接続する機器基板に密着して装着されるので安定
した自立が成され、且つ半田付けを確実に実施できる。
機器基板に対しＵ字状にした両面２か所で半田付けされ
るので接続強度が増し、ディップ半田付けによっても確
実な接合が成される。
した自立が成され、且つ半田付けを確実に実施できる。
機器基板に対しＵ字状にした両面２か所で半田付けされ
るので接続強度が増し、ディップ半田付けによっても確
実な接合が成される。
（３）２面の配線板部を共通するＵ字状接続端子で繋ぎ
任意に両面を接続または分断できるので、二面の配線板
部を同時に装着することができる。見掛け上は両面基板
実装と見ることもできるので機器の小型化を図ることが
できる。
任意に両面を接続または分断できるので、二面の配線板
部を同時に装着することができる。見掛け上は両面基板
実装と見ることもできるので機器の小型化を図ることが
できる。
第１図は本発明の第１の実施例の正面図、第２図はその
側面図、第３図は機器基板に装着した状態を示す正面
図、第４図はその側面を示す断面図、第５図、第６図は
第２の実施例を断面で示す側面図、第７図は第２の実施
例による配線基板の展開状態平面図、第８図、第９図は
従来例の正面図と側面図、第10図、第11図は第２の従来
例の正面図と側面図である。 Ａ……配線板部 Ｂ……機器基板 ５……外部接続端子 ６……端子穴
側面図、第３図は機器基板に装着した状態を示す正面
図、第４図はその側面を示す断面図、第５図、第６図は
第２の実施例を断面で示す側面図、第７図は第２の実施
例による配線基板の展開状態平面図、第８図、第９図は
従来例の正面図と側面図、第10図、第11図は第２の従来
例の正面図と側面図である。 Ａ……配線板部 Ｂ……機器基板 ５……外部接続端子 ６……端子穴
Claims (4)
- 【請求項１】配線板部とその外部接続辺に櫛形に突出す
るように形成された複数本の外部接続端子とを一体に有
し、金属芯材に絶縁層と導体層を積層し、配線板部にお
いて導体層を所定の回路パターンで残してなる板状体で
あって、前記各外部接続端子は導体層を外側にしてＵ字
状に折曲げて形成されたものであることを特徴とする配
線基板。 - 【請求項２】請求項１記載の配線基板を機器基板に直接
に接続する方法であって、前記配線基板の外部接続端子
を機器基板に設けた端子穴に挿入嵌合させ、Ｕ字状底部
の導体層部を機器基板の配線パターンに半田付け接合す
ることを特徴とする配線基板の接続方法。 - 【請求項３】１対の配線板部とこれら配線板部を橋絡す
る複数本の外部接続端子とを一体に有し、金属芯材に絶
縁層と導体層を積層し、夫々の配線板部において導体層
を所定の回路パターンで残してなる板状体であって、前
記各部接続端子は導体層を外側にしてＵ字状に折曲げて
形成されたものであり、かつ少なくとも１本以上の外部
接続端子はその底頂部で導体層が分断されているもので
あることを特徴とする配線基板。 - 【請求項４】請求項３記載の配線基板を機器基板に直接
に接続する方法であって、前記配線基板の外部接続端子
を機器基板に設けた端子穴に挿入嵌合させ、Ｕ字状底部
の導体層部を機器基板の配線パターンに半田付け接合
し、特に導体層が分断されている外部接続端子において
は、分断されたそれぞれの導体層で機器基板の配線パタ
ーンに各別に半田付け接合することを特徴とする配線基
板の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1298639A JP2594365B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 配線基板及び配線基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1298639A JP2594365B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 配線基板及び配線基板の接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03157987A JPH03157987A (ja) | 1991-07-05 |
| JP2594365B2 true JP2594365B2 (ja) | 1997-03-26 |
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ID=17862338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1298639A Expired - Fee Related JP2594365B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 配線基板及び配線基板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2594365B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10251615A1 (de) * | 2002-11-06 | 2004-05-19 | Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh | Steckerelement und Platinenaufbau |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3345993A1 (de) * | 1983-12-20 | 1985-06-27 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Schichtschaltung mit anschlussklemmen |
-
1989
- 1989-11-15 JP JP1298639A patent/JP2594365B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03157987A (ja) | 1991-07-05 |
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