JPH0639483Y2 - 混成集積回路 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本考案は混成集積回路に関し、特に直接ソケットに挿入
できる二枚基板から成る混成集積回路の外形の改良に関
するものである。

（ロ）従来の技術 従来混成集積回路にはセラミックス基板あるいは金属基
板が用いられるが、放熱性及び機械的強度の優れた金属
基板が主に用いられる。金属基板を用いた混成集積回路
は第４図（実公昭52-3645号公報参照）の如く、金属基
板（21）にアルミニウム基板を用いその表面を陽極酸化
して酸化アルミニウム膜（22）が形成され、その酸化ア
ルミニウム膜（22）上にエポキシ樹脂等の樹脂で絶縁層
（23）が形成される。更にその絶縁層（23）上に銅箔が
貼着され所望形状のパターンとなる様にエッチングさ
れ、導電路（24）が形成される。その導電路（24）上に
は複数の回路素子（25）が形成され、更に導電路（24）
が延在される先端部のパッド上には一定間隔で外部リー
ド（26）が固着される。また、二枚の金属基板からなる
混成集積回路は第５図（特公昭46-35817号公報参照）の
如く、回路素子（27）（27′）が設けられた夫々の金属
基板（28）（28′）を枠体（29）で離間固定され、夫々
の基板（28′）（28）の周端部に固着された外部リード
（30）（30′）が同一方向に突出形成される。

この様な混成集積回路をプリント基板に接続する場合は
第６図に示す如く、混成集積回路（31）の外部リード
（32）をプリント基板（33）の孔（34）に挿入して半田
接合するか、あるいは第７図（特開昭59-92595号公報及
び特開昭59-149082号公報参照）の如く、プリント基板
（41）に設けられたスリット（42）にセラミックス基板
（43）からなる混成集積回路（44）を挿入して基板（4
3）とプリント基板（41）を直接半田付けすることが知
られている。

更にプリント基板に挿入する混成集積回路として第８図
に示す。良熱伝導性金属基板上に所望形状の導電路（5
1）が形成され、その導電路（51）にパワートランジス
タ、抵抗、ダイオード等の回路素子（52）が設けられた
第１の基板（53）と、絶縁性基板、例えば、プリント基
板上に第１の基板（53）同様に所望形状の導電路（55）
を形成しその導電路（55）上に従来外付け部品として用
いてた大型のコンデンサ、抵抗等が設けられた第２の基
板（54）とを有し、夫々の基板（53）（54）の側面を当
接させ基板（53）（54）の当接面端部に設けられたパッ
ド同志を金属性のリード（56）を用いて半田で接続し蓋
体（57）を点線部分で囲まれた領域に固着して第１及び
第２の基板（53）（54）を一体化するものである。この
際蓋体（57）は第９図に示す如く、第１及び第２の基板
（53）（54）の周辺及び３カ所を固着するものである。

斯る技術は特公昭57-45078号公報に記載されている。

（ハ）考案が解決しようとする問題点 しかしながら、従来の混成集積回路は以下の種々の問題
点を有している。先ず、第６図に示した金属基板をプリ
ント基板に挿入する場合、約2mm幅の外部リードが多数
本導出されているために搬送中に変形して自動機でプリ
ント基板への自動挿入が行えない問題点があった。

次に第７図に示した構造では基板自体をリードと兼用し
た外部リードを省略しているのでプリント基板に挿入す
る基板が絶縁物であれば上述の問題点は解決することが
できる。しかしながら、スリットが設けられたプリント
基板に金属基板を用いた場合、金属基板とスリットとの
間に隙間が生じ夫々の電極を接続する際の半田付けが困
難であると共に金属基板の絶縁膜が破れプリント基板の
電極とショートする恐れがあり、高耐圧、大電流用に使
用できない問題点があった。

次に第８図に示した金属基板とプリント基板の一体形で
はプリント基板の接合する部分がプリント基板（絶縁
物）であるため上記した問題点は解消できる。しかしな
がら、この様な金属基板とプリント基板の一体形で形成
される混成集積回路は蓋体のみで一体化されている為に
非常に機械強度が弱く問題点があった。また夫々の基板
の接続をリードで行うので作業性あるいは接続部の信頼
性に問題点を有していた。

更に金属基板と一体化するプリント基板との熱膨張係数
の差が著しく異なるためにプリント基板が歪リードの接
合部分が剥がれてしまう問題点があった。

（ニ）問題点を解決するための手段 本考案は上述した問題点に鑑みてなされたものであり、
二枚の金属基板（１）（１′）を離間するケース材
（２）の回路素子（７）を囲む封止部（８）の中間部よ
り延在させて夫々の金属基板（１）（１′）の終端より
突出させたコネクタ部（６）の両面の終端部まで外部リ
ード（１）（１′）を当接延在して夫々の外部リード
（３）（３′）の先端部を接続して解決するものであ
る。

（ホ）作用 本考案に依ればケース材の中間部より二枚の金属基板の
終端より突出させたコネクタ部の両面の終端部で当接延
在された外部リードを接続することにより、コネクタ部
で夫々のリードが支持されると共に二枚の基板の回路を
接続することができる。

（ヘ）実施例 以下に図面に示した実施例に基づいて本考案を詳細に説
明する。

第１図及び第２図は本考案の混成集積回路の一実施例を
示す断面図及び平面図であり、二枚の金属基板（１）
（１′）と、ケース材（２）と、外部リード（３）
（３′）とから構成される。

二枚の金属基板（１）（１′）はアルミニウム基板が用
いられ、夫々の表面には陽極酸化により酸化アルミニウ
ム膜が形成される。酸化アルミニウム膜上にはエポキシ
樹脂あるいはポリイミド樹脂等の樹脂で絶縁膜（４）
（４′）が形成される。更に絶縁膜（４）（４′）上に
は銅箔が貼着され、その銅箔は所望のパターンにエッチ
ングされ導電路（５）（５′）が形成される。導電路
（５）（５′）は基板（１）（１′）の一側辺方向に延
在されその先端部に外部リード（３）（３′）が固着さ
れる複数の導電パッドが形成される。斯る導電パッドは
基板（１）（１′）の周端部全面あるいは夫々の基板
（１）（１′）の隅を避ける様に形成される。夫々の導
電路（５）（５′）上には半導体集積回路、トランジス
タ、チップ部品等の複数の回路素子（７）（７′）が固
着される。

ケース材（２）は金属基板（１）（１′）を離間すると
共に回路素子（７）（７′）を囲む封止部（８）と外部
リード（３）（３′）を支持するコネクタ部（６）とか
ら構成され、絶縁樹脂、例えばFRPET（商品名）で射出
成形される。封止部（８）は回路素子（７）（７′）を
囲み且つ金属基板（１）（１′）を離間するために枠状
に形成される。その枠状に形成された封止部（８）の一
側面の略中間部より金属基板（１）（１′）の終端より
突出したコネクタ部（６）が形成される。コネクタ部
（６）は上記した如く、金属基板（１）（１′）の終端
より突出した形成され、その両面には金属基板（１）
（１′）から導出される外部リード（３）（３′）が当
接配置される。また、コネクタ部（６）の幅は封止部
（８）の幅と同じあるいは第２図の如く、封止部（８）
の幅よりも狭く形成される。この際のコネクタ部（６）
の幅は用途に応じて変更することができる。更にコネク
タ部（６）の厚みは挿入するプリント基板の厚みと同様
あるいは外部リード（３）（３′）の厚み分だけ薄く形
成する。

外部リード（３）（３′）は金属基板（１）（１′）上
に設けられた導電パッド上に半田でその一端が接続さ
れ、金属基板（１）（１′）とケース材（２）とを固着
した際にケース材（２）から基板（１）（１′）の終端
より突出したコネクタ部（６）の終端部まで当接延在す
る様に形成される。またコネクタ部（６）の終端部で外
部リード（３）（３′）の先端部を曲折形成してもよ
い。コネクタ部（６）の終端部まで延在された相対向す
る外部リード（３）（３′）の先端部は互いに半田
（９）で接続される。この際の接続手段としてはハンダ
ディップを行うのが望ましい。金属基板（１）（１′）
とケース材（２）との接着固定は接着剤であれば任意で
あり、本実施例でＪシートが用いられる。

第３図は本考案の混成集積回路をプリント基板に挿入し
た際の断面図であり、プリント基板（10）の挿入孔にケ
ース材（２）のコネクタ部（６）が挿入され、プリント
基板（10）の電極（11）（11）と外部リード（３）
（３′）とが半田で接続される。

この様に金属基板（１）（１′）から導出された外部リ
ード（３）（３′）をコネクタ部（６）の終端部まで延
在させ相対向する外部リード（３）（３′）の先端部を
夫々接続することにより、外部リード（３）（３′）が
コネクタ部（６）によって支持され外力によって変形す
ることが無くなりプリント基板への自動機を用いた自動
挿入が行える。また相対向する外部リードが接続される
ので二枚の基板の導通が行えると共に外部リードと電極
との接続面積が大きくなり大電流のICを用いることがで
きる。

（ト）考案の効果 以上に詳述した如く、本考案によれば、従来の混成集積
回路をプリント基板に挿入するものでは無く、混成集積
回路にコネクタ部が形成されているので、混成集積回路
とプリント基板とが等化になり挿入が簡単に行える利点
を有する。

また、コネクタ部によって外部リードが支持されるので
リードの折曲げを防止でき、自動機によるプリント基板
への自動挿入を行うことができる。

更に本考案では金属基板とケース材が一体化されケース
材のコネクタ部をプリント基板に挿入するので熱膨張に
よる歪等の影響を全く無視することができる。

更に本考案では外部リードで二枚の基板の導通を行うこ
とができるので従来の様に別のリードを用いることが不
必要となり作業性が向上する。

更に、本考案では金属基板を直接ソケットに挿入せずケ
ース材のコネクタ部を挿入するので絶縁性が優れると共
に外部リードの接続面積が大きくなるため高耐圧、大電
流用のICにも用いることができる。

更に、本考案の二枚基板の場合両面が金属で覆れるので
シールド効果が大きくなると共に放熱効果も向上する。
また二枚の基板に回路素子を実装できるので高密度実装
が行える。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の混成集積回路を示す断面図、第２図は
その平面図、第３図は混成集積回路をプリント基板に挿
入した際の断面図、第４図乃至第９図は従来例を示す図
である。 （１）（１′）は金属基板、（２）はケース材、（６）
はコネクタ部、（３）（３′）は外部リード。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】二枚の金属基板と、該二枚の金属基板上に
   設けられた絶縁膜と、該夫々の絶縁膜上に形成された所
   望形状の導電路と、該導電路上に固着された複数の回路
   素子と、前記導電路の延在される前記夫々の金属基板の
   周端部に形成された複数の導電パッドと、絶縁樹脂より
   なり前記二枚の金属基板を離間すると共に回路素子を囲
   む封止部と前記封止部の略中間部より前記二枚の金属基
   板の端部より突出するコネクタ部とを有するケース材
   と、前記夫々の導電パッドに一端が固着され前記ケース
   材のコネクタ部の両面に当接して該コネクタ部の終端部
   まで延在され該終端部で夫々接続される外部リードとを
   備えたことを特徴とする混成集積回路。