JPH0534131Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本考案は混成集積回路に関し、特に混成集積回
路の接続電極構造の改良に関する。

(ロ) 従来の技術 従来の混成集積回路はセラミツクス基板あるい
は金属基板が用いられるが、放熱性及び機械的強
度の優れた金属基板が主に用いられる。金属基板
を用いた混成集積回路基板は第４図（実公昭52−
3645号公報参照）の如く、アルミニウム基板２１
の表面を陽極酸化し酸化アルミニウム膜２２を形
成し、その一主面上に絶縁薄層２３を介して所望
形状の導電路２４が形成され、その導電路２４上
に複数の回路素子２５が固着される。導電路２４
が延在される基板２１の周端部に設けられた導電
パツド上には一定間隔で複数の外部リード２６が
固着され混成集積回路となる。

この様な混成集積回路をプリント基板に接続す
る場合は第５図に示す如く、混成集積回路３１の
外部リード３２をプリント基板３３の孔３４に挿
入して半田接合するかあるいは、第６図（特開昭
59−92595号公報及び特開昭59−149082号公報参
照）の如く、プリント基板４１に設けられたスリ
ツト４２にセラミツクス基板４３から成る混成集
積回路４４を挿入して基板４３とプリント基板４
１とを直接半田付けすることが知られている。

(ハ) 考案が解決しようとする問題点 しかしながら、第５図に示した従来例では基板
から外部リードが多数本導出されているため搬送
中に外部リードが変形しプリント基板への自動挿
入が行えない問題点があつた。

また第６図の構造では基板自体をリードと兼用
して外部リードを省略しているのでプリント基板
に挿入する基板が絶縁物であればよいが、金属基
板を用いた場合、金属基板とスリツトとの間に隙
間が生じ夫々の電極を接続する際の半田付けが困
難であると共に金属基板の絶縁薄膜が破れた際プ
リント基板の電極とシヨートする危惧を有する問
題点があつた。

(ニ) 問題点を解決するための手段 本考案は上述した問題点に鑑みて為されたもの
であり、第１図乃至第３図に示す如く、金属基板
１の一側辺終端部から絶縁フイルム２を突出させ
た舌片部３を設け、回路素子８を密封するケース
材５の両端に金属基板１の終端部より突出する脚
部４を設けて金属基板１にケース材５を固着し一
体化した後、ケース材５の脚部４をあらかじめ設
けられた取付け基板１０の孔に舌片部３をスリツ
ト孔１２に夫々挿入し接続電極７が設けられた舌
片部３を折り曲げ取付け基板１０に設けられた電
極１１に接続して解決する。

(ホ) 作用 本考案に依れば、金属基板１の一側辺終端部か
ら絶縁フイルム２を突出させその面上に接続電極
７が設けられた舌片部３を設けることにより、取
付け基板１０に混成集積回路を取付ける際、舌片
部３を折り曲げて接続することができるため、従
来の如き、外部リードの折り曲がりによる悪影響
を無視することができる。

(ヘ) 実施例 以下に図面に示した実施例に基づいて本考案を
詳細に説明する。

本考案の混成集積回路は第１図に示す如く、金
属基板１と、金属基板上に設けられる絶縁フイル
ム２と、絶縁フイルム２の一部から成る舌片部３
と、脚部４を有するケース材５とから構成され
る。

金属基板１にはアルミニウム基板が用いられ、
その表面は陽極酸化により酸化アルミニウム膜が
形成される。この金属基板１の一主面には導電路
６と絶縁をするために可撓性を有する絶縁フイル
ム２が貼着される。

絶縁フイルム２はポリイミド樹脂等の絶縁樹脂
が用いられ、絶縁フイルム２が貼着された金属基
板１の一側辺終端部には金属基板１の終端部より
所定幅突出した舌片部３が形成される。

舌片部３は絶縁フイルム２から延在し金属基板
１の幅よりも少し短かく形成される。即ち、ケー
ス材５の脚部４間内に配置される様に形成する。
舌片部３を有する絶縁フイルム２上には銅箔が貼
着され（又はあらかじめ絶縁フイルムと銅箔とが
一体化されたものが貼着される）その銅箔が所望
のパターンにエツチングされて所望の導電路６が
形成される。

第２図は本考案の混成集積回路の正面図であ
り、絶縁フイルム２上に延在される導電路６は金
属基板１の終端よりも突出した舌片部３上にまで
延在され、その舌片部３の先端部には外部回路と
接続する複数の接続電極７が形成される。更に導
電路６には集積素子、トランジスタ、チツプ部品
等の複数の回路素子８が固着される。

ケース材５は金属基板１上に設けられた複数の
回路素子８を密封する密封空間９と脚部４とから
構成される。

密封空間９は回路素子８を密封するために箱状
に形成され、その箱状に形成された密封空間９を
形成する底部の両端には脚部４が形成される。脚
部４は混成集積回路を取付け基板に取付けの際、
ストツパの働きをする段差部１３が形成される。

上述した金属基板１とケース材５とを接着シー
トを用いて一体化して混成集積回路が完成する。

第３図は本考案の混成集積回路を取付け基板１
０に取付けた際の断面図である。取付け基板１０
には所望の回路パターンが形成され、その回路パ
ターンが延在された取付け基板１０の裏面の所定
の位置には接続電極７と接続する複数の取付け電
極１１が設けられる。更に取付け基板１０には絶
縁フイルム２から成る舌片部３を挿入するスリツ
ト孔１２とケース材５の脚部４を挿入する孔が形
成される。スリツト孔１２は金属基板１の幅と同
様かあるいは少し大きく形成され、そのスリツト
孔１２から平行に離間したスリツト孔１２の両端
に孔が形成される。

取付け基板１０に設けたスリツト孔１２に舌片
部３、孔にケース材５の脚部４を夫々挿入し、舌
片部３を取付け電極１１側に折り曲げ舌片部３上
に設けられた接続電極７と取付け電極１１とを
夫々導電性接着剤例えば半田等で接続する。

この様に本考案に依れば、取付け基板１０と接
続する接続電極１１がフレキシブルな舌片部３上
に形成されていることにより、従来の如きリード
の折り曲がりによる位置ズレが発生しないもので
ある。

(ト) 考案の効果 以上に詳述した如く、本考案に依れば金属基板
の終端部より突出する絶縁フイルムの舌片部を設
けることにより、取付け基板に取付けを行う際、
舌片部を折り曲げて接続することができ、従来の
様に外部リードを用いることがないため外部リー
ドの固着工程が減少すると共に半田固着部が取付
け基板側との１カ所で済むために信頼性が向上す
るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す断面図、第２図
はその正面図、第３図は本考案を用いた実施例を
示す断面図、第４図は従来例を示す断面図、第５
図及び第６図は従来例を示す斜視図である。 １は金属基板、２は絶縁フイルム、３は舌片
部、４は脚部、５はケース材、６は導電路、７は
接続電極、８は回路素子、９は密封空間、１０は
取付け基板、１１は取付け電極、１２はスリツト
孔、１３は段差部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 金属基板と、前記金属基板上に貼着され前記金
   属基板の一側辺終端部から突出する舌片部を有す
   る絶縁フイルムと、前記絶縁フイルム上に所望の
   形状に形成された導電路と、前記導電路上に固着
   される複数の回路素子と、前記導電路が延在され
   る前記舌片部上に設けられた複数の接続電極と、
   絶縁樹脂から構成され前記金属基板の終端部より
   突出しその両端部に脚部を有するケース材とを備
   えたことを特徴とする混成集積回路。