JPS6398137A

JPS6398137A - 混成集積回路

Info

Publication number: JPS6398137A
Application number: JP61244371A
Authority: JP
Inventors: Yoshio Miura; 三浦　敬男
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 1986-10-15
Filing date: 1986-10-15
Publication date: 1988-04-28
Also published as: JPH0469820B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野本発明は混成集積回路に関し、特に直接ソケットに挿入
できる混成集積回路の外形の改良に関するものである。

（ロ）従来の技術従来混成集積回路にはセラミックス基板あるいは金属基
板が用いられるが、放熱性及び機械的強度の優れた金属
基板が主に用いられる。金属基板を用いた混成集積回路
は第１１図（実公昭５２−３６４５号公報参照）の如く
、金属基板（２１）にアルミニウム基板を用いその表面
を陽極酸化して酸化アルミニウム膜（２２）が形成され
、その酸化アルミニウム膜（２２）上にエポキシ樹脂等
の樹脂で絶縁層（２３）が形成きれる。更にその絶縁層
（２３）上に銅箔が貼着され所望形状のパターンとなる
様にエツチングされ、導電路（２４）が形成される。そ
の導電路（２４）上には複数の回路素子（２５）が形成
され、更に導電路（２４）が延在される先端部のパッド
上には一定間隔で外部リード（２６）が固着される。

この様な混成集積回路をプリント基板に接続する場合は
第１２図に示す如く、混成集積回路（３１）の外部リー
ド（３２）をプリント基板（３３）の孔（３４）に挿入
して半田接合するか、あるいは第１３図（特開昭５９−
９２５９５号公報及び特開昭５９−１４９０８２号公報
参照）の如く、プリント基板（４１）に設けられたスリ
ット（４２）にセラミックス基板（４３）からなる混成
集積回路（４４）を挿入して基板（４３）とプリント基
板（４１）を直接半田付することが知られている。

更にプリント基板に挿入する混成集積回路として第１４
図に示す。良熱伝導性金属基板上に所望形状の導電路（
５１）が形成され、その導電路（５１〉にパワートラン
ジスタ、抵抗、ダイオード等の回路素子（５２）が設け
られた第１の基板（５３）と、絶縁性基板、例えば、プ
リント基板上に第１の基板（５３）同様に所望形状の導
電路（５５）を形成し、その導電路（５５）上に従来外
付は部品として用いてた大型のコンデンサ、抵抗等が設
けられた第２の基板（５４）とを有し、夫々の基板（５
３）（５４）の側面を当接させ基板（５３）（５４）の
当接面端部に設けられたパッド同志を金属性のリード（
５６）を用いて半田で接読し、蓋体（５７）を点線部分
で囲まれた領域に固着して第１及び第２の基板（５３）
（５４）を一体化するものである。この際蓋体（５７）
は第１５図に示す如く、第１及び第２の基板（５３＞（
５４）の周辺及び３カ所を固着するものである。

斯る技術は特公昭５７−４５０７８号公報に記載されて
いる。

（ハ）発明が解決しようとする問題点しかしながら、従来の混成集積回路は以下の種々の問題
点を有している。先ず、第１２図に示した金属基板をプ
リント基板に挿入する場合、約２−幅の外部リードが多
数本導出されているために搬送中に変形して自動機でプ
リント基板への自動挿入が行えない問題点があった。

次に第１３図に示した構造では基板自体をリードと兼用
して外部リードを省略しているのでプリント基板に挿入
する基板が絶縁物であれば上述の問題点は解決すること
ができる。しかしながら、スリットが設けられたプリン
ト基板に金属基板を用いた場合、金属基板とスリットと
の間に隙間が生じ夫々の電極を接続する際の半田付けが
困館であると共に金属基板の絶縁膜が破れプリント基板
の電極とショートする恐れがあり、高耐圧、大電流用に
使用できない問題点があった。

次に第１４図に示した金属基板とプリント基板の一体形
ではプリント基板の接合する部分がプリント基板（絶縁
物）であるため上記した問題点は解消できる。しかしな
がら、この様な金属基板とプリント基板の一体形で形成
される混成集積回路は蓋体のみで一体化されている為に
非常に機械強度が弱い問題点があった。また、夫々の基
板の接続をリードで行うので作業性あるいは接読部の信
頼性に問題点を有していた。

更に金属基板と一体化するプリント基板との熱膨張係数
の差が著しく異なるためにプリント基板が歪リードの接
合部分が剥れてしまう問題点があった。

（ニ）問題点を解決するための手段本発明は上述した問題点に鑑みてなされたものであり、
金属基板（１）に固着するケース材（２）の回路素子（
７）を囲む封止部（８）より延在させ金属基板（１）の
終端より突出させたコネクタ部（６）の側面の略先端部
まで外部リード（３）を当接させて従来の問題点を解決
する。

（＊）作用本発明に依れば、ケース材から金属基板の終端より突出
させたコネクタ部に外部リードを当接延在させることに
より、コネクタ部で外部リードが支持されリードの変形
を防止することができる。

（へ）実施例以下に図面に示した実施例に基づいて本発明の詳細な説
明する。

第１図及び第２図は本発明の混成集積回路の一実施例を
示す断面図及び平面図であり、金属基板（１）と、ケー
ス材（２）と、外部リード（３）とから構成される。

金属基板（１）はアルミニウム基板が用いられ、その表
面は陽極酸化により酸化アルミニウム膜が形成される。

酸化アルミニウム膜上にはエポキシ樹脂あるいはポリイ
ミド樹脂等の樹脂で絶縁膜（４〉が形成される。更に絶
縁膜（４）上には銅箔が貼着され、その＃：ｉ４ｍは所
望のパターンにエツチングされ導電路（５）が形成され
る。導電路（５）は基板（１）の−側辺方向に延在され
その先端部に外部リード（３）が固着される複数の導電
パッドが形成される。斯る導電パッドは基板（１）の隅
を避ける様に考處して形成する。即ち、ケース材（２）
のコネクタ部（６）上に外部リード（３）が配置される
ようにする。導電路（５）上には半導体集積回路、トラ
ンジスタ、チップ部品等の複数の回路素子（７）が固着
される。

ケース材（２）は回路素子（７）を囲む封止部〈８）と
外部リード（３）を支持するコネクタ部（６）とから構
成され、絶縁樹脂、例えばＦＲＰＥＴ（商品名）で射出
成形される。

封止部（８）は回路素子（７）を囲む形状であれば任意
であり、本実施例においては金属基板（１）のパッドを
除く周辺を固着し回路素子（７）を密封する様な箱状に
形成きれ、その箱状に形成された封止部（８）の底部よ
り延在して金属基板（１）の終端より突出したコネクタ
部（６）が形成される。

コネクタ部（６）は上記した如く、金属基板（１）の終
端より突出して形成され、その面上には金属基板（１）
から導出される外部リード（３）が当接配置される。

更にコネクタ部（６）は第２！５Ａからも明らかな如く
、回路素子（７）を封止する封止部（８）の幅よりも狭
く形成される。こ、の際のコネクタ部（６）の幅は用途
によって任意に変更することができる。また、コネクタ
（６）の厚みは挿入するプリント基板の厚みと同様ある
いは外部リード（３）の厚み分だけ小さく形成される。

また、封止部（８）とコネクタ部（６）とによって生じ
る段差部（９）はプリント基板へ挿入した際のストッパ
の役目をするものである。

外部リード（３）は導電パッド上に半田等でその一端が
接続され、金属基板（１）とケース材（２）とを固着し
た際にケース材（２）から基板（１）より突出したコネ
クタ部（６）の略先端部まで外部リード（３）が当接す
る様に曲折されている。また、金属基板（１）とケース
材（２）との接着固定は接看剤であれば任意であり、本
実施例ではＪシートが用いられる。

第３図は本発明の混成集積回路をプリント基板（１０）
に挿入した際の断面図であり、プリント基板（１０）の
挿入孔にケース材（２）のコネクタ部（６）が挿入され
、プリント基板（１０）のＴ極（１２）と外部リード（
４）とを半田（１３）で接続する。

この様に金属基板（１）から導出された外部リード（３
）をケース材（２）より突出したコネクタ部（６）に当
接させることにより、外部リード（３）がコネクタ部（
６）によって支持され外力によって変形することが無く
なりプリント基板への自動機を用いた自動挿入が行える
。また、コネクタ部とプリント基板とが共に絶縁物とな
り大電流、高耐圧のＩＣを用いることができる。

他の実施例を第４図及び第５図に示す、第４図は混成集
積回路の断面図、第５図はケース材（２）の平面図であ
り、本実施例はコネクタ部（６）の改良をしたものであ
り、外部リード（３）が当接されるコネクタ部（６）上
に外部リード（３）と同一ピッチで切欠き部（１１）を
設ける。その切欠き部り１１）内に外部リード（３）が
配置されることで外部リード（３）が切欠き部（１１）
により位置規制されリード（３）のズレを防止すること
ができる。

更に他の実施例を第６図に示す、本実施例はコネクタ部
（６）の改良であり、外部リード（３）が当接されるコ
ネクタ部（６）上の略先端部に外部リード（３）と同一
ピッチで孔（１４）を設ける。その孔（１４）内に外部
リード（３）の先端部を折曲げ挿入することで上記した
同様の効果を得ることができる。

更に他の実施例を第７図に示す、本実施例はコネクタ部
（６）に当接させるリード（３）の改良であり、コネク
タ部（６）に当接させる外部リード（３）をコネクタ部
（６）の反対面まで当接延在させる。この様に外部リー
ド（３）をコネクタ部（６）の両面に配置することによ
り、外部リード（３）の接読面積が大きくなり、例えば
ＩＯＡ〜４０Ａの電流を流すことが可能であり、大電流
用として用いることができる。

更に他の実施例を第８図に示す、本実施例はケース材（
２）の改良であり、金属基板（１）とコネクタ部（６）
との間隔を狭くする場合はケース材（２）の中間からコ
ネクタ部（６）を突出形成する。この際、コネクタ部（
６）は支持部材（１５）で支持される。本実施例ではコ
ネクタ部（６）を中間から突出きせたが、ケース材（２
）を形成する金型で任意の形のケース材（２）を形成す
ることができる。

更に他の実施例を第９図に示す、本実施例はコネクタ部
（６〉の改良であり、コネクタ部（６）上に配置される
外部リード（３）間にスリット（１６）を設ける。この
スリット（１６）により、取付は基板への誤挿入を防止
することができる。

更に他の実施例を第１０図に示す、本実施例は二枚の金
属基板（１）（１）から構成きれるものであり、二枚の
金属基板（１）（１）は上述で説明したものと略同様で
あり、回路素子（７）（７）が互いに対向する様にケー
ス材（２）で離間配置される。ケース材（２）は金属基
板（１）（１）を離間するために枠状に形成きれ、その
略中間部からコネクタ部（６）が突出される。そのコネ
クタ部（６）の上面及び下面に夫々の基板（１）（１）
から導出された外部リード（３）（３）を当接配置させ
る。

（ト）発明の効果以上に詳述した如く、本発明に依れば、従来の混成集積
回路をプリント基板に挿入するものでは無く、混成集積
回路にコネクタ部が形成されているので混成集積回路と
プリント基板とが等化になり挿入が簡単に行える利点を
有する。

また、コネクタ部によって外部リードが支持されるので
リードの折曲げを防止でき、自動機によるプリント基板
への自動挿入を行うことができる。

更に本発明では金属基板とケース材が一体化されケース
材のコネクタ部をプリント基板に挿入するので熱膨張に
よる歪等の影響を全く無視することができる。

更に、本発明では金属基板を直接ソケットに挿入せずケ
ース材のコネクタ部を挿入するので絶縁性が優れている
ので高耐圧、大電流用のＩＣにも用いることができる。

更に、本発明の二枚基板の場合両面が金属で覆れるので
シールド効果が大きくなると共に放熱効果も向上する。

また二枚の基板に回路素子を実装できるので高密度実装
が行える。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の一実施例を示す断面図及び
平面図、第３図は本実施例の混成集積回路をプリント基
板に挿入した際の断面図、第４図乃至第１０図は他の実
施例を示す図、第１１図乃至第１５図は従来例を示す図
である。（１）・・・金属基板、　（２）・・・ケース材、　（
６）・・・コネクタ部、　（３）・・・外部リード。出願人　三洋重機株式会社外１名代理人　弁理士　西野卓嗣　外１名第１図第　２図３　　　　ｂ　　　　　ｊ第３ｉ：１簗　４図第５図第６図シ第７ｉ′１第　６図第９　口第１０図第１１図第１２図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）金属基板と、該金属基板上に設けられた絶縁膜と
、該絶縁膜上に形成された所望形状の導電路と、該導電
路上に固着された複数の回路素子と、前記導電路の延在
される前記金属基板の周端部に形成される複数の導電パ
ッドと、絶縁樹脂よりなり前記回路素子を囲む封止部と
前記封止部より前記金属基板の端部より突出するコネク
タ部とを有するケース材と、前記導電パッドに一端を固
着され前記ケース材のコネクタ部に当接してその略先端
部まで延在される外部リードとを備えたことを特徴とす
る混成集積回路。