KR100604619B1 - 전자 제어 장치 - Google Patents

전자 제어 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100604619B1
KR100604619B1 KR1019980048315A KR19980048315A KR100604619B1 KR 100604619 B1 KR100604619 B1 KR 100604619B1 KR 1019980048315 A KR1019980048315 A KR 1019980048315A KR 19980048315 A KR19980048315 A KR 19980048315A KR 100604619 B1 KR100604619 B1 KR 100604619B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
hybrid
printed board
electronic control
control device
circuit
Prior art date
Application number
KR1019980048315A
Other languages
English (en)
Other versions
KR19990045216A (ko
Inventor
루페르트 팍클러
토마스 라욱스
Original Assignee
로베르트 보쉬 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 로베르트 보쉬 게엠베하 filed Critical 로베르트 보쉬 게엠베하
Publication of KR19990045216A publication Critical patent/KR19990045216A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100604619B1 publication Critical patent/KR100604619B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H05K13/0465—Surface mounting by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
    • H05K7/20854—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09054—Raised area or protrusion of metal substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

적어도 하나의 프린트 기판 상에 배치된 적어도 하나의 전자 회로 및 하이브리드 기술로 실현된 적어도 하나의 별도의 전자 회로(하이브리드)를 포함하는 전자 제어 장치, 특히 자동차용 전자 제어 장치로서, 상기 하이브리드는 적어도 하나의 프린트 기판 상에 배치되고, 상기 적어도 하나의 회로와 전기 접속되는, 상기 전자 제어 장치에 있어서, 적어도 하나의 프린트 기판 및 적어도 하나의 하이브리드를 고정하기 위한 수용면을 갖는 열전도성 지지체(heat-conducting carrier element)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치가 제공된다.

Description

전자 제어 장치
본 발명은 적어도 하나의 프린트 기판 상에 배치된 적어도 하나의 전자 회로 및 하이브리드 기술로 실현된 적어도 하나의 별도의 전자 회로(하이브리드)를 구비한 전자 제어 장치, 특히 차량용 전자 제어 장치로서, 상기 하이브리드는 적어도 하나의 프린트 기판 상에 배치된 적어도 하나의 회로와 전기 접속되는, 상기 전자 제어 장치에 관한 것이다.
이와 같은 전자 제어 장치들은 여러 가지의 관련 기술분야에 이용되고 있다. 그 중에서도 중요한 이용분야는 자동차 기술분야이다. 차량에 장착된 전자 제어 장치들은 고온, 강한 진동 등과 같은 거친 환경 요건들에 노출되고, 대부분의 경우에 차량 내에 전자 제어 장치를 설치할 공간이 비좁기 때문에, 근래에는 개개의 회로 부분을 공지된 프린트 기판에 설치하고, 다른 회로 부분들은 하이브리드 기술로 실현하는 것이 공지된 바 있다. 이러한 하이브리드는 프린트 기판 상에 배치되며, 프린트 기판의 회로 부분들과 전기 접속된다.
DE 196 27 663 Al에는 예를 들면 전자 회로가 선행기술로서 공지되어 있다. 상기 전자 회로는 주 기판과, 서로 다른 열팽창 계수를 갖고 서로 고정되어 있는 부 기판들을 포함한다.
이와 같은 전자 회로들과 제어 장치들은 환경의 영향에 대해 매우 민감한 회로 부분들, 예를 들면 열이나 진동에 민감한 회로 부분들, 마이크로콘트롤러, 계산기 등과 같은 회로 부분들은 하이브리드 기술로 실현될 수 있으며, 이에 반해 환경의 영향에 덜 민감한 회로 부분들은 공지된 방식에 따라 프린트 기판 기술로 실현할 수 있다는 이점을 갖는다. 하이브리드 기술과 프린트 기판 기술을 조합한 방식은 또한 여러 가지 서로 다른 전자 제어 장치들 및 회로들에 동시에 사용될 수 있는 회로 부분들을 하이브리드 기술로 실현될 수 있고, 개개의 회로 부분들은 프린트 기판 기술로 실현될 수 있다는 이점을 갖는다. 이와 같은 방식에 따르면, 제조 단가가 낮은 동시에 엄격한 환경 요건에 부합되는 다양한 회로들을 제조할 수 있다.
그러나, 많은 경우에 있어서 프린트 기판 상에 장착된 하이브리드에서의 열방출은 문제가 된다.
따라서, 본 발명의 목적은 서두에 언급한 형식의 전자 제어 장치에 있어서, 하이브리드 기술로 실현된 전자 회로들이 간단히 장착되는 동시에, 특히 하이브리드의 열 및 프린트 기판 상에 배치된 다른 회로의 열이 원활하게 방출되는 전자 제어 장치를 제공하는 것이다.
상기 목적은 서두에 언급한 형식의 전자 제어 장치에 있어서, 적어도 하나의 프린트 기판 및 적어도 하나의 하이브리드를 고정하기 위한 수용면을 가진 열전도성 지지체를 제공함으로써 성취된다.
열전도성 지지체 상에 설치된 수용면을 통해, 프린트 기판과 하이브리드의 고정이 기술적으로 매우 간단하고 정확하게 구현될 수 있을 뿐만 아니라, 나아가 특히 프린트 기판 상에 형성된 회로 부분 및 하이브리드로서 형성된 회로 부분의 손실열을 매우 효과적으로 방출할 수 있다.
하이브리드를 프린트 기판 상에 최적으로 위치 결정하고, 하이브리드에서 바생된 손실열을 최적으로 방출시키기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예에서는 하이브리드에 대한 수용면이 베이스 상에 설치되며, 상기 베이스의 높이는 프린트 기판의 두께에 실질적으로 대응한다.
이와 같은 방식에 따라 하이브리드는 프린트 기판 상에 직접 설치된다. 이로써, 하이브리드의 전기적 단자와 프린트 기판의 전기적 단자 간에 매우 간단한 최적의 접촉이 가능해진다.
순수하게 원리적으로 보면 프린트 기판 및 하이브리드 역시 여러 가지 다른 방식으로 지지체 상에 고정될 수 있다. 특히 열전도의 점에서 볼 때 특히 유리한 실시예에서는 적어도 하나의 프린트 기판 및 적어도 하나의 하이브리드가 지지체 상에 그들의 전체 표면, 특히 접촉에 의해 고정됨으로써, 이로 인해 프린트 기판과 하이브리드 간의 직접의 접촉이 실현된다.
적어도 하나의 프린트 기판과 적어도 하나의 하이브리드 간의 전기 접속 역시 여러 가지 방식으로 실현가능하다. 적어도 하나의 프린트 기판과 적어도 하나의 하이브리드 간의 전기 접속은 리플로우-땜납에 의해 형성된 땜납 접속으로 구성하는 것이 특히 바람직하다. 이로 인해, 프린트 기판을 관통하는 스루홀이 필요 없게 된다. 나아가 이와 같은 형식의 접촉 기술 및 접합 기술은 자동화하는 것이 가능하다.
지지체 그 자체도 여러 가지 다른 열전도성 재료로 구성될 수 있다. 지지체는 금속 특히 알루미늄으로 구성되는 것이 바람직하다. 알루미늄은 특히 비중(比重)이 적다는 이점이 있는데, 이러한 이점은 자동차 기술분야에 적용했을 경우에는 중요한 의미를 지닌다.
본 발명의 다른 특징 및 효과들은 이하 몇몇 실시예의 설명 및 도면에 제시된다.
예를 들어 자동차 기술분야에 사용되는 전자 제어 장치는 도 1 및 도 2에 도시된다. 이 전자 제어 장치는 알루미늄 지지체 형태의 지지체(10)를 포함한다. 상기 지지체 상에는 제 1 회로 부분을 갖는 프린트 기판(20) 및 제 2 회로 부분을 갖는 하이브리드(30)가 고정되어 있다. 하이브리드 영역에서 지지체(10)에는 베이스(12)가 설치된다. 상기 베이스의 높이는 프린트 기판(20)의 두께에 실질적으로 대응한다. 이로써 하이브리드(30)는 프린트 기판(20) 상에 직접 배치되고, 이러한 방식으로 특히 하이브리드(30)와 프린트 기판(20)의 전기적 접촉 소자들 간의 전기적 접촉이 가능해진다.
하이브리드(30)와 프린트 기판(20)의 전기적 접촉 소자들 간의 전기적 접속은 리플로우-땜납으로 실현된다. 이를 위해, 프린트 기판(20) 상에는 접촉면(14), 이른바 랜드(land)가 형성되며, 이 랜드에는 하이브리드(30) 위의 상기 접촉 소자와 같이 주석-납 땜납(40; tin-land soder)으로 커버된다.
하이브리드(30)를 프린트 기판(20) 상부에 위치 결정하는 상기한 기능 이외에, 지지체(10)에 형성된 베이스(12)는 또한 하이브리드(30)에 의해 발생된 손실열을 최적으로 방출하는 기능을 한다. 프린트 기판(20) 상에 배치된 회로에서 발생된 손실열도 마찬가지로 알루미늄으로 구성된 지지체(10)에 의해 최적으로 방출됨을 알 수 있다.
프린트 기판(20)과 마찬가지로 하이브리드(30) 역시 접착 접합 방식에 의해 또는 다른 적합한 접합 방식에 의해 지지체(10) 상에 고정됨으로써 지지체(10)의 대응하는 수용면 상에 전체 표면 지지와 더불어 최적의 열방출이 보장된다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 프린트 기판(20) 또는 지지체(10) 상에 배치되어 있지 않은 별도의 회로 부분들과 상기 전자 제어 장치를 접속하기 위하여, 프린트 기판(20) 상에는 하나 또는 복수의 커넥터들(50)이 설치되어 있다.
도 1 은 본 발명에 따른 전자 제어 장치의 개략적 단면도.
도 2 는 도 1 에 도시된 본 발명에 따른 전자 제어 장치의 평면도.
★도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : 지지체 12 : 베이스
20 : 프린트 기판 30 : 하이브리드
40 : 땜납 50 : 커넥터

Claims (5)

  1. 적어도 하나의 프린트 기판(20) 상에 배치된 적어도 하나 전자 회로 및 하이브리드 기술로 실현된 적어도 하나의 별도의 전자 회로(하이브리드(30))을 포함하는 전자 제어 장치, 특히 자동차용 전자 제어 장치로서, 상기 하이브리드(30)는 상기 적어도 하나의 프린트 기판(20) 상에 배치되고, 상기 적어도 하나의 회로와 전기 접속되는, 상기 전자 제어 장치에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프린트 기판(20) 및 상기 적어도 하나의 하이브리드(30) 를 고정하기 위한 수용면을 갖는 열전도성 지지체(10)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 제어 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 적어도 하나의 하이브리드에 대한 상기 수용면은 적어도 하나의 돌출한 베이스(12) 상에 장착되고, 상기 베이스의 높이는 상기 적어도 하나의 프린트 기판(20)의 두께에 대응하는 것을 특징으로 하는, 전자 제어 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프린트 기판(20) 및 상기 적어도 하나의 하이브리드(30)의 전체 표면은 접착 접속에 의해 상기 지지체(10)에 고정되는 것을 특징으로 하는, 전자 제어 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프린트 기판(20)과 상기 적어도 하나의 하이브리드(30) 간의 전기적 접속은 리플로우-땜납에 의한 땜납 접속인 것을 특징으로 하는, 전자 제어 장치.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 지지체(10)는 금속, 특히 알루미늄으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는, 전자 제어 장치.
KR1019980048315A 1997-11-13 1998-11-12 전자 제어 장치 KR100604619B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19750306.3 1997-11-13
DE19750306A DE19750306A1 (de) 1997-11-13 1997-11-13 Elektronisches Steuergerät

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990045216A KR19990045216A (ko) 1999-06-25
KR100604619B1 true KR100604619B1 (ko) 2007-04-25

Family

ID=7848620

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019980048315A KR100604619B1 (ko) 1997-11-13 1998-11-12 전자 제어 장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6259603B1 (ko)
JP (1) JP4124528B2 (ko)
KR (1) KR100604619B1 (ko)
DE (1) DE19750306A1 (ko)
FR (1) FR2770958B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011088969A1 (de) 2011-12-19 2013-06-20 Robert Bosch Gmbh Getriebesteuermodul
JP6559210B2 (ja) * 2017-11-27 2019-08-14 三菱電機株式会社 乗り物搭載用電子制御装置の製造方法および乗り物搭載用電子制御装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59228749A (ja) * 1983-06-10 1984-12-22 Sanyo Electric Co Ltd 混成集積回路
JPH02121397A (ja) * 1988-10-31 1990-05-09 Toshiba Corp 放熱型混成回路装置
KR960015872A (ko) * 1994-10-29 1996-05-22 랄프 베렌스, 빌프레드 뵈어 하이브리드 모듈용 하우징 및 하이브리드 모듈
KR0168702B1 (ko) * 1994-01-12 1999-01-15 세끼사와 다다시 하이브리드 집적회로 모듈
KR19990082019A (ko) * 1996-01-25 1999-11-15 피터 토마스 차량용 제어 디바이스

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2520932A1 (fr) * 1982-02-02 1983-08-05 Thomson Csf Support de montage de boitier de circuit integre, a connexions de sorties reparties sur le perimetre du boitier
DE3813566A1 (de) * 1988-04-22 1989-11-02 Bosch Gmbh Robert Elektrische verbindung zwischen einer hybridbaugruppe und einer leiterplatte sowie verfahren zur deren herstellung
DE3837975A1 (de) * 1988-11-09 1990-05-10 Telefunken Electronic Gmbh Elektronisches steuergeraet
US5012386A (en) * 1989-10-27 1991-04-30 Motorola, Inc. High performance overmolded electronic package
US5235347A (en) * 1990-09-07 1993-08-10 Hewlett-Packard Company Light emitting diode print head
US5287247A (en) * 1990-09-21 1994-02-15 Lsi Logic Corporation Computer system module assembly
US5293301A (en) * 1990-11-30 1994-03-08 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Semiconductor device and lead frame used therein
JPH0513894A (ja) * 1991-04-30 1993-01-22 Mitsubishi Electric Corp 基 板
KR100307465B1 (ko) * 1992-10-20 2001-12-15 야기 추구오 파워모듈
US5343359A (en) * 1992-11-19 1994-08-30 Cray Research, Inc. Apparatus for cooling daughter boards
JPH06276737A (ja) * 1993-03-18 1994-09-30 Hitachi Ltd Ｄｃ−ｄｃコンバータ
US5343360A (en) * 1993-03-31 1994-08-30 Ncr Corporation Containing and cooling apparatus for an integrated circuit device having a thermal insulator
US5991156A (en) * 1993-12-20 1999-11-23 Stmicroelectronics, Inc. Ball grid array integrated circuit package with high thermal conductivity
US5642261A (en) * 1993-12-20 1997-06-24 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Ball-grid-array integrated circuit package with solder-connected thermal conductor
EP0667736B1 (en) * 1994-01-12 1996-12-18 MAGNETEK S.p.A. Laminar board for the production of printed circuits, printed circuit made with the said board, and method for its fabrication
AU1575495A (en) * 1994-02-02 1995-08-21 Ciba-Geigy Ag Hydrogenation catalyst, process for the preparation thereof and hydrogenation process
US5657208A (en) 1995-07-28 1997-08-12 Hewlett-Packard Company Surface mount attachments of daughterboards to motherboards

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59228749A (ja) * 1983-06-10 1984-12-22 Sanyo Electric Co Ltd 混成集積回路
JPH02121397A (ja) * 1988-10-31 1990-05-09 Toshiba Corp 放熱型混成回路装置
KR0168702B1 (ko) * 1994-01-12 1999-01-15 세끼사와 다다시 하이브리드 집적회로 모듈
KR960015872A (ko) * 1994-10-29 1996-05-22 랄프 베렌스, 빌프레드 뵈어 하이브리드 모듈용 하우징 및 하이브리드 모듈
KR19990082019A (ko) * 1996-01-25 1999-11-15 피터 토마스 차량용 제어 디바이스

Also Published As

Publication number Publication date
FR2770958A1 (fr) 1999-05-14
DE19750306A1 (de) 1999-05-20
JP4124528B2 (ja) 2008-07-23
FR2770958B1 (fr) 2006-03-31
US6259603B1 (en) 2001-07-10
KR19990045216A (ko) 1999-06-25
JPH11330749A (ja) 1999-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7872278B2 (en) Light emitting diode system, method for producing such a system, and backlighting device
US5500785A (en) Circuit board having improved thermal radiation
US5615086A (en) Apparatus for cooling a plurality of electrical components mounted on a printed circuit board
EP0004148A1 (en) Electrical connector for use in mounting an electronic device on a substrate
US20020162678A1 (en) Electronic apparatus
KR970063013A (ko) 표시장치
US7265983B2 (en) Power unit comprising a heat sink, and assembly method
KR100510383B1 (ko) 제어기
US20200100353A1 (en) Electrical junction box
US6587346B1 (en) Combination electrical power distribution and heat dissipating device
EP1025748B1 (en) A chip supporting element and use thereof
EP1528847B1 (en) Heat dissipating insert, circuit comprising said insert and production method
US5532430A (en) Receiving housing for dissipator electronic components
JPH05326761A (ja) 熱伝導スペーサーの実装構造
KR100604619B1 (ko) 전자 제어 장치
KR100397161B1 (ko) 전자장치의방열구조
US5057970A (en) Electronic power component circuit
US20070249188A1 (en) Device for the Shakeproof Accomodation of Electrical Special Components and/or Electrical Circuits
US5260602A (en) Hybrid integrated-circuit device having an asymmetrical thermal dissipator
US6469248B1 (en) Hybrid circuit with a heat dissipation system
KR910005443A (ko) 직접 장착 반도체 팩케이지
US20240096738A1 (en) Power semiconductor component and method for producing a power semiconductor component
JP2503911B2 (ja) プリント配線板
JPH11289036A (ja) 電子装置
JPH08775Y2 (ja) ヒ−トシンク付きプリント配線板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20090708

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee