JPS59228749A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPS59228749A JPS59228749A JP58104590A JP10459083A JPS59228749A JP S59228749 A JPS59228749 A JP S59228749A JP 58104590 A JP58104590 A JP 58104590A JP 10459083 A JP10459083 A JP 10459083A JP S59228749 A JPS59228749 A JP S59228749A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- printed
- paste
- resistance value
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/702—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof of thick-or thin-film circuits or parts thereof
- H01L21/705—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof of thick-or thin-film circuits or parts thereof of thick-film circuits or parts thereof
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は混成集積回路、特に二種類の抵抗ペーストより
成る抵抗体を有する混成集積回路に関する。
成る抵抗体を有する混成集積回路に関する。
（ロ）従来技術
従来の混成集積回路を第１図に示す。混成集積回路基板
（１）は表面をアルマイト処理したアルミニウム基板を
用い、基板（１）上に所望の形状の銅箔より成る導電路
（２）を設け、導電路（２）間にはオーミック接触を得
るための導電ペースト（３）を介して印刷抵抗体（４）
が適宜形成されている。
（１）は表面をアルマイト処理したアルミニウム基板を
用い、基板（１）上に所望の形状の銅箔より成る導電路
（２）を設け、導電路（２）間にはオーミック接触を得
るための導電ペースト（３）を介して印刷抵抗体（４）
が適宜形成されている。
印刷抵抗体（４）は従来より多く利用されているエポキ
シ樹脂ベースのカーボン印刷抵抗ペーストをスクリーン
印刷し焼成して形成され、広い範囲の抵抗値をスクリー
ン印刷により形成できる点で広く利用さ九ている。しか
しエポキシ樹脂が耐熱性に劣るため抵抗値の変動中が大
きい欠点がある。
シ樹脂ベースのカーボン印刷抵抗ペーストをスクリーン
印刷し焼成して形成され、広い範囲の抵抗値をスクリー
ン印刷により形成できる点で広く利用さ九ている。しか
しエポキシ樹脂が耐熱性に劣るため抵抗値の変動中が大
きい欠点がある。
このため焼成時間、焼成条件のばらつきがすぐに抵抗値
のばらつきとなって現れるのである。そこで焼成後Ｋ
ト！７ ミンク等の抵抗値調整をすることは不可欠とな
っていた。
のばらつきとなって現れるのである。そこで焼成後Ｋ
ト！７ ミンク等の抵抗値調整をすることは不可欠とな
っていた。
（ハ）発明の目的
本発明は斯点に鑑みてなされ、従来の抵抗ペーストの欠
点を利用し且つ抵抗値の一定なポリイミド樹脂ベースの
カーボン印刷抵抗ペーストと併用して抵抗値の調整を可
能とした混成集積回路を提供することを目的とする。
点を利用し且つ抵抗値の一定なポリイミド樹脂ベースの
カーボン印刷抵抗ペーストと併用して抵抗値の調整を可
能とした混成集積回路を提供することを目的とする。
に）発明の構成
本発明に依る混成集積回路は第２図に示す如く、混成集
積回路基板０１）と、基板０］）上に設けた導電路（１
２と、エポキシ樹脂ベースのカーボン印刷抵抗ペースト
およびポリイミド樹脂ベースのカーボン印刷抵抗ペース
トで形成した抵抗体（Ｌａ（１■より構成され、焼成時
間によりエポキシ樹脂ベースのカーボン印刷抵抗ペース
トの抵抗体（Ｉ４）の面積抵抗値を調整することを特徴
とする。
積回路基板０１）と、基板０］）上に設けた導電路（１
２と、エポキシ樹脂ベースのカーボン印刷抵抗ペースト
およびポリイミド樹脂ベースのカーボン印刷抵抗ペース
トで形成した抵抗体（Ｌａ（１■より構成され、焼成時
間によりエポキシ樹脂ベースのカーボン印刷抵抗ペース
トの抵抗体（Ｉ４）の面積抵抗値を調整することを特徴
とする。
（ホ）実施例
混成夢精回路基板（１１）としてはアルミニウム基板表
面をアルマイト処理したものあるいはアルミニウム基板
表面にＡＡ’、０． ｆｆ混入した絶縁樹脂を塗布した
もの等を用い、良好な放熱特性を得ている。
面をアルマイト処理したものあるいはアルミニウム基板
表面にＡＡ’、０． ｆｆ混入した絶縁樹脂を塗布した
もの等を用い、良好な放熱特性を得ている。
斯る基板Ｑｌｊ上には銅箔を貼着し、所望の形状にエツ
チングして導電路（１２１を形成する。導電路Ｈは表面
の酸化を防止するためにニッケルメッキを施している。
チングして導電路（１２１を形成する。導電路Ｈは表面
の酸化を防止するためにニッケルメッキを施している。
抵抗体（１４）（ｌωは本発明の特徴とする点である。
抵抗体（１４）（１！２は導電路（１２）間にオーミッ
ク接触のための導電ペースト０３）を介してカーボン印
刷抵抗ペーストをスクリーン印刷して形成される。カー
ボン印刷抵抗ペーストとしては従来のエポキシ樹脂ベー
スのものと、エポキシ変性したポリイミド樹脂ベースの
カーボンレジン印刷抵抗ペーストを用いる。
ク接触のための導電ペースト０３）を介してカーボン印
刷抵抗ペーストをスクリーン印刷して形成される。カー
ボン印刷抵抗ペーストとしては従来のエポキシ樹脂ベー
スのものと、エポキシ変性したポリイミド樹脂ベースの
カーボンレジン印刷抵抗ペーストを用いる。
斯るポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペ
ーストは、エポキシ変性ポリイミド樹脂１００、カーボ
ン８、無機フィラー３０、有機溶剤１１００Ｍ量比で組
成されている。エポキシ変性ポリイミド樹脂はビスマレ
イミド型ポリイミド樹脂に分子量３００〜３０００のエ
ポキシ樹脂を１０〜８０部添加して加熱変性して共重合
して形成する。
ーストは、エポキシ変性ポリイミド樹脂１００、カーボ
ン８、無機フィラー３０、有機溶剤１１００Ｍ量比で組
成されている。エポキシ変性ポリイミド樹脂はビスマレ
イミド型ポリイミド樹脂に分子量３００〜３０００のエ
ポキシ樹脂を１０〜８０部添加して加熱変性して共重合
して形成する。
従来のエポキシ樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペ
ーストおよびエポキシ変性したポリイミド樹脂ベースの
カーボンレジン印刷抵抗ペーストは、それぞれスクリー
ン印刷により基板θυの所望の導電路１力間に付着され
る。続いて両力−ボンレジン印刷抵抗ペーストは同時に
焼成工程により焼成される。第３図から明らかな様に従
来のエポキシ樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペー
ストは点線の如く焼成時間の増加につれてその面積抵抗
値が減少し、ポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印
刷抵抗ペーストは実線の如く焼成時間に関係なくほぼ一
定の面積抵抗値を得られる。これはポリイミド樹脂の耐
熱性に寄因するものである。
ーストおよびエポキシ変性したポリイミド樹脂ベースの
カーボンレジン印刷抵抗ペーストは、それぞれスクリー
ン印刷により基板θυの所望の導電路１力間に付着され
る。続いて両力−ボンレジン印刷抵抗ペーストは同時に
焼成工程により焼成される。第３図から明らかな様に従
来のエポキシ樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペー
ストは点線の如く焼成時間の増加につれてその面積抵抗
値が減少し、ポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印
刷抵抗ペーストは実線の如く焼成時間に関係なくほぼ一
定の面積抵抗値を得られる。これはポリイミド樹脂の耐
熱性に寄因するものである。
従って第４図に示すトランジスタ回路のベースブリーダ
抵抗Ｒ１、Ｒ２について、Ｒ１にポリイミド樹脂ベース
のカーボンレジン印刷抵抗ペーストを用い、Ｒ２に従来
のエポキシ樹脂ベースのカブホンレジン印刷抵抗ペース
トを用いると、抵抗Ｒ１は焼成時間に関係なく一定の抵
抗値を得られ、抵抗Ｒ２を焼成時間により面積抵抗値を
制御して所望のベースバイアス電位にトリミングなしに
調整できる。具体的には両力−ボンレジン印刷抵抗ペー
ストを２００℃の熱風循環炉で焼成する。抵抗Ｒ１は約
１時間の焼成した後は面積抵抗値約１０にΩ／口で安定
し、抵抗Ｒ２は焼成時間１時間のとき面積抵抗値約３５
にΩ７／口であり、焼成時間２時間のとぎは約２０にΩ
／口となり約、４０％減少する。従って抵抗Ｒ２のこの
減少特性な利用してトリミングと同様の効果が得られる
のである。なお導電路（１２上には他の回路素子（Ｉ６
）、例えばトランジスタ、集積回路、チップコンデンサ
ー等を固着し、所望の電気接続をしている。
抵抗Ｒ１、Ｒ２について、Ｒ１にポリイミド樹脂ベース
のカーボンレジン印刷抵抗ペーストを用い、Ｒ２に従来
のエポキシ樹脂ベースのカブホンレジン印刷抵抗ペース
トを用いると、抵抗Ｒ１は焼成時間に関係なく一定の抵
抗値を得られ、抵抗Ｒ２を焼成時間により面積抵抗値を
制御して所望のベースバイアス電位にトリミングなしに
調整できる。具体的には両力−ボンレジン印刷抵抗ペー
ストを２００℃の熱風循環炉で焼成する。抵抗Ｒ１は約
１時間の焼成した後は面積抵抗値約１０にΩ／口で安定
し、抵抗Ｒ２は焼成時間１時間のとき面積抵抗値約３５
にΩ７／口であり、焼成時間２時間のとぎは約２０にΩ
／口となり約、４０％減少する。従って抵抗Ｒ２のこの
減少特性な利用してトリミングと同様の効果が得られる
のである。なお導電路（１２上には他の回路素子（Ｉ６
）、例えばトランジスタ、集積回路、チップコンデンサ
ー等を固着し、所望の電気接続をしている。
（へ）効果
本発明に依ればエポキシ樹脂ベースのカーボンレジン印
刷抵抗ペーストとエポキシ変性したポリイミド樹脂ベー
スのカーボンレジン印刷抵抗ペーストを用いることによ
り、焼成時間の制御によってトリミングと同等の効果が
得られトリミング工程なしに回路調整を行なえる利点を
有する。
刷抵抗ペーストとエポキシ変性したポリイミド樹脂ベー
スのカーボンレジン印刷抵抗ペーストを用いることによ
り、焼成時間の制御によってトリミングと同等の効果が
得られトリミング工程なしに回路調整を行なえる利点を
有する。
また両抵抗ペーストはともにスクリーン印刷でき、且つ
同時焼成ケ行なえるので量産に適した構造である。
同時焼成ケ行なえるので量産に適した構造である。
更にエポキシ変性したポリイミド樹脂ベースのカーボン
レジン印刷抵抗ペーストによる印刷抵抗体は抵抗値の変
動がきわめて少いので、経時変化による回路特性の劣化
も少い。
レジン印刷抵抗ペーストによる印刷抵抗体は抵抗値の変
動がきわめて少いので、経時変化による回路特性の劣化
も少い。
第１図は従来の混成集積回路を説明する断面図、第２図
は本発明の混成集積回路を説明する断面図、第３図は本
発明に用いるカーボンレジン印刷抵抗ペーストの焼成特
性を説明する曲線図、第４図は本発明を適用するトラン
ジスタ回路の回路図である。 Ｑｌｌは混成集積回路基板、（１２）は導電路、（１３
）は導電ペースト、（［４）α５）は抵抗体、卸は回路
素子である。 第３０ 寿退后問 第４図
は本発明の混成集積回路を説明する断面図、第３図は本
発明に用いるカーボンレジン印刷抵抗ペーストの焼成特
性を説明する曲線図、第４図は本発明を適用するトラン
ジスタ回路の回路図である。 Ｑｌｌは混成集積回路基板、（１２）は導電路、（１３
）は導電ペースト、（［４）α５）は抵抗体、卸は回路
素子である。 第３０ 寿退后問 第４図
Claims (1)
- （１）混成集積回路基板上に所望の導電路および抵抗体
を形成した混成集積回路に於いて、前記抵抗体をエポキ
シ樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗とエポキシ変性
したポリイミド系樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗
で構成し、前記エポキシ系樹脂ベースのカーボンレジン
印刷抵抗の面積抵抗値を焼成時間により調整することを
特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58104590A JPS59228749A (ja) | 1983-06-10 | 1983-06-10 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58104590A JPS59228749A (ja) | 1983-06-10 | 1983-06-10 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59228749A true JPS59228749A (ja) | 1984-12-22 |
| JPH0320912B2 JPH0320912B2 (ja) | 1991-03-20 |
Family
ID=14384644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58104590A Granted JPS59228749A (ja) | 1983-06-10 | 1983-06-10 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59228749A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01133396A (ja) * | 1987-11-19 | 1989-05-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 混成厚膜集積回路の製造方法 |
| JPH01276702A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ポリマー厚膜抵抗体 |
| KR100604619B1 (ko) * | 1997-11-13 | 2007-04-25 | 로베르트 보쉬 게엠베하 | 전자 제어 장치 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55141705A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Film resistor |
-
1983
- 1983-06-10 JP JP58104590A patent/JPS59228749A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55141705A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Film resistor |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01133396A (ja) * | 1987-11-19 | 1989-05-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 混成厚膜集積回路の製造方法 |
| JPH01276702A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ポリマー厚膜抵抗体 |
| KR100604619B1 (ko) * | 1997-11-13 | 2007-04-25 | 로베르트 보쉬 게엠베하 | 전자 제어 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0320912B2 (ja) | 1991-03-20 |
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