JPH0413860B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0413860B2
JPH0413860B2 JP58097242A JP9724283A JPH0413860B2 JP H0413860 B2 JPH0413860 B2 JP H0413860B2 JP 58097242 A JP58097242 A JP 58097242A JP 9724283 A JP9724283 A JP 9724283A JP H0413860 B2 JPH0413860 B2 JP H0413860B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
resistor
hybrid integrated
resin
epoxy
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP58097242A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS59220988A (ja
Inventor
Masakazu Yamagishi
Akira Kazami
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP9724283A priority Critical patent/JPS59220988A/ja
Publication of JPS59220988A publication Critical patent/JPS59220988A/ja
Publication of JPH0413860B2 publication Critical patent/JPH0413860B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本発明は混成集積回路、特に混成集積回路に組
み込むトランジスタ回路のベースブリーダ抵抗の
改良に関する。
(ロ) 従来技術 従来の混成集積回路を第1図に示す。混成集積
回路基板1は表面をアルマイト処理したアルミニ
ウム基板を用い、基板1上に所望の形状の銅箔よ
り成る導電路2を設け、導電路2間に印刷抵抗体
3を適宜形成し、所望の回路を構成していた。
斯上した混成集積回路には所望のトランジスタ
回路、例えば電源回路、増巾回路等が形成され
る。第2図は周知の安定化電源回路であり、ツエ
ナーダイオードZDを基準としてブリーダ抵抗R3
R4によりトランジスタQ2のベース電位を調整し
て所定の安定化電圧を得ている。
しかしこのブリーダ抵抗R3,R4を含めて印刷
抵抗体3すべてはエポキシ樹脂ベースのカーボン
レジン印刷抵抗ペーストをスクリーン印刷し焼成
して形成される。このエポキシ樹脂ベースのカー
ボン印刷抵抗ペーストは一般的にエポキシ樹脂
100、カーボン8、無機フイラー30、有機溶剤100
の組成で形成されている。ところがエポキシ樹脂
は耐熱性に劣るため抵抗値の熱による変動率が大
きく、最終調整工程でブリーダ抵抗R3をトリミ
ングして所望の安定化電圧に設定している。これ
は第4図に点線で示す如く、150℃の高温保存試
験の結果からも証明されている。
また、上記したエポキシ樹脂ベースのカーボン
印刷ペースト以外の抵抗体としてポリイミド系樹
脂ベースの印刷ペーストが知られている。ポリイ
ミド系樹脂にはカプトン型とビスマレイミド型と
がある。カプトン型はジメチルフオルムアミド、
Nメチルピロリドン等の極性の強い溶媒にしか溶
解しない熱可塑性ポリイミドであり、ビスマレイ
ミド型はこれらより多種の比較的極性に弱い溶媒
にも溶解できる熱硬化性ポリイミドである。
しかしカプトン型ではペースト化が極めて困難
であり、印刷ステンシルに有害な強い極性の溶剤
が必要であり、更に250℃以上の高温長時間の焼
付が必要となるため、一般のフエノールあるいは
エポキシ系基板には使用できない。ビスマレイミ
ド型ではカーボンとのペースト化は比較的容易で
あるが、上述したカプトン型と同様に強い極性の
溶剤と高温長時間の焼付を必要とする。更にビス
マレイミド型の欠点であるもろさと低接着性のた
めに厚膜20μ以下では均一にスクリーン印刷を行
なえないばかりでなく構造的に安定した厚膜抵抗
体が得られないという最大の欠点があつた。
従つて耐熱性のある抵抗値の変動の少い印刷抵
抗体を組込んだ混成集積回路の要求を満足できな
かつた。
(ハ) 発明の目的 本発明は斯点に鑑みてなされ、従来の欠点を除
去した抵抗値の変動の少いベースブリーダ抵抗を
有するトランジスタ回路を組み込んだ混成集積回
路を実現することを目的とする。
(ニ) 発明の構成 本発明による混成集積回路は第3図に示す如
く、混成集積回路基板11と、基板11上に設け
た導電路12と、エポキシ変性した熱硬化性ポリ
イミド樹脂ベースカーボンレジン印刷抵抗体13
とを具備し、基板11に組込んだトランジスタ回
路のベースブリーダ抵抗をエポキシ変性した熱硬
化性ポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷
抵抗体13で形成して構成される。
(ホ) 実施例 混成集積回路基板11としてはアルミニウム基
板表面をアルマイト処理したものあるいはアルミ
ニウム基板表面にAl2O3を混入した絶縁樹脂を塗
布したもの等を用い、良好な放熱特性を得てい
る。
斯る基板11上には銅箔を貼着し、所望の形状
にエツチングして導電路12を形成する。導電路
12表面には酸化を防止するためにニツケルメツ
キを施している。
カーボンレジン印刷抵抗体13は本発明の最も
特徴とする点であり、エポキシ変性したポリイミ
ド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペースト
を用いて形成される。斯上のカーボンレジン印刷
抵抗ペーストは、エポキシ変性ポリイミド樹脂
100、カーボン8、無機フイラー30、有機溶剤110
の重量比で組成されている。このエポキシ変性ポ
リイミド樹脂はビスマレイミド型ポリイミド樹脂
に分子量300〜3000のエポキシ樹脂を10〜80部添
加して加熱変性して共重合して形成する。斯るカ
ーボンレジン印刷抵抗ペーストは基板11上にオ
ーミツクコンタクトのため導電ペースト14を介
して導電路12間にスクリーン印刷して焼成す
る。焼成時間は180℃で1時間と従来のエポキシ
樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗に比べて大
巾に短縮できる。
本発明によるカーボンレジン印刷抵抗ペースト
はエポキシ変性によりビスマレイミド型ポリイミ
ド樹脂のもろさと低接着性の欠点をフレキシブル
な且つ高接着性というスクリーン印刷に適した性
質に変え、更にポリイミド樹脂の本来持つ耐熱性
および耐熱水性のすぐれた性質を兼備している。
従つて斯る抵抗ペーストで形成したカーボンレジ
ン印刷抵抗体13は第4図に実線で示す如く、
150℃の高温保存試験から明らかな様に抵抗値の
変動巾を−10%以下に抑えることができる。
この結果第2図に示す安定化電源回路のトラン
ジスタQ2のベースブリーダ抵抗R3,R4を本発明
によるエポキシ変性した熱硬化性ポリイミド系樹
脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗体13で形成
すると、ブリーダ抵抗R3,R4の抵抗値の変動を
数%程度に抑えられるので、極めて高精度で熱に
対する変動の少いベースブリーダ抵抗を実現でき
る。
なお導電路12上には他の回路素子15、例え
ばトランジスタ、集積回路等を固着し、所望の電
気接続をしている。
(ヘ) 効 果 本発明によればトランジスタのベースブリーダ
抵抗に分子が3次元的結合するエポキシ変性した
ポリイミド樹脂ベースのカーボン印刷抵抗ペース
トを用いているので基板および基板周辺の温度が
上昇(過熱状態)しても分子結合が安定している
ため温度変化による抵抗値の変化がほとんど起こ
らない。その結果、経時変化あるいは温度変化に
よる回路特性の劣化を著しく抑制でき信頼性の優
れた混成集積回路を提供できる効果を有する。
また、本発明に用いるエポキシ変性したポリイ
ミド樹脂ベースのカーボン印刷抵抗ペーストは極
性の弱い溶媒で溶解できるためにスクリーン印刷
のステンシルが溶媒によつて溶けることがないの
で高精度で変動の少ないベースブリーダ抵抗をト
ランジスタ回路を容易に得られる。
更に、上記したようにベースブリーダ抵抗を最
初から所定の値に極めて精度よく形成することが
できるため、ブリーダ抵抗の一方のトリミングを
不要にできる。この結果、量産性も向上できる利
点を持つ。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の混成集積回路を説明する断面
図、第2図は一般的な安定化電源回路を説明する
回路図、第3図は本発明の混成集積回路を説明す
る断面図、第4図は本発明と従来のカーボンレジ
ン印刷抵抗体の高温保存特性を説明する曲線図で
ある。 11は混成集積回路基板、12は導電路、13
はエポキシ変性したポリイミド樹脂ベースのカー
ボンレジン印刷抵抗体、15は回路素子である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 混成集積回路基板上に所望の導電路および抵
    抗体を形成した混成集積回路において、 前記抵抗体によるトランジスタ回路のベースブ
    リーダ抵抗をエポキシ変性した熱硬化性ポリイミ
    ド系樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗で構成
    したことを特徴とする混成集積回路。
JP9724283A 1983-05-31 1983-05-31 混成集積回路 Granted JPS59220988A (ja)

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JP9724283A JPS59220988A (ja) 1983-05-31 1983-05-31 混成集積回路

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JP9724283A JPS59220988A (ja) 1983-05-31 1983-05-31 混成集積回路

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JPS59220988A JPS59220988A (ja) 1984-12-12
JPH0413860B2 true JPH0413860B2 (ja) 1992-03-11

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ID=14187131

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JP2006196483A (ja) * 2005-01-11 2006-07-27 Dainippon Printing Co Ltd 配線基板及びその製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55141705A (en) * 1979-04-20 1980-11-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd Film resistor

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