JPH0413860B2 - - Google Patents
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- JPH0413860B2 JPH0413860B2 JP58097242A JP9724283A JPH0413860B2 JP H0413860 B2 JPH0413860 B2 JP H0413860B2 JP 58097242 A JP58097242 A JP 58097242A JP 9724283 A JP9724283 A JP 9724283A JP H0413860 B2 JPH0413860 B2 JP H0413860B2
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本発明は混成集積回路、特に混成集積回路に組
み込むトランジスタ回路のベースブリーダ抵抗の
改良に関する。
み込むトランジスタ回路のベースブリーダ抵抗の
改良に関する。
(ロ) 従来技術
従来の混成集積回路を第１図に示す。混成集積
回路基板１は表面をアルマイト処理したアルミニ
ウム基板を用い、基板１上に所望の形状の銅箔よ
り成る導電路２を設け、導電路２間に印刷抵抗体
３を適宜形成し、所望の回路を構成していた。
回路基板１は表面をアルマイト処理したアルミニ
ウム基板を用い、基板１上に所望の形状の銅箔よ
り成る導電路２を設け、導電路２間に印刷抵抗体
３を適宜形成し、所望の回路を構成していた。
斯上した混成集積回路には所望のトランジスタ
回路、例えば電源回路、増巾回路等が形成され
る。第２図は周知の安定化電源回路であり、ツエ
ナーダイオードZDを基準としてブリーダ抵抗R3，
R4によりトランジスタQ2のベース電位を調整し
て所定の安定化電圧を得ている。
回路、例えば電源回路、増巾回路等が形成され
る。第２図は周知の安定化電源回路であり、ツエ
ナーダイオードZDを基準としてブリーダ抵抗R3，
R4によりトランジスタQ2のベース電位を調整し
て所定の安定化電圧を得ている。
しかしこのブリーダ抵抗R3，R4を含めて印刷
抵抗体３すべてはエポキシ樹脂ベースのカーボン
レジン印刷抵抗ペーストをスクリーン印刷し焼成
して形成される。このエポキシ樹脂ベースのカー
ボン印刷抵抗ペーストは一般的にエポキシ樹脂
100、カーボン８、無機フイラー30、有機溶剤100
の組成で形成されている。ところがエポキシ樹脂
は耐熱性に劣るため抵抗値の熱による変動率が大
きく、最終調整工程でブリーダ抵抗R3をトリミ
ングして所望の安定化電圧に設定している。これ
は第４図に点線で示す如く、150℃の高温保存試
験の結果からも証明されている。
抵抗体３すべてはエポキシ樹脂ベースのカーボン
レジン印刷抵抗ペーストをスクリーン印刷し焼成
して形成される。このエポキシ樹脂ベースのカー
ボン印刷抵抗ペーストは一般的にエポキシ樹脂
100、カーボン８、無機フイラー30、有機溶剤100
の組成で形成されている。ところがエポキシ樹脂
は耐熱性に劣るため抵抗値の熱による変動率が大
きく、最終調整工程でブリーダ抵抗R3をトリミ
ングして所望の安定化電圧に設定している。これ
は第４図に点線で示す如く、150℃の高温保存試
験の結果からも証明されている。
また、上記したエポキシ樹脂ベースのカーボン
印刷ペースト以外の抵抗体としてポリイミド系樹
脂ベースの印刷ペーストが知られている。ポリイ
ミド系樹脂にはカプトン型とビスマレイミド型と
がある。カプトン型はジメチルフオルムアミド、
Ｎメチルピロリドン等の極性の強い溶媒にしか溶
解しない熱可塑性ポリイミドであり、ビスマレイ
ミド型はこれらより多種の比較的極性に弱い溶媒
にも溶解できる熱硬化性ポリイミドである。
印刷ペースト以外の抵抗体としてポリイミド系樹
脂ベースの印刷ペーストが知られている。ポリイ
ミド系樹脂にはカプトン型とビスマレイミド型と
がある。カプトン型はジメチルフオルムアミド、
Ｎメチルピロリドン等の極性の強い溶媒にしか溶
解しない熱可塑性ポリイミドであり、ビスマレイ
ミド型はこれらより多種の比較的極性に弱い溶媒
にも溶解できる熱硬化性ポリイミドである。
しかしカプトン型ではペースト化が極めて困難
であり、印刷ステンシルに有害な強い極性の溶剤
が必要であり、更に250℃以上の高温長時間の焼
付が必要となるため、一般のフエノールあるいは
エポキシ系基板には使用できない。ビスマレイミ
ド型ではカーボンとのペースト化は比較的容易で
あるが、上述したカプトン型と同様に強い極性の
溶剤と高温長時間の焼付を必要とする。更にビス
マレイミド型の欠点であるもろさと低接着性のた
めに厚膜20μ以下では均一にスクリーン印刷を行
なえないばかりでなく構造的に安定した厚膜抵抗
体が得られないという最大の欠点があつた。
であり、印刷ステンシルに有害な強い極性の溶剤
が必要であり、更に250℃以上の高温長時間の焼
付が必要となるため、一般のフエノールあるいは
エポキシ系基板には使用できない。ビスマレイミ
ド型ではカーボンとのペースト化は比較的容易で
あるが、上述したカプトン型と同様に強い極性の
溶剤と高温長時間の焼付を必要とする。更にビス
マレイミド型の欠点であるもろさと低接着性のた
めに厚膜20μ以下では均一にスクリーン印刷を行
なえないばかりでなく構造的に安定した厚膜抵抗
体が得られないという最大の欠点があつた。
従つて耐熱性のある抵抗値の変動の少い印刷抵
抗体を組込んだ混成集積回路の要求を満足できな
かつた。
抗体を組込んだ混成集積回路の要求を満足できな
かつた。
(ハ) 発明の目的
本発明は斯点に鑑みてなされ、従来の欠点を除
去した抵抗値の変動の少いベースブリーダ抵抗を
有するトランジスタ回路を組み込んだ混成集積回
路を実現することを目的とする。
去した抵抗値の変動の少いベースブリーダ抵抗を
有するトランジスタ回路を組み込んだ混成集積回
路を実現することを目的とする。
(ニ) 発明の構成
本発明による混成集積回路は第３図に示す如
く、混成集積回路基板１１と、基板１１上に設け
た導電路１２と、エポキシ変性した熱硬化性ポリ
イミド樹脂ベースカーボンレジン印刷抵抗体１３
とを具備し、基板１１に組込んだトランジスタ回
路のベースブリーダ抵抗をエポキシ変性した熱硬
化性ポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷
抵抗体１３で形成して構成される。
く、混成集積回路基板１１と、基板１１上に設け
た導電路１２と、エポキシ変性した熱硬化性ポリ
イミド樹脂ベースカーボンレジン印刷抵抗体１３
とを具備し、基板１１に組込んだトランジスタ回
路のベースブリーダ抵抗をエポキシ変性した熱硬
化性ポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷
抵抗体１３で形成して構成される。
(ホ) 実施例
混成集積回路基板１１としてはアルミニウム基
板表面をアルマイト処理したものあるいはアルミ
ニウム基板表面にAl2O3を混入した絶縁樹脂を塗
布したもの等を用い、良好な放熱特性を得てい
る。
板表面をアルマイト処理したものあるいはアルミ
ニウム基板表面にAl2O3を混入した絶縁樹脂を塗
布したもの等を用い、良好な放熱特性を得てい
る。
斯る基板１１上には銅箔を貼着し、所望の形状
にエツチングして導電路１２を形成する。導電路
１２表面には酸化を防止するためにニツケルメツ
キを施している。
にエツチングして導電路１２を形成する。導電路
１２表面には酸化を防止するためにニツケルメツ
キを施している。
カーボンレジン印刷抵抗体１３は本発明の最も
特徴とする点であり、エポキシ変性したポリイミ
ド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペースト
を用いて形成される。斯上のカーボンレジン印刷
抵抗ペーストは、エポキシ変性ポリイミド樹脂
100、カーボン８、無機フイラー30、有機溶剤110
の重量比で組成されている。このエポキシ変性ポ
リイミド樹脂はビスマレイミド型ポリイミド樹脂
に分子量300〜3000のエポキシ樹脂を10〜80部添
加して加熱変性して共重合して形成する。斯るカ
ーボンレジン印刷抵抗ペーストは基板１１上にオ
ーミツクコンタクトのため導電ペースト１４を介
して導電路１２間にスクリーン印刷して焼成す
る。焼成時間は180℃で１時間と従来のエポキシ
樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗に比べて大
巾に短縮できる。
特徴とする点であり、エポキシ変性したポリイミ
ド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペースト
を用いて形成される。斯上のカーボンレジン印刷
抵抗ペーストは、エポキシ変性ポリイミド樹脂
100、カーボン８、無機フイラー30、有機溶剤110
の重量比で組成されている。このエポキシ変性ポ
リイミド樹脂はビスマレイミド型ポリイミド樹脂
に分子量300〜3000のエポキシ樹脂を10〜80部添
加して加熱変性して共重合して形成する。斯るカ
ーボンレジン印刷抵抗ペーストは基板１１上にオ
ーミツクコンタクトのため導電ペースト１４を介
して導電路１２間にスクリーン印刷して焼成す
る。焼成時間は180℃で１時間と従来のエポキシ
樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗に比べて大
巾に短縮できる。
本発明によるカーボンレジン印刷抵抗ペースト
はエポキシ変性によりビスマレイミド型ポリイミ
ド樹脂のもろさと低接着性の欠点をフレキシブル
な且つ高接着性というスクリーン印刷に適した性
質に変え、更にポリイミド樹脂の本来持つ耐熱性
および耐熱水性のすぐれた性質を兼備している。
従つて斯る抵抗ペーストで形成したカーボンレジ
ン印刷抵抗体１３は第４図に実線で示す如く、
150℃の高温保存試験から明らかな様に抵抗値の
変動巾を−10％以下に抑えることができる。
はエポキシ変性によりビスマレイミド型ポリイミ
ド樹脂のもろさと低接着性の欠点をフレキシブル
な且つ高接着性というスクリーン印刷に適した性
質に変え、更にポリイミド樹脂の本来持つ耐熱性
および耐熱水性のすぐれた性質を兼備している。
従つて斯る抵抗ペーストで形成したカーボンレジ
ン印刷抵抗体１３は第４図に実線で示す如く、
150℃の高温保存試験から明らかな様に抵抗値の
変動巾を−10％以下に抑えることができる。
この結果第２図に示す安定化電源回路のトラン
ジスタQ2のベースブリーダ抵抗R3，R4を本発明
によるエポキシ変性した熱硬化性ポリイミド系樹
脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗体１３で形成
すると、ブリーダ抵抗R3，R4の抵抗値の変動を
数％程度に抑えられるので、極めて高精度で熱に
対する変動の少いベースブリーダ抵抗を実現でき
る。
ジスタQ2のベースブリーダ抵抗R3，R4を本発明
によるエポキシ変性した熱硬化性ポリイミド系樹
脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗体１３で形成
すると、ブリーダ抵抗R3，R4の抵抗値の変動を
数％程度に抑えられるので、極めて高精度で熱に
対する変動の少いベースブリーダ抵抗を実現でき
る。
なお導電路１２上には他の回路素子１５、例え
ばトランジスタ、集積回路等を固着し、所望の電
気接続をしている。
ばトランジスタ、集積回路等を固着し、所望の電
気接続をしている。
(ヘ) 効 果
本発明によればトランジスタのベースブリーダ
抵抗に分子が３次元的結合するエポキシ変性した
ポリイミド樹脂ベースのカーボン印刷抵抗ペース
トを用いているので基板および基板周辺の温度が
上昇（過熱状態）しても分子結合が安定している
ため温度変化による抵抗値の変化がほとんど起こ
らない。その結果、経時変化あるいは温度変化に
よる回路特性の劣化を著しく抑制でき信頼性の優
れた混成集積回路を提供できる効果を有する。
抵抗に分子が３次元的結合するエポキシ変性した
ポリイミド樹脂ベースのカーボン印刷抵抗ペース
トを用いているので基板および基板周辺の温度が
上昇（過熱状態）しても分子結合が安定している
ため温度変化による抵抗値の変化がほとんど起こ
らない。その結果、経時変化あるいは温度変化に
よる回路特性の劣化を著しく抑制でき信頼性の優
れた混成集積回路を提供できる効果を有する。
また、本発明に用いるエポキシ変性したポリイ
ミド樹脂ベースのカーボン印刷抵抗ペーストは極
性の弱い溶媒で溶解できるためにスクリーン印刷
のステンシルが溶媒によつて溶けることがないの
で高精度で変動の少ないベースブリーダ抵抗をト
ランジスタ回路を容易に得られる。
ミド樹脂ベースのカーボン印刷抵抗ペーストは極
性の弱い溶媒で溶解できるためにスクリーン印刷
のステンシルが溶媒によつて溶けることがないの
で高精度で変動の少ないベースブリーダ抵抗をト
ランジスタ回路を容易に得られる。
更に、上記したようにベースブリーダ抵抗を最
初から所定の値に極めて精度よく形成することが
できるため、ブリーダ抵抗の一方のトリミングを
不要にできる。この結果、量産性も向上できる利
点を持つ。
初から所定の値に極めて精度よく形成することが
できるため、ブリーダ抵抗の一方のトリミングを
不要にできる。この結果、量産性も向上できる利
点を持つ。
第１図は従来の混成集積回路を説明する断面
図、第２図は一般的な安定化電源回路を説明する
回路図、第３図は本発明の混成集積回路を説明す
る断面図、第４図は本発明と従来のカーボンレジ
ン印刷抵抗体の高温保存特性を説明する曲線図で
ある。 １１は混成集積回路基板、１２は導電路、１３
はエポキシ変性したポリイミド樹脂ベースのカー
ボンレジン印刷抵抗体、１５は回路素子である。
図、第２図は一般的な安定化電源回路を説明する
回路図、第３図は本発明の混成集積回路を説明す
る断面図、第４図は本発明と従来のカーボンレジ
ン印刷抵抗体の高温保存特性を説明する曲線図で
ある。 １１は混成集積回路基板、１２は導電路、１３
はエポキシ変性したポリイミド樹脂ベースのカー
ボンレジン印刷抵抗体、１５は回路素子である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 混成集積回路基板上に所望の導電路および抵
抗体を形成した混成集積回路において、 前記抵抗体によるトランジスタ回路のベースブ
リーダ抵抗をエポキシ変性した熱硬化性ポリイミ
ド系樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗で構成
したことを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9724283A JPS59220988A (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9724283A JPS59220988A (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59220988A JPS59220988A (ja) | 1984-12-12 |
| JPH0413860B2 true JPH0413860B2 (ja) | 1992-03-11 |
Family
ID=14187131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9724283A Granted JPS59220988A (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59220988A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006196483A (ja) * | 2005-01-11 | 2006-07-27 | Dainippon Printing Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55141705A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Film resistor |
-
1983
- 1983-05-31 JP JP9724283A patent/JPS59220988A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55141705A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Film resistor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59220988A (ja) | 1984-12-12 |
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