JPS6079765A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPS6079765A JPS6079765A JP58188070A JP18807083A JPS6079765A JP S6079765 A JPS6079765 A JP S6079765A JP 58188070 A JP58188070 A JP 58188070A JP 18807083 A JP18807083 A JP 18807083A JP S6079765 A JPS6079765 A JP S6079765A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- resin
- carbon
- paste
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/702—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof of thick-or thin-film circuits or parts thereof
- H01L21/705—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof of thick-or thin-film circuits or parts thereof of thick-film circuits or parts thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は混成集積回路、特に混成集積回路に組み込む抵
抗体の改良に関する。
抗体の改良に関する。
（ロ）従来技術
従来の混成集積回路を第１図に示す。混成集積回路基板
（１）は表面をアルマイト処理したアルミニウム基板を
用い、基板（１）上に所望の形状の銅箔より成る導電路
（２）を設け、導電路（２）間に印刷抵抗体（３）を適
宜付着し、導電路（２）上には所望の回路素子（４）を
固着して所望の回路構成を形成していた。
（１）は表面をアルマイト処理したアルミニウム基板を
用い、基板（１）上に所望の形状の銅箔より成る導電路
（２）を設け、導電路（２）間に印刷抵抗体（３）を適
宜付着し、導電路（２）上には所望の回路素子（４）を
固着して所望の回路構成を形成していた。
斯る混成集積回路基板（１）は放熱性が良好であるので
大電力を消費する抵抗体の組み込みも可能であるっ しかし印刷抵抗体（３）は通常エポキシ樹脂ベースのカ
ーボン印刷抵抗ペーストをスクリーン印刷し焼成して形
成される。このエポキシ樹脂ベースのカーボン印刷抵抗
ペーストは広い抵抗値を得られる利点を有しているが、
エポキシ樹脂が耐熱性に劣るため熱による抵抗値の変動
率が大きい欠点がある。これは第３図に点線で示す如く
、１５００Ｃの高温保存試験から明らかである。このた
めに混成集積回路基板（１）は大電力の抵抗体も組み込
み可能であっても、これに適した大電力用の印刷抵抗体
がなく、結果的忙は外付の個別抵抗体に依らなければな
らなかった。
大電力を消費する抵抗体の組み込みも可能であるっ しかし印刷抵抗体（３）は通常エポキシ樹脂ベースのカ
ーボン印刷抵抗ペーストをスクリーン印刷し焼成して形
成される。このエポキシ樹脂ベースのカーボン印刷抵抗
ペーストは広い抵抗値を得られる利点を有しているが、
エポキシ樹脂が耐熱性に劣るため熱による抵抗値の変動
率が大きい欠点がある。これは第３図に点線で示す如く
、１５００Ｃの高温保存試験から明らかである。このた
めに混成集積回路基板（１）は大電力の抵抗体も組み込
み可能であっても、これに適した大電力用の印刷抵抗体
がなく、結果的忙は外付の個別抵抗体に依らなければな
らなかった。
←・）発明の目的
本発明は断点に鑑みてなされ、従来の欠点を除去した高
出力用の印刷抵抗体を組み込んだ混成集積回路を実現す
ることを目的とする。
出力用の印刷抵抗体を組み込んだ混成集積回路を実現す
ることを目的とする。
に）発明の構成
本発明に依る混成集積回路は第２図に示す如く、混成集
積回路基板（１１）と、基板Ｑｌ）上に設けた導電路ａ
りと、導電路−間に形成したエポキシ樹脂ペースの低出
力用のカーボンレジン印刷抵抗体Ｉとポリイミド系樹脂
ペースのカーボンレジン印刷抵抗体（１５）より構成さ
れている。
積回路基板（１１）と、基板Ｑｌ）上に設けた導電路ａ
りと、導電路−間に形成したエポキシ樹脂ペースの低出
力用のカーボンレジン印刷抵抗体Ｉとポリイミド系樹脂
ペースのカーボンレジン印刷抵抗体（１５）より構成さ
れている。
住）実施例
混成集積回路基板ｕ９としてはアルミニウム基板表面を
アルマイト処理したものあるいはアルミニウム基板表面
にＭ２Ｏ３を混入した絶縁樹脂を塗布したもの等を用い
、良好な放熱特性を得ている。
アルマイト処理したものあるいはアルミニウム基板表面
にＭ２Ｏ３を混入した絶縁樹脂を塗布したもの等を用い
、良好な放熱特性を得ている。
斯る基板（ＩＩ上には銅箔を貼着し、所望の形状にエツ
チングし又導電路（１２１を形成する。導電路（１Ｂは
表面の酸化を防止するためにニッケルメッキを施してい
る。
チングし又導電路（１２１を形成する。導電路（１Ｂは
表面の酸化を防止するためにニッケルメッキを施してい
る。
抵抗体α佃９は本発明の特徴とする点である。抵抗体（
１４）（１５）は導電路（１鴎間にオーミック接触のた
めの導電ペース）Ｑ３１を介してカーボン印刷抵抗ペー
ストをスクリーン印刷して形成される。カーボン印刷抵
抗ペーストとしては従来のエポキシ樹脂ペースのものと
、エポキシ変性したポリイミド樹脂べ一スク）アーボン
レジン印刷抵抗ペーストを用いる。
１４）（１５）は導電路（１鴎間にオーミック接触のた
めの導電ペース）Ｑ３１を介してカーボン印刷抵抗ペー
ストをスクリーン印刷して形成される。カーボン印刷抵
抗ペーストとしては従来のエポキシ樹脂ペースのものと
、エポキシ変性したポリイミド樹脂べ一スク）アーボン
レジン印刷抵抗ペーストを用いる。
斯るポリイミド樹脂ペースのカーボンレジン印刷抵抗ペ
ーストは、エポキシ変性ボイリミド樹脂１００、カーボ
ン８、無機フィラー３０、有機溶剤１１００重量比で組
成されている。エポキシ変性ポリイミド樹脂はビスマレ
イミド型ポリイミド樹脂に分子）Ｉｔ３００〜３０００
のエポキシ樹脂を１０〜８０部添加して加熱変性して共
重合して形成する。このポリイミド樹脂ベースのカーボ
ンレジン印刷抵抗ペーストはエポキシ変性によりビスマ
レイミド型ポリイミド樹脂のもろさと低接着性の欠点を
フレキシブルな且つ高接着性というスクリーン印刷に適
した性質に変え、更にポリイミド樹脂の本来持つ耐熱性
および耐熱水性のすぐれた性質を兼備している。従って
斯る抵抗ペーストで形成したカーボンレジン印刷抵抗体
ａ像は第３図に実線で示す如く、１５０℃の高温保存試
験から明らかな様に抵抗値の変動中を一１０％以下に抑
えることができる。
ーストは、エポキシ変性ボイリミド樹脂１００、カーボ
ン８、無機フィラー３０、有機溶剤１１００重量比で組
成されている。エポキシ変性ポリイミド樹脂はビスマレ
イミド型ポリイミド樹脂に分子）Ｉｔ３００〜３０００
のエポキシ樹脂を１０〜８０部添加して加熱変性して共
重合して形成する。このポリイミド樹脂ベースのカーボ
ンレジン印刷抵抗ペーストはエポキシ変性によりビスマ
レイミド型ポリイミド樹脂のもろさと低接着性の欠点を
フレキシブルな且つ高接着性というスクリーン印刷に適
した性質に変え、更にポリイミド樹脂の本来持つ耐熱性
および耐熱水性のすぐれた性質を兼備している。従って
斯る抵抗ペーストで形成したカーボンレジン印刷抵抗体
ａ像は第３図に実線で示す如く、１５０℃の高温保存試
験から明らかな様に抵抗値の変動中を一１０％以下に抑
えることができる。
一方エボキシ樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペー
ストは広い抵抗値をカバーでき且つ安価だ形成できる利
点があるが、エポキシ樹脂が耐熱性に劣るため第３図の
点線で示す様に熱による抵抗値の変動率が大きい欠点が
ある。
ストは広い抵抗値をカバーでき且つ安価だ形成できる利
点があるが、エポキシ樹脂が耐熱性に劣るため第３図の
点線で示す様に熱による抵抗値の変動率が大きい欠点が
ある。
本発明では両力−ボンレジン印刷抵抗ペーストの得失を
利用して１００ｍＷ以上の高出力用抵抗体０９にポリイ
ミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストを用
い、１００ｍＷ以下の低出力用抵抗体ａ４）にエポキシ
樹脂ペースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストを用いる
。この結果低出力用抵抗体Ｉは放熱性の良い混成集積回
路基板（ＩＩ）上に組み込まれるので熱上昇を抑えられ
大巾な抵抗値変化率を防止できる。高出力用抵抗体（１
９は材質的に抵抗値変化率が小さいので、発熱を伴って
も大巾な抵抗値の変動はない。
利用して１００ｍＷ以上の高出力用抵抗体０９にポリイ
ミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストを用
い、１００ｍＷ以下の低出力用抵抗体ａ４）にエポキシ
樹脂ペースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストを用いる
。この結果低出力用抵抗体Ｉは放熱性の良い混成集積回
路基板（ＩＩ）上に組み込まれるので熱上昇を抑えられ
大巾な抵抗値変化率を防止できる。高出力用抵抗体（１
９は材質的に抵抗値変化率が小さいので、発熱を伴って
も大巾な抵抗値の変動はない。
本発明釦用いるエポキシ樹脂ペースのカーボンレジン印
刷抵抗ペーストおよびエポキシ変性したポリイミド樹脂
ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストは夫々はスク
リーン印刷により基板（ＩＩ）の所望の導電路α２間に
付着される。続いて両力−ボンレジン印刷抵抗ペースト
は同時忙焼成される。
刷抵抗ペーストおよびエポキシ変性したポリイミド樹脂
ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストは夫々はスク
リーン印刷により基板（ＩＩ）の所望の導電路α２間に
付着される。続いて両力−ボンレジン印刷抵抗ペースト
は同時忙焼成される。
ポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペース
トは１８０℃で１時間で焼成できるので、焼成時間はエ
ポキシ樹脂ペースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストに
合せて行う。
トは１８０℃で１時間で焼成できるので、焼成時間はエ
ポキシ樹脂ペースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストに
合せて行う。
（へ）発明の効果
本発明に依ればエポキシ変性したポリイミド樹脂ベース
のカーボンレジン印刷抵抗体（國を用いることにより高
出力用の抵抗体を混成集積回路基板ａυへの組み込みを
可能としたつまた低出力用の抵抗体ａ４を安価なエポキ
シ樹脂ペースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストで形成
し、高出力用の抵抗体（ｔＳを安定したポリイミド樹脂
ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストで形成するこ
とにより、コストパー７オマンスの良い且つ熱による抵
抗値変化率の小さい混成集積回路を実現できる。
のカーボンレジン印刷抵抗体（國を用いることにより高
出力用の抵抗体を混成集積回路基板ａυへの組み込みを
可能としたつまた低出力用の抵抗体ａ４を安価なエポキ
シ樹脂ペースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストで形成
し、高出力用の抵抗体（ｔＳを安定したポリイミド樹脂
ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストで形成するこ
とにより、コストパー７オマンスの良い且つ熱による抵
抗値変化率の小さい混成集積回路を実現できる。
第１図は従来の混成集積回路を説明する断面図、第２図
は本発明の混成集積回路を説明する断面図、第３図は本
発明に用いる二種のカーボンレジン印刷抵抗体の高温保
存特性を説明する曲線図である。 ■は混成集積回路基板、 ａりは導電路、 １階は導電
ベース）、（１４）はエポキシ樹脂ベースのカーボンレ
ジン印刷抵抗体、 ０噴家エポキシ変性したポリイミド
樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗体である。
は本発明の混成集積回路を説明する断面図、第３図は本
発明に用いる二種のカーボンレジン印刷抵抗体の高温保
存特性を説明する曲線図である。 ■は混成集積回路基板、 ａりは導電路、 １階は導電
ベース）、（１４）はエポキシ樹脂ベースのカーボンレ
ジン印刷抵抗体、 ０噴家エポキシ変性したポリイミド
樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗体である。
Claims (1)
- （１）混成集積回路基板上に所望の導電路および抵抗体
を形成した混成集積回路に於いて、低出力用の抵抗体を
エポキシ樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗で形成し
、高出力用の抵抗体をエポキシ変性したポリイミド系樹
脂ベースのカーボンレジ／印刷抵抗で形成することを特
徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58188070A JPS6079765A (ja) | 1983-10-06 | 1983-10-06 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58188070A JPS6079765A (ja) | 1983-10-06 | 1983-10-06 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6079765A true JPS6079765A (ja) | 1985-05-07 |
| JPH0158877B2 JPH0158877B2 (ja) | 1989-12-13 |
Family
ID=16217178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58188070A Granted JPS6079765A (ja) | 1983-10-06 | 1983-10-06 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6079765A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04126796U (ja) * | 1991-04-30 | 1992-11-18 | 株式会社北沢バルブ | 浄水器制御装置 |
-
1983
- 1983-10-06 JP JP58188070A patent/JPS6079765A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0158877B2 (ja) | 1989-12-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6079765A (ja) | 混成集積回路 | |
| US20020112882A1 (en) | Ceramic circuit board | |
| JPH0413860B2 (ja) | ||
| JPH0320912B2 (ja) | ||
| JPS59220987A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH0259638B2 (ja) | ||
| JPS6085592A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH0228915B2 (ja) | ||
| JPH0416035B2 (ja) | ||
| JPS60106190A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS601858A (ja) | 多層混成集積回路 | |
| JPH06260730A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS603882A (ja) | 発熱板 | |
| JPS59228750A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| SU809408A1 (ru) | Низкоомный шунт дл стабилизацииэлЕКТРОННыХ CXEM | |
| JPS63128656A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS6320361B2 (ja) | ||
| Kabe et al. | Polymer Thick Film Circuits in Japan | |
| JPH01318277A (ja) | 電子回路装置 | |
| JPS60246693A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH02103901A (ja) | カーボンレンジ抵抗ペースト | |
| JPS60184859A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH04201577A (ja) | サーマルヘツド | |
| DE58908185D1 (de) | Lötvorrichtung mit mindestens einer durch elektrische Widerstandswärme erhitzbaren Bügelelektrode. | |
| KR940008890A (ko) | 감열 기록 소자 |