JPH0158877B2 - - Google Patents
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- JPH0158877B2 JPH0158877B2 JP58188070A JP18807083A JPH0158877B2 JP H0158877 B2 JPH0158877 B2 JP H0158877B2 JP 58188070 A JP58188070 A JP 58188070A JP 18807083 A JP18807083 A JP 18807083A JP H0158877 B2 JPH0158877 B2 JP H0158877B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/702—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof of thick-or thin-film circuits or parts thereof
- H01L21/705—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof of thick-or thin-film circuits or parts thereof of thick-film circuits or parts thereof
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Description
【発明の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本発明は混成集積回路、特に混成集積回路に組
み込む抵抗体の改良に関する。
み込む抵抗体の改良に関する。
(ロ) 従来技術
従来の混成集積回路を第１図に示す。混成集積
回路基板１は表面をアルマイト処理したアルミニ
ウム基板を用い、基板１上に所望の形状の銅箔よ
り成る導電路２を設け、導電路２間に印刷抵抗体
３を適宜付着し、導電路２上には所望の回路素子
４を固着して所望の回路構成を形成していた。
回路基板１は表面をアルマイト処理したアルミニ
ウム基板を用い、基板１上に所望の形状の銅箔よ
り成る導電路２を設け、導電路２間に印刷抵抗体
３を適宜付着し、導電路２上には所望の回路素子
４を固着して所望の回路構成を形成していた。
斯る混成集積回路基板１は放熱性が良好である
ので大電力を消費する抵抗体の組み込みも可能で
ある。
ので大電力を消費する抵抗体の組み込みも可能で
ある。
しかし印刷抵抗体３は通常エポキシ樹脂ベース
のカーボン印刷抵抗ペーストをスクリーン印刷し
焼成して形成される。このエポキシ樹脂ベースの
カーボン印刷抵抗ペーストは広い抵抗値を得られ
る利点を有しているが、エポキシ樹脂が耐熱性に
劣るため熱による抵抗値の変動率が大きい欠点が
ある。これは第３図に点線で示す如く、150℃の
高温保存試験から明らかである。このために混成
集積回路基板１は大電力の抵抗体も組み込み可能
であつても、これに適した大電力用の印刷抵抗体
がなく、結果的には外付の個別抵抗体に依らなけ
ればならなかつた。
のカーボン印刷抵抗ペーストをスクリーン印刷し
焼成して形成される。このエポキシ樹脂ベースの
カーボン印刷抵抗ペーストは広い抵抗値を得られ
る利点を有しているが、エポキシ樹脂が耐熱性に
劣るため熱による抵抗値の変動率が大きい欠点が
ある。これは第３図に点線で示す如く、150℃の
高温保存試験から明らかである。このために混成
集積回路基板１は大電力の抵抗体も組み込み可能
であつても、これに適した大電力用の印刷抵抗体
がなく、結果的には外付の個別抵抗体に依らなけ
ればならなかつた。
(ハ) 発明の目的
本発明は斯点に鑑みてなされ、従来の欠点を除
去した高出力用の印刷抵抗体を組み込んだ混成集
積回路を実現することを目的とする。
去した高出力用の印刷抵抗体を組み込んだ混成集
積回路を実現することを目的とする。
(ニ) 発明の構成
本発明に依る混成集積回路は第２図に示す如
く、混成集積回路基板１１と、基板１１上に設け
た導電路１２と、導電路１２間に形成したエポキ
シ樹脂ベースの低出力用のカーボンレジン印刷抵
抗１４とポリイミド系樹脂ベースのカーボンレジ
ン印刷抵抗体１５より構成されている。
く、混成集積回路基板１１と、基板１１上に設け
た導電路１２と、導電路１２間に形成したエポキ
シ樹脂ベースの低出力用のカーボンレジン印刷抵
抗１４とポリイミド系樹脂ベースのカーボンレジ
ン印刷抵抗体１５より構成されている。
(ホ) 実施例
混成集積回路基板１１としてはアルミニウム基
板表面をアルマイト処理したものあるいはアルミ
ニウム基板表面にAl2O3を混入した絶縁樹脂を塗
布したもの等を用い、良好な放熱特性を得てい
る。
板表面をアルマイト処理したものあるいはアルミ
ニウム基板表面にAl2O3を混入した絶縁樹脂を塗
布したもの等を用い、良好な放熱特性を得てい
る。
斯る基板１１上には銅箔を貼着し、所望の形状
にエツチングして導電路１２を形成する。導電路
１２は表面の酸化を防止するためにニツケルメツ
キを施している。
にエツチングして導電路１２を形成する。導電路
１２は表面の酸化を防止するためにニツケルメツ
キを施している。
抵抗体１４，１５は本発明の特徴とする点であ
る。抵抗体１４，１５は導電路１２間にオーミツ
ク接触のための導電ペースト１３を介してカーボ
ン印刷抵抗ペーストをスクリーン印刷して形成さ
れる。カーボン印刷抵抗ペーストとしては従来の
エポキシ樹脂ベースのものと、エポキシ変性した
ポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗
ペーストを用いる。
る。抵抗体１４，１５は導電路１２間にオーミツ
ク接触のための導電ペースト１３を介してカーボ
ン印刷抵抗ペーストをスクリーン印刷して形成さ
れる。カーボン印刷抵抗ペーストとしては従来の
エポキシ樹脂ベースのものと、エポキシ変性した
ポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗
ペーストを用いる。
斯るポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印
刷抵抗ペーストは、エポキシ変性ポリイミド樹脂
100、カーボン８、無機フイラー30、有機溶剤110
の重量比で組成されている。エポキシ変性ポリイ
ミド樹脂はビスマレイミド型ポリイミド樹脂に分
子量300〜3000のエポキシ樹脂を10〜80部添加し
て加熱変性して共重合して形成する。このポリイ
ミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペース
トはエポキシ変性によりビスマレイミド型ポリイ
ミド樹脂のもろさと低接着性の欠点をフレキシブ
ルな且つ高接着性というスクリーン印刷に適した
性質に変え、更にポリイミド樹脂の本来持つ耐熱
性および耐熱水性のすぐれた性質を兼備してい
る。従つて斯る抵抗ペーストで形成したカーボン
レジン印刷抵抗体１５は第３図に実線で示す如
く、150℃の高温保存試験から明らかな様に抵抗
値の変動巾を−10％以下に抑えることができる。
刷抵抗ペーストは、エポキシ変性ポリイミド樹脂
100、カーボン８、無機フイラー30、有機溶剤110
の重量比で組成されている。エポキシ変性ポリイ
ミド樹脂はビスマレイミド型ポリイミド樹脂に分
子量300〜3000のエポキシ樹脂を10〜80部添加し
て加熱変性して共重合して形成する。このポリイ
ミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペース
トはエポキシ変性によりビスマレイミド型ポリイ
ミド樹脂のもろさと低接着性の欠点をフレキシブ
ルな且つ高接着性というスクリーン印刷に適した
性質に変え、更にポリイミド樹脂の本来持つ耐熱
性および耐熱水性のすぐれた性質を兼備してい
る。従つて斯る抵抗ペーストで形成したカーボン
レジン印刷抵抗体１５は第３図に実線で示す如
く、150℃の高温保存試験から明らかな様に抵抗
値の変動巾を−10％以下に抑えることができる。
一方エポキシ樹脂ベースのカーボンレジン印刷
抵抗ペーストは広い抵抗値をカバーでき且つ安価
に形成できる利点があるが、エポキシ樹脂が耐熱
性に劣るため第３図の点線で示す様に熱による抵
抗値の変動率が大きい欠点がある。
抵抗ペーストは広い抵抗値をカバーでき且つ安価
に形成できる利点があるが、エポキシ樹脂が耐熱
性に劣るため第３図の点線で示す様に熱による抵
抗値の変動率が大きい欠点がある。
本発明では両カーボンレジン印刷抵抗ペースト
の得失を利用して100ｍＷ以上の高出力用抵抗体
１５にポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印
刷抵抗ペーストを用い、100ｍＷ以下の低出力用
抵抗体１４にエポキシ樹脂ベースのカーボンレジ
ン印刷抵抗ペーストを用いる。この結果低出力用
抵抗体１４は放熱性の良い混成集積回路基板１１
上に組み込まれるので熱上昇を抑えられ大巾な抵
抗値変化率を防止できる。高出力用抵抗体１５は
材質的に抵抗値変化率が小さいので、発熱を伴つ
ても大巾な抵抗値の変動はない。
の得失を利用して100ｍＷ以上の高出力用抵抗体
１５にポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印
刷抵抗ペーストを用い、100ｍＷ以下の低出力用
抵抗体１４にエポキシ樹脂ベースのカーボンレジ
ン印刷抵抗ペーストを用いる。この結果低出力用
抵抗体１４は放熱性の良い混成集積回路基板１１
上に組み込まれるので熱上昇を抑えられ大巾な抵
抗値変化率を防止できる。高出力用抵抗体１５は
材質的に抵抗値変化率が小さいので、発熱を伴つ
ても大巾な抵抗値の変動はない。
本発明に用いるエポキシ樹脂ベースのカーボン
レジン印刷抵抗ペーストおよびエポキシ変性した
ポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗
ペーストは夫々はスクリーン印刷により基板１１
の所望の導電路１２間に付着される。続いて両カ
ーボンレジン印刷抵抗ペーストは同時に焼成され
る。ポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷
抵抗ペーストは180℃で１時間で焼成できるので、
焼成時間はエポキシ樹脂ベースのカーボンレジン
印刷抵抗ペーストに合せて行う。
レジン印刷抵抗ペーストおよびエポキシ変性した
ポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗
ペーストは夫々はスクリーン印刷により基板１１
の所望の導電路１２間に付着される。続いて両カ
ーボンレジン印刷抵抗ペーストは同時に焼成され
る。ポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷
抵抗ペーストは180℃で１時間で焼成できるので、
焼成時間はエポキシ樹脂ベースのカーボンレジン
印刷抵抗ペーストに合せて行う。
(ヘ) 発明の効果
本発明に依ればエポキシ変性したポリイミド樹
脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗体１５を用い
ることにより高出力用の抵抗体を混成集積回路基
板１１への組み込みを可能とした。また低出力用
の抵抗体１４を安価なエポキシ樹脂ベースのカー
ボンレジン印刷抵抗ペーストで形成し、高出力用
の抵抗体１５を安定したポリイミド樹脂ベースの
カーボンレジン印刷抵抗ペーストで形成すること
により、コストパーフオマンスの良い且つ熱によ
る抵抗値変化率の小さい混成集積回路を実現でき
る。
脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗体１５を用い
ることにより高出力用の抵抗体を混成集積回路基
板１１への組み込みを可能とした。また低出力用
の抵抗体１４を安価なエポキシ樹脂ベースのカー
ボンレジン印刷抵抗ペーストで形成し、高出力用
の抵抗体１５を安定したポリイミド樹脂ベースの
カーボンレジン印刷抵抗ペーストで形成すること
により、コストパーフオマンスの良い且つ熱によ
る抵抗値変化率の小さい混成集積回路を実現でき
る。
第１図は従来の混成集積回路を説明する断面
図、第２図は本発明の混成集積回路を説明する断
面図、第３図は本発明に用いる二種のカーボンレ
ジン印刷抵抗体の高温保存特性を説明する曲線図
である。 １１は混成集積回路基板、１２は導電路、１３
は導電ペースト、１４はエポキシ樹脂ベースのカ
ーボンレジン印刷抵抗体、１５はエポキシ変性し
たポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵
抗体である。
図、第２図は本発明の混成集積回路を説明する断
面図、第３図は本発明に用いる二種のカーボンレ
ジン印刷抵抗体の高温保存特性を説明する曲線図
である。 １１は混成集積回路基板、１２は導電路、１３
は導電ペースト、１４はエポキシ樹脂ベースのカ
ーボンレジン印刷抵抗体、１５はエポキシ変性し
たポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵
抗体である。
Claims (1)
- １ 混成集積回路基板上に所望の導電路および抵
抗体を形成した混成集積回路に於いて、低出力用
の抵抗体をエポキシ樹脂ベースのカーボンレジン
印刷抵抗で形成し、高出力用の抵抗体をエポキシ
変性したポリイミド系樹脂ベースのカーボンレジ
ン印刷抵抗で形成することを特徴とする混成集積
回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58188070A JPS6079765A (ja) | 1983-10-06 | 1983-10-06 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58188070A JPS6079765A (ja) | 1983-10-06 | 1983-10-06 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6079765A JPS6079765A (ja) | 1985-05-07 |
| JPH0158877B2 true JPH0158877B2 (ja) | 1989-12-13 |
Family
ID=16217178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58188070A Granted JPS6079765A (ja) | 1983-10-06 | 1983-10-06 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6079765A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04126796U (ja) * | 1991-04-30 | 1992-11-18 | 株式会社北沢バルブ | 浄水器制御装置 |
-
1983
- 1983-10-06 JP JP58188070A patent/JPS6079765A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04126796U (ja) * | 1991-04-30 | 1992-11-18 | 株式会社北沢バルブ | 浄水器制御装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6079765A (ja) | 1985-05-07 |
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