JPS59228750A - 混成集積回路の製造方法 - Google Patents
混成集積回路の製造方法Info
- Publication number
- JPS59228750A JPS59228750A JP58104591A JP10459183A JPS59228750A JP S59228750 A JPS59228750 A JP S59228750A JP 58104591 A JP58104591 A JP 58104591A JP 10459183 A JP10459183 A JP 10459183A JP S59228750 A JPS59228750 A JP S59228750A
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- JP
- Japan
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- resistor
- resin
- paste
- resistance value
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/702—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof of thick-or thin-film circuits or parts thereof
- H01L21/705—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof of thick-or thin-film circuits or parts thereof of thick-film circuits or parts thereof
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ） 産業上の利用分野
本発明は混成集積回路の製造方法、特に二種類のカーボ
ンレジン印刷抵抗ペーストを用いた抵抗体を有する混成
集積回路の製造方法に関するＱ（ロ）従来技術 従来の混成集積回路を第１図に示す。混成集積回路基板
（１１は表面をアルマイト処理したアルミニウム基板を
用い、基板（１）上に所望の形状の銅箔より成る導電路
（２）を設け、導電路（２）間にはオーミック接触を得
るための導電ペースト（３）を介して印刷抵抗体（４）
が適宜形成されている。印刷抵抗体（４）は従来より多
く利用されているエポキシ樹脂ベースのカーボン印刷抵
抗ペーストをスクリーン印刷し焼成して形成され、広い
範囲の抵抗値をスクリ−ン印刷により形成できる点で広
く利用されている。
ンレジン印刷抵抗ペーストを用いた抵抗体を有する混成
集積回路の製造方法に関するＱ（ロ）従来技術 従来の混成集積回路を第１図に示す。混成集積回路基板
（１１は表面をアルマイト処理したアルミニウム基板を
用い、基板（１）上に所望の形状の銅箔より成る導電路
（２）を設け、導電路（２）間にはオーミック接触を得
るための導電ペースト（３）を介して印刷抵抗体（４）
が適宜形成されている。印刷抵抗体（４）は従来より多
く利用されているエポキシ樹脂ベースのカーボン印刷抵
抗ペーストをスクリーン印刷し焼成して形成され、広い
範囲の抵抗値をスクリ−ン印刷により形成できる点で広
く利用されている。
しかしエポキシ樹脂が耐熱性に劣るため抵抗値の変動中
が大きい欠点がある。このため焼成時間、焼成条件のば
らつきがすぐに抵抗値のばらつきとなって現れるのであ
る０そこで焼成後にトリミング等の抵抗値調整をするこ
とは不可欠となっていた。
が大きい欠点がある。このため焼成時間、焼成条件のば
らつきがすぐに抵抗値のばらつきとなって現れるのであ
る０そこで焼成後にトリミング等の抵抗値調整をするこ
とは不可欠となっていた。
（ハ）発明の目的
本発明は断点に鑑みてなされ、従来のエポキシ４ｉｔＪ
ＩＷペースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストの欠点を
逆に利用して、抵抗値の一定なポリイミド樹脂ベースの
カーボンレジン印刷抵抗ペーストラ併用した、エポキシ
樹脂ベース・カーボンレジン印刷抵抗の抵抗値調整機能
を有する混成集積回路の製造方法を提供するものである
。
ＩＷペースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストの欠点を
逆に利用して、抵抗値の一定なポリイミド樹脂ベースの
カーボンレジン印刷抵抗ペーストラ併用した、エポキシ
樹脂ベース・カーボンレジン印刷抵抗の抵抗値調整機能
を有する混成集積回路の製造方法を提供するものである
。
に）発明の構成
本発明は第２図に示す如く、以下の各工程より構成され
ている。
ている。
（１）混成集積回路基板＜１１）上に所望の導電路＜１
２１を形成する工程（第２図Ａ）。
２１を形成する工程（第２図Ａ）。
（２）導電路０２間の一部にエポキシ系樹脂ベースのカ
ーボンレジン印刷抵抗ペーストをスクリーン印刷する工
程（第２図Ｂ）。
ーボンレジン印刷抵抗ペーストをスクリーン印刷する工
程（第２図Ｂ）。
（３）導電路（１２１間の他の一部にエポキシ変性した
ポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペース
トをスクリーン印刷する工程（第２図Ｃ）。
ポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペース
トをスクリーン印刷する工程（第２図Ｃ）。
（４）両力−ボンレジン印刷抵抗ペーストを同時に焼成
する工程（第２図Ｄ）。
する工程（第２図Ｄ）。
（ホ）実施例
本発明の第１の工程は混成集積回路基板αυ上に所望の
導電路α２を形成することにある（第２図Ａ）。
導電路α２を形成することにある（第２図Ａ）。
混成集積回路基板（１１）としてはアルミニウム基板表
面をアルマイト処理したものあるいはアルミニウム基板
表面にＡ Ａ’２０３を混入した絶縁樹脂を塗布したも
のを用い、良好な放熱特性を得ている。斯る基板ａυ上
には銅箔を貼着し、所望の形状にエツチングして導電路
α２を形成する。導電路（１２）は表面の酸化を防止す
るためにニッケルメッキを施している。また抵抗体（１
４１（１５１を形成する予定の導電路（１ｚ端には銀ペ
ースト等の導電ペースト層＜１３１をスフＩ）−ン印刷
して付着する。なお導電ペースト層αＪは抵抗体（１４
）（１５）と導電路α２とのオーミック接触をとるため
のものである。
面をアルマイト処理したものあるいはアルミニウム基板
表面にＡ Ａ’２０３を混入した絶縁樹脂を塗布したも
のを用い、良好な放熱特性を得ている。斯る基板ａυ上
には銅箔を貼着し、所望の形状にエツチングして導電路
α２を形成する。導電路（１２）は表面の酸化を防止す
るためにニッケルメッキを施している。また抵抗体（１
４１（１５１を形成する予定の導電路（１ｚ端には銀ペ
ースト等の導電ペースト層＜１３１をスフＩ）−ン印刷
して付着する。なお導電ペースト層αＪは抵抗体（１４
）（１５）と導電路α２とのオーミック接触をとるため
のものである。
本発明の第２の工程は導電路α力量の一部にエポキシ系
樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストをスクリ
ーン印刷することにある（第２図Ｂ）。
樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストをスクリ
ーン印刷することにある（第２図Ｂ）。
エポキシ系樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペース
トは従来より一般的に利用されているものである。この
カーボンレジン印刷抵抗ペーストによる抵抗体αａはエ
ポキシ樹脂が耐熱性に劣るため抵抗値の変動中は大きい
が、安価で広い範囲の抵抗値を得られる利点がある。
トは従来より一般的に利用されているものである。この
カーボンレジン印刷抵抗ペーストによる抵抗体αａはエ
ポキシ樹脂が耐熱性に劣るため抵抗値の変動中は大きい
が、安価で広い範囲の抵抗値を得られる利点がある。
本発明の第３の工程は導電路（１２１間の他の一部にエ
ポキシ変性したポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン
印刷抵抗ペーストをスクリーン印刷することにある（第
２図Ｃ）ｏエポキシ変性したポリイミド樹脂ベースのカ
ーボンレジン印刷抵抗ペーストは、エポキシ変性ポリイ
ミド樹脂１００、カーボン８、無機フィラー３０、有機
溶剤１１００重量比で組成されている。エポキシ変性ポ
リイミド樹脂はビスマレイミド型ポリイミド樹脂に分子
量３００〜３０００のエポキシ樹脂を１０〜８０部添加
して加熱変性して共重合して形成する０斯るエポキシ変
性ポリイミド樹脂ベースのカーホンレジン印刷抵抗ペー
ストは周知のスクリーン印刷により導電ペースト層（１
２１間に付着して抵抗体０Ｓを形成する。
ポキシ変性したポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン
印刷抵抗ペーストをスクリーン印刷することにある（第
２図Ｃ）ｏエポキシ変性したポリイミド樹脂ベースのカ
ーボンレジン印刷抵抗ペーストは、エポキシ変性ポリイ
ミド樹脂１００、カーボン８、無機フィラー３０、有機
溶剤１１００重量比で組成されている。エポキシ変性ポ
リイミド樹脂はビスマレイミド型ポリイミド樹脂に分子
量３００〜３０００のエポキシ樹脂を１０〜８０部添加
して加熱変性して共重合して形成する０斯るエポキシ変
性ポリイミド樹脂ベースのカーホンレジン印刷抵抗ペー
ストは周知のスクリーン印刷により導電ペースト層（１
２１間に付着して抵抗体０Ｓを形成する。
なお上述した第２の工程および第３の工程は同時あるい
は逆の順序で行っても良い。
は逆の順序で行っても良い。
本発明の第４の工程は両力−ボンレジン印刷抵抗ペース
トを同時に焼成することにある（第２図Ｄ）。焼成は基
板ｑυを熱風循環炉内で約２００°Ｃで約１時間程度行
い、両力−ボンレジン印刷抵抗ペーストの硬化をする。
トを同時に焼成することにある（第２図Ｄ）。焼成は基
板ｑυを熱風循環炉内で約２００°Ｃで約１時間程度行
い、両力−ボンレジン印刷抵抗ペーストの硬化をする。
第３図から明らかな様に従来より用いたエポキシ樹脂ベ
ースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストは点線の如く焼
成時間の増加につれてその面積抵抗値が減少し、エポキ
シ変性ポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗
ペーストは実線の如く焼成時間に関係な（はぼ一定の面
積抵抗値を得られる。この特性はポリイミド樹脂の耐熱
性に寄因するものである。従って本工程では両力−ボン
レジン印刷抵抗ペーストを同時に焼成でき且つエポキシ
樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストの面積抵
抗値のみで焼成時間を決定できる。
ースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストは点線の如く焼
成時間の増加につれてその面積抵抗値が減少し、エポキ
シ変性ポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗
ペーストは実線の如く焼成時間に関係な（はぼ一定の面
積抵抗値を得られる。この特性はポリイミド樹脂の耐熱
性に寄因するものである。従って本工程では両力−ボン
レジン印刷抵抗ペーストを同時に焼成でき且つエポキシ
樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストの面積抵
抗値のみで焼成時間を決定できる。
本発明の最終工程は導電路（１２）上に所望の回路素子
（１６）を固着することにある（第２図Ｄ）。回路素子
（１６）としてはトランジスタ、集積回路、チップコン
デンサ等であり、必要な場合にはボンディングワイヤで
電気的接続を行う。なお抵抗体（１４）（ｔ５）および
回路素子（１６）は保護樹脂で被覆される。
（１６）を固着することにある（第２図Ｄ）。回路素子
（１６）としてはトランジスタ、集積回路、チップコン
デンサ等であり、必要な場合にはボンディングワイヤで
電気的接続を行う。なお抵抗体（１４）（ｔ５）および
回路素子（１６）は保護樹脂で被覆される。
本発明に依れば抵抗体α力を精度を要求されないものに
、抵抗体ａωを精度を要求されるものに適用できる。
、抵抗体ａωを精度を要求されるものに適用できる。
（へ） 効果
本発明に依ればエポキシ樹脂ベースのカーボンレジン印
刷抵抗ペーストとエポキシ変性したポリイミド樹脂ベー
スのカーボンレジン印刷抵抗ペーストを用いることによ
り、要求される精度に応じて抵抗体を形成できる。また
本発明では両力−ボンレジン印刷抵抗ペーストを同時焼
成でき且つ焼成時間の調整により面積抵抗値を制御でき
るので、きわめて量産に適した製造方法を確立できろ。
刷抵抗ペーストとエポキシ変性したポリイミド樹脂ベー
スのカーボンレジン印刷抵抗ペーストを用いることによ
り、要求される精度に応じて抵抗体を形成できる。また
本発明では両力−ボンレジン印刷抵抗ペーストを同時焼
成でき且つ焼成時間の調整により面積抵抗値を制御でき
るので、きわめて量産に適した製造方法を確立できろ。
第４図は従来の混成集積回路を説明する断面図、第２図
Ａ乃至第２図りは本発明の混成集積回路の製造方法を説
明する断面図、第３図は本発明に用いるカーボンレジン
印刷抵抗ペーストの焼成特性を説明する曲線図である。 ■は混成集積回路基板、（１２）は導電路、０Ｊは導電
ペースト層、（１４）（１５）は抵抗体、ａ６）は回路
素子である０２２３− 第３図 パ誠弔１
Ａ乃至第２図りは本発明の混成集積回路の製造方法を説
明する断面図、第３図は本発明に用いるカーボンレジン
印刷抵抗ペーストの焼成特性を説明する曲線図である。 ■は混成集積回路基板、（１２）は導電路、０Ｊは導電
ペースト層、（１４）（１５）は抵抗体、ａ６）は回路
素子である０２２３− 第３図 パ誠弔１
Claims (1)
- （１）混成集積回路基板上に所望の導電路を形成する工
程と、該導電路間の一部にエポキシ系樹脂ベースのカー
ボンレジン印刷抵抗ペーストを前記導電路間の他の一部
にエポキシ変性したポリイミド樹脂ベースのカーボンレ
ジン印刷抵抗ペーストをスクリーン印刷する工程と、前
記両力−ボンレジン印刷抵抗ペーストを同時に焼成する
工程とを具備することを特徴とする混成集積回路の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58104591A JPS59228750A (ja) | 1983-06-10 | 1983-06-10 | 混成集積回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58104591A JPS59228750A (ja) | 1983-06-10 | 1983-06-10 | 混成集積回路の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59228750A true JPS59228750A (ja) | 1984-12-22 |
Family
ID=14384672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58104591A Pending JPS59228750A (ja) | 1983-06-10 | 1983-06-10 | 混成集積回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59228750A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5274869A (en) * | 1975-12-19 | 1977-06-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
-
1983
- 1983-06-10 JP JP58104591A patent/JPS59228750A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5274869A (en) * | 1975-12-19 | 1977-06-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
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