JPS6362397A - 混成集積回路の製造方法 - Google Patents
混成集積回路の製造方法Info
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- JPS6362397A JPS6362397A JP20816286A JP20816286A JPS6362397A JP S6362397 A JPS6362397 A JP S6362397A JP 20816286 A JP20816286 A JP 20816286A JP 20816286 A JP20816286 A JP 20816286A JP S6362397 A JPS6362397 A JP S6362397A
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- Pending
Links
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、混成集積回路の製造方法に関し、特に導体材
料が銅である膜回路基板を使用した場合のはんだ付性が
良好で、信頼性にも優れた混成集積回路の製造方法に関
するものである。
料が銅である膜回路基板を使用した場合のはんだ付性が
良好で、信頼性にも優れた混成集積回路の製造方法に関
するものである。
従来、混成集積回路に搭載する部品のはんだ付方法とし
ては、接着樹脂により膜回路基板に搭載部品を固定した
後、はんだ浸漬する方法、あるいは膜回路基板上のはん
だ付電極に、はんだペーストをスクリーン印刷またはデ
ィスペンスにより塗布し、部品を搭載した後にはんだペ
ーストを加熱し、溶解する方法が一般的である。
ては、接着樹脂により膜回路基板に搭載部品を固定した
後、はんだ浸漬する方法、あるいは膜回路基板上のはん
だ付電極に、はんだペーストをスクリーン印刷またはデ
ィスペンスにより塗布し、部品を搭載した後にはんだペ
ーストを加熱し、溶解する方法が一般的である。
［、発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、導体材料として銅を使用した膜回路基板
の場合、銅が酸化され易いため、はんだ何工程以前の膜
回路基板の加熱、例えば半導体ベレットを膜回路基板に
接着する接着剤を硬化させるための加熱により、銅導体
表面には酸化膜が形成され、このため、はんだ付性が劣
化するという欠点があった。
の場合、銅が酸化され易いため、はんだ何工程以前の膜
回路基板の加熱、例えば半導体ベレットを膜回路基板に
接着する接着剤を硬化させるための加熱により、銅導体
表面には酸化膜が形成され、このため、はんだ付性が劣
化するという欠点があった。
本発明の目的は、はんだ何工程以前に膜回路基板を加熱
しても、はんだ付性が良好で、安定かつ信頼性の優れた
しかも、価格上昇のすくない混成集積回路の製造方法を
提供することにある。
しても、はんだ付性が良好で、安定かつ信頼性の優れた
しかも、価格上昇のすくない混成集積回路の製造方法を
提供することにある。
本発明の混成集積回路の製造方法は、導体材料が銅であ
る膜回路基板を使用した混成集積回路の製造方法におい
て、搭載部品をはんだ接続するための前記膜回路基板上
の電極をあらかじめはんだによりコーティングすること
にある。
る膜回路基板を使用した混成集積回路の製造方法におい
て、搭載部品をはんだ接続するための前記膜回路基板上
の電極をあらかじめはんだによりコーティングすること
にある。
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。第１図（ａ）〜（ｄ）は、本発明の詳細な説明するた
めに工程順に示した断面図である。
。第１図（ａ）〜（ｄ）は、本発明の詳細な説明するた
めに工程順に示した断面図である。
第１図（ａ）は銅導体２を所望の回路パターンに形成し
た膜回路基板１である。図において３は搭載部品のはん
だ付電極である０次に第１図（ｂ）に示すように、はん
だ付電極３の部りＹにはんだコーティング４を施す。し
かる後、第１図（ｃ）に示すように、半導体ペレット５
を接着剤６にて所定の位置に固定し、ワイヤ・ボンディ
ングによりリード線７にて半導体ペレット５上の電極と
膜回路基板上の電極とを接続し、リード線７の保護樹脂
８を塗布する。なお、ワイヤボンディングをする膜回路
基板上の電極は金メッキ等をしておく、その後、第１図
（ｄ）に示すように、接着樹脂９により搭載部品１０を
所定の位置に固定し、はんだ浸漬により搭載部品の電極
と膜回路基板上の電極とをはんだ１１にて接続する。
た膜回路基板１である。図において３は搭載部品のはん
だ付電極である０次に第１図（ｂ）に示すように、はん
だ付電極３の部りＹにはんだコーティング４を施す。し
かる後、第１図（ｃ）に示すように、半導体ペレット５
を接着剤６にて所定の位置に固定し、ワイヤ・ボンディ
ングによりリード線７にて半導体ペレット５上の電極と
膜回路基板上の電極とを接続し、リード線７の保護樹脂
８を塗布する。なお、ワイヤボンディングをする膜回路
基板上の電極は金メッキ等をしておく、その後、第１図
（ｄ）に示すように、接着樹脂９により搭載部品１０を
所定の位置に固定し、はんだ浸漬により搭載部品の電極
と膜回路基板上の電極とをはんだ１１にて接続する。
尚、はんだコーティング４の方法は、例えば、ペースト
のスクリーン印刷などで容易に実施できるが、はんだの
厚さを５０ミクロン以上に形成できる方法ならばなんで
も良い。
のスクリーン印刷などで容易に実施できるが、はんだの
厚さを５０ミクロン以上に形成できる方法ならばなんで
も良い。
以上、説明したように、本発明の製造方法によれば、あ
らかじめ膜回路基板上のはんだ付用電極にはんだコーテ
ィングを施すために、はんだ付工程以前に膜回路基板を
加熱しても、はんだ付性は良好であり、安定且つ信頼性
に優れた、しかも価格上昇の少ない混成集積回路の製造
が可能となった。
らかじめ膜回路基板上のはんだ付用電極にはんだコーテ
ィングを施すために、はんだ付工程以前に膜回路基板を
加熱しても、はんだ付性は良好であり、安定且つ信頼性
に優れた、しかも価格上昇の少ない混成集積回路の製造
が可能となった。
第１図（ａ）〜（ｄ）は、本発明の詳細な説明するため
に工程順に示した断面図である。 １・・・膜回路基板、２・・・銅導体、３・・・はんだ
付用電極、４・・・はんだコーティング、５・・・半導
体ペレット、６・・・接着剤、７・・・リード線、８・
・・保護樹脂、９・・・接着樹脂、１０・・・搭載部品
、１１・・・はんだ。 １よ人４ゴイ１用１！）ｆシに １；化コーチインク°゛ 牛１図
に工程順に示した断面図である。 １・・・膜回路基板、２・・・銅導体、３・・・はんだ
付用電極、４・・・はんだコーティング、５・・・半導
体ペレット、６・・・接着剤、７・・・リード線、８・
・・保護樹脂、９・・・接着樹脂、１０・・・搭載部品
、１１・・・はんだ。 １よ人４ゴイ１用１！）ｆシに １；化コーチインク°゛ 牛１図
Claims (1)
- 導体材料が銅である膜回路基板を使用した混成集積回路
の製造方法において、搭載部品をはんだ接続するための
前記膜回路基板上のはんだ付電極を、あらかじめはんだ
によりコーティングすることを特徴とする混成集積回路
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20816286A JPS6362397A (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | 混成集積回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20816286A JPS6362397A (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | 混成集積回路の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6362397A true JPS6362397A (ja) | 1988-03-18 |
Family
ID=16551678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20816286A Pending JPS6362397A (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | 混成集積回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6362397A (ja) |
-
1986
- 1986-09-03 JP JP20816286A patent/JPS6362397A/ja active Pending
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