JP2523209Y2 - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JP2523209Y2 JP2523209Y2 JP1991009781U JP978191U JP2523209Y2 JP 2523209 Y2 JP2523209 Y2 JP 2523209Y2 JP 1991009781 U JP1991009781 U JP 1991009781U JP 978191 U JP978191 U JP 978191U JP 2523209 Y2 JP2523209 Y2 JP 2523209Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- lead terminal
- fixing
- integrated circuit
- hybrid integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、混成集積回路に関し、
特に混成集積回路基板に固着される外部リード端子の構
造に関するものである。
特に混成集積回路基板に固着される外部リード端子の構
造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般的に混成集積回路は図６に示す如
く、基板（１１）上に形成された導電路（１２）に複数
の回路素子（１３）を固着して所望機能の回路を形成
し、基板（１１）の周端部に延在された導電路（１２）
に外部リード端子（１４）を半田等のろう材により固着
接続して電子部品として種々の機器に用いられている。
く、基板（１１）上に形成された導電路（１２）に複数
の回路素子（１３）を固着して所望機能の回路を形成
し、基板（１１）の周端部に延在された導電路（１２）
に外部リード端子（１４）を半田等のろう材により固着
接続して電子部品として種々の機器に用いられている。
【０００３】基板（１１）に金属基板（絶縁樹脂コート
されたもの）を用いた混成集積回路であっては、外部リ
ード端子の形状は基板（１１）のエッヂとのショートを
防止すべく、導電路（１２）と接続される接続面と外部
回路との接続面とが略平行となる様にＬ字型に折曲げ形
成されている。
されたもの）を用いた混成集積回路であっては、外部リ
ード端子の形状は基板（１１）のエッヂとのショートを
防止すべく、導電路（１２）と接続される接続面と外部
回路との接続面とが略平行となる様にＬ字型に折曲げ形
成されている。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】かかるリード端子形状
では、導電路（１２）とリード端子（１４）とを接続す
る半田層の厚みを全てのリード端子固着部分において、
均一に適当な厚みに形成することができず、所定の部分
で半田層が極端に薄く形成されたり、あるいは図８の如
く、接続面の手前側が薄く先端部が厚くなり、外部応力
に対して非常に弱く外部リード端子の接続面で剥離する
という問題があった。
では、導電路（１２）とリード端子（１４）とを接続す
る半田層の厚みを全てのリード端子固着部分において、
均一に適当な厚みに形成することができず、所定の部分
で半田層が極端に薄く形成されたり、あるいは図８の如
く、接続面の手前側が薄く先端部が厚くなり、外部応力
に対して非常に弱く外部リード端子の接続面で剥離する
という問題があった。
【０００５】以下に上記した問題の発生原因につい説明
する。基板（１１）に外部リード端子（１４）を固着す
る場合、上述した様に基板（１１）のエッヂとリード端
子（１４）のショートを防止すべくリード端子（１４）
はＬ字型状に形成されているため、図７に示す如く、リ
ード端子（１４）を半田接続する際には上下方向から押
え金具（２１）（２２）で保持させた状態でリード端子
（１４）の接続部上に約３３０〜３５０℃に加熱された
半田こて（２３）を当接し導電路上にあらかじめ塗布さ
れた半田を溶融して基板上に固着する。
する。基板（１１）に外部リード端子（１４）を固着す
る場合、上述した様に基板（１１）のエッヂとリード端
子（１４）のショートを防止すべくリード端子（１４）
はＬ字型状に形成されているため、図７に示す如く、リ
ード端子（１４）を半田接続する際には上下方向から押
え金具（２１）（２２）で保持させた状態でリード端子
（１４）の接続部上に約３３０〜３５０℃に加熱された
半田こて（２３）を当接し導電路上にあらかじめ塗布さ
れた半田を溶融して基板上に固着する。
【０００６】即ち、リード端子（１４）と基板（１１）
間にはすき間Ｈができるため、かかるリード端子（１
４）を保持するためには下側の金具もすき間Ｈ分だけ突
出する様に配置しなければいけない。しかし、基板（１
１）の厚みの誤差あるいはリード端子（１４）の厚みの
誤差によって、必らずしも下側金具とすき間Ｈとが等し
くならないのが現状であり、図７の如く、リード端子
（１４）と下側金具（２２）との間にギャップＸが生じ
リード端子（１４）を金具で保持し半田付けするとリー
ド端子（１４）の固着先端部が持上り外部応力に対して
極めて弱い接続構造となる。
間にはすき間Ｈができるため、かかるリード端子（１
４）を保持するためには下側の金具もすき間Ｈ分だけ突
出する様に配置しなければいけない。しかし、基板（１
１）の厚みの誤差あるいはリード端子（１４）の厚みの
誤差によって、必らずしも下側金具とすき間Ｈとが等し
くならないのが現状であり、図７の如く、リード端子
（１４）と下側金具（２２）との間にギャップＸが生じ
リード端子（１４）を金具で保持し半田付けするとリー
ド端子（１４）の固着先端部が持上り外部応力に対して
極めて弱い接続構造となる。
【０００７】又、仮にすき間Ｈと下側金具（２２）との
高さが等しくなったとしても接続部上に半田こて（２
３）を当接させるために半田がもれて半田層の薄い接続
構造となり、これもまた接続強度からみると不安定であ
る。かかる問題を解決するために出願人は外部リード端
子の固着部分を大きくし接続面積を向上させること（実
願昭６１−１４２９３２号）および接続部に孔を設けて
半田付着部面積を向上させることである程度は解消する
ことができる。
高さが等しくなったとしても接続部上に半田こて（２
３）を当接させるために半田がもれて半田層の薄い接続
構造となり、これもまた接続強度からみると不安定であ
る。かかる問題を解決するために出願人は外部リード端
子の固着部分を大きくし接続面積を向上させること（実
願昭６１−１４２９３２号）および接続部に孔を設けて
半田付着部面積を向上させることである程度は解消する
ことができる。
【０００８】しかしながら、このような技術では、リー
ド端子の接続部に孔等を形成しなければにならず、ファ
ィンピッチ対応の混成集積回路には使用できないという
問題がある。
ド端子の接続部に孔等を形成しなければにならず、ファ
ィンピッチ対応の混成集積回路には使用できないという
問題がある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】そこで、本願考案は基板
上に形成されその先端部に延在された導電路と接続すべ
く外部リード端子の接続部分を湾曲構造として解決す
る。
上に形成されその先端部に延在された導電路と接続すべ
く外部リード端子の接続部分を湾曲構造として解決す
る。
【００１０】
【作用】この様に本考案に依れば、リード端子の接続部
分を湾曲構造とすることにより、外部リード端子固着工
程で発生する従来の問題を解消することができる。即
ち、リード端子の接続部分の両端部において、略夫々一
定の半田層の厚みを確保することができる。
分を湾曲構造とすることにより、外部リード端子固着工
程で発生する従来の問題を解消することができる。即
ち、リード端子の接続部分の両端部において、略夫々一
定の半田層の厚みを確保することができる。
【００１１】
【実施例】以下に図１乃至図５に示した実施例に基づい
て本考案の混成集積回路を説明する。本考案の混成集積
回路は図１に示す如く、基板（１）と、その基板（１）
上に形成された導電路（２）と、導電路（２）に接続さ
れた複数の回路素子（３）と、導電路（２）が延在され
たその先端の固着パッド（２４）に接続された外部リー
ド端子（４）とから構成される。
て本考案の混成集積回路を説明する。本考案の混成集積
回路は図１に示す如く、基板（１）と、その基板（１）
上に形成された導電路（２）と、導電路（２）に接続さ
れた複数の回路素子（３）と、導電路（２）が延在され
たその先端の固着パッド（２４）に接続された外部リー
ド端子（４）とから構成される。
【００１２】基板（１）は鉄、アルミニウム、あるいは
ケイ素鋼板等の金属ベースの基板が用いられる。本考案
においては、アルミニウム基板を用いるものとし、かか
る基板表面には陽極酸化技術により酸化アルミニウム膜
が形成されている。基板（１）上には所望形状の導電路
（２）が形成されるが、かかる導電路（２）は銅箔によ
り形成される。即ち、基板（１）上にエポキシあるいは
ポリイミド樹脂と銅箔とがあらかじめ一体化されたもの
を熱圧着等の手段を用いて貼着する。その後、周知のエ
ッチング技術により所望形状の導電路（２）が形成され
る。かかる導電路（２）は略基板（１）全面に延在する
ように形成され、基板（１）の周端部には所定のピッチ
で外部リード端子固着用の固着パッド（２４）が形成さ
れている。
ケイ素鋼板等の金属ベースの基板が用いられる。本考案
においては、アルミニウム基板を用いるものとし、かか
る基板表面には陽極酸化技術により酸化アルミニウム膜
が形成されている。基板（１）上には所望形状の導電路
（２）が形成されるが、かかる導電路（２）は銅箔によ
り形成される。即ち、基板（１）上にエポキシあるいは
ポリイミド樹脂と銅箔とがあらかじめ一体化されたもの
を熱圧着等の手段を用いて貼着する。その後、周知のエ
ッチング技術により所望形状の導電路（２）が形成され
る。かかる導電路（２）は略基板（１）全面に延在する
ように形成され、基板（１）の周端部には所定のピッチ
で外部リード端子固着用の固着パッド（２４）が形成さ
れている。
【００１３】導電路（２）上には、トランジスタ、ＩＣ
等の半導体チップあるいはチップ抵抗等の電子部品チッ
プの回路素子（３）がろう材によって固着接続されてい
る。固着パッド（２４）上には、外部リード端子（４）
が半田によって固着接続され、外部回路との接続が行わ
れる。本考案の特徴とするところは、外部リード端子
（４）の形状にある。即ち、外部リード端子（４）が固
着パッドに固着される部分を湾曲状に折曲げ形成すると
ころにある。かかる、リード端子（４）の湾曲部は通常
のプレス工程時において、金型を改良するだけで形成す
ることができる。また、湾曲部は固着部分の大きさによ
っても異なるが固着部分を略中央にして１〜３°の傾斜
を持たせるように湾曲状に上述した如く、プレスにより
形成する。
等の半導体チップあるいはチップ抵抗等の電子部品チッ
プの回路素子（３）がろう材によって固着接続されてい
る。固着パッド（２４）上には、外部リード端子（４）
が半田によって固着接続され、外部回路との接続が行わ
れる。本考案の特徴とするところは、外部リード端子
（４）の形状にある。即ち、外部リード端子（４）が固
着パッドに固着される部分を湾曲状に折曲げ形成すると
ころにある。かかる、リード端子（４）の湾曲部は通常
のプレス工程時において、金型を改良するだけで形成す
ることができる。また、湾曲部は固着部分の大きさによ
っても異なるが固着部分を略中央にして１〜３°の傾斜
を持たせるように湾曲状に上述した如く、プレスにより
形成する。
【００１４】本考案のリード端子も図７及び図８の如き
方法で基板の周端部に設けられた固着パッド上に半田付
けされる。図２は、本考案のリード端子と従来のリード
端子の夫々のＸ及びＹ方向の引張強度とそのバラツキを
表わすものである。（但し、従来のリード端子は外観に
より、あらかじめ強固に接続されているものを選択し
た。）。図２から明らかな如く、本考案のリード端子は
従来のリード端子の引張強度に比較し、引張強度が著し
く向上するものではないが、引張強度のバラツキ範囲を
著しく抑制することができる。
方法で基板の周端部に設けられた固着パッド上に半田付
けされる。図２は、本考案のリード端子と従来のリード
端子の夫々のＸ及びＹ方向の引張強度とそのバラツキを
表わすものである。（但し、従来のリード端子は外観に
より、あらかじめ強固に接続されているものを選択し
た。）。図２から明らかな如く、本考案のリード端子は
従来のリード端子の引張強度に比較し、引張強度が著し
く向上するものではないが、引張強度のバラツキ範囲を
著しく抑制することができる。
【００１５】何故なら、リード端子固着工程時に従来の
如き、不具合が生じたとしても固着部分が湾曲状に形成
されているがために湾曲状の前後において固着強度に必
要な最小限の半田層厚が確保できるためである（図３乃
至図５参照）。一方、図２において、一点鎖点で示した
ものは、従来例で述べた不具合が生じたときの引張強度
を示したものであり、強度が低いことは明らかである。
如き、不具合が生じたとしても固着部分が湾曲状に形成
されているがために湾曲状の前後において固着強度に必
要な最小限の半田層厚が確保できるためである（図３乃
至図５参照）。一方、図２において、一点鎖点で示した
ものは、従来例で述べた不具合が生じたときの引張強度
を示したものであり、強度が低いことは明らかである。
【００１６】
【考案の効果】以上に詳述した如く、本考案に依れば、
リード端子の接続部分を湾曲状に形成することにより、
リード端子固着部の前後の半田層厚を固着強度に必要な
最小限の厚みを確保することができることにより、固着
強度を安定させ且つバラツキを著しく抑制することがで
きる。
リード端子の接続部分を湾曲状に形成することにより、
リード端子固着部の前後の半田層厚を固着強度に必要な
最小限の厚みを確保することができることにより、固着
強度を安定させ且つバラツキを著しく抑制することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の混成集積回路の断面図である。
【図２】本考案のリード端子と従来のリード端子の引張
強度を比較した特性図である。
強度を比較した特性図である。
【図３】本考案のリード端子の固着部の拡大図である。
【図４】本考案のリード端子の固着部の拡大図である。
【図５】本考案のリード端子の固着部の拡大図である。
【図６】従来の混成集積回路の断面図である。
【図７】リード端子の固着工程を示す図である。
【図８】リード端子の固着工程を示す図である。
（１） 基板 （２） 導電路 （２Ａ） 固着パッド （３） 回路素子 （４） 外部リード端子
Claims (1)
- 【請求項１】 基板と、前記基板上に形成された所望形
状の導電路上に固着された複数の回路素子と、前記基板
の周端部に前記導電路が延在されて形成された外部リー
ド端子固着用の固着パッドと、前記固着パッドに半田を
介して固着され、前記固着パッドに固着される接続面と
外部回路との接続面が一定間隔離れ略平行と成るように
形成された外部リード端子とを備えた混成集積回路に於
いて、前記固着パッドに位置する前記外部リード端子の
固着部分前後は、この固着部分略中央から固着部分前後
に向かうにつれて前記基板から離間するように湾曲状に
折り曲げられることを特徴とした混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991009781U JP2523209Y2 (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991009781U JP2523209Y2 (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04107855U JPH04107855U (ja) | 1992-09-17 |
| JP2523209Y2 true JP2523209Y2 (ja) | 1997-01-22 |
Family
ID=31900000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991009781U Expired - Lifetime JP2523209Y2 (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2523209Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02250388A (ja) * | 1989-03-24 | 1990-10-08 | Nec Corp | 混成集積回路 |
| JPH04176157A (ja) * | 1990-11-07 | 1992-06-23 | Mitsubishi Electric Corp | 混成集積回路装置 |
-
1991
- 1991-02-27 JP JP1991009781U patent/JP2523209Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04107855U (ja) | 1992-09-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |