JPH03269962A - 電気的接続部材の製造方法 - Google Patents
電気的接続部材の製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電気回路部品同士を電気的に接続する際に使
用する電気的接続部材に関する。
用する電気的接続部材に関する。
電気回路部品同士を電気的に接続する方法としては、ワ
イヤボンディング方法、 ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏ
ｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）法等が公知である。ところ
がこれらの方法にあっては、両電気回路部品間の接続点
数の増加に対応できない、コスト高である等の難点があ
った。
イヤボンディング方法、 ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏ
ｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）法等が公知である。ところ
がこれらの方法にあっては、両電気回路部品間の接続点
数の増加に対応できない、コスト高である等の難点があ
った。
このような難点を解決すべく、絶縁保持体中に複数の導
電部材を互いに絶縁して埋設させた構成をなす電気的接
続部材を用いて、電気回路部品同士を電気的に接続する
ことが提案されている（特開昭６３−２２２４３７号公
報、特開昭６３−２２８７２６号公報、特開昭６３−２
４６８３５号公報等）。
電部材を互いに絶縁して埋設させた構成をなす電気的接
続部材を用いて、電気回路部品同士を電気的に接続する
ことが提案されている（特開昭６３−２２２４３７号公
報、特開昭６３−２２８７２６号公報、特開昭６３−２
４６８３５号公報等）。
第４図は、このような電気的接続部材を用いた電気回路
部品間の電気的接続を示す模式図であり、図中３１は電
気的接続部材、 ３２．３３は接続すべき電気回路部品
を示す。電気的接続部材３１は、金属または合金からな
る複数の導電部材３４を、夫々の導電部材３４同士を、
電気的に絶縁して電気的絶縁材料からなる保持体３５中
に埋設して構成されており、導電部材３４の一端３８を
一方の電気回路部品３２側に露出させ、導電部材３４の
他端３９を他方の電気回路部品３３側に露出させている
（第４図（ａ））そして、一方の電気回路部品３２の接
続部３６と電気回路部品３２側に露出した導電部材３４
の一端３８とを合金化することにより両者を接続し、他
方の電気回路部品３３の接続部３７と電気回路部品３３
側に露出した導電部材３４の他端３９とを合金化するこ
とにより両者を接続している（第４図（ｂ））。
部品間の電気的接続を示す模式図であり、図中３１は電
気的接続部材、 ３２．３３は接続すべき電気回路部品
を示す。電気的接続部材３１は、金属または合金からな
る複数の導電部材３４を、夫々の導電部材３４同士を、
電気的に絶縁して電気的絶縁材料からなる保持体３５中
に埋設して構成されており、導電部材３４の一端３８を
一方の電気回路部品３２側に露出させ、導電部材３４の
他端３９を他方の電気回路部品３３側に露出させている
（第４図（ａ））そして、一方の電気回路部品３２の接
続部３６と電気回路部品３２側に露出した導電部材３４
の一端３８とを合金化することにより両者を接続し、他
方の電気回路部品３３の接続部３７と電気回路部品３３
側に露出した導電部材３４の他端３９とを合金化するこ
とにより両者を接続している（第４図（ｂ））。
このような構成をなす電気的接続部材、及びこの電気的
接続部材を用いた電気的接続には以下に示すような利点
があり、実用性に優れている。
接続部材を用いた電気的接続には以下に示すような利点
があり、実用性に優れている。
■ 導電部材の大きさを微細にすることにより、電気回
路部品の接続部を小型化でき、また接続点数を増加させ
ることができ、電気回路部品間の高密度な接続が可能で
ある。
路部品の接続部を小型化でき、また接続点数を増加させ
ることができ、電気回路部品間の高密度な接続が可能で
ある。
■ 厚みが異なる電気回路部品であっても、電気的接続
部材の厚みを変更することにより、電気回路部品の高さ
を常に一定にすることが可能であり、多層接続が容易に
行え、より高密度な実装が可能である。
部材の厚みを変更することにより、電気回路部品の高さ
を常に一定にすることが可能であり、多層接続が容易に
行え、より高密度な実装が可能である。
■ 電気回路部品の接続部と接続される導電部材の突出
高さを高くすることにより、電気回路部品の接続部が表
面から落ち込んだものであっても、安定した接続を行う
ことが可能であり、複雑な形状を持つ電気回路部品であ
っても容易に接続することが可能である。
高さを高くすることにより、電気回路部品の接続部が表
面から落ち込んだものであっても、安定した接続を行う
ことが可能であり、複雑な形状を持つ電気回路部品であ
っても容易に接続することが可能である。
■ 電気的接続部材に使用する導電部材の量は少ないの
で、高価な金属を使用した場合にあっても低コストであ
る。
で、高価な金属を使用した場合にあっても低コストであ
る。
ところで、ＩＣチップを樹脂にて封止してなるＩＣパッ
ケージにおいて、封止後に樹脂外に露出するリード部分
であるアウタリードとプリント配線基板の導体との接続
は、はんだ付けによりなされることが一般的である。両
者をはんだ付けにより接続させる方法として、プリント
配線基板に形成されたスルーホールにアウタリードを差
し込んだ後、手動または自動はんだ付けによってアウタ
リードをプリント配線基板の導体に接続する方法、また
は配線基板上の接続部（配線パッド）に予めはんだペー
ストを印刷しておき、この上にリードに接続されたＩＣ
を搭載し、加熱してはんだペーストをリフローさせてア
ウタリードと配線パッドとを接続する方法等が知られて
いる。
ケージにおいて、封止後に樹脂外に露出するリード部分
であるアウタリードとプリント配線基板の導体との接続
は、はんだ付けによりなされることが一般的である。両
者をはんだ付けにより接続させる方法として、プリント
配線基板に形成されたスルーホールにアウタリードを差
し込んだ後、手動または自動はんだ付けによってアウタ
リードをプリント配線基板の導体に接続する方法、また
は配線基板上の接続部（配線パッド）に予めはんだペー
ストを印刷しておき、この上にリードに接続されたＩＣ
を搭載し、加熱してはんだペーストをリフローさせてア
ウタリードと配線パッドとを接続する方法等が知られて
いる。
ところが、このような接続方法にあっては、隣合うアウ
タリードの間隔に限界があり、多ピン構成のＩＣチップ
には対応できないこう問題点があった。
タリードの間隔に限界があり、多ピン構成のＩＣチップ
には対応できないこう問題点があった。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、先に
出願した電気的接続部材の改良に関するものであり、例
えばＩＣパフケージの短ピンチであるアウタリードとプ
リント配線基板の導体との接続を容易に行なえる電気的
接続部材を提供することを目的とする。
出願した電気的接続部材の改良に関するものであり、例
えばＩＣパフケージの短ピンチであるアウタリードとプ
リント配線基板の導体との接続を容易に行なえる電気的
接続部材を提供することを目的とする。
本発明に係る電気的接続部材は、電気的絶縁材からなる
保持体と、該保持体中に互いに絶縁状態にて装備された
複数の導電部材とを有し、前記各導電部材の一端が前記
保持体の一方の面において露出しており、前記各導電部
材の他端が前記保持体の他方の面において露出している
電気的接続部材において、前記導電部材の露出しでいる
両面にはんだが被覆されていることを特徴とする。
保持体と、該保持体中に互いに絶縁状態にて装備された
複数の導電部材とを有し、前記各導電部材の一端が前記
保持体の一方の面において露出しており、前記各導電部
材の他端が前記保持体の他方の面において露出している
電気的接続部材において、前記導電部材の露出しでいる
両面にはんだが被覆されていることを特徴とする。
〔作用］
本発明の電気的接続部材にあっては、導電部材の露出面
にはんだが被覆されている。この電気的接続部材を用い
て、電気回路部品同士を接続させる場合には、両電気回
路部品の接続部に導電部材が対応するように、両電気回
路部品間に電気的接続部材を挟み込ませ、加熱してはん
だをリフローさせて霊気回路部品同士を接続する。そう
すると、電気的接続部材における導電部材のピッチを小
さくすることにより、はんだペースト印刷では不可能で
あるような微細なはんだ付けが可能となる。
にはんだが被覆されている。この電気的接続部材を用い
て、電気回路部品同士を接続させる場合には、両電気回
路部品の接続部に導電部材が対応するように、両電気回
路部品間に電気的接続部材を挟み込ませ、加熱してはん
だをリフローさせて霊気回路部品同士を接続する。そう
すると、電気的接続部材における導電部材のピッチを小
さくすることにより、はんだペースト印刷では不可能で
あるような微細なはんだ付けが可能となる。
〔実施例〕
第１図は本発明に係る電気的接続部材１の断面図である
。電気的接続部材１は、例えば金からなる複数の導電部
材２を、夫々の導電部材２同士が電気的絶縁状態になる
ようにポリイミド樹脂からなる保持体３中に装備して構
成されており、導電部材２の両端面２ａ、 ２ｂは保持
体３から露出されている。また、導電部材２のこの両端
面２ａ、 ２ｂにはばんだ４が被覆されている。
。電気的接続部材１は、例えば金からなる複数の導電部
材２を、夫々の導電部材２同士が電気的絶縁状態になる
ようにポリイミド樹脂からなる保持体３中に装備して構
成されており、導電部材２の両端面２ａ、 ２ｂは保持
体３から露出されている。また、導電部材２のこの両端
面２ａ、 ２ｂにはばんだ４が被覆されている。
次に、このような構成をなす電気的接続部材の製造方法
の一例について、その工程を示す第２図に基づき説明す
る。
の一例について、その工程を示す第２図に基づき説明す
る。
まず、準備した銅板１１上に保持体となるポリイミド樹
脂１２を、スピンナにより接着補助剤と共に塗布する（
第２図（ａ））。ここで硬化に伴う膜厚の減少を考慮し
て塗布するポリイミド樹脂１２の膜厚は、製造される電
気的接続部材における保持体の所望の膜厚よりも厚くす
る。次いで、所定パターンをなしたネガ型のフォトマス
ク（図示せず）を介して光をポリイミド樹脂工２に照射
したく露光した）後、現像を行う。本例では、露光され
た部分にはボリイ実ド樹脂１２が残存し、露光されない
部分は現像処理によりポリイミド樹脂１２が除去されて
大工３が形成される。その後、温度を上げてポリイミド
樹脂１２の硬化を行う（第２図（ｂ））。
脂１２を、スピンナにより接着補助剤と共に塗布する（
第２図（ａ））。ここで硬化に伴う膜厚の減少を考慮し
て塗布するポリイミド樹脂１２の膜厚は、製造される電
気的接続部材における保持体の所望の膜厚よりも厚くす
る。次いで、所定パターンをなしたネガ型のフォトマス
ク（図示せず）を介して光をポリイミド樹脂工２に照射
したく露光した）後、現像を行う。本例では、露光され
た部分にはボリイ実ド樹脂１２が残存し、露光されない
部分は現像処理によりポリイミド樹脂１２が除去されて
大工３が形成される。その後、温度を上げてポリイミド
樹脂１２の硬化を行う（第２図（ｂ））。
次に、このような処理がなされた銅板１１をエツチング
液中に浸漬させてエツチングを行う。穴１３の近傍の銅
板１１の一部がエツチング除去され、穴１３に連通する
凹部１４が銅板１１に形成される（第２図（Ｃ））。
液中に浸漬させてエツチングを行う。穴１３の近傍の銅
板１１の一部がエツチング除去され、穴１３に連通する
凹部１４が銅板１１に形成される（第２図（Ｃ））。
銅板１１を共通電極として用いて、はんだ、金、はんだ
の順に電気メツキを施し、穴１３．凹部１４にはんだ１
６、金１５．はんだ１６をこの順に埋設する（第２図（
ｄ））最後に、金属エツチングにより銅板１１を除去し
て、第１図に示すような電気的接続部材１を製造する。
の順に電気メツキを施し、穴１３．凹部１４にはんだ１
６、金１５．はんだ１６をこの順に埋設する（第２図（
ｄ））最後に、金属エツチングにより銅板１１を除去し
て、第１図に示すような電気的接続部材１を製造する。
なお、上述の例でははんだ、金、はんだの順に電気メツ
キを施すこととしたが、この工程とは異なり、第２図（
Ｃ１の工程後に、まず電気メツキにより導電部材となる
金のみを穴１３．凹部１４に埋設した後、銅板工１を除
去し、その後はんだ浴中に浸漬させて金（導電部材）の
露出面にはんだを被覆するようにしても良い。
キを施すこととしたが、この工程とは異なり、第２図（
Ｃ１の工程後に、まず電気メツキにより導電部材となる
金のみを穴１３．凹部１４に埋設した後、銅板工１を除
去し、その後はんだ浴中に浸漬させて金（導電部材）の
露出面にはんだを被覆するようにしても良い。
本実施例にあっては、製造された電気的接続部材１にお
いて、導電部材２．保持体３は夫々、金、ボリイ某ド樹
脂から構成され、更に導電部材２の露出面はばんだ４に
より被覆されている。
いて、導電部材２．保持体３は夫々、金、ボリイ某ド樹
脂から構成され、更に導電部材２の露出面はばんだ４に
より被覆されている。
第３図は、本発明の電気的接続部材の使用例を示す模式
図である。図において２１は多数のアウタリード２２を
備えたＩＣパッケージを示し、また２３は多数の導体２
４がプリントされたプリント配線基板である。
図である。図において２１は多数のアウタリード２２を
備えたＩＣパッケージを示し、また２３は多数の導体２
４がプリントされたプリント配線基板である。
接続されるべきアウタリード２２と導体２４との間には
、電気的接続部材１の導電部材２が位置決めされており
、リフロー加熱によるはんだ付けによってアウタリード
２２と導体２４とを接続する。このように、本発明の電
気的接続部材を用いる場合には、狭小ピッチのアウタリ
ードを有するＩＣパンケージにおいても、プリント配線
基板との接続が容易となり、多ピン構成のＩＣチップの
実装が可能となる。なお、従来法ではアウタリードのピ
ンチは０．４ ｍが限界であったが、本発明の電気的接
続部材では、アウタリードのピッチが０．４−以下であ
るＩＣパッケージのプリント配線基板への実装も可能で
ある。
、電気的接続部材１の導電部材２が位置決めされており
、リフロー加熱によるはんだ付けによってアウタリード
２２と導体２４とを接続する。このように、本発明の電
気的接続部材を用いる場合には、狭小ピッチのアウタリ
ードを有するＩＣパンケージにおいても、プリント配線
基板との接続が容易となり、多ピン構成のＩＣチップの
実装が可能となる。なお、従来法ではアウタリードのピ
ンチは０．４ ｍが限界であったが、本発明の電気的接
続部材では、アウタリードのピッチが０．４−以下であ
るＩＣパッケージのプリント配線基板への実装も可能で
ある。
以上詳述した如く、本発明の電気的接続部材を用いるこ
とにより、従来よりもアウタリードが狭小ピッチである
ようなＩＣパッケージについても、プリント配線基板へ
の実装が可能となる。
とにより、従来よりもアウタリードが狭小ピッチである
ようなＩＣパッケージについても、プリント配線基板へ
の実装が可能となる。
第１図は本発明の電気的接続部材の断面図、第２図は本
発明の電気的接続部材の製造工程の一例を示す断面図、
第３図、第４図は電気的接続部材の使用例を示す模式図
である。 １・・・電気的接続部材 ２・−・導電部材 ３・・・
保持体 ４・・・はんだ 特 許 出願人
発明の電気的接続部材の製造工程の一例を示す断面図、
第３図、第４図は電気的接続部材の使用例を示す模式図
である。 １・・・電気的接続部材 ２・−・導電部材 ３・・・
保持体 ４・・・はんだ 特 許 出願人
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に互い
に絶縁状態にて装備された複数の導電部材とを有し、前
記各導電部材の一端が前記保持体の一方の面において露
出しており、前記各導電部材の他端が前記保持体の他方
の面において露出している電気的接続部材において、 前記導電部材の露出している両面にはんだ が被覆されていることを特徴とする電気的接続部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02067811A JP3096816B2 (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | 電気的接続部材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02067811A JP3096816B2 (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | 電気的接続部材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03269962A true JPH03269962A (ja) | 1991-12-02 |
| JP3096816B2 JP3096816B2 (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=13355705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02067811A Expired - Lifetime JP3096816B2 (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | 電気的接続部材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3096816B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5866948A (en) * | 1995-07-18 | 1999-02-02 | Hitachi Cable, Ltd. | Interposer for semiconductor device |
| KR100528014B1 (ko) * | 1998-02-11 | 2006-03-22 | 삼성전자주식회사 | 커넥터 및 이를 갖는 액정 표시 장치 |
-
1990
- 1990-03-16 JP JP02067811A patent/JP3096816B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5866948A (en) * | 1995-07-18 | 1999-02-02 | Hitachi Cable, Ltd. | Interposer for semiconductor device |
| US6031292A (en) * | 1995-07-18 | 2000-02-29 | Hitachi Cable, Ltd. | Semiconductor device, interposer for semiconductor device |
| KR100528014B1 (ko) * | 1998-02-11 | 2006-03-22 | 삼성전자주식회사 | 커넥터 및 이를 갖는 액정 표시 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3096816B2 (ja) | 2000-10-10 |
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