JPH067275U - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】はんだディップ時に放熱端子部とリード端子と
の間にはんだブリッジが発生するのを防止する。 【構成】電子部品１の放熱端子部１２をプリント基板２
にはんだ付けするための放熱端子部用２２ランドに連接
して、はんだ付着手段３０を設ける。電子部品１が溶融
はんだ層から離れるとき、放熱端子部１２に付着する溶
融はんだが、放熱端子部用ランド２２に設けたはんだ付
着手段３０に導かれて移動することにより、放熱端子部
１２に付着する溶融はんだ量が減少し、結果として、放
熱端子部１２とリード端子１１の間に発生するはんだブ
リッジを防止することが可能となる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、リード端子の付近に放熱端子部を有するＩＣなどの電子部品がデ ィップ方式ではんだ付けされるプリント基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

プリント基板に電子部品をはんだ付けする方法として、ディップ方式がある。 このディップ方式は周知のように、プリント基板の片面もしくは両面に複数の電 子部品を装着し、この状態でプリント基板を略水平に搬送してその片面を溶融は んだの表面に浸けることにより、電子部品のリード端子をプリント基板の導電パ ターンにはんだ付けするものである。この方法によれば、プリント基板に載置し た多数の電子部品を一度にはんだ付けできるので、手間がかからずコスト低減が 可能になる。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上述したディップ方式では、プリント基板を略水平に搬送してその片面を溶融 はんだ層の表面に浸けるので、プリント基板がはんだ層から離れるときには、プ リント基板に載置されている電子部品のリード端子などに付着したはんだが溶融 はんだ層から分離することになる。このとき、場合によっては付着はんだの後端 が流れて後ろのリード端子に付着し、いわゆるはんだブリッジが発生することが ある。このはんだブリッジはリード端子の間隔（ピッチ）が狭いほど発生し易く なる。

【０００４】 ところで、完成したプリント基板を装置に組み込んで使用するとき、多量に発 熱する電子部品には図４に示すように放熱端子部１２が設けられている。この放 熱端子部１２は、一般的には電子部品１本体の中央に設けられるので、リード端 子１１の間に配置されることになる。

【０００５】 図５はこのような電子部品１をプリント基板２に載置した状態を示し、まだは んだ付け処理がなされる前の状態を示すものである。この図においてプリント基 板２上には、電子部品１の各リード端子１１および放熱端子部１２の実装位置Ｈ にそれぞれ対応して、各リード端子用ランド２１および放熱端子部用ランド２２ が設けられている。

【０００６】 各リード端子用ランド２１は、電子部品１をプリント基板２にはんだ付けする ためのものであり、このランド２１以外の部分、すなわち導電パターン２０の破 線で示す部分はレジストが施されている。電子部品１はこのランド２１を介して プリント基板２に電気的に接続される。

【０００７】 また、放熱端子部用ランド２２は、電子部品１の放熱端子部１２をプリント基 板２上にはんだ付けするためのものであり、放熱効果を上げるために適宜なラン ド面積を有し、破線で示すその他の部分にはレジストが施され、例えば、アース パターンに接続されている。なお、図５に示すはんだ付け処理がなされる前の状 態において、電子部品１はプリント基板２に接着剤等で仮止めされている。

【０００８】 この状態において、電子部品１をプリント基板２にディップ方式ではんだ付け する場合、リード端子１１に比し面積が大なる放熱端子部１２に多量のはんだが 付着し、これが溶融はんだ層から分離するときにプリント基板２の搬送方向に対 して後方に流れる。このはんだが後方のリード端子１１に付着し、これによって はんだブリッジが発生することが多い。このようなはんだブリッジが発生すると 放熱端子部１２とリード端子１１間がショートしてしまい、場合によっては電子 部品１が破損してしまうこともある。

【０００９】 そこでこの考案は、上述したような課題を解決したものであって、リード端子 の付近に放熱端子部を有する電子部品がディップ方式ではんだ付けされるプリン ト基板において、放熱端子部とリード端子の間に発生するはんだブリッジを防止 可能なプリント基板を提案するものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

上述の課題を解決するために本考案においては、リード端子の付近に放熱端子 部を有する電子部品がディップ方式ではんだ付けされるプリント基板において、 電子部品の放熱端子部をプリント基板にはんだ付けするための放熱端子部用ラン ドに連接して、はんだ付着手段を設けたことを特徴とするものである。

【００１１】

【作用】

図１および図２において、電子部品１が溶融はんだ層から離れるとき、放熱端 子部１２に付着した溶融はんだが、放熱端子部用ランド２２に連接して設けられ たはんだ付着手段３０，４０の方向に導かれて移動することにより、放熱端子部 １２に付着する溶融はんだ量が減少する。この結果として、放熱端子部１２とリ ード端子１１の間に発生するはんだブリッジを防止することが可能となる。

【００１２】

【実施例】

続いて、本考案に係るプリント基板の一実施例について、図面を参照して詳細 に説明する。

【００１３】 図１は本考案によるプリント基板の第１実施例を示す。このプリント基板２の 放熱端子部用ランド２２には、矢印で示すプリント基板２のディップ方向に対し て放熱端子部用ランド２２の後方に、電子部品１のリード端子１１および放熱端 子部１２から離間する方向にチップ状の面実装電子部品３０が、放熱端子部用ラ ンド２２から連接するように配置されている。なお、レジストの施された部分の 導電パターン部分については、図面上省略している。

【００１４】 このプリント基板２では、放熱端子部用ランド２２に連接して面実装電子部品 ３０が設けられているので、はんだディップ時に溶融はんだ層からプリント基板 １が離れるとき、放熱端子部１２に付着したはんだは放熱端子部用ランド２２か ら面実装電子部品３０側へと導かれて移動する。これによって、放熱端子部１２ のはんだ付着量が減少する。

【００１５】 従って、放熱端子部１２から後方のリード端子１１に流れるはんだの量が少な くなり、放熱端子部１２とリード端子１１の間にはんだブリッジが発生するのを 防止することが可能となる。

【００１６】 なお、３１は面実装電子部品３０をプリント基板にはんだ付けするためのラン ドであり、このランド３１および放熱端子部用ランド２２とにより面実装電子部 品３０はプリント基板に電気的に接続されるものであるが、本考案の場合、面実 装電子部品３０ははんだ付着手段として用いられるので、面実装電子部品３０お よびランド３１は電気回路を構成しないダミーの部品およびランドでもよい。

【００１７】 図２は第２実施例を示す。このプリント基板２の放熱端子部用ランド２２には 、矢印で示すプリント基板２のディップ方向に対して放熱端子部用ランド２２の 後方に、電子部品１のリード端子１１および放熱端子部１２から離間する方向に はんだ付着用ランド４０が放熱端子部用ランド２２から連接するように設けられ ている。レジストの施された部分の導電パターン部分については、図１同様に図 面上省略されている。

【００１８】 また、図３は第３実施例を示す。このプリント基板２の放熱端子部用ランド２ ２には、矢印で示すプリント基板２のディップ方向に対して、放熱端子部用ラン ド２２の後方にリード状の突起５０を設けたものである。

【００１９】 図２および図３に示したプリント基板２では、放熱端子部用ランド２２に連接 してはんだ付着用ランド４０やリード状の突起５０が設けられているので、はん だディップ時に溶融はんだ層からプリント基板２が離れるとき、放熱端子部１２ に付着したはんだは放熱端子部用ランド２２からはんだ付着用ランド４０側また はリード状の突起５０側へと導かれて移動する。これによって、放熱端子部１２ のはんだ付着量が減少する。

【００２０】 従って、放熱端子部１２から後方のリード端子１１に流れるはんだの量が少な くなり、放熱端子部１２とリード端子１１の間にはんだブリッジが発生するのを 防止することが可能となる。

【００２１】 なお、本考案は上述した実施例に限定されるものではなく、要は放熱端子部に 付着する溶融はんだ量を減少させる手段として、放熱端子部用ランドに連接して はんだ付着手段を設ければよいものである。このはんだ付着手段は好ましくは、 放熱端子部１２やリード端子１１の厚み以上の厚さ、または高さを有すると効果 は一層高まる。

【００２２】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、放熱端子部用ランドに連接してはんだ付着手段 を設けたものである。

【００２３】 従って、本考案によれば、放熱端子部に付着したはんだがはんだ付着手段に導 かれて流れることにより減少するので、放熱端子部とリード端子の間に発生する はんだブリッジを防止することが可能になるなどの効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係わるプリント基板の第１実施例を説
明する説明図である。

【図２】本考案に係わるプリント基板の第２実施例を説
明する説明図である。

【図３】本発明に係わるプリント基板の第３実施例を説
明する説明図である。

【図４】従来例における電子部品を説明する説明図であ
る。

【図５】従来例において、電子部品がプリント基板に仮
止めされている状態を説明する説明図である。

【符号の説明】

１ 電子部品 ２ プリント基板 １１ リード端子 １２ 放熱端子部 ２０ 導電パターン ２１ リード端子用ランド ２２ 放熱端子部用ランド ３０ 面実装電子部品 ３１ 面実装電子部品のランド ４０ はんだ付着用ランド ５０ リード状の突起

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 リード端子の付近に放熱端子部を有する
   電子部品がディップ方式ではんだ付けされるプリント基
   板において、 上記電子部品の放熱端子部をプリント基板にはんだ付け
   するための放熱端子部用ランドに連接して、はんだ付着
   手段を設けたことを特徴とするプリント基板。
2. 【請求項２】 上記はんだ付着手段を、上記プリント基
   板のディップ方向に対して上記放熱端子部用ランドの後
   方に設けたことを特徴とする請求項１記載のプリント基
   板。
3. 【請求項３】 上記はんだ付着手段は、面実装電子部品
   であることを特徴とする請求項１記載のプリント基板。