JPS62128191A

JPS62128191A - 印刷配線板

Info

Publication number: JPS62128191A
Application number: JP26882185A
Authority: JP
Inventors: 福吉　弘和
Original assignee: NEC Home Electronics Ltd; Nippon Electric Co Ltd
Current assignee: NEC Home Electronics Ltd; NEC Corp
Priority date: 1985-11-28
Filing date: 1985-11-28
Publication date: 1987-06-10

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は集積回路部品のように極めて小さいピッチ間隔
で複数のリード端子を持つ電子部品を取り付けるのに適
した印刷配線板に関し、特に半田のブリッジが生じ難い
新規なランド形状に関する。

従来の技術一般に印刷配線板は電子部品を組込んだ状態で銅箔など
の導電パターンを形成した面を溶融半田槽や噴流式半田
槽に浸漬して導電パターン面に半田を付着させて、電子
部品のリード端子と導電パターンを電気的２機械的に結
合した後、機器に組込まれる。このような印刷配線板に
おいて、最近のように電気機器の小型化や電子部品技術
の進歩によって部品実装の高密度化、高集積化が図られ
るようになシ、それに伴い集積回路部品が多く用いられ
るようになると、隣り合う導電パターンの間隔も次第に
狭くなり、極めて狭い間隙でパターン設計されるように
なってきた。例えば、リード端子の間隔が極く狭い半導
体集積回路部品（ＩＣ）のように、狭い間隔で複数直列
に並んだリード端子をその列に対応して直列状に配列し
た導電パターンのランドによって半田付けする場合には
、隣接ランドの間隙は極く狭く印刷されることになる。

発明が解決しようとする問題点このように隣接する導電パターンのランドの間隔が極〈
狭くなると、その間にレジスト被膜が形成されていても
、半田ディツプの際、半田は付着時に溶融状態であり、
比重および表面張力が大、きく、そのため半田槽を離脱
するとき、余分な半田がランド部分に付着残留し、その
半田がレジスト被膜の層を乗り越えて隣り合うランドに
付着した半田間でブリッジ（橋絡）してしまうことがし
ば発生することになる。

そのため、ブリッジした半田を以後の修正工程で切断し
、または削り取る作業が必要となり、その点検、修正作
業に時間と手間を要し、また見落してしまうなどの問題
が生じていた。

この発明は以上の点に鑑み提案されたもので、ランド形
状を工夫することにより隣接ランド間に生ずる半田のブ
リッジ現象を少なくすることを目的とする。

問題点を解決するための手段本発明は、絶縁基板の一面に互いに隣接し独立した複数
の導電パターンを設け、その導電パターンの隣接した部
分に半田レジスト層で囲われたランドを所定の方向に直
列に並設して成る印刷配線板に適用されるもので、直列
に並設されたランドのうち％　１つおきに配列されたラ
ンドに導電箔を露出せしめて成る半田溜りを夫々相接し
℃形成したことを特徴とするものであり、これによって
上記目的の達成を図っている。

作　　用以上のような構成によると、半田ディツプの際、ランド
に付着残留した余分な半田が隣接ランドに付着した半田
の間でブリッジしようとするが、その余分な半田は半田
フイギットの形成時に半田溜りへ吸い取られてブリッジ
形成が維持できなくなりついにはブリッジが破壊されて
しまう。したがつ℃、半田ブリッジの発生が抑止される
。

実施例以下に本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。

第１図は本発明に係る印刷配線板の裏面要部を示す平面
図で、印刷配線板１０は、絶縁基板１１の一方の面に銅
箔等からなる複数の導電パターン１２．１２・・・・・
・が互いに隣接し独立して所定形状で印刷形成され℃い
る。導電パターン１２．１２・・・・・・に所定の個所
にのみ半田が付着するようにソルダレジストと呼ばれる
半田付は抵抗層（以下、レジスト層という）１３・・・
−・・が形成されている。半田付けを要する個所はノン
レジスト層であり、半田が付着し得るように導電箔が露
出せしめられ℃、ランド１４．１４・・・・・・を形成
している。

ランド１４，１４・・・・・・は、半導体集積回路部品
などの電子部品Ａのリード間隔に応じて極く狭い間隔で
所定直線方向に沿って直列状に並設されている。

しだがって隣接ランド１４．１４の間隙は極めて小さい
ものとなっている。

ランド１４の中央には電子部品Ａのリード端子ａが挿入
される端子孔１５が設けられている。

これら直列状に並設されたランド１４，１４・・・・・
・のうち、１つおきに配置されたランド１４・・・・・
・には導電箔を露出せしめて成る半田溜り１６が夫々相
接して形成されている。

半田溜り１６けランド１４の径よりも大きい径の円形に
形成され、そのランド１４と相接する部分は一部互いに
重なり合っている。その重なり合いの範囲はランド１４
の径の約兇〜％以内にすることが、半田溜り１６０機能
を十分に発揮させる上で望ましい。この半田溜り１６は
、半田ディツプの際、ランド１４．１４・・・・・・に
付着した余分な半田をその表面張力の作用で吸い取るだ
めのものである。すなわち、余分な半田はその表面張力
により半田溜り１６の内に流れて行く現象が生じ、ラン
ド１４から半田溜り１６に吸い取られる。その場合、半
田の表面張力により径の小さい所よりも大きい所の方が
吸い取る力が大きいので、その大きい方へ半田が流動す
る。その点で半田溜り１６の径はランド１４の径よりも
大きい方が良い。また、半田溜り１６の形状は半田の表
面張力による吸い取り効果を有効に発揮させるために実
施例では円形にされている。

ランド１４の中心と半田溜り１６の中心を結ぶ中心線の
方向は実施例の場合、印刷配線板１０の半田デイツプ時
における進行方向と平行であるが、それは進行方向に対
して略±４５°以内であれば良く、そのような配置関係
で半田槽内の溶融半田と接触させられる。

そして、半田溜り１６は、第１図矢印で示す印刷配線板
１０の半田ディ゛ツブ時における進行方向に対してラン
ド１４の後方に位置するように配置される。半田ディツ
プの際先ずランド１４が溶融半田に浸漬されることにな
る。

なお、半田溜り１６は、半田ディツプの際の印刷配線板
ｌＯの進行方向に対してランド１４の前後どちらに位置
しても良いが、同一のプリント基板内では同一の側に位
置するように設定するのがパターン形成上望ましい。

以上の構成において、電子部品Ａの取付けにあたり、先
ずそのリード端子ａ、　　ａ・・・を印刷配線板ｌＯの
対応する端子孔１５・・・−・・に挿入される。その他
の取付部品のリード端子も同様に夫々の端子孔に挿入さ
れる。これらの挿入は印刷配線板１０の組立工程で行わ
れる。印刷配線板１０は続いて自動半田付は工程へ送ら
れる。

自動半田付は工程は例えば浸漬法により行われ、印刷配
線板１０の裏面パターン面が半田槽の半田面と接するよ
うにチェーンコンベヤ等により移送される。この移送方
向は第１図の矢印方向（または逆方向）とする。

すると印刷配線板ｌＯの裏面は第２図に示すように矢印
方向の前方側から後方へ順次に溶融半田面と接し浸漬さ
れ、かつ離れる。その場合、ランド１４．１４・・・・
・・が半田溜り１６・・・−・・に先行して先ず半田面
と接する。

次いで、印刷配線板１０が、裏面を半田面と接触浸漬さ
せながら半田槽内を進行すると、第３図（イ）、（ロ）
に示すように各ランド１４，１４・・・・・・に半田１
７が付着し、半田１７のフィレットが形成される。この
半田ディツプによる半田フィレットの形成時にランド１
４．１４には余分な半田が付着し。

第３図＠）、（ロ）のようにランド１４．１４に付着し
た半田１７．１７の間でブリッジ１８を生ぜしめようと
−する。しかし、この余分な半田は、印刷配線板１０が
半田槽を離脱する際、その表面張力で隣接するランドの
どちらかに設けた半田溜り１６に吸い取られることにな
る。それに伴いブリッジ１８を生ぜしめようとした半田
は半田溜り１６の方へ引張られ、そこへ吸い取られる。

そのため、ブリッジ形成（形状）が維持できなくなり、
ついには第４図（イ）、（ロ）に示すようにブリッジ１
８が破壊される。

かくて、第４図（イ）、（ロ）に示すように半田ブリッ
ジのない状態で半田１７のフィレットが各ランド１４・
・・・・・に形成される。これによって電子部品Ａのリ
ード端子ａ・・・・・・が印刷配線板ｌＯの裏面で半田
付は固定される。

以上のように、印刷配線板１０の裏面が半田液面と離れ
る際、ランド１４．１４に付着した余分な半田が表面張
力で半田溜り１６に吸い取られてしまうので、半田デイ
ツプ直後にブリッジしようとする半田があっても、ブリ
ッジ形成が維持できず、隣接ランド１４．１４間に半田
ブリッジが生じ難くくなる。

次に第５図（イ）、（ロ）、Ｇ−）、に）は夫々上記半
田溜りの他の実施例を示すものである。

第５図（イ）は１つおきに配置されたランド１４の一方
側に長円状に半田溜り２６を延出形成したものであり、
第５図（ロ）は１つおきに配置されたランド１４の一方
と他方に夫々略ダルマ形状となるように半田溜り３６．
３６を形成したものである。

また、第５図Ｈは隣接する夫々のランド１４゜１４・・
・・・・に、相互に近接しないように交互に一方側と他
方側に略ダルマ形状となるように半田溜り４６を形成し
たものであり、更に第５図に）は１つおきのランド１４
の一方と他方の双方へ長円状になるように半田溜り５６
を形成したものである。

これらの半田溜りの構成であっても、上述と同様の半田
吸い取りの効果を十分に奏し得ることは勿論である。

そして、上述のように並設されたランド１４゜１４・・
・・・・の１つおきに、半田デイツプ進行方向の後方に
半田溜りを形成しであると、交互のランドの部分で半田
液面から離れる（切れる）時期が異なり、半田の切れが
良くなるために半田ブリッジがより生じ難くなる。

発明の詳細な説明してきた如く、本発明によれば、隣接ランドに付
着した余分な半田は、その一方に設けた半田溜りに表面
張力によって引っ張られて吸い取らね−る。したがって
、隣接ランドに付着した半田間に生じようとするブリッ
ジはその形成・形状が維持できなくなり、ついには破壊
して無くなってしまう。そのため、半田ブリッジが生じ
難い構造とすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る印刷配線板の要部を示す平面図、
第２図はその半田デイツプ状態を示す要部平面図、第３
図（イ）、仲）は同じく半田デイツプ状態を示す要部の
平面図と断面図、第４図（イ）、（０）は同じく要部の
平面図と断面図、第５図（イ）、（ロ）、（ハ）。に）はランドに形成する半田溜りの他の実施例を示す夫
々部分平面図である。ＩＯ・・−・印刷配線板、１１・・・・・・絶縁基板、１２・・・・・・導電パターン、１３・・・・・・半田レジスト層、１４．１４・・・・・・　ランド、１６、２６．３６．４６．５６・・・・・・半田溜り。特許出願人　　日本電気ホームエレクトロニクス株式会
社第３ｍ（ロ）第４図（イ） ■ （ロ）

Claims

【特許請求の範囲】

（１）、絶縁基板の一面に互いに隣接し独立した複数の
導電パターンを設け、その導電パターンの隣接した部分
に半田レジスト層で囲われたランドを所定の方向に直列
に並設して成る印刷配線板において、前記直列に並設さ
れたランドのうち、１つおきに配列されたランドに導電
箔を露出せしめて成る半田溜りを夫々相接して形成した
ことを特徴とする印刷配線板。
（２）、前記半田溜りが前記ランドの径よりも大きい径
の円形であつて、その一部が前記ランドの一部と重なり
合うようにして成ることを特徴とする特許請求の範囲第
１項に記載の印刷配線板。