JP2757748B2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JP2757748B2 JP2757748B2 JP5208598A JP20859893A JP2757748B2 JP 2757748 B2 JP2757748 B2 JP 2757748B2 JP 5208598 A JP5208598 A JP 5208598A JP 20859893 A JP20859893 A JP 20859893A JP 2757748 B2 JP2757748 B2 JP 2757748B2
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- Japan
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- hole
- wiring board
- printed wiring
- holes
- land
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】電気機器の小形化や高機能化に伴い、小
形で高密度のプリント配線板が必要になっている。
形で高密度のプリント配線板が必要になっている。
【０００３】この要求に応じるものとして、従来、例え
ば図２に示す通りのプリント配線板１０がある。すなわ
ち、絶縁基板１１に導通している複数個の孔１２を設
け、この孔１２の周囲にランド１３を設けるとともに、
半導体素子等の端子を接続するための複数個の長方形状
のランド１４を設け、ランド１３とランド１４とをライ
ン１５により接続している。そして、半導体素子等から
出ている端子のピッチが狭い場合に対応させるため、孔
１２を交互にズラして２列に並べ、ランド１４の間隔を
狭くしている。
ば図２に示す通りのプリント配線板１０がある。すなわ
ち、絶縁基板１１に導通している複数個の孔１２を設
け、この孔１２の周囲にランド１３を設けるとともに、
半導体素子等の端子を接続するための複数個の長方形状
のランド１４を設け、ランド１３とランド１４とをライ
ン１５により接続している。そして、半導体素子等から
出ている端子のピッチが狭い場合に対応させるため、孔
１２を交互にズラして２列に並べ、ランド１４の間隔を
狭くしている。
【０００４】また、特開平４−９１４８９号には、図３
に示す通り、導通している孔１６に、金属粉を含有する
樹脂ペーストからなる充填物１７を充填し、この充填物
１７の露出面１８とその近傍にめっき層１９を積層し、
めっき層１９にチップ状の電子部品２０を半田付けでき
るようにしたプリント配線板２１もある。
に示す通り、導通している孔１６に、金属粉を含有する
樹脂ペーストからなる充填物１７を充填し、この充填物
１７の露出面１８とその近傍にめっき層１９を積層し、
めっき層１９にチップ状の電子部品２０を半田付けでき
るようにしたプリント配線板２１もある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前者のプリン
ト配線板１０では、孔１２の周囲に設けたランド１３
と、半導体素子等の端子を接続するためのランド１４と
をライン１５により接続していて、ライン１５の長さ分
だけのスペースを必要とし、小形化の妨げとなる欠点が
ある。
ト配線板１０では、孔１２の周囲に設けたランド１３
と、半導体素子等の端子を接続するためのランド１４と
をライン１５により接続していて、ライン１５の長さ分
だけのスペースを必要とし、小形化の妨げとなる欠点が
ある。
【０００６】また、後者のプリント配線板２１では、孔
１６の径が小さく、この孔１６の充填物１７の露出面と
その近傍に設けためっき層１９にのみ電子部品２０を接
続しているため、電子部品２０が少しズレても接続され
なかったり、あるいは接続が不完全で振動が加わると容
易に外れてしまうなどの欠点がある。
１６の径が小さく、この孔１６の充填物１７の露出面と
その近傍に設けためっき層１９にのみ電子部品２０を接
続しているため、電子部品２０が少しズレても接続され
なかったり、あるいは接続が不完全で振動が加わると容
易に外れてしまうなどの欠点がある。
【０００７】本発明の目的は、以上の欠点を改良し、小
形化が可能で、電子部品を接続した場合の信頼性を向上
できるプリント配線板を提供するものである。
形化が可能で、電子部品を接続した場合の信頼性を向上
できるプリント配線板を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、絶縁基板に孔を設けたプリント配線板
において、ほぼ絶縁基板の表面まで孔に充填した充填物
と、前記孔の一部を覆い前記孔に交差して設けた前記孔
よりも幅が狭く長さの長いランドを有することを特徴と
するプリント配線板を提供するものである。
達成するために、絶縁基板に孔を設けたプリント配線板
において、ほぼ絶縁基板の表面まで孔に充填した充填物
と、前記孔の一部を覆い前記孔に交差して設けた前記孔
よりも幅が狭く長さの長いランドを有することを特徴と
するプリント配線板を提供するものである。
【０００９】孔は導通していてもあるいは非導通であっ
てもよい。そして、孔が導通している場合には、充填物
としては絶縁樹脂等の絶縁物や、金属粉を含有した樹脂
や金属等の導電性物質を用いる。また、孔が非導通の場
合には、導電性物質からなる充填物を用いる。
てもよい。そして、孔が導通している場合には、充填物
としては絶縁樹脂等の絶縁物や、金属粉を含有した樹脂
や金属等の導電性物質を用いる。また、孔が非導通の場
合には、導電性物質からなる充填物を用いる。
【００１０】また、孔は、半導体素子等から出ている端
子のピッチが狭い場合には、一列に配置しないで、互い
に隣り合う孔どうしをズラして配列する方が好ましい。
子のピッチが狭い場合には、一列に配置しないで、互い
に隣り合う孔どうしをズラして配列する方が好ましい。
【００１１】
【作用】本発明によれば、孔を充填し、この孔の一部を
覆いこの孔に交差して孔よりも幅が狭く長さの長いラン
ドを設けているため、孔とランドとを接続するためのラ
インを必要としない。そして、電子部品は、長いランド
に接続するため、この長さ方向に多少ズレても確実に接
続できる。しかも、ラインがない分だけ、信号の伝達も
速くなる。また、交差するランドの幅を孔の幅よりも狭
くしているため、端子のピッチが狭い電子部品に対応す
るために、孔をズラして配列した場合にも、ランドが隣
接する孔に接触することがなく、かつ半田によりブリッ
ジする不良も防止できる。さらに、ランドを設ける際
に、孔との位置関係で多少ズレても、孔と交差でき、製
造が容易になる。
覆いこの孔に交差して孔よりも幅が狭く長さの長いラン
ドを設けているため、孔とランドとを接続するためのラ
インを必要としない。そして、電子部品は、長いランド
に接続するため、この長さ方向に多少ズレても確実に接
続できる。しかも、ラインがない分だけ、信号の伝達も
速くなる。また、交差するランドの幅を孔の幅よりも狭
くしているため、端子のピッチが狭い電子部品に対応す
るために、孔をズラして配列した場合にも、ランドが隣
接する孔に接触することがなく、かつ半田によりブリッ
ジする不良も防止できる。さらに、ランドを設ける際
に、孔との位置関係で多少ズレても、孔と交差でき、製
造が容易になる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明
する。図１（イ）及び（ロ）において、１は絶縁基板で
ある。２はこの絶縁基板１に設けた円柱状の孔であり、
隣り合うどうしを交互にズラして、２列にしている。そ
して孔２の内壁には銅のメッキ層３を積層している。４
は、孔２に充填した充填物であり、絶縁樹脂や、金属粉
を含有する樹脂あるいは銅金属からなる。５は、孔２に
交差して、メッキ層３及び充填物４の露出面に積層した
ランドであり、孔２の径よりも幅が狭く、長さが長くな
っている。６は、絶縁基板１に載せた半導体素子等の電
子部品であり、その端子７をランド５に半田付けしてい
る。
する。図１（イ）及び（ロ）において、１は絶縁基板で
ある。２はこの絶縁基板１に設けた円柱状の孔であり、
隣り合うどうしを交互にズラして、２列にしている。そ
して孔２の内壁には銅のメッキ層３を積層している。４
は、孔２に充填した充填物であり、絶縁樹脂や、金属粉
を含有する樹脂あるいは銅金属からなる。５は、孔２に
交差して、メッキ層３及び充填物４の露出面に積層した
ランドであり、孔２の径よりも幅が狭く、長さが長くな
っている。６は、絶縁基板１に載せた半導体素子等の電
子部品であり、その端子７をランド５に半田付けしてい
る。
【００１３】上記実施例のプリント配線板８を製造する
には、銅張積層板を絶縁基板１として用いる。そしてこ
の銅張積層板にドリル等を用いて孔２を設ける。次に、
無電解銅めっき処理及び電解銅めっき処理を行ない、絶
縁基板１の表面及び孔２の内壁に銅のメッキ層３を積層
する。さらに、孔２内に充填物４を充填する。なお、充
填物４を銅金属とする場合には、メッキ層３の形成の処
理を利用して形成する。その後、無電解銅めっき処理及
び電解銅めっき処理を行ない、充填物４の露出面にもメ
ッキ層を形成する。メッキ層を形成後、エッチング処理
を行ない、ランド５等の回路を形成する。
には、銅張積層板を絶縁基板１として用いる。そしてこ
の銅張積層板にドリル等を用いて孔２を設ける。次に、
無電解銅めっき処理及び電解銅めっき処理を行ない、絶
縁基板１の表面及び孔２の内壁に銅のメッキ層３を積層
する。さらに、孔２内に充填物４を充填する。なお、充
填物４を銅金属とする場合には、メッキ層３の形成の処
理を利用して形成する。その後、無電解銅めっき処理及
び電解銅めっき処理を行ない、充填物４の露出面にもメ
ッキ層を形成する。メッキ層を形成後、エッチング処理
を行ない、ランド５等の回路を形成する。
【００１４】また、上記実施例において、例えば電子部
品６の端子７が０．４mmピッチで、ランド５の幅が０．
２mm、ランド５間の間隙が０．２mmの場合には、孔２の
径は０．３mm以上とする。すなわち、この場合に、孔２
の径を０．３mm未満にすると、絶縁基板１の板厚が厚い
もの（例えば１．６mm）を使用したときに、アスペクト
比が高くなり、メッキ層３の形成が困難になる。
品６の端子７が０．４mmピッチで、ランド５の幅が０．
２mm、ランド５間の間隙が０．２mmの場合には、孔２の
径は０．３mm以上とする。すなわち、この場合に、孔２
の径を０．３mm未満にすると、絶縁基板１の板厚が厚い
もの（例えば１．６mm）を使用したときに、アスペクト
比が高くなり、メッキ層３の形成が困難になる。
【００１５】なお、上記実施例において、孔２を隣り合
うどうしをズラして２列に配置したが、電子部品６の端
子７のピッチが広い場合には、一列に配置してもよい。
うどうしをズラして２列に配置したが、電子部品６の端
子７のピッチが広い場合には、一列に配置してもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、孔に絶縁
樹脂や導電性物質を充填し、孔の一部を覆い孔に交差し
て幅が狭く、長さの長いランドを設け、このランドに電
子部品の端子を接続させるため、小形化が可能で、電子
部品の接続不良を防止して信頼性を向上でき、製造し易
いプリント配線板が得られる。
樹脂や導電性物質を充填し、孔の一部を覆い孔に交差し
て幅が狭く、長さの長いランドを設け、このランドに電
子部品の端子を接続させるため、小形化が可能で、電子
部品の接続不良を防止して信頼性を向上でき、製造し易
いプリント配線板が得られる。
【００１７】また、上記実施例において、端のランド９
は孔２よりも幅を広くしている。これは、端の孔２を他
の孔２よりも広くずらした位置に形成しているためであ
る。従って、この端の孔２を他の孔２と同じ間隔で設け
た場合には、端のランド９も孔２より幅を狭くすればよ
り効果的に半田ブリッジ等を防止できる。
は孔２よりも幅を広くしている。これは、端の孔２を他
の孔２よりも広くずらした位置に形成しているためであ
る。従って、この端の孔２を他の孔２と同じ間隔で設け
た場合には、端のランド９も孔２より幅を狭くすればよ
り効果的に半田ブリッジ等を防止できる。
【００１８】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、孔に絶縁
樹脂や導電性物質を充填し、孔に交差して幅が狭く、長
さの長いランドを設け、このランドに電子部品の端子を
接続させるため、小形化が可能で、電子部品の接続不良
を防止でき、製造し易いプリント配線板が得られる。
樹脂や導電性物質を充填し、孔に交差して幅が狭く、長
さの長いランドを設け、このランドに電子部品の端子を
接続させるため、小形化が可能で、電子部品の接続不良
を防止でき、製造し易いプリント配線板が得られる。
【図１】本発明の実施例に電子部品を接続した状態の平
面図及び一部を断面で表わした斜視図を示す。
面図及び一部を断面で表わした斜視図を示す。
【図２】従来例の平面図を示す。
【図３】従来例に電子部品を接続した状態の断面図を示
す。
す。
１…絶縁基板、 ２…孔、 ４…充填物、 ５…ラン
ド、８…プリント配線板。
ド、８…プリント配線板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/34 H05K 1/11
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板に孔を設けたプリント配線板に
おいて、ほぼ絶縁基板の表面まで孔に充填した充填物
と、前記孔の一部を覆い前記孔に交差して設けた前記孔
よりも幅が狭く長さの長いランドを有することを特徴と
するプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5208598A JP2757748B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5208598A JP2757748B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745938A JPH0745938A (ja) | 1995-02-14 |
| JP2757748B2 true JP2757748B2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=16558861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5208598A Expired - Lifetime JP2757748B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2757748B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006134217A1 (en) * | 2005-06-16 | 2006-12-21 | Imbera Electronics Oy | Method for manufacturing a circuit board structure, and a circuit board structure |
| US8225499B2 (en) | 2005-06-16 | 2012-07-24 | Imbera Electronics Oy | Method for manufacturing a circuit board structure, and a circuit board structure |
| US8240032B2 (en) | 2004-06-15 | 2012-08-14 | Imbera Electronics Oy | Method for manufacturing an electronics module comprising a component electrically connected to a conductor-pattern layer |
| US8581109B2 (en) | 2005-06-16 | 2013-11-12 | Imbera Electronics Oy | Method for manufacturing a circuit board structure |
| JP2020053483A (ja) * | 2018-09-25 | 2020-04-02 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
| US10798823B2 (en) | 2003-09-18 | 2020-10-06 | Imberatek, Llc | Method for manufacturing an electronic module and electronic module |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002353615A (ja) * | 2001-05-22 | 2002-12-06 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | フレキシブルプリント配線板両面の配線パターン間導通方法及びそれを用いて形成したフレキシブルプリント配線板 |
| JP2006210515A (ja) * | 2005-01-26 | 2006-08-10 | Aisin Seiki Co Ltd | プリント基板 |
| JP5145661B2 (ja) * | 2006-06-22 | 2013-02-20 | 株式会社トッパンＮｅｃサーキットソリューションズ | 印刷配線板の製造方法及びめっき装置 |
| JP2009010282A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Fujikura Ltd | プリント配線基板とその製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63195777U (ja) * | 1987-06-04 | 1988-12-16 | ||
| JP2756184B2 (ja) * | 1990-11-27 | 1998-05-25 | 株式会社日立製作所 | 電子部品の表面実装構造 |
-
1993
- 1993-07-30 JP JP5208598A patent/JP2757748B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10798823B2 (en) | 2003-09-18 | 2020-10-06 | Imberatek, Llc | Method for manufacturing an electronic module and electronic module |
| US11716816B2 (en) | 2003-09-18 | 2023-08-01 | Imberatek, Llc | Method for manufacturing an electronic module and electronic module |
| US8240032B2 (en) | 2004-06-15 | 2012-08-14 | Imbera Electronics Oy | Method for manufacturing an electronics module comprising a component electrically connected to a conductor-pattern layer |
| WO2006134217A1 (en) * | 2005-06-16 | 2006-12-21 | Imbera Electronics Oy | Method for manufacturing a circuit board structure, and a circuit board structure |
| JP2008544511A (ja) * | 2005-06-16 | 2008-12-04 | イムベラ エレクトロニクス オサケユキチュア | 回路基板構造の製造方法及び回路基板構造 |
| US8225499B2 (en) | 2005-06-16 | 2012-07-24 | Imbera Electronics Oy | Method for manufacturing a circuit board structure, and a circuit board structure |
| US8240033B2 (en) | 2005-06-16 | 2012-08-14 | Imbera Electronics Oy | Method for manufacturing a circuit board |
| US8581109B2 (en) | 2005-06-16 | 2013-11-12 | Imbera Electronics Oy | Method for manufacturing a circuit board structure |
| KR101455234B1 (ko) * | 2005-06-16 | 2014-10-28 | 임베라 일렉트로닉스 오와이 | 회로 보드 구조체 제조 방법 및 회로 보드 구조체 |
| US9622354B2 (en) | 2005-06-16 | 2017-04-11 | Ge Embedded Electronics Oy | Method for manufacturing a circuit board structure |
| US11134572B2 (en) | 2005-06-16 | 2021-09-28 | Imberatek, Llc | Circuit board structure and method for manufacturing a circuit board structure |
| JP2020053483A (ja) * | 2018-09-25 | 2020-04-02 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0745938A (ja) | 1995-02-14 |
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Legal Events
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