JPH0745938A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH0745938A JPH0745938A JP20859893A JP20859893A JPH0745938A JP H0745938 A JPH0745938 A JP H0745938A JP 20859893 A JP20859893 A JP 20859893A JP 20859893 A JP20859893 A JP 20859893A JP H0745938 A JPH0745938 A JP H0745938A
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- holes
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Abstract
性を向上すること。 【構成】 絶縁基板1に孔2を設けたプリント配線板8
において、孔2に充填した充填物4と、孔2に交差して
設けた孔2よりも幅が狭く、長さの長いランド5を有す
ることを特徴とするプリント配線板8。
Description
る。
形で高密度のプリント配線板が必要になっている。
ば図2に示す通りのプリント配線板10がある。すなわ
ち、絶縁基板11に導通している複数個の孔12を設
け、この孔12の周囲にランド13を設けるとともに、
半導体素子等の端子を接続するための複数個の長方形状
のランド14を設け、ランド13とランド14とをライ
ン15により接続している。そして、半導体素子等から
出ている端子のピッチが狭い場合に対応させるため、孔
12を交互にズラして2列に並べ、ランド14の間隔を
狭くしている。
に示す通り、導通している孔16に、金属粉を含有する
樹脂ペーストからなる充填物17を充填し、この充填物
17の露出面18とその近傍にめっき層19を積層し、
めっき層19にチップ状の電子部品20を半田付けでき
るようにしたプリント配線板21もある。
ト配線板10では、孔12の周囲に設けたランド13
と、半導体素子等の端子を接続するためのランド14と
をライン15により接続していて、ライン15の長さ分
だけのスペースを必要とし、小形化の妨げとなる欠点が
ある。
16の径が小さく、この孔16の充填物17の露出面と
その近傍に設けためっき層19にのみ電子部品20を接
続しているため、電子部品20が少しズレても接続され
なかったり、あるいは接続が不完全で振動が加わると容
易に外れてしまうなどの欠点がある。
形化が可能で、電子部品を接続した場合の信頼性を向上
できるプリント配線板を提供するものである。
達成するために、絶縁基板に孔を設けたプリント配線板
において、孔に充填した充填物と、前記孔に交差して設
けた前記孔よりも幅が狭く長さの長いランドを有するこ
とを特徴とするプリント配線板を提供するものである。
てもよい。そして、孔が導通している場合には、充填物
としては絶縁樹脂等の絶縁物や、金属粉を含有した樹脂
や金属等の導電性物質を用いる。また、孔が非導通の場
合には、導電性物質からなる充填物を用いる。
子のピッチが狭い場合には、一列に配置しないで、互い
に隣り合う孔どうしをズラして配列する方が好ましい。
て孔よりも幅が狭く長さの長いランドを設けているた
め、孔とランドとを接続するためのラインを必要としな
い。そして、電子部品は、長いランドに接続するため、
この長さ方向に多少ズレても確実に接続できる。しか
も、ラインがない分だけ、信号の伝達も速くなる。ま
た、交差するランドの幅を孔の幅よりも狭くしているた
め、端子のピッチが狭い電子部品に対応するために、孔
をズラして配列した場合にも、ランドが隣接する孔に接
触することがなく、かつ半田によりブリッジする不良も
防止できる。さらに、ランドを設ける際に、孔との位置
関係で多少ズレても、孔と交差でき、製造が容易にな
る。
する。図1(イ)及び(ロ)において、1は絶縁基板で
ある。2はこの絶縁基板1に設けた円柱状の孔であり、
隣り合うどうしを交互にズラして、2列にしている。そ
して孔2の内壁には銅のメッキ層3を積層している。4
は、孔2に充填した充填物であり、絶縁樹脂や、金属粉
を含有する樹脂あるいは銅金属からなる。5は、孔2に
交差して、メッキ層3及び充填物4の露出面に積層した
ランドであり、孔2の径よりも幅が狭く、長さが長くな
っている。6は、絶縁基板1に載せた半導体素子等の電
子部品であり、その端子7をランド5に半田付けしてい
る。
には、銅張積層板を絶縁基板1として用いる。そしてこ
の銅張積層板にドリル等を用いて孔2を設ける。次に、
無電解銅めっき処理及び電解銅めっき処理を行ない、絶
縁基板1の表面及び孔2の内壁に銅のメッキ層3を積層
する。さらに、孔2内に充填物4を充填する。なお、充
填物4を銅金属とする場合には、メッキ層3の形成の処
理を利用して形成する。その後、無電解銅めっき処理及
び電解銅めっき処理を行ない、充填物4の露出面にもメ
ッキ層を形成する。メッキ層を形成後、エッチング処理
を行ない、ランド5等の回路を形成する。
品6の端子7が0.4mmピッチで、ランド5の幅が0.
2mm、ランド5間の間隙が0.2mmの場合には、孔2の
径は0.3mm以上とする。すなわち、この場合に、孔2
の径を0.3mm未満にすると、絶縁基板1の板厚が厚い
もの(例えば1.6mm)を使用したときに、アスペクト
比が高くなり、メッキ層3の形成が困難になる。
うどうしをズラして2列に配置したが、電子部品6の端
子7のピッチが広い場合には、一列に配置してもよい。
樹脂や導電性物質を充填し、孔に交差して幅が狭く、長
さの長いランドを設け、このランドに電子部品の端子を
接続させるため、小形化が可能で、電子部品の接続不良
を防止でき、製造し易いプリント配線板が得られる。
面図及び一部を断面で表わした斜視図を示す。
す。
ド、8…プリント配線板。
孔2のほぼ中心と交差しているが、他に、隣接する孔2
との間隔の大きさなどの条件によっては、孔2からはみ
出してランド5を交差して形成してもよい。
は孔2よりも幅を広くしている。これは、端の孔2を他
の孔2よりも広くずらした位置に形成しているためであ
る。従って、この端の孔2を他の孔2と同じ間隔で設け
た場合には、端のランド9も孔2より幅を狭くすればよ
り効果的に半田ブリッジ等を防止できる。
樹脂や導電性物質を充填し、孔に交差して幅が狭く、長
さの長いランドを設け、このランドに電子部品の端子を
接続させるため、小形化が可能で、電子部品の接続不良
を防止でき、製造し易いプリント配線板が得られる。
Claims (1)
- 【請求項1】 絶縁基板に孔を設けたプリント配線板に
おいて、孔に充填した充填物と、前記孔に交差して設け
た前記孔よりも幅が狭く長さの長いランドを有すること
を特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5208598A JP2757748B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5208598A JP2757748B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | プリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0745938A true JPH0745938A (ja) | 1995-02-14 |
JP2757748B2 JP2757748B2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=16558861
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5208598A Expired - Lifetime JP2757748B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2757748B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2002353615A (ja) * | 2001-05-22 | 2002-12-06 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | フレキシブルプリント配線板両面の配線パターン間導通方法及びそれを用いて形成したフレキシブルプリント配線板 |
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Families Citing this family (6)
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FI20031341A (fi) | 2003-09-18 | 2005-03-19 | Imbera Electronics Oy | Menetelmä elektroniikkamoduulin valmistamiseksi |
FI117814B (fi) | 2004-06-15 | 2007-02-28 | Imbera Electronics Oy | Menetelmä elektroniikkamoduulin valmistamiseksi |
FI119714B (fi) | 2005-06-16 | 2009-02-13 | Imbera Electronics Oy | Piirilevyrakenne ja menetelmä piirilevyrakenteen valmistamiseksi |
FI122128B (fi) * | 2005-06-16 | 2011-08-31 | Imbera Electronics Oy | Menetelmä piirilevyrakenteen valmistamiseksi |
JP2008544512A (ja) | 2005-06-16 | 2008-12-04 | イムベラ エレクトロニクス オサケユキチュア | 回路基板構造体およびその製造方法 |
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- 1993-07-30 JP JP5208598A patent/JP2757748B2/ja not_active Expired - Lifetime
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---|---|
JP2757748B2 (ja) | 1998-05-25 |
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