JPH07336030A - プリント配線基板の半田ランドの構造 - Google Patents
プリント配線基板の半田ランドの構造Info
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- JPH07336030A JPH07336030A JP12997194A JP12997194A JPH07336030A JP H07336030 A JPH07336030 A JP H07336030A JP 12997194 A JP12997194 A JP 12997194A JP 12997194 A JP12997194 A JP 12997194A JP H07336030 A JPH07336030 A JP H07336030A
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高密度化するプリント配線基板に実装される
チップ状電子部品の、安定した半田付け状態を実現する
プリント配線基板の半田ランドの構造を提供する。 【構成】 プリント配線基板１の表面にはチップ状電子
部品２を搭載するためのランド１０、１０Ａを互いに対
向して形成し、その周辺には前記ランド１０、１０Ａを
開口して半田レジスト層が形成されている。本発明は前
記ランド１０、１０Ａを凸形の形状にして対向させるよ
うに構成される。 【効果】 半田ランドを凸形の形状とすることで、半田
ペーストの量を適度に制限することができ、安定した半
田付け性が確保でき実装品質が向上する。
チップ状電子部品の、安定した半田付け状態を実現する
プリント配線基板の半田ランドの構造を提供する。 【構成】 プリント配線基板１の表面にはチップ状電子
部品２を搭載するためのランド１０、１０Ａを互いに対
向して形成し、その周辺には前記ランド１０、１０Ａを
開口して半田レジスト層が形成されている。本発明は前
記ランド１０、１０Ａを凸形の形状にして対向させるよ
うに構成される。 【効果】 半田ランドを凸形の形状とすることで、半田
ペーストの量を適度に制限することができ、安定した半
田付け性が確保でき実装品質が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線基板に、リ
ード線を有しないリードレス電子部品を実装するための
半田ランドの形状を改良したプリント配線基板の半田ラ
ンドの構造に関するものである。
ード線を有しないリードレス電子部品を実装するための
半田ランドの形状を改良したプリント配線基板の半田ラ
ンドの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化と薄型化に伴い、この
電子機器に用いられるプリント配線基板の実装はますま
す高密度になり実装間隔は狭少化している。それに伴い
リード線を有しないリードレス電子部品（以下、単に
「チップ状電子部品」と記す）も小型化され、プリント
配線基板の実装技術も困難な状況と成りつつあり、この
ような状況下で、実装品質向上への新たな対応が求めら
れている。
電子機器に用いられるプリント配線基板の実装はますま
す高密度になり実装間隔は狭少化している。それに伴い
リード線を有しないリードレス電子部品（以下、単に
「チップ状電子部品」と記す）も小型化され、プリント
配線基板の実装技術も困難な状況と成りつつあり、この
ような状況下で、実装品質向上への新たな対応が求めら
れている。
【０００３】従来技術の、プリント配線基板にチップ状
電子部品を装着するための半田ランド（以下、単に「ラ
ンド」と記す）の構造について、図４を参照して説明す
る。図４は従来技術のチップ状電子部品のランド構造を
示す図であり、（ａ）はランド形状を示す上面図、
（ｂ）は半田付け状態を示す側面図である。
電子部品を装着するための半田ランド（以下、単に「ラ
ンド」と記す）の構造について、図４を参照して説明す
る。図４は従来技術のチップ状電子部品のランド構造を
示す図であり、（ａ）はランド形状を示す上面図、
（ｂ）は半田付け状態を示す側面図である。
【０００４】まず、図４（ａ）のランド形状を示す上面
図を参照して従来のプリント配線基板の構成を説明す
る。プリント配線基板１の表面にはチップ状電子部品２
を搭載するためのランド３、３Ａが例えば、膜厚３５μ
ｍの銅箔で平面状に形成され、このランド３、３Ａは四
方形で互いに相対向して形成されている。その周辺には
前記ランド３、３Ａを開口して半田レジスト層７が形成
され、前記ランド３、３Ａの任意の部位には、信号を伝
達するための配線パターン４、４Ａが延在している。前
記チップ状電子部品２の両端には銀パラジウムの外部電
極５、５Ａが設けられ、前記ランド３、３Ａ上に位置を
合わせて搭載される。
図を参照して従来のプリント配線基板の構成を説明す
る。プリント配線基板１の表面にはチップ状電子部品２
を搭載するためのランド３、３Ａが例えば、膜厚３５μ
ｍの銅箔で平面状に形成され、このランド３、３Ａは四
方形で互いに相対向して形成されている。その周辺には
前記ランド３、３Ａを開口して半田レジスト層７が形成
され、前記ランド３、３Ａの任意の部位には、信号を伝
達するための配線パターン４、４Ａが延在している。前
記チップ状電子部品２の両端には銀パラジウムの外部電
極５、５Ａが設けられ、前記ランド３、３Ａ上に位置を
合わせて搭載される。
【０００５】ランド３、３Ａ上には半田ペースト６が塗
布されており、この半田ペースト６は初めクリーム状を
成しているが、例えば、熱風や赤外線で溶融して冷却す
ると通常の固形半田６Ａの状態に相変化する。この半田
ペースト６の作用によって、チップ状電子部品２の外部
電極５、５Ａとランド３、３Ａとが固着させられてい
る。
布されており、この半田ペースト６は初めクリーム状を
成しているが、例えば、熱風や赤外線で溶融して冷却す
ると通常の固形半田６Ａの状態に相変化する。この半田
ペースト６の作用によって、チップ状電子部品２の外部
電極５、５Ａとランド３、３Ａとが固着させられてい
る。
【０００６】図４（ｂ）は従来技術のチップ状電子部品
２の半田付け状態を示す側面図であり、プリント配線基
板１上にランド３、３Ａを介してチップ状電子部品２が
搭載され、半田ペースト６が溶解した半田６Ａで固着し
ている状態を示している。半田６Ａの量は、ランド３、
３Ａの大きさや形状にある程度コントロールされてお
り、ランド３、３Ａの大きさや形状は、プリント配線基
板１の実装品質をも左右するものである。
２の半田付け状態を示す側面図であり、プリント配線基
板１上にランド３、３Ａを介してチップ状電子部品２が
搭載され、半田ペースト６が溶解した半田６Ａで固着し
ている状態を示している。半田６Ａの量は、ランド３、
３Ａの大きさや形状にある程度コントロールされてお
り、ランド３、３Ａの大きさや形状は、プリント配線基
板１の実装品質をも左右するものである。
【０００７】ここで、前記プリント配線基板１における
半田付けについては、本願出願人が先に出願した特開昭
５８ー８９８９１号明細書記載の「電子部品の混成形実
装基板」があり、その概要は以下の通りである。即ち、
「リード線付電子部品をマウント面から基板に挿入し、
半田デイップ法で半田付けする第一工程と、基板のパタ
ーン面にリード線を有しないリードレス電子部品を半田
付けする第二工程で電子回路を形成する実装基板におい
て、前記リードレス回路素子を半田付けするランドの相
対向する側の面積を、前記ランドの他の側の面積に比較
して小さく形成したランド形状を特徴とする。」という
ものである。
半田付けについては、本願出願人が先に出願した特開昭
５８ー８９８９１号明細書記載の「電子部品の混成形実
装基板」があり、その概要は以下の通りである。即ち、
「リード線付電子部品をマウント面から基板に挿入し、
半田デイップ法で半田付けする第一工程と、基板のパタ
ーン面にリード線を有しないリードレス電子部品を半田
付けする第二工程で電子回路を形成する実装基板におい
て、前記リードレス回路素子を半田付けするランドの相
対向する側の面積を、前記ランドの他の側の面積に比較
して小さく形成したランド形状を特徴とする。」という
ものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、以上説明した
従来技術のチップ状電子部品２のランド構造において
は、プリント配線基板１の表面に形成したランド３、３
Ａに半田ペースト６を塗布して、チップ状電子部品２を
搭載し、このチップ状電子部品２の外部電極５、５Ａと
ランド３、３Ａを半田ペースト６を介して固着するが、
前記ランド３、３Ａへの半田ペースト６の塗布量の不均
一や、また、半田ペースト６が溶融時に発生する表面張
力、更にまた、ランド３、３Ａに接続されている配線パ
ターン４、４Ａの左右の熱容量差の影響により、チップ
状電子部品２が例えば、片側のランド３に引き寄せられ
て垂直状態になる、所謂マンハッタン現象が原因による
未半田が発生する欠点があり、その不良数は数千〜数万
ＰＰＭに及ぶこともあった。
従来技術のチップ状電子部品２のランド構造において
は、プリント配線基板１の表面に形成したランド３、３
Ａに半田ペースト６を塗布して、チップ状電子部品２を
搭載し、このチップ状電子部品２の外部電極５、５Ａと
ランド３、３Ａを半田ペースト６を介して固着するが、
前記ランド３、３Ａへの半田ペースト６の塗布量の不均
一や、また、半田ペースト６が溶融時に発生する表面張
力、更にまた、ランド３、３Ａに接続されている配線パ
ターン４、４Ａの左右の熱容量差の影響により、チップ
状電子部品２が例えば、片側のランド３に引き寄せられ
て垂直状態になる、所謂マンハッタン現象が原因による
未半田が発生する欠点があり、その不良数は数千〜数万
ＰＰＭに及ぶこともあった。
【０００９】また、プリント配線基板１上に、複数のチ
ップ状電子部品２が接近して併設されるような場合にお
いて、従来技術の四方形のランド形状では、半田ペース
ト６が広がって盛り上がる状態に成りやすいため、半田
ペースト６がランド３、３Ａからはみ出して、隣接する
ランドとの間に存在するようになり、複数のチップ状電
子部品２の外部電極５、５Ａが互いに接触し、電気的短
絡が発生しやすいという欠点があった。接触を防止する
ため、半田ペースト６の量を制限することも考えられる
が、この時の半田付け状態は悪化して、適正な半田付け
状態は得られず、修正工程を必要として製造工数も増大
する欠点もあった。
ップ状電子部品２が接近して併設されるような場合にお
いて、従来技術の四方形のランド形状では、半田ペース
ト６が広がって盛り上がる状態に成りやすいため、半田
ペースト６がランド３、３Ａからはみ出して、隣接する
ランドとの間に存在するようになり、複数のチップ状電
子部品２の外部電極５、５Ａが互いに接触し、電気的短
絡が発生しやすいという欠点があった。接触を防止する
ため、半田ペースト６の量を制限することも考えられる
が、この時の半田付け状態は悪化して、適正な半田付け
状態は得られず、修正工程を必要として製造工数も増大
する欠点もあった。
【００１０】更に、実装済のプリント配線基板１は、プ
リント配線基板検査装置に装着して動作確認を行う必要
があり、そのためランド３、３Ａとは別に、プリント配
線基板検査装置のチェック端子用のチェッカーランド
（図示せず）を設ける必要があるが、実装間隔が狭少化
している状況下でそのスペースが無駄と成りつつある。
本発明は、以上記したような不都合な諸点を解決するこ
とを課題とするものであり、チップ状電子部品２をプリ
ント配線基板１に実装する場合、適正な半田付け状態が
得られるプリント配線基板１のランド構造を提供するこ
とにある。
リント配線基板検査装置に装着して動作確認を行う必要
があり、そのためランド３、３Ａとは別に、プリント配
線基板検査装置のチェック端子用のチェッカーランド
（図示せず）を設ける必要があるが、実装間隔が狭少化
している状況下でそのスペースが無駄と成りつつある。
本発明は、以上記したような不都合な諸点を解決するこ
とを課題とするものであり、チップ状電子部品２をプリ
ント配線基板１に実装する場合、適正な半田付け状態が
得られるプリント配線基板１のランド構造を提供するこ
とにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
めに、本発明は、リード線を有しないリードレス電子部
品を半田付けする半田ランドを備えたプリント配線基板
において、該半田ランドを凸形部を有する平面形状に
し、凸形部の突起部分を外側にして対向させたことを特
徴とするプリント配線基板の半田ランドの構造とするこ
とで前記課題を解決した。
めに、本発明は、リード線を有しないリードレス電子部
品を半田付けする半田ランドを備えたプリント配線基板
において、該半田ランドを凸形部を有する平面形状に
し、凸形部の突起部分を外側にして対向させたことを特
徴とするプリント配線基板の半田ランドの構造とするこ
とで前記課題を解決した。
【００１２】また、半田ランドの凸形部の突起部分を、
プリント配線基板検査装置のチェック端子用のチェック
ランドとして併用する手法を採ることによって、前記課
題を解決した。
プリント配線基板検査装置のチェック端子用のチェック
ランドとして併用する手法を採ることによって、前記課
題を解決した。
【００１３】
【作用】即ち、本発明においては、プリント配線基板の
半田ランドを、凸形部を有する平面形状にし、凸形部の
突起部分を外側にして対向させることによって、この凸
形部のランド形状が半田ペースト６の分量を適度に制限
するように作用し、プリント配線基板１上のチップ状電
子部品２を安定な半田付け状態を実現することができ
る。また、ランド１０、１０Ａに接続されている配線パ
ターン４、４Ａの左右の熱容量差による影響も吸収して
マンハッタン現象も防止できる。
半田ランドを、凸形部を有する平面形状にし、凸形部の
突起部分を外側にして対向させることによって、この凸
形部のランド形状が半田ペースト６の分量を適度に制限
するように作用し、プリント配線基板１上のチップ状電
子部品２を安定な半田付け状態を実現することができ
る。また、ランド１０、１０Ａに接続されている配線パ
ターン４、４Ａの左右の熱容量差による影響も吸収して
マンハッタン現象も防止できる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明のプリント配線基板の半田ラン
ドの構造の実施例を図１及び図２を参照して説明する。
図１は本発明のチップ状電子部品のランド構造を示す図
であり、（ａ）はランド形状を示す上面図であり、
（ｂ）は半田付け状態を示す側面図である。図２は本発
明のチップ状電子部品のランド構造の他の実施例を示す
図であり、（ａ）は半田レジストの開口部で凸形のラン
ドを形成した状態を示す上面図であり、（ｂ）は三角形
状のランド形状を示す上面図であり、（ｃ）は台形状の
ランド形状を示す上面図であり、（ｄ）は半円形状のラ
ンド形状を示す上面図である。尚、従来技術で記載した
事項と共通する部分には同一の参照番号と符号を付し、
それらの説明を省略する。
ドの構造の実施例を図１及び図２を参照して説明する。
図１は本発明のチップ状電子部品のランド構造を示す図
であり、（ａ）はランド形状を示す上面図であり、
（ｂ）は半田付け状態を示す側面図である。図２は本発
明のチップ状電子部品のランド構造の他の実施例を示す
図であり、（ａ）は半田レジストの開口部で凸形のラン
ドを形成した状態を示す上面図であり、（ｂ）は三角形
状のランド形状を示す上面図であり、（ｃ）は台形状の
ランド形状を示す上面図であり、（ｄ）は半円形状のラ
ンド形状を示す上面図である。尚、従来技術で記載した
事項と共通する部分には同一の参照番号と符号を付し、
それらの説明を省略する。
【００１５】本発明のプリント配線基板の半田ランドの
構造の特徴は、ランド形状を凸形部を有する特別な形状
とした点である。そして、図１（ａ）はこの特徴的な部
分についての一実施例の形状を示したものである。プリ
ント配線基板１の表面にはチップ状電子部品２を搭載す
るためのランド１０、１０Ａを互いに相対向して形成
し、その周辺には前記ランド１０、１０Ａを開口して半
田レジスト層１１が形成されていて、ランド上部に乗る
半田ペースト量の分布は部品より離れた位置のものが部
品位置のものより少なくなる様になっている。即ち、前
記ランド１０、１０Ａを凸形の特別な形状とすること
で、半田ペースト６の分量を適度に制限することが可能
となり、しかも、半田ペースト６の溶融後の半田６Ａの
盛り上がり状態が、チップ状電子部品２の外部電極５、
５Ａに沿って形成させるようになり安定した半田付け性
が確保できる。図１（ｂ）は本発明の半田ランドの構造
における半田付け状態を示す側面図であり、図示したよ
うに半田６Ａの盛り上がり状態が、適度に制限されて安
定している状態を示している。
構造の特徴は、ランド形状を凸形部を有する特別な形状
とした点である。そして、図１（ａ）はこの特徴的な部
分についての一実施例の形状を示したものである。プリ
ント配線基板１の表面にはチップ状電子部品２を搭載す
るためのランド１０、１０Ａを互いに相対向して形成
し、その周辺には前記ランド１０、１０Ａを開口して半
田レジスト層１１が形成されていて、ランド上部に乗る
半田ペースト量の分布は部品より離れた位置のものが部
品位置のものより少なくなる様になっている。即ち、前
記ランド１０、１０Ａを凸形の特別な形状とすること
で、半田ペースト６の分量を適度に制限することが可能
となり、しかも、半田ペースト６の溶融後の半田６Ａの
盛り上がり状態が、チップ状電子部品２の外部電極５、
５Ａに沿って形成させるようになり安定した半田付け性
が確保できる。図１（ｂ）は本発明の半田ランドの構造
における半田付け状態を示す側面図であり、図示したよ
うに半田６Ａの盛り上がり状態が、適度に制限されて安
定している状態を示している。
【００１６】次に、本発明のチップ状電子部品のランド
構造の他の実施例の数々を図２を参照して説明する。図
２（ａ）において、チップ状電子部品２を装着するラン
ド形状は、四方形で互いに相対向して形成された従来技
術のランド３、３Ａのままで、半田レジスト層１１を、
前記発明例と同じ凸形の形状に開口して形成して、前記
発明例と同様の効果が得られるように工夫した実施例で
ある。図２（ｂ）は、チップ状電子部品２を搭載するた
めの三角形のランド１２、１２Ａを互いに相対向して形
成し、その周辺には前記三角形のランド１２、１２Ａを
開口して半田レジスト層１５が形成された実施例であ
る。図２（ｃ）は、チップ状電子部品２を搭載するため
の台形のランド１３、１３Ａを互いに相対向して形成
し、その周辺には前記台形のランド１３、１３Ａを開口
して半田レジスト層１６が形成された実施例である。図
２（ｄ）は、チップ状電子部品２を搭載するための半円
形のランド１４、１４Ａを互いに相対向して形成し、そ
の周辺には前記半円形のランド１４、１４Ａを開口して
半田レジスト層１７が形成された実施例である。
構造の他の実施例の数々を図２を参照して説明する。図
２（ａ）において、チップ状電子部品２を装着するラン
ド形状は、四方形で互いに相対向して形成された従来技
術のランド３、３Ａのままで、半田レジスト層１１を、
前記発明例と同じ凸形の形状に開口して形成して、前記
発明例と同様の効果が得られるように工夫した実施例で
ある。図２（ｂ）は、チップ状電子部品２を搭載するた
めの三角形のランド１２、１２Ａを互いに相対向して形
成し、その周辺には前記三角形のランド１２、１２Ａを
開口して半田レジスト層１５が形成された実施例であ
る。図２（ｃ）は、チップ状電子部品２を搭載するため
の台形のランド１３、１３Ａを互いに相対向して形成
し、その周辺には前記台形のランド１３、１３Ａを開口
して半田レジスト層１６が形成された実施例である。図
２（ｄ）は、チップ状電子部品２を搭載するための半円
形のランド１４、１４Ａを互いに相対向して形成し、そ
の周辺には前記半円形のランド１４、１４Ａを開口して
半田レジスト層１７が形成された実施例である。
【００１７】図３は本発明のチップ状電子部品のランド
にチェック端子が接触した状態を示す上面図であり、プ
リント配線基板１の表面にランド１０、１０Ａを介して
チップ状電子部品２が装着され、半田６Ａで固着してお
り、ランド１０、１０Ａの凸形状の突片には、プリント
配線基板検査装置のチェック端子１５が接触している状
態を示している。図に示す如く、本来プリント配線基板
１の表面には、プリント配線基板検査装置のチェック端
子１５用のチェッカーランド（図示せず）を設ける必要
があるが、本発明ではランド１０、１０Ａの凸形状の突
起部分を前記チェッカーランドとして併用できるため、
チェッカーランドの廃止が実現すれば、更なる実装密度
の向上が計れる。
にチェック端子が接触した状態を示す上面図であり、プ
リント配線基板１の表面にランド１０、１０Ａを介して
チップ状電子部品２が装着され、半田６Ａで固着してお
り、ランド１０、１０Ａの凸形状の突片には、プリント
配線基板検査装置のチェック端子１５が接触している状
態を示している。図に示す如く、本来プリント配線基板
１の表面には、プリント配線基板検査装置のチェック端
子１５用のチェッカーランド（図示せず）を設ける必要
があるが、本発明ではランド１０、１０Ａの凸形状の突
起部分を前記チェッカーランドとして併用できるため、
チェッカーランドの廃止が実現すれば、更なる実装密度
の向上が計れる。
【００１８】本発明は前記実施例に限定されず、種々の
ランド形状を採ることができる。リードレス電子部品に
はあらゆるリードレスの回路素子を含むものとする。ま
た、プリント配線基板の実施形態には特に限定されず、
例えば、配線パターンが４層や６層に形成された多層基
板や、リード付電子部品と混在した半田ディップ法で製
造されるマルチ基板にも本発明が適用できることは言う
までもない。
ランド形状を採ることができる。リードレス電子部品に
はあらゆるリードレスの回路素子を含むものとする。ま
た、プリント配線基板の実施形態には特に限定されず、
例えば、配線パターンが４層や６層に形成された多層基
板や、リード付電子部品と混在した半田ディップ法で製
造されるマルチ基板にも本発明が適用できることは言う
までもない。
【００１９】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明のプリン
ト配線基板の半田ランドの構造によれば、ランドを凸形
の特別な形状とすることで、半田ペーストの分量を適度
に制限することができる。また、ランドに接続されてい
る配線パターンの左右の熱容量差による影響もランドが
吸収して、チップ状電子部品が片側に引き寄せられるマ
ンハッタン現象も回避され半田付け不良もほぼ解消され
る。
ト配線基板の半田ランドの構造によれば、ランドを凸形
の特別な形状とすることで、半田ペーストの分量を適度
に制限することができる。また、ランドに接続されてい
る配線パターンの左右の熱容量差による影響もランドが
吸収して、チップ状電子部品が片側に引き寄せられるマ
ンハッタン現象も回避され半田付け不良もほぼ解消され
る。
【００２０】前記ランドを凸形の特別な形状とすること
で、半田ペーストの分量を適度に制限することが可能と
なり、しかも、半田ペーストの溶融後の半田の盛り上が
り状態が、チップ状電子部品の外部電極に沿って、なだ
らかに形成させるようになるため、隣接するランド同士
が接近することなく、電気的短絡を防止できる。更に、
隣接するランド間隔を狭くすることができるから、実装
密度を向上することができる。プリント配線基板が高密
度になれば、半田付け不良は比例して多くなる状況の下
で、以上のような利点は実装効率の向上に寄与し、総合
的な実装品質向上を計ることが可能となる。
で、半田ペーストの分量を適度に制限することが可能と
なり、しかも、半田ペーストの溶融後の半田の盛り上が
り状態が、チップ状電子部品の外部電極に沿って、なだ
らかに形成させるようになるため、隣接するランド同士
が接近することなく、電気的短絡を防止できる。更に、
隣接するランド間隔を狭くすることができるから、実装
密度を向上することができる。プリント配線基板が高密
度になれば、半田付け不良は比例して多くなる状況の下
で、以上のような利点は実装効率の向上に寄与し、総合
的な実装品質向上を計ることが可能となる。
【図１】 本発明のチップ状電子部品のランド構造を示
す図であり、（ａ）はランド形状を示す上面図、（ｂ）
は半田付け状態を示す側面図である。
す図であり、（ａ）はランド形状を示す上面図、（ｂ）
は半田付け状態を示す側面図である。
【図２】 本発明のチップ状電子部品のランド構造の他
の実施例を示す図であり、（ａ）は半田レジストの開口
部で凸形のランドを形成した状態を示す上面図であり、
（ｂ）は三角形状のランド形状を示す上面図、（ｃ）は
台形状のランド形状を示す上面図、（ｄ）は半円形状の
ランド形状を示す上面図である。
の実施例を示す図であり、（ａ）は半田レジストの開口
部で凸形のランドを形成した状態を示す上面図であり、
（ｂ）は三角形状のランド形状を示す上面図、（ｃ）は
台形状のランド形状を示す上面図、（ｄ）は半円形状の
ランド形状を示す上面図である。
【図３】 本発明のチップ状電子部品のランドにチェッ
ク端子が接触した状態を示す側面図である。
ク端子が接触した状態を示す側面図である。
【図４】 従来技術のチップ状電子部品のランド構造を
示す図であり、（ａ）はランド形状を示す上面図、
（ｂ）は半田付け状態を示す側面図である。
示す図であり、（ａ）はランド形状を示す上面図、
（ｂ）は半田付け状態を示す側面図である。
１ プリント配線基板 ２ チップ状電子部品 ３、３Ａ 従来技術のランド ６ 半田ペースト ６Ａ 半田 ７ 半田レジスト層 １０、１０Ａ 本発明のランド １１ 凸形状の半田レジスト層 １２、１２Ａ 三角形のランド １３、１３Ａ 台形形のランド １４、１４Ａ 半円形状のランド １５ 三角形状の半田レジスト層 １６ 台形状の半田レジスト層 １７ 半円形状の半田レジスト層
Claims (2)
- 【請求項１】 リード線を有しないリードレス電子部品
を半田付けする半田ランドを備えたプリント配線基板に
おいて、該半田ランドを凸形部を有する平面形状にし、
凸形部の突起部分を外側にして対向させたことを特徴と
する、プリント配線基板の半田ランドの構造。 - 【請求項２】 半田ランドの凸形部の突起部分は、プリ
ント配線基板検査装置のチェック端子用のチェックラン
ドであることを特徴とする、請求項１に記載の半田ラン
ドの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12997194A JPH07336030A (ja) | 1994-06-13 | 1994-06-13 | プリント配線基板の半田ランドの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12997194A JPH07336030A (ja) | 1994-06-13 | 1994-06-13 | プリント配線基板の半田ランドの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07336030A true JPH07336030A (ja) | 1995-12-22 |
Family
ID=15022969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12997194A Pending JPH07336030A (ja) | 1994-06-13 | 1994-06-13 | プリント配線基板の半田ランドの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07336030A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6296174B1 (en) | 1997-10-27 | 2001-10-02 | Sony Video Taiwan Co. Ltd., | Method and circuit board for assembling electronic devices |
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-
1994
- 1994-06-13 JP JP12997194A patent/JPH07336030A/ja active Pending
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