JP2016127437A - 電子デバイス、電子機器及び移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】収容されている電子素子の実装上の不具合を抑制することが可能な電子デバイスの提供。【解決手段】水晶振動子１は、凹部３５を有するパッケージベース３１と、凹部３５に収容されているサーミスター２０と、凹部３５の底面３６に設けられ、サーミスター２０が導電性接合部材４１を介して接合されている電極パッド３６ａ，３６ｂと、を備え、電極パッド３６ａ，３６ｂは、平面視でサーミスター２０から露出している部分に、サーミスター２０から離れるに従って、離れる方向と直交する方向に沿った幅が小さくなっている縮幅部Ｈを有することを特徴とする。【選択図】図１

Description

本発明は、電子デバイス、この電子デバイスを備えている電子機器及び移動体に関する。

従来、電子デバイスの一例として、圧電振動素子と、感温部品と、圧電振動素子を収容する第１の収容部、及び感温部品を収容する第２の収容部を有した容器と、を備え、容器が、第２の収容部を構成する貫通孔を有し且つ底部に複数の実装端子を備えた第１の絶縁基板と、第１の絶縁基板に積層固定され、表面に圧電振動素子搭載用の第１の電極パッドが設けられ、裏面に感温部品搭載用の第２の電極パッドが設けられた第２の絶縁基板と、第２の絶縁基板の表面に積層固定され、第１の収容部を構成する第３の基板と、を備えている圧電デバイスが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１３−１０２３１５号公報

上記圧電デバイスは、感温部品が、例えば、ハンダなどの導電性接合部材を介して第２の電極パッドに搭載されている。
特許文献１の図１などによれば、上記圧電デバイスの第２の電極パッドの平面形状は、矩形状となっている。
上記圧電デバイスでは、感温部品が凹状の第２の収容部に収容されていることから、第２の収容部の底面に設けられた第２の電極パッドへの、例えば、クリームハンダなどのペースト状の導電性接合部材の塗布に、スクリーン印刷を用いることが困難であり、ディスペンサーなどの局所塗布装置が用いられることになる。

このディスペンサーなどの局所塗布装置を用いた塗布方法では、スクリーン印刷と比較して、第２の電極パッドへのクリームハンダなどの導電性接合部材の塗布量の正確な制御が困難となる。
この結果、上記圧電デバイスは、クリームハンダなどの導電性接合部材の塗布量がばらつき易くなることから、感温部品の接合不良や、感温部品の立ち上がり現象（マンハッタン現象）、感温部品の位置ずれなど、感温部品の実装上の不具合が生じる虞がある。

本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例にかかる電子デバイスは、凹部を有する基板と、前記凹部に収容されている電子素子と、前記凹部の底面に設けられ、前記電子素子が導電性接合部材を介して接合されている電極パッドと、を備え、前記電極パッドは、平面視で前記電子素子から露出している部分に、前記電子素子から離れるに従って、前記離れる方向と直交する方向に沿った幅が小さくなっている縮幅部を有することを特徴とする。

これによれば、電子デバイスは、電極パッドが平面視で電子素子から露出している部分に、縮幅部を有することから、例えば、クリームハンダなどの導電性接合部材の塗布量が少なくなった場合でも、リフロー実装時に導電性接合部材が電極パッドの中央部に集まり易くなる。
これにより、電子デバイスは、リフロー実装時に導電性接合部材の濡れ広がりが制御され、電子素子の側面に安定してフィレット（裾広がり形状）が形成され易くなるとともに、セルフアライメント効果（電子デバイスの外部基板へのクリームハンダなどの導電性接合部材を用いたリフロー実装時における自律的位置修復現象）を大きくすることができる。
この結果、電子デバイスは、電子素子の接合不良や、電子素子の立ち上がり現象、電子素子の位置ずれなど、電子素子の実装上の不具合を低減することができる。

［適用例２］上記適用例にかかる電子デバイスにおいて、前記縮幅部は、平面視で仮想の矩形の前記直交する方向に沿って隣り合う２つの角部を隅切することにより設けられていることが好ましい。

これによれば、電子デバイスは、縮幅部が平面視で仮想の矩形の上記直交する方向に沿って隣り合う２つの角部を隅切することにより設けられていることから、縮幅部がテーパー状となる。
この結果、電子デバイスは、電子素子の側面にフィレットがより容易に形成されるとともに、セルフアライメント効果をより大きくすることができる。

［適用例３］上記適用例にかかる電子デバイスにおいて、前記縮幅部は、前記仮想の矩形の隅切前の前記電子素子から露出している部分に対して１／２以上、２／３以下の面積となっていることが好ましい。

これによれば、電子デバイスは、縮幅部が仮想の矩形の隅切前の電子素子から露出している部分に対して１／２以上、２／３以下の面積となっていることから、例えば、クリームハンダなどの導電性接合部材の塗布量が少なくなった場合でも、リフロー実装時に導電性接合部材が電極パッドの中央部に更に集まり易くなる。
これにより、電子デバイスは、リフロー実装時に導電性接合部材の濡れ広がりが制御され、電子素子の側面に更に安定してフィレットが形成されるとともに、セルフアライメント効果を更に大きくすることができる。

［適用例４］上記適用例にかかる電子デバイスにおいて、前記電子素子は両端部に電極を有し、前記電極パッドは、それぞれの前記電極に対向して対になって設けられており、
それぞれの前記縮幅部は、前記電極パッド同士を結ぶ方向と直交する方向に沿った幅が前記電極パッド同士が離れるに従って小さくなっていることが好ましい。

これによれば、電子デバイスは、電極パッドが対になって設けられており、それぞれの縮幅部は、電極パッド同士を結ぶ方向と直交する方向に沿った幅が、電極パッド同士が離れるに従って小さくなっていることから、電子素子における電極同士を結ぶ方向と交差する側面を中心にフィレットが容易に形成されるとともに、セルフアライメント効果を大きくすることができる。
この結果、電子デバイスは、電子素子の接合不良や、電子素子の立ち上がり現象、電子素子の位置ずれなど、両端部に電極を有する電子素子の実装上の不具合を低減することができる。

［適用例５］上記適用例にかかる電子デバイスにおいて、前記基板に搭載される振動片を更に備え、振動子として機能することが好ましい。

これによれば、電子デバイスは、基板に搭載される振動片を更に備え、振動子として機能することから、電子素子の実装上の不具合が低減された信頼性の高い振動子を提供することができる。

［適用例６］上記適用例にかかる電子デバイスにおいて、前記電子素子は、感温素子であることが好ましい。

これによれば、電子デバイスは、電子素子が感温素子であることから、振動片近傍の温度を感温素子で検知することができる。
この結果、電子デバイスは、感温素子で検知した温度に基づいて、振動片の周波数の補正が可能となることから、優れた周波数温度特性の振動子を提供することができる。

［適用例７］上記適用例にかかる電子デバイスにおいて、前記感温素子は、サーミスターまたは測温用半導体であることが好ましい。

これによれば、電子デバイスは、感温素子がサーミスターまたは測温用半導体であることから、サーミスター及び測温用半導体の特性により周囲の温度を正確に検知することができる。

［適用例８］本適用例にかかる電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。

これによれば、本構成の電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の電子デバイスを備えていることから、上記適用例のいずれか一例に記載の効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。

［適用例９］本適用例にかかる移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。

これによれば、本構成の移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載の電子デバイスを備えていることから、上記適用例のいずれか一例に記載の効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。

第１実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド（蓋体）側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は底面側から見た平面図。 図１（ｃ）のＢ部の模式拡大図。 第１実施形態の水晶振動子に収容された電子素子としての感温素子を含む水晶振動子の駆動に関わる回路図。 （ａ）〜（ｅ）は、電極パッドの形状バリエーションを示す模式平面図。 第１実施形態の変形例の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は底面側から見た平面図。 第２実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は底面側から見た平面図。 第３実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は底面側から見た平面図。 電子機器としての携帯電話を示す模式斜視図。 移動体としての自動車を示す模式斜視図。

以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。

（第１実施形態）
最初に、電子デバイスの一例としての水晶振動子について説明する。
図１は、第１実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図１（ａ）は、リッド（蓋体）側から見た平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図１（ｃ）は、底面側から見た平面図である。図２は、図１（ｃ）のＢ部の模式拡大図である。
なお、図１（ａ）を含む以下のリッド側から見た平面図では、リッドを省略してある。また、分かり易くするために、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。
図３は、第１実施形態の水晶振動子に収容された電子素子としての感温素子を含む水晶振動子の駆動に関わる回路図である。

図１に示すように、水晶振動子１は、振動片としての水晶振動片１０と、電子素子としての感温素子の一例としてのサーミスター２０と、水晶振動片１０及びサーミスター２０が収容されているパッケージ３０と、を備えている。

水晶振動片１０は、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出されたＡＴカット型の水晶基板であって、平面形状が略矩形に形成され、厚みすべり振動が励振される振動部１１と振動部１１に接続された基部１２とを一体で有している。
水晶振動片１０は、振動部１１の一方の主面１３及び他方の主面１４に形成された略矩形の励振電極１５，１６から引き出された引き出し電極１５ａ，１６ａが、基部１２に形成されている。

引き出し電極１５ａは、一方の主面１３の励振電極１５から、水晶振動片１０の長手方向（紙面左右方向）に沿って基部１２に引き出され、基部１２の側面に沿って他方の主面１４に回り込み、基部１２の他方の主面１４まで延在している。
引き出し電極１６ａは、他方の主面１４の励振電極１６から、水晶振動片１０の長手方向に沿って基部１２に引き出され、基部１２の側面に沿って一方の主面１３に回り込み、基部１２の一方の主面１３まで延在している。
励振電極１５，１６及び引き出し電極１５ａ，１６ａは、例えば、Ｃｒ（クロム）を下地層とし、その上にＡｕ（金）またはＡｕを主成分とする金属が積層された構成の金属被膜となっている。

サーミスター２０は、例えば、チップ型（直方体形状）の感温素子（感温抵抗素子）であって、両端部に電極２１，２２を有し、温度変化に対して電気抵抗の変化の大きい抵抗体である。
サーミスター２０には、例えば、温度の上昇に対して抵抗が減少するＮＴＣ（Ｎｅｇａｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）サーミスターと呼ばれるサーミスターが用いられている。ＮＴＣサーミスターは、温度と抵抗値の変化の関係が直線的なため、温度センサーとして多用されている。
サーミスター２０は、パッケージ３０に収容され、水晶振動片１０近傍の温度を検知することにより、温度センサーとして水晶振動片１０の温度変化に伴う周波数変動の補正に資する機能を果たしている。

パッケージ３０は、平面形状が略矩形で略平板状であって、互いに表裏の関係にある第１主面３３と第２主面３４とを有する基板としてのパッケージベース３１と、パッケージベース３１の第１主面３３側を覆う平板状のリッド３２と、を有し、略直方体形状に構成されている。
パッケージベース３１は、一方の面が第１主面３３となる平板状の第１層３１ａと、中央部に開口部を有し、第１層３１ａの第１主面３３とは反対側に積層され、この積層面とは反対側の面が第２主面３４となる第２層３１ｂと、第１層３１ａの第１主面３３側に積層された枠状の第３層３１ｃと、を備えている。
パッケージベース３１の第１層３１ａ及び第２層３１ｂには、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体などのセラミックス系の絶縁性材料、または、水晶、ガラス、シリコン（高抵抗シリコン）などが用いられている。
パッケージベース３１の第３層３１ｃ及びリッド３２には、パッケージベース３１と同材料、または、コバール、４２アロイなどの金属が用いられている。

パッケージベース３１の第１主面３３には、水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａに対向する位置に、内部端子３３ａ，３３ｂが設けられている。
水晶振動片１０は、引き出し電極１５ａ，１６ａが、金属フィラーなどの導電性物質が混合された、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの導電性接着剤４０を介して内部端子３３ａ，３３ｂに接合されている。これにより、水晶振動片１０は、パッケージベース３１に搭載されたことになる。

水晶振動子１は、水晶振動片１０がパッケージベース３１の内部端子３３ａ，３３ｂに接合された状態で、パッケージベース３１の第３層３１ｃがリッド３２により覆われ、パッケージベース３１とリッド３２とがシーム溶接や、低融点ガラス、接着剤などの接合部材で接合されることにより、パッケージベース３１の第１層３１ａ、第３層３１ｃ及びリッド３２を含んで構成された内部空間Ｓが気密に封止されている。
図１では、一例として、金属製の第３層３１ｃと金属製のリッド３２とがシーム溶接により接合されている形態を示している。なお、この場合、第３層３１ｃは、第１層３１ａのメタライズ層（図示せず）に、ろう付けされている。
パッケージ３０の気密に封止された内部空間Ｓ内は、減圧された真空状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。

パッケージベース３１の第２主面３４側には、第２層３１ｂの開口部と第１層３１ａの積層面とにより凹部３５が設けられている。凹部３５の平面形状は、例えば、トラック状に形成されている。
凹部３５の底面３６（第１層３１ａにおける第２層３１ｂ側の積層面）には、サーミスター２０の電極２１，２２に対向する位置に電極パッド３６ａ，３６ｂが設けられている。
サーミスター２０は、ディスペンサーなどの局所塗布装置を用いて電極パッド３６ａ，３６ｂに塗布されたクリームハンダなどの導電性接合部材４１を介してリフロー実装されることにより、電極２１，２２が電極パッド３６ａ，３６ｂに接合されている。これにより、サーミスター２０は、パッケージベース３１の凹部３５に収容されたことになる。
なお、サーミスター２０は、長手方向（電極２１と電極２２とを結ぶ方向）がパッケージベース３１の長手方向（紙面左右方向）に沿うようにして、凹部３５の略中央部に配置されている。

図１（ｃ）、図２に示すように、電極パッド３６ａ，３６ｂは、サーミスター２０の電極２１，２２よりも大きく形成され、平面視でサーミスター２０から露出している部分に、サーミスター２０から離れるに従って、離れる方向と直交する方向に沿った幅が小さくなっている縮幅部Ｈを有している。
縮幅部Ｈは、平面視で仮想の矩形としての仮電極パッド３６ａ’，３６ｂ’の上記直交する方向に沿って隣り合う２つの角部を隅切することにより設けられている。これにより、縮幅部Ｈの斜辺Ｈ１，Ｈ２は、直線となっている。
縮幅部Ｈは、仮電極パッド３６ａ’，３６ｂ’の隅切前のサーミスター２０から露出している部分Ｋ（図２のハッチングが施された部分）に対して、１／２以上、２／３以下の面積となっている。

電極パッド３６ａ，３６ｂは、サーミスター２０の電極２１，２２に対向して対になって設けられており、それぞれの縮幅部Ｈは、電極パッド３６ａ，３６ｂ同士を結ぶ方向（紙面左右方向）と直交する方向（紙面上下方向）に沿った幅が、電極パッド３６ａ，３６ｂ同士が離れるに従って小さくなっている。
詳述すると、電極パッド３６ａでは、縮幅部Ｈがサーミスター２０の電極２１の紙面左側に設けられ、紙面左に行くに従い上記幅が小さくなっており、電極パッド３６ｂでは、縮幅部Ｈがサーミスター２０の電極２２の紙面右側に設けられ、紙面右に行くに従い上記幅が小さくなっている。
なお、図２では、説明の便宜上、導電性接合部材４１を省略してある。

パッケージベース３１の第２主面３４の四隅には、それぞれ電極端子３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄが設けられている。
４つの電極端子３７ａ〜３７ｄの内、例えば、一方の対角に位置する２つの電極端子３７ｂ，３７ｄは、図示しない導通ビア（スルーホールに金属または導電性を有する材料が充填された導通電極）及び内部配線によって水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａに繋がる内部端子３３ａ，３３ｂと接続されている。
他方の対角に位置する残りの２つの電極端子３７ａ，３７ｃは、パッケージベース３１の第２層３１ｂを貫通する導通ビアＶ１，Ｖ２及び内部配線Ｐ１，Ｐ２を経由してサーミスター２０の電極２１，２２に繋がる電極パッド３６ａ，３６ｂと接続されている。

４つの電極端子３７ａ〜３７ｄは、平面形状が矩形から凹部３５側の一部が切り欠かれた形状に形成されている。
なお、電極端子３７ｃは、図１に破線で示すように、パッケージベース３１の第１層３１ａを貫通する導通ビアＶ３及び内部配線Ｐ２、あるいはパッケージベース３１の外側の角部に設けられた図示しないキャスタレーション（凹部）に形成された導電膜のいずれかにより、第３層３１ｃを介してリッド３２と電気的に接続されていることがシールド性を向上させる観点から好ましい。なお、第３層３１ｃが絶縁性材料の場合には、第３層３１ｃにも導通ビアを設けることになる。
また、水晶振動子１は、電極端子３７ｃをアース端子（ＧＮＤ端子）として接地することによりシールド性を更に向上させることができる。

なお、内部端子３３ａ，３３ｂ、電極パッド３６ａ，３６ｂ、電極端子３７ａ〜３７ｄは、例えば、Ｗ（タングステン）、Ｍｏ（モリブデン）などのメタライズ層にＮｉ（ニッケル）、Ａｕなどの各被膜をメッキなどにより積層した金属被膜からなる。

図３に示すように、水晶振動子１は、例えば、電子機器のＩＣチップ７０内に集積化された発振回路６１から、電極端子３７ｂ，３７ｄを経由して印加される駆動信号によって、水晶振動片１０が厚みすべり振動を励振されて所定の周波数で共振（発振）し、電極端子３７ｂ，３７ｄから共振信号（発振信号）を出力する。
この際、水晶振動子１は、サーミスター２０が温度センサーとして水晶振動片１０近傍の温度を検知し、それを電源６２から供給される電圧値の変化に変換し、電極端子３７ａから検出信号として出力する。

出力された検出信号は、例えば、電子機器のＩＣチップ７０内に集積化されたＡ／Ｄ変換回路６３によりＡ／Ｄ変換され、同じくＩＣチップ７０内に集積化された温度補償回路６４に入力される。そして、温度補償回路６４は、入力された検出信号に応じて温度補償データに基づいた補正信号を発振回路６１に出力する。
発振回路６１は、入力された補正信号に基づいて補正された駆動信号を水晶振動片１０に印加し、温度変化に伴い変動する水晶振動片１０の共振周波数を、所定の周波数になるように補正する。発振回路６１は、この補正された周波数の発振信号を増幅し外部へ出力する。

上述したように、第１実施形態の水晶振動子１は、電極パッド３６ａ，３６ｂが平面視でサーミスター２０から露出している部分に、サーミスター２０から離れるに従って、離れる方向と直交する方向に沿った幅が小さくなっている縮幅部Ｈを有することから、例えば、クリームハンダなどの導電性接合部材４１の塗布量が少なくなった場合でも、リフロー実装時に導電性接合部材４１が電極パッド３６ａ，３６ｂの中央部に集まり易くなる。
これにより、水晶振動子１は、リフロー実装時に導電性接合部材４１の濡れ広がりが制御され、サーミスター２０の側面に安定してフィレットが形成され易くなるとともに、セルフアライメント効果を大きくすることができる。
この結果、水晶振動子１は、サーミスター２０の接合不良や、サーミスター２０の立ち上がり現象、サーミスター２０の位置ずれなど、サーミスター２０の実装上の不具合を抑制することができる。

また、水晶振動子１は、縮幅部Ｈが平面視で仮想の矩形としての仮電極パッド３６ａ’，３６ｂ’の上記直交する方向（紙面上下方向）に沿って隣り合う２つの角部を隅切することにより設けられていることから、縮幅部Ｈが、直線状の斜辺Ｈ１，Ｈ２で構成されたテーパー状となる。
この結果、水晶振動子１は、サーミスター２０の側面にフィレットがより容易に形成されるとともに、セルフアライメント効果をより大きくすることができる。

また、水晶振動子１は、縮幅部Ｈが仮電極パッド３６ａ’，３６ｂ’の隅切前のサーミスター２０から露出している部分Ｋに対して１／２以上、２／３以下の面積となっていることから、例えば、クリームハンダなどの導電性接合部材４１の塗布量が少なくなった場合でも、リフロー実装時に導電性接合部材４１が電極パッド３６ａ，３６ｂの中央部に更に集まり易くなる。
これにより、水晶振動子１は、リフロー実装時にクリームハンダなどの導電性接合部材４１の濡れ広がりが制御され、サーミスター２０の側面に更に安定してフィレットが形成され易くなるとともに、セルフアライメント効果を更に大きくすることができる。
なお、水晶振動子１は、上記面積が１／２未満の場合には、サーミスター２０の接合強度が弱くなり、２／３を超える場合には、フィレットが形成されにくくなる。

また、水晶振動子１は、サーミスター２０の電極２１，２２に対向して電極パッド３６ａ，３６ｂが対になって設けられており、それぞれの縮幅部Ｈは、電極パッド３６ａ，３６ｂ同士を結ぶ方向と直交する方向に沿った幅が、電極パッド３６ａ，３６ｂ同士が離れるに従って小さくなっている（換言すれば、相手の電極パッドから離れるに従って小さくなっている）。
これにより、水晶振動子１は、サーミスター２０における電極２１，２２同士を結ぶ方向と交差する側面を中心にフィレットが容易に形成されるとともに、セルフアライメント効果を大きくすることができる。
この結果、水晶振動子１は、サーミスター２０の接合不良や、サーミスター２０の立ち上がり現象、サーミスター２０の位置ずれなど、両端部に電極２１，２２を有するサーミスター２０の実装上の不具合を抑制することができる。

また、水晶振動子１は、パッケージベース３１に搭載される水晶振動片１０を備え、振動子として機能することから、サーミスター２０の実装上の不具合が抑制された信頼性の高い振動子を提供することができる。

また、水晶振動子１は、電子素子が感温素子であることから、水晶振動片１０近傍の温度を感温素子で検知することができる。
この結果、水晶振動子１は、感温素子で検知した温度に基づいて、水晶振動片１０の周波数の補正が可能となることから、優れた周波数温度特性の振動子を提供することができる。

また、水晶振動子１は、感温素子がサーミスター２０であることから、サーミスター２０の特性により周囲の温度を正確に検知することができる。なお、感温素子には、サーミスター２０に代えて、測温用半導体を用いてもよく、測温用半導体の特性により周囲の温度を正確に検知することができる。測温用半導体としては、ダイオードまたはトランジスターが挙げられる。
詳述すると、ダイオードの場合には、ダイオードの順方向特性を利用し、ダイオードのアノード端子からカソード端子に一定電流を流しておいて、温度によって変化する順方向電圧を測定することによって温度を検知することができる。また、トランジスターの場合には、ベースとコレクター間を短絡し、コレクターとエミッター間をダイオードとして機能させることにより、上記と同様に温度を検知することができる。
水晶振動子１は、感温素子にダイオードまたはトランジスターを用いることにより、ノイズの重畳を抑制することができる。

なお、水晶振動子１のパッケージベース３１は、サーミスター２０実装時における画像認識の際に、画像認識装置によって白黒の２値化処理されてもクリームハンダなどの導電性接合部材４１と識別可能な色調とすることが好ましい。具体的には、パッケージベース３１の色調を白色系とすることが好ましい。

また、電極パッド３６ａ，３６ｂは、図４の電極パッドの形状バリエーションを示す模式平面図のような形状としてもよい。
例えば、図４（ａ）に示すように、電極パッド３６ａ，３６ｂは、斜辺Ｈ１，Ｈ２が電極パッド３６ａ，３６ｂの互いに対向する辺の両端部から延びていてもよい。これにより、電極パッド３６ａ，３６ｂは、横に９０度回転した台形形状や、斜辺Ｈ１，Ｈ２を２点鎖線で示す三角形形状となってもよい。この際、電極パッド３６ａ，３６ｂは、サーミスター２０がはみ出さない程度に大きくしてもよい。

また、図４（ｂ）に示すように、電極パッド３６ａ，３６ｂは、斜辺Ｈ１，Ｈ２が内側に湾曲する曲線状（例えば、円弧状）であってもよい。
また、図４（ｃ）に示すように、電極パッド３６ａ，３６ｂは、斜辺Ｈ１，Ｈ２が外側に湾曲する曲線状（例えば、円弧状）であってもよい。
電極パッド３６ａ，３６ｂが、上記のいずれの形状の場合にも、水晶振動子１は、上述した効果を奏することができる。

（変形例）
次に、第１実施形態の変形例について説明する。
図５は、第１実施形態の変形例の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図５（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図５（ｃ）は、底面側から見た平面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。

図５に示すように、変形例の水晶振動子２は、第１実施形態と比較して、サーミスター２０の配置方向が異なる。
水晶振動子２は、サーミスター２０の長手方向（電極２１と電極２２とを結ぶ方向）が、パッケージベース３１の長手方向（紙面左右方向）と交差する（ここでは直交する）方向になるようにサーミスター２０が配置されている。

これにより、水晶振動子２は、第１実施形態の効果に加えて、傾向的に長手方向の反りが大きいとされているパッケージベース３１の反りに伴うサーミスター２０の固定強度（接合強度）の低下を抑制することができる。
なお、上記変形例の構成は、以下の各実施形態にも適用可能である。

（第２実施形態）
次に、電子デバイスとしての水晶振動子の他の構成について説明する。
図６は、第２実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図６（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図６（ｃ）は、底面側から見た平面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。

図６に示すように、第２実施形態の水晶振動子３は、第１実施形態と比較して、パッケージベース３１及びリッド３２の構成が異なる。
水晶振動子３は、パッケージベース３１の第３層３１ｃが除去され、代わりにリッド３２との接合部材３９が配置されている。
リッド３２は、コバール、４２アロイなどの金属を用いて、全周につば部３２ａが設けられたキャップ状に形成されている。
水晶振動子３は、リッド３２のキャップ部分の膨らみにより、水晶振動片１０を収容する内部空間Ｓが確保されている。

リッド３２は、つば部３２ａがシームリング、ろう材、導電性接着剤などの導電性を有する接合部材３９を介してパッケージベース３１の第１主面３３に接合されている。
これにより、リッド３２は、パッケージベース３１内の導通ビアＶ２，Ｖ３、内部配線Ｐ２などを介して電極端子３７ｃと電気的に接続され、シールド効果が発揮されている。
なお、リッド３２は、接合部材３９及びパッケージベース３１の外側の角部に設けられた図示しないキャスタレーションに形成された導電膜を介して電極端子３７ｃと電気的に接続されてもよい。

上述したように、第２実施形態の水晶振動子３は、パッケージベース３１の第３層３１ｃが除去されていることから、第１実施形態と比較してパッケージベース３１の製造が容易となる。
なお、水晶振動子３は、シールドに支障がなければ、リッド３２が電極端子３７ｃと電気的に接続されていなくてもよい。これにより、接合部材３９は、絶縁性のものでもよい。
なお、上記第２実施形態の構成は、以下の実施形態にも適用可能である。

（第３実施形態）
次に、電子デバイスとしての水晶振動子の別の構成について説明する。
図７は、第３実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図７（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図７（ｃ）は、底面側から見た平面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。

図７に示すように、第３実施形態の水晶振動子４は、第１実施形態と比較して、凹部３５の形成位置が異なる。
水晶振動子４は、第１層３１ａに開口部が設けられ、第１層３１ａの開口部と平板状の第２層３１ｂの積層面とにより凹部３５が設けられている。
これにより、凹部３５の底面３６は、第２層３１ｂにおける第１層３１ａ側の積層面となる。
また、第２層３１ｂが平板状となっていることから、４つの電極端子３７ａ〜３７ｄは、切欠きの無い矩形状となっている。

上述したように、第３実施形態の水晶振動子４は、サーミスター２０が第１層３１ａ側に設けられた凹部３５に収容されていることから、サーミスター２０と水晶振動片１０とが同一空間（内部空間Ｓ）内に収容されるとともに、第１実施形態よりも互いに接近する。
このことから、水晶振動子４は、水晶振動片１０の温度とサーミスター２０の検知する温度との温度差が小さくなる。
この結果、水晶振動子４は、サーミスター２０で検知した温度に基づいて、水晶振動片１０の周波数の補正が更に正確に行われることから、更に優れた周波数温度特性の振動子を提供することができる。

（電子機器）
次に、上述した電子デバイスを備えている電子機器として、携帯電話を一例に挙げて説明する。
図８は、電子機器としての携帯電話を示す模式斜視図である。
携帯電話７００は、上記各実施形態及び変形例で述べた電子デバイスとしての水晶振動子を備えている。
図８に示す携帯電話７００は、上述した水晶振動子（１〜４のいずれか）を、例えば、基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして用い、更に液晶表示装置７０１、複数の操作ボタン７０２、受話口７０３、及び送話口７０４を備えて構成されている。なお、携帯電話の形態は、図示のタイプに限定されるものではなく、いわゆるスマートフォンタイプの形態でもよい。
これによれば、携帯電話７００は、上記水晶振動子を備えていることから、上記各実施形態及び変形例で説明した効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。

上述した水晶振動子などの電子デバイスは、上記携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピューター、テレビ、デジタルスチールカメラ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ゲーム機器、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類、フライトシミュレーターなどを含む電子機器のタイミングデバイスとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記各実施形態及び変形例で説明した効果が奏され、優れた性能を発揮する電子機器を提供することができる。

（移動体）
次に、上述した電子デバイスを備えている移動体として、自動車を一例に挙げて説明する。
図９は、移動体としての自動車を示す模式斜視図である。
自動車８００は、上記各実施形態及び変形例で述べた電子デバイスとしての水晶振動子を備えている。
自動車８００は、上述した水晶振動子（１〜４のいずれか）を、例えば、搭載されている各種電子制御式装置（例えば、電子制御式燃料噴射装置、電子制御式ＡＢＳ装置、電子制御式一定速度走行装置など）の基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして用いている。
これによれば、自動車８００は、上記水晶振動子を備えていることから、上記各実施形態及び変形例で説明した効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。

上述した水晶振動子などの電子デバイスは、上記自動車８００に限らず、自走式ロボット、自走式搬送機器、列車、船舶、飛行機、人工衛星などを含む移動体の基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記各実施形態及び変形例で説明した効果が奏され、優れた性能を発揮する移動体を提供することができる。

なお、水晶振動子の振動片の形状は、図示した平板状のタイプに限定されるものではなく、中央部が厚く周辺部が薄いタイプ（例えば、コンベックスタイプ、ベベルタイプ、メサタイプ）、逆に中央部が薄く周辺部が厚いタイプ（例えば、逆メサタイプ）などでもよく、音叉型形状でもよい。

なお、振動片の材料としては、水晶に限定されるものではなく、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ₃）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ₂Ｂ₄Ｏ₇）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ₃）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体、またはシリコン（Ｓｉ）などの半導体でもよい。
また、厚みすべり振動の駆動方法は、圧電体の圧電効果によるものの他に、クーロン力による静電駆動でもよい。

なお、電子素子は、感温素子に限定されるものではなく、例えば、チップコンデンサーなどの容量素子や、チップインダクター（チップコイル）などの受動素子であってもよい。

１，２，３，４…電子デバイスとしての水晶振動子、１０…振動片としての水晶振動片、１１…振動部、１２…基部、１３…一方の主面、１４…他方の主面、１５，１６…励振電極、１５ａ，１６ａ…引き出し電極、２０…電子素子としての感温素子の一例としてのサーミスター、２１，２２…電極、３０…パッケージ、３１…基板としてのパッケージベース、３１ａ…第１層、３１ｂ…第２層、３１ｃ…第３層、３２…リッド、３２ａ…つば部、３３…第１主面、３３ａ，３３ｂ…内部端子、３４…第２主面、３５…凹部、３６…底面、３６ａ，３６ｂ…電極パッド、３６ａ’，３６ｂ’…仮電極パッド、３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄ…電極端子、３９…接合部材、４０…導電性接着剤、４１…導電性接合部材、６１…発振回路、６２…電源、６３…Ａ／Ｄ変換回路、６４…温度補償回路、７０…ＩＣチップ、７００…電子機器としての携帯電話、７０１…液晶表示装置、７０２…操作ボタン、７０３…受話口、７０４…送話口、８００…移動体としての自動車、Ｈ…縮幅部、Ｈ１，Ｈ２…斜辺、Ｋ…仮電極パッドの隅切前のサーミスターから露出している部分、Ｐ１，Ｐ２…内部配線、Ｓ…内部空間、Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３…導通ビア。

Claims (9)

1. 凹部を有する基板と、
   前記凹部に収容されている電子素子と、
   前記凹部の底面に設けられ、前記電子素子が導電性接合部材を介して接合されている電極パッドと、を備え、
   前記電極パッドは、平面視で前記電子素子から露出している部分に、前記電子素子から離れるに従って、前記離れる方向と直交する方向に沿った幅が小さくなっている縮幅部を有することを特徴とする電子デバイス。
2. 請求項１において、
   前記縮幅部は、平面視で仮想の矩形の前記直交する方向に沿って隣り合う２つの角部を隅切することにより設けられていることを特徴とする電子デバイス。
3. 請求項２において、
   前記縮幅部は、前記仮想の矩形の隅切前の前記電子素子から露出している部分に対して１／２以上、２／３以下の面積となっていることを特徴とする電子デバイス。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれか一項において、
   前記電子素子は両端部に電極を有し、
   前記電極パッドは、それぞれの前記電極に対向して対になって設けられており、
   それぞれの前記縮幅部は、前記電極パッド同士を結ぶ方向と直交する方向に沿った幅が前記電極パッド同士が離れるに従って小さくなっていることを特徴とする電子デバイス。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれか一項において、
   前記基板に搭載される振動片を更に備え、
   振動子として機能することを特徴とする電子デバイス。
6. 請求項５において、
   前記電子素子は、感温素子であることを特徴とする電子デバイス。
7. 請求項６において、
   前記感温素子は、サーミスターまたは測温用半導体であることを特徴とする電子デバイス。
8. 請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
9. 請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする移動体。

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