JP2013146004A - 振動デバイス及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】感温素子の検出信号に重畳するノイズを低減することが可能な振動デバイス、及びこの振動デバイスを備えた電子機器の提供。
【解決手段】水晶振動子１は、水晶振動片１０と、サーミスター２０と、コンデンサー２１と、水晶振動片１０、サーミスター２０、コンデンサー２１が収容されたパッケージ３０と、を備え、水晶振動片１０は、電極端子３７ｂと電極端子３７ｄとに電気的に接続され、サーミスター２０とコンデンサー２１とは、電極端子３７ａと電極端子３７ｃとの間に、互いに電気的に並列に接続されていることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、振動デバイス及びこの振動デバイスを備えた電子機器に関する。

従来、振動デバイスとしては、底壁層と枠壁層とを有して凹状とした積層セラミックからなる容器本体と、容器本体内に収容されて底壁層の一端側に一端部両側が固着された水晶片と、水晶片とともに容器本体内に収容されたサーミスターと、を有する表面実装用の水晶振動子が知られている（例えば、特許文献１参照）。
上記水晶振動子は、サーミスターにおける周辺温度の変化に伴う抵抗値の変化に基づいて水晶片の動作温度を検出し、この検出結果に基づいて温度補償機構（以下、温度補償回路という）が、周辺温度の変化に伴う水晶片（以下、振動片という）の共振周波数のずれを補正することにより、優れた周波数温度特性を得ることができるとされている。

特開２００８−２０５９３８号公報

しかしながら、上記のような水晶振動子（以下、振動デバイスという）においては、振動片の発振信号などが、容器本体内の配線や外部から供給される電源などを介して、ノイズとしてサーミスターの検出信号に重畳されることがある。
これにより、振動デバイスは、例えば、サーミスターの検出信号がゆらぐなど、実質的にサーミスターの温度検出精度が悪化したのと同じこととなり、サーミスターにおける周辺温度の変化に伴う検出信号の変化（例えば、電圧値の変化）に基づいて行われる温度補償回路による振動片の共振周波数の補正に不具合を生じ、周波数温度特性が劣化する虞がある。

本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例にかかる振動デバイスは、振動片と、感温素子と、ノイズ除去用素子と、前記振動片、前記感温素子、前記ノイズ除去用素子が収容されている容器と、を備え、前記感温素子と前記ノイズ除去用素子とは、互いに電気的に並列に接続されていることを特徴とする。

これによれば、振動デバイスは、感温素子（サーミスターに相当）とノイズ除去用素子とが、互いに電気的に並列に接続されていることから、感温素子の検出信号に重畳する、例えば、振動片の発振信号などのノイズを、ノイズ除去用素子によって低減することができる。
この結果、振動デバイスは、感温素子の検出信号のゆらぎなどが低減し、温度検出精度が実質的に向上したこととなり、温度補償回路による優れた周波数温度特性を得ることができる。

［適用例２］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記容器は、第１実装端子、第２実装端子、を備え、前記ノイズ除去用素子は、一対の電極を備えた容量素子を含み、前記感温素子は一対の電極を備え、前記感温素子の一方の前記電極と前記容量素子の一方の前記電極とが、前記第１実装端子と電気的に接続され、前記感温素子の他方の前記電極と前記容量素子の他方の前記電極とが、前記第２実装端子と電気的に接続されていることが好ましい。

これによれば、振動デバイスは、第１実装端子と第２実装端子との間に、感温素子と容量素子を含んだノイズ除去用素子とが、電気的に並列に接続されていることとなる。
これにより、振動デバイスは、容量素子を含んだノイズ除去用素子がバイパスコンデンサーとして機能し、感温素子の検出信号に重畳するノイズを低減することができる。

［適用例３］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記容器に第１抵抗素子が更に収容され、前記容器は、第３実装端子を更に備え、前記感温素子の一方の前記電極及び前記容量素子の一方の前記電極と前記第１実装端子との間に前記第１抵抗素子が電気的に直列に接続され、且つ、前記感温素子の一方の前記電極が前記第３実装端子と電気的に接続されていることが好ましい。

これによれば、振動デバイスは、感温素子及び容量素子の一方の電極と第１実装端子との間に第１抵抗素子が電気的に直列に接続され、且つ、感温素子の一方の電極が第３実装端子と電気的に接続されている。
これにより、振動デバイスは、感温素子の検出信号に重畳するノイズを低減しつつ、感温素子の検出信号を、例えば、第１実装端子から供給される電源電圧を第１抵抗素子によって分圧した所望の電圧に応じた検出信号として、第３実装端子から出力することが可能となる。

［適用例４］上記適用例１にかかる振動デバイスにおいて、前記容器に第１抵抗素子が更に収容され、前記容器は、第１実装端子、第２実装端子、第３実装端子、を備え、前記ノイズ除去用素子は、一対の電極を備えた容量素子を含み、前記感温素子は一対の電極を備え、前記容量素子の一方の前記電極が、前記第１実装端子と電気的に接続され、前記感温素子の一方の前記電極と前記第１実装端子との間に前記第１抵抗素子が電気的に直列に接続され、且つ、前記感温素子の一方の前記電極が前記第３実装端子と電気的に接続され、前記感温素子の他方の前記電極と前記容量素子の他方の前記電極とが、前記第２実装端子と電気的に接続されていることが好ましい。

これによれば、振動デバイスは、第１実装端子と第２実装端子との間に直列に接続された第１抵抗素子及び感温素子に対して、容量素子を含んだノイズ除去用素子が第１実装端子と第２実装端子との間に並列に接続されている。
これにより、振動デバイスは、容量素子を含んだノイズ除去用素子がバイパスコンデンサーとして機能し、第１抵抗素子を経由して感温素子の検出信号に重畳するノイズを低減することができる。
加えて、振動デバイスは、感温素子の一方の電極が第３実装端子と電気的に接続されていることから、ノイズが低減された感温素子の検出信号を、例えば、第１実装端子から供給される電源電圧を第１抵抗素子によって分圧した所望の電圧に応じた検出信号として、第３実装端子から出力することが可能となる。

［適用例５］上記適用例１にかかる振動デバイスにおいて、前記容器は、第１実装端子、第２実装端子、第３実装端子、を備え、前記ノイズ除去用素子は、一対の電極を備えた第２抵抗素子と一対の電極を備えた容量素子とを含み、前記感温素子は一対の電極を備え、前記感温素子の一方の前記電極が、前記第１実装端子と電気的に接続され、前記感温素子の他方の前記電極が、前記第２実装端子と電気的に接続され、前記感温素子の一方の前記電極と前記第２抵抗素子の一方の前記電極とが、互いに電気的に接続され、前記第２抵抗素子の他方の前記電極と前記容量素子の一方の前記電極とが、互いに電気的に接続され、且つ、前記第３実装端子と電気的に接続され、前記感温素子の他方の前記電極と前記容量素子の他方の前記電極とが、前記第２実装端子と電気的に接続されていることが好ましい。

これによれば、振動デバイスは、第１実装端子と第２実装端子との間に、感温素子と、第２抵抗素子及び容量素子を含んだノイズ除去用素子とが、電気的に並列に接続されていることとなる。
これにより、振動デバイスは、第２抵抗素子及び容量素子を含んだノイズ除去用素子が、ローパスフィルターとして機能することから、感温素子の検出信号に重畳する所定の周波数以上のノイズを除去することができる。
この結果、振動デバイスは、ノイズが低減された感温素子の検出信号を第３実装端子から出力することが可能となる。

［適用例６］上記適用例５にかかる振動デバイスにおいて、前記容器に第１抵抗素子が更に収容され、前記感温素子の一方の前記電極と前記第１実装端子との間に前記第１抵抗素子が電気的に直列に接続されていることが好ましい。

これによれば、振動デバイスは、感温素子の一方の電極と第１実装端子との間に第１抵抗素子が電気的に直列に接続されていることから、ノイズが低減された感温素子の検出信号を、例えば、第１実装端子から供給される電源電圧を第１抵抗素子によって分圧した所望の電圧に応じた検出信号として、第３実装端子から出力することが可能となる。

［適用例７］本適用例にかかる電子機器は、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスを備えたことを特徴とする。

これによれば、本構成の電子機器は、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスを備えたことから、上記適用例のいずれかに記載の効果が反映された電子機器を提供できる。

［適用例８］上記適用例にかかる電子機器において、電源と、前記振動片を駆動する発振回路と、前記振動片の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路と、を備えていることが好ましい。

これによれば、本構成の電子機器は、振動片を駆動する発振回路と共に、振動片の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路を備えていることから、発振回路が発振する共振周波数を温度補償することができ、温度特性に優れた電子機器を提供できる。

第１実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は底面側から見た平面図。 第１実施形態の水晶振動子に収容された感温素子及びノイズ除去用素子を含む水晶振動子の駆動に関わる回路図。 第１実施形態の変形例の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は底面側から見た平面図。 第２実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は底面側から見た平面図。 第２実施形態の水晶振動子に収容された感温素子及びノイズ除去用素子を含む水晶振動子の駆動に関わる回路図。 第２実施形態の変形例の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は底面側から見た平面図。 第２実施形態の変形例の水晶振動子に収容された感温素子及びノイズ除去用素子を含む水晶振動子の駆動に関わる回路図。 第３実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は底面側から見た平面図。 第３実施形態の水晶振動子に収容された感温素子及びノイズ除去用素子を含む水晶振動子の駆動に関わる回路図。 第３実施形態の変形例の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は底面側から見た平面図。 第３実施形態の変形例の水晶振動子に収容された感温素子及びノイズ除去用素子を含む水晶振動子の駆動に関わる回路図。 第４実施形態の携帯電話を示す模式斜視図。

以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。

（第１実施形態）
最初に、振動デバイスの一例としての水晶振動子について説明する。
図１は、第１実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図１（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図１（ｃ）は、底面側から見た平面図である。なお、図１（ａ）を含む以下のリッド側から見た平面図では、リッドを省略してある。また、分かり易くするために、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。
図２は、第１実施形態の水晶振動子に収容された感温素子及びノイズ除去用素子を含む水晶振動子の駆動に関わる回路図である。

図１に示すように、水晶振動子１は、振動片としての水晶振動片１０と、感温素子としてのサーミスター２０と、ノイズ除去用素子としてのコンデンサー２１と、水晶振動片１０、サーミスター２０及びコンデンサー２１が収容された容器としてのパッケージ３０と、を備えている。換言すれば、水晶振動子１は、図２の回路図の破線で囲まれた範囲内の回路構成要素がパッケージ３０に収容されている。

水晶振動片１０は、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出された平板状のＡＴカット型であって、平面形状が略矩形に形成され、厚みすべり振動が励振される振動部１１と振動部１１に接続された基部１２とを一体で有している。
水晶振動片１０は、振動部１１の一方の主面１３及び他方の主面１４に形成された略矩形の励振電極１５，１６から引き出された引き出し電極１５ａ，１６ａが、基部１２に形成されている。
引き出し電極１５ａは、一方の主面１３の励振電極１５から、水晶振動片１０の長手方向（紙面左右方向）に沿って基部１２に引き出され、基部１２の側面に沿って他方の主面１４に回り込み、他方の主面１４の励振電極１６の近傍まで延在している。
引き出し電極１６ａは、他方の主面１４の励振電極１６から、水晶振動片１０の長手方向に沿って基部１２に引き出され、基部１２の側面に沿って一方の主面１３に回り込み、一方の主面１３の励振電極１５の近傍まで延在している。
励振電極１５，１６及び引き出し電極１５ａ，１６ａは、例えば、Ｃｒ（クロム）を下地層とし、その上にＡｕ（金）が積層された構成の金属被膜となっている。

サーミスター２０は、例えば、チップ型（直方体形状）の感温抵抗素子であって、一対の電極２０ａ，２０ｂを長手方向の両端に有し、温度変化に対して電気抵抗の変化の大きい抵抗体である。
サーミスター２０には、例えば、温度の上昇に対して抵抗が減少するＮＴＣ（Ｎｅｇａｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）サーミスターと呼ばれるサーミスターが用いられている。ＮＴＣサーミスターは、温度の変化に対する抵抗値の変化が比例的なため、温度センサーとして多用されている。

サーミスター２０は、パッケージ３０に収容され、水晶振動片１０近傍の温度を検出することにより、温度センサーとして水晶振動片１０の温度変化に伴う周波数変動の補正に資する機能を果たしている。
サーミスター２０は、上述したように水晶振動片１０近傍の温度をより正確に検出するために、電子機器において水晶振動子１から離れて配置されたＩＣチップ内に集積化されることなく、外付け部品として水晶振動子１に収容されている。
ここで、図２に示すように、サーミスター２０は、水晶振動片１０に対して電気的に独立しており、水晶振動片１０とは電気的に非接続となっている。

コンデンサー２１は、例えば、チップ型（直方体形状）の容量素子であって、導電性の層と誘電体の層とを交互に積層した構成の積層セラミックコンデンサーなどが用いられている。コンデンサー２１は、一対の電極２１ａ，２１ｂを長手方向の両端に有し、図２に示すように、電源とアース（ＧＮＤ）との間にサーミスター２０と並列に接続されることにより、バイパスコンデンサーとして機能する。
ここで、図２に示すように、コンデンサー２１は、水晶振動片１０とは電気的に非接続となっている。

図１に戻って、パッケージ３０は、平面形状が略矩形のパッケージベース３１と、パッケージベース３１の一方側を覆う平板状のリッド３２と、を有し、略直方体形状に形成されている。
パッケージベース３１には、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体などのセラミックス系の絶縁性材料（積層セラミックに相当）、水晶、ガラス、シリコン（高抵抗シリコン）などが用いられている。
リッド３２には、パッケージベース３１と同材料、または、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属が用いられている。
なお、リッド３２に樹脂などの絶縁性材料を使用する場合には、シールド性を確保するために、リッド３２の主面（少なくともパッケージベース３１側の面）が金属のメッキや導電膜によって覆われたものを用いることが好ましい。

パッケージベース３１の一方側の主面である第１主面３３には、水晶振動片１０が収容される第１凹部３４が設けられ、第１主面３３の反対側の他方側の主面である第２主面３５には、サーミスター２０及びコンデンサー２１が収容される第２凹部３６が設けられている。
第１凹部３４及び第２凹部３６は、平面形状が略矩形であって、それぞれ第１主面３３及び第２主面３５の略中央部に設けられている。なお、水晶振動子１は、パッケージベース３１の第１凹部３４と第２凹部３６とが、平面視で重なるように設けられていることにより、パッケージ３０の小型化が図られている。

パッケージベース３１の第１凹部３４の底面３４ａには、水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａに対向する位置に、内部端子３４ｂ，３４ｃが設けられている。
水晶振動片１０は、引き出し電極１５ａ，１６ａが、金属フィラーなどの導電性物質が混合された、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの導電性接着剤４０を介して内部端子３４ｂ，３４ｃに接合されている。

水晶振動子１は、水晶振動片１０がパッケージベース３１の内部端子３４ｂ，３４ｃに接合された状態で、パッケージベース３１の第１凹部３４がリッド３２により覆われ、パッケージベース３１とリッド３２とがシームリング、低融点ガラス、接着剤などの接合部材３８で接合されることにより、パッケージベース３１の第１凹部３４が気密に封止されている。
なお、パッケージベース３１の気密に封止された第１凹部３４内は、減圧された真空状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。

パッケージベース３１の第２凹部３６の底面３６ａには、サーミスター２０の電極２０ａ，２０ｂに対向する位置に電極パッド３６ｂ，３６ｃが設けられ、コンデンサー２１の電極２１ａ，２１ｂに対向する位置に電極パッド３６ｄ，３６ｅが設けられている。
サーミスター２０は、電極２０ａ，２０ｂがハンダ、導電性接着剤などの接合部材４１を介して電極パッド３６ｂ，３６ｃに接合されている。コンデンサー２１は、電極２１ａ，２１ｂが接合部材４１を介して電極パッド３６ｄ，３６ｅに接合されている。
これにより、サーミスター２０及びコンデンサー２１は、第２凹部３６に収容されたこととなる。なお、電極パッド３６ｂと電極パッド３６ｄとは互いに接続され、電極パッド３６ｃと電極パッド３６ｅとは互いに接続されている。

ここで、サーミスター２０及びコンデンサー２１は、長手方向（ここでは、電極２０ａと電極２０ｂとを結ぶ方向、電極２１ａと電極２１ｂとを結ぶ方向）がパッケージベース３１の長手方向（紙面左右方向）と交差するように（ここでは、直交するように）配置されている。

パッケージベース３１の第２主面３５の４隅には、それぞれ矩形状の第１実装端子としての電極端子３７ａ、電極端子３７ｂ、第２実装端子としての電極端子３７ｃ、電極端子３７ｄが設けられている。
４つの電極端子３７ａ〜３７ｄのうち、例えば、一方の対角に位置する２つの電極端子３７ｂ，３７ｄは、図示しない内部配線により水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａに接合された内部端子３４ｂ，３４ｃと電気的に接続されている。具体的には、例えば、電極端子３７ｂが内部端子３４ｂと電気的に接続され、電極端子３７ｄが内部端子３４ｃと電気的に接続されている。

他方の対角に位置する２つの電極端子３７ａ，３７ｃは、電極端子３７ａが、導通ビア（金属などの導通部材が充填されているスルーホール）３６ｇ、内部配線３６ｆを経由して、コンデンサー２１の電極２１ａが接合された電極パッド３６ｄとサーミスター２０の電極２０ａが接合された電極パッド３６ｂとに接続され、電極端子３７ｃが、導通ビア３６ｉ、内部配線３６ｈを経由して、サーミスター２０の電極２０ｂが接合された電極パッド３６ｃとコンデンサー２１の電極２１ｂが接合された電極パッド３６ｅとに接続されている。

換言すると、水晶振動子１は、サーミスター２０（感温素子）の一方の電極２０ａとコンデンサー２１（容量素子）の一方の電極２１ａとが、電極端子３７ａ（第１実装端子）と電気的に接続され、サーミスター２０の他方の電極２０ｂとコンデンサー２１の他方の電極２１ｂとが、電極端子３７ｃ（第２実装端子）と電気的に接続されていることとなる。つまり、水晶振動子１は、サーミスター２０とコンデンサー２１とが、電極端子３７ａと電極端子３７ｃとの間に、互いに電気的に並列に接続されている。

なお、パッケージ３０のリッド３２が金属製または導電膜を有する場合には、接合部材３８に導電性の材料を用い、電極端子３７ｃが、導通ビア３６ｉ、内部配線３６ｈ、導通ビア３６ｍ、接合部材３８を経由してリッド３２と電気的に接続されていることが好ましい。この電極端子３７ｃは、サーミスター２０のアース側（ＧＮＤ側）の電極２０ｂに接続され、アース端子（ＧＮＤ端子）となっている。
なお、電極端子３７ｃとリッド３２との電気的な接続には、パッケージベース３１の外側の角部に、パッケージベース３１の厚み方向に沿って形成された図示しないキャスタレーション（凹部）に設けられた導電膜を用いてもよい。

内部端子３４ｂ，３４ｃ、電極パッド３６ｂ〜３６ｅ、電極端子３７ａ〜３７ｄは、例えば、Ｗ（タングステン）、Ｍｏ（モリブデン）などのメタライズ層にＮｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）などの各被膜をメッキなどにより積層した金属被膜からなる。

図２に示すように、水晶振動子１は、例えば、電子機器のＩＣチップ内に集積化された発振回路から、電極端子３７ｂ，３７ｄを経由して印加される駆動信号によって、水晶振動片１０が厚みすべり振動を励振されて所定の周波数で共振（発振）し、電極端子３７ｂ，３７ｄから共振信号（発振信号）を出力する。
この際、水晶振動子１は、サーミスター２０が温度センサーとして水晶振動片１０近傍の温度を検出し、それを電極端子３７ａを経由して電源から供給される電圧値の変化に変換し、検出信号として電極端子３７ａから出力する。

水晶振動子１の電極端子３７ａから出力された検出信号は、例えば、電子機器のＩＣチップ内に集積化されたＡ／Ｄ変換回路によりＡ／Ｄ変換されて温度補償回路に入力される。そして、温度補償回路は、入力された検出信号に応じて温度補償データに基づいた補正信号を発振回路に出力する。
発振回路は、入力された補正信号に基づいて補正された駆動信号を水晶振動片１０に印加し、温度変化に伴い変動する水晶振動片１０の共振周波数を、所定の周波数になるように補正する。

上述したように、本実施形態の水晶振動子１は、サーミスター２０とコンデンサー２１とが、電極端子３７ａと電極端子３７ｃとの間に、互いに電気的に並列に接続されていることから、コンデンサー２１がバイパスコンデンサーとして機能する。
これにより、水晶振動子１は、サーミスター２０の検出信号に重畳する、例えば、水晶振動片１０の発振信号などのノイズを低減することができる。
この結果、水晶振動子１は、サーミスター２０の検出信号のゆらぎなどが低減し、温度検出精度が実質的に向上したこととなり、温度補償回路による優れた周波数温度特性を得ることができる。

また、水晶振動子１は、パッケージベース３１の平面形状が矩形に形成され、サーミスター２０及びコンデンサー２１の長手方向がパッケージベース３１の長手方向と直交するように配置されていることから、パッケージベース３１の反り（傾向的に長手方向の反りが大きい）に対するサーミスター２０及びコンデンサー２１の固定強度（接合強度）の低下を抑制することができる。

また、水晶振動子１は、第１主面３３側が水晶振動片１０を覆う金属製のリッド３２により気密に封止され、電極端子３７ａ〜３７ｄのうち、電極端子３７ｃがリッド３２と電気的に接続されていることから、外部からのノイズや静電気などに対するシールド性能を向上させることができる。
加えて、水晶振動子１は、リッド３２と電気的に接続されている電極端子３７ｃが、アース端子（ＧＮＤ端子）であることから、電極端子３７ｃが接地（アース）されることにより、シールド性能を更に向上させることができる。

（変形例）
次に、第１実施形態の変形例について説明する。
図３は、第１実施形態の変形例の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図３（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図３（ｃ）は、底面側から見た平面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。

図３に示すように、変形例の水晶振動子２は、第１実施形態と比較して、パッケージ１３０におけるパッケージベース１３１の第１主面３３側の構成が異なる。
水晶振動子２は、パッケージベース１３１の第１主面３３が凹部（第１凹部３４、図１参照）のない平坦な面で構成され、この第１主面３３に水晶振動片１０を搭載する内部端子３４ｂ，３４ｃが設けられている。

水晶振動子２は、パッケージベース１３１の第１主面３３側が水晶振動片１０を覆う金属製の蓋体としてのリッド１３２により気密に封止されている。リッド１３２は、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属を用いて、全周につば部１３２ａが設けられたキャップ状に形成されている。
水晶振動子２は、リッド１３２のキャップ部分の膨らみにより、水晶振動片１０の振動が可能な内部空間が確保されている。
リッド１３２は、つば部１３２ａがシームリング、ろう材、導電性接着剤などの導電性接合部材１３８を介してパッケージベース１３１の第１主面３３に接合されている。
水晶振動子２は、上記内部空間が第１実施形態と同様に、減圧された真空状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。

上述したように、水晶振動子２は、パッケージベース１３１の第１主面３３が凹部のない平坦な面で構成されていることから、例えば、セラミックグリーンシートを一層減らせるなど、パッケージベース１３１の構造を第１実施形態と比較して簡素化することができる。この結果、水晶振動子２は、パッケージベース１３１の製造が容易となり、製造コストを削減することができる。
なお、このキャップ状に形成されたリッドを用いる構成は、以下の各実施形態及び各変形例にも適用可能である。

（第２実施形態）
次に、第２実施形態の振動デバイスの一例としての水晶振動子について説明する。
図４は、第２実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図４（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図４（ｃ）は、底面側から見た平面図である。図５は、第２実施形態の水晶振動子に収容された感温素子及びノイズ除去用素子を含む水晶振動子の駆動に関わる回路図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。

図４、図５に示すように、第２実施形態の水晶振動子３は、第１実施形態と比較して、パッケージ２３０におけるパッケージベース２３１の第２主面３５側の構成及び回路構成が異なる。
水晶振動子３は、パッケージベース２３１の第２主面３５側に、パッケージベース２３１の長手方向（紙面左右方向）に沿って延びる一対の脚部２３９ａ，２３９ｂを備え、一方の脚部２３９ａと他方の脚部２３９ｂとの間に、凹状の収容部である第２凹部２３６が設けられている。そして、第２主面３５の電極端子３７ａと電極端子３７ｄとの間に第３実装端子としての電極端子３７ｅが設けられている。

水晶振動子３は、第２凹部２３６に、サーミスター２０及びコンデンサー２１に加えて、第１抵抗素子としての第１抵抗２２が収容されている。
第１抵抗２２は、例えば、チップ型（直方体形状）の抵抗体であって、一対の電極２２ａ，２１ｂを長手方向の両端に有し、図５に示すように、分圧抵抗としてサーミスター２０と電源（電極端子３７ａ）との間に電気的に直列に接続されている。
詳述すると、水晶振動子３は、例えば、電源電圧が３．０Ｖ、サーミスター２０の抵抗値が１００ｋΩの場合に、抵抗値が１００ｋΩの第１抵抗２２を電源とサーミスター２０との間に直列に接続することにより、サーミスター２０と第１抵抗２２との間の電圧を半分の１．５Ｖに分圧することができる。

水晶振動子３は、この分圧された電圧に応じた検出信号を電極端子３７ｅからＡ／Ｄ変換回路を経由して温度補償回路に出力する。
この第１抵抗２２は、電子機器のＩＣチップ内に集積化されてしまうと、サーミスター２０の抵抗値などの特性ばらつきや仕様変更に対する調整（抵抗値変更など）が困難となることから、仕様に応じて適宜、最適な抵抗値を選択可能とするために外付け部品として水晶振動子３に搭載されている。
ここで、図５に示すように、第１抵抗２２は、水晶振動片１０とは電気的に非接続となっている。

図４に戻って、パッケージベース２３１の第２凹部２３６の底面２３６ａには、サーミスター２０及びコンデンサー２１用の電極パッド３６ｂ，３６ｃ，３６ｄ，３６ｅに加えて、第１抵抗２２の電極２２ａ，２２ｂに対向する位置に電極パッド３６ｎ，３６ｐが設けられている。
第１抵抗２２は、電極２２ａ，２２ｂが接合部材４１を介して電極パッド３６ｎ，３６ｐに接合されている。電極パッド３６ｎは、内部配線３６ｆ（１）、導通ビア３６ｇを経由して電極端子３７ａと接続され、電極パッド３６ｐは、内部配線３６ｆ（２）を経由してサーミスター２０の電極２０ａが接合された電極パッド３６ｂと接続されている。更に、電極パッド３６ｂは、内部配線３６ｊ、導通ビア３６ｋを経由して電極端子３７ｅと接続されている。

換言すると、水晶振動子３は、サーミスター２０（感温素子）の一方の電極２０ａ及びコンデンサー２１（容量素子）の一方の電極２１ａと、電極端子３７ａ（第１実装端子）との間に、第１抵抗２２（第１抵抗素子）が電気的に直列に接続され、且つ、サーミスター２０の一方の電極２０ａが電極端子３７ｅ（第３実装端子）と電気的に接続されている。

ここで、サーミスター２０、コンデンサー２１、第１抵抗２２は、第１実施形態と同様に、長手方向（ここでは、電極２０ａと電極２０ｂとを結ぶ方向、電極２１ａと電極２１ｂとを結ぶ方向、電極２２ａと電極２２ｂとを結ぶ方向）が、パッケージベース２３１の長手方向と交差するように（ここでは、直交するように）配置されている。

上述したように、水晶振動子３は、サーミスター２０及びコンデンサー２１の一方の電極２０ａ，２１ａと電極端子３７ａとの間に第１抵抗２２が電気的に直列に接続され、且つ、サーミスター２０の一方の電極２０ａが電極端子３７ｅと電気的に接続されている。
これにより、水晶振動子３は、水晶振動片１０近傍の温度を検出したサーミスター２０の検出信号に重畳するノイズを、コンデンサー２１によって低減しつつ、サーミスター２０の検出信号を、電極端子３７ａから供給される電源電圧を第１抵抗２２によって分圧した所望の電圧に応じた検出信号として、電極端子３７ｅからＡ／Ｄ変換回路を介して温度補償回路へ出力することが可能となる。
この結果、水晶振動子３は、例えば、検出信号をＡ／Ｄ変換が効率的に行える好適なレベルにすることができる。

また、水晶振動子３は、パッケージベース２３１が第２主面３５側に一対の脚部２３９ａ，２３９ｂを備え、一方の脚部２３９ａと他方の脚部２３９ｂとの間に第２凹部２３６が設けられていることから、例えば、同一外形サイズにおいて、枠状に囲まれた第１実施形態の第２凹部３６よりも収容スペースが広くなり、より多くの回路構成要素を収容することができる。

また、水晶振動子３は、一方の脚部２３９ａと他方の脚部２３９ｂとの間に第２凹部２３６が設けられており、換言すれば、枠状に囲まれた収容部（例えば、第１実施形態の第２凹部３６）の対向する２つの壁が開口されていることになる。これにより、水晶振動子３は、第２凹部２３６の通気性が向上し、サーミスター２０及び第１抵抗２２の発熱による第２凹部２３６の温度上昇を抑制することができる。
この結果、水晶振動子３は、水晶振動片１０が搭載されている第１主面３３側と、サーミスター２０が収容されている第２凹部２３６側との温度差が少なくなることから、水晶振動片１０近傍の温度をより正確に検出することができる。
なお、水晶振動子３の第２凹部２３６は、温度上昇などによる支障がなければ、第１実施形態の第２凹部３６のような周囲がすべて囲まれた形状であってもよい。

また、水晶振動子３は、サーミスター２０、コンデンサー２１、第１抵抗２２が、第１実施形態と同様に、長手方向がパッケージベース２３１の長手方向と直交するように配置されていることから、パッケージベース２３１の反り（傾向的に長手方向の反りが大きい）に対するサーミスター２０、コンデンサー２１、第１抵抗２２の固定強度（接合強度）の低下を抑制することができる。

（変形例）
次に、第２実施形態の変形例について説明する。
図６は、第２実施形態の変形例の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図６（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図６（ｃ）は、底面側から見た平面図である。図７は、第２実施形態の変形例の水晶振動子に収容された感温素子及びノイズ除去用素子を含む水晶振動子の駆動に関わる回路図である。
なお、第２実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第２実施形態と異なる部分を中心に説明する。

図６、図７に示すように、変形例の水晶振動子４は、第２実施形態と比較して、コンデンサー２１の一方の電極２１ａの接続先が異なる。
具体的には、水晶振動子４は、コンデンサー２１の一方の電極２１ａが接合された電極パッド３６ｄが、内部配線３６ｒ、内部配線３６ｆ（１）、導通ビア３６ｇを経由して電極端子３７ａと接続されている。これにより、水晶振動子４は、コンデンサー２１の一方の電極２１ａが電極端子３７ａと電気的に接続されている。

換言すると、水晶振動子４は、コンデンサー２１（容量素子）の一方の電極２１ａが、電極端子３７ａ（第１実装端子）と電気的に接続され、サーミスター２０（感温素子）の一方の電極２０ａと電極端子３７ａとの間に、第１抵抗２２（第１抵抗素子）が電気的に直列に接続され、且つ、サーミスター２０の一方の電極２０ａが、電極端子３７ｅ（第３実装端子）と電気的に接続されていることとなる。
そして、水晶振動子４は、第２実施形態と同様に、サーミスター２０の他方の電極２０ｂと、コンデンサー２１の他方の電極２１ｂとが、電極端子３７ｃ（第２実装端子）と電気的に接続されていることとなる。

上述したように、第２実施形態の変形例の水晶振動子４は、電極端子３７ａと電極端子３７ｃとの間に直列に接続された第１抵抗２２及びサーミスター２０に対して、コンデンサー２１が電極端子３７ａと電極端子３７ｃとの間に並列に接続されている。
これにより、水晶振動子４は、コンデンサー２１がバイパスコンデンサーとして機能し、第１抵抗２２を経由してサーミスター２０の検出信号に重畳するノイズを低減することができる。
また、水晶振動子４は、第２実施形態と同様に、サーミスター２０の一方の電極２０ａが電極端子３７ｅと電気的に接続されていることから、ノイズが低減されたサーミスター２０の検出信号を、電極端子３７ａから供給される電源電圧を第１抵抗２２によって分圧した所望の電圧に応じた検出信号として、電極端子３７ｅからＡ／Ｄ変換回路を介して温度補償回路へ出力することが可能となる。

（第３実施形態）
次に、第３実施形態の振動デバイスの一例としての水晶振動子について説明する。
図８は、第３実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図８（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図８（ｃ）は、底面側から見た平面図である。図９は、第３実施形態の水晶振動子に収容された感温素子及びノイズ除去用素子を含む水晶振動子の駆動に関わる回路図である。
なお、第１実施形態及び第２実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態及び第２実施形態と異なる部分を中心に説明する。

図８、図９に示すように、第３実施形態の水晶振動子５は、第２実施形態と比較して、回路構成が異なる。
水晶振動子５は、ノイズ除去用素子が一対の電極を備えた第２抵抗素子としての第２抵抗２３と一対の電極を備えた容量素子としてのコンデンサー２１とを含んで構成されている。
第２抵抗２３は、第１抵抗２２と同様に、例えば、チップ型（直方体形状）の抵抗体であって、一対の電極２３ａ，２３ｂを長手方向の両端に有し、第１抵抗２２が収容されていた場所に配置されている。
図９に示すように、水晶振動子５は、サーミスター２０と電極端子３７ｅとの間に第２抵抗２３が接続され、電極端子３７ｅと電極端子３７ｃとの間にコンデンサー２１が接続されている。これにより、水晶振動子５は、電極端子３７ａと電極端子３７ｃとの間に、サーミスター２０とノイズ除去用素子とが、電気的に並列に接続されていることとなる。
ここで、図９に示すように、第２抵抗２３及びコンデンサー２１は、水晶振動片１０とは電気的に非接続となっている。

図８に戻って、パッケージベース２３１の第２凹部２３６の底面２３６ａには、サーミスター２０及びコンデンサー２１用の電極パッド３６ｂ，３６ｃ，３６ｄ，３６ｅに加えて、第２抵抗２３の電極２３ａ，２３ｂに対向する位置に電極パッド３６ｓ，３６ｔが設けられている。
第２抵抗２３は、電極２３ａ，２３ｂが接合部材４１を介して電極パッド３６ｓ，３６ｔに接合されている。電極パッド３６ｓは、内部配線３６ｆ（１）、導通ビア３６ｇを経由して電極端子３７ａと接続されると共に、内部配線３６ｆ（２）を経由してサーミスター２０の電極２０ａが接合された電極パッド３６ｂと接続されている。
電極パッド３６ｔは、内部配線３６ｊ、導通ビア３６ｋを経由して電極端子３７ｅと接続され、更に内部配線３６ｊを経由してコンデンサー２１の一方の電極２１ａが接合された電極パッド３６ｄと接続されている。

換言すると、水晶振動子５は、ノイズ除去用素子が第２抵抗２３（第２抵抗素子）とコンデンサー２１（容量素子）とを含んで構成され、サーミスター２０（感温素子）の一方の電極２０ａが、電極端子３７ａ（第１実装端子）と電気的に接続され、サーミスター２０の他方の電極２０ｂが、電極端子３７ｃ（第２実装端子）と電気的に接続されていることとなる。
そして、水晶振動子５は、サーミスター２０の一方の電極２０ａと第２抵抗２３の一方の電極２３ａとが、互いに電気的に接続され、第２抵抗２３の他方の電極２３ｂとコンデンサー２１の一方の電極２１ａとが、互いに電気的に接続され、且つ、電極端子３７ｅ（第３実装端子）と電気的に接続されていることとなる。
そして、水晶振動子５は、第１実施形態及び第２実施形態と同様に、サーミスター２０の他方の電極２０ｂとコンデンサー２１の他方の電極２１ｂとが、電極端子３７ｃと電気的に接続されていることとなる。

上述したように、第３実施形態の水晶振動子５は、電極端子３７ａと電極端子３７ｃとの間に、サーミスター２０と、第２抵抗２３及びコンデンサー２１を含んだノイズ除去用素子とが、電気的に並列に接続されている。
これにより、水晶振動子５は、第２抵抗２３及びコンデンサー２１を含んだノイズ除去用素子が、ローパスフィルターとして機能することから、サーミスター２０の検出信号に重畳する所定の周波数以上のノイズを除去することができる。
この結果、水晶振動子５は、ノイズが低減されたサーミスター２０の検出信号を、電極端子３７ｅからＡ／Ｄ変換回路を介して温度補償回路へ出力することが可能となる。
なお、上記所定の周波数は、水晶振動片１０の共振周波数（発振周波数）や、水晶振動子５の用途などに応じて適宜設定される。

（変形例）
次に、第３実施形態の変形例について説明する。
図１０は、第３実施形態の変形例の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図１０（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図１０（ｃ）は、底面側から見た平面図である。図１１は、第３実施形態の変形例の水晶振動子に収容された感温素子及びノイズ除去用素子を含む水晶振動子の駆動に関わる回路図である。
なお、第３実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第３実施形態と異なる部分を中心に説明する。

図１０、図１１に示すように、変形例の水晶振動子６は、第３実施形態と比較して、回路構成が異なる。
図１１に示すように、水晶振動子６は、サーミスター２０と電極端子３７ａとの間に第１抵抗２２が接続されている。ここで、図１１に示すように、第１抵抗２２は、水晶振動片１０とは電気的に非接続となっている。

図１０に戻って、パッケージベース２３１の第２凹部２３６の底面２３６ａには、サーミスター２０、コンデンサー２１及び第２抵抗２３用の電極パッド３６ｂ，３６ｃ，３６ｄ，３６ｅ，３６ｓ，３６ｔに加えて、第１抵抗２２の電極２２ａ，２２ｂに対向する位置に電極パッド３６ｎ，３６ｐが設けられている。
第１抵抗２２は、第２抵抗２３の隣（紙面左隣）に配置され、電極２２ａ，２２ｂが接合部材４１を介して電極パッド３６ｎ，３６ｐに接合されている。第１抵抗２２の電極２２ａが接合された電極パッド３６ｎは、内部配線３６ｆ（１）、導通ビア３６ｇを経由して電極端子３７ａと接続され、第１抵抗２２の電極２２ｂが接合された電極パッド３６ｐは、内部配線３６ｆ（２）を経由してサーミスター２０の電極２０ａが接合された電極パッド３６ｂと接続されている。

換言すると、水晶振動子６は、第３実施形態の構成に加えて、サーミスター２０（感温素子）の一方の電極２０ａと電極端子３７ａ（第１実装端子）との間に、第１抵抗２２（第１抵抗素子）が電気的に直列に接続されていることとなる。
これにより、水晶振動子６は、電極端子３７ａと電極端子３７ｃとの間に、第１抵抗２２を介して、サーミスター２０と、第２抵抗２３及びコンデンサー２１を含んだノイズ除去用素子とが、電気的に並列に接続されていることとなる。

上述したように、第３実施形態の変形例の水晶振動子６は、第３実施形態の構成に加えて、サーミスター２０と電極端子３７ａとの間に第１抵抗２２が電気的に直列に接続されていることから、サーミスター２０の検出信号に重畳する所定の周波数以上のノイズを除去しつつ、サーミスター２０の検出信号を第１抵抗２２によって分圧した所望の電圧に応じた検出信号として、電極端子３７ｅからＡ／Ｄ変換回路を介して温度補償回路へ出力することが可能となる。

（第４実施形態）
次に、上述した水晶振動子を備えた電子機器として、携帯電話を一例に挙げて説明する。
図１２は、第４実施形態の携帯電話を示す模式斜視図である。
携帯電話７００は、上記各実施形態及び各変形例の水晶振動子（１〜６のいずれか）を備えた携帯電話である。
図１２に示す携帯電話７００は、上述した水晶振動子（１〜６のいずれか）を、例えば、基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして用い、更に液晶表示装置７０１、複数の操作ボタン７０２、受話口７０３、及び送話口７０４を備えて構成されている。なお、携帯電話７００の形態は、図示のタイプに限定されるものではなく、いわゆるスマートフォンタイプでもよい。

上述した水晶振動子などの振動デバイスは、上記携帯電話７００のような携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピューター、テレビ、デジタルスチールカメラ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器などのタイミングデバイスとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記各実施形態及び各変形例で説明した効果が反映された電子機器を提供することができる。

なお、携帯電話７００に代表される電子機器は、前述したように上記水晶振動子（１〜６のいずれか）の水晶振動片１０を駆動する発振回路と、水晶振動片１０の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路と、を備えていることが好ましい。
これによれば、携帯電話７００に代表される電子機器は、水晶振動片１０を駆動する発振回路と共に、水晶振動片１０の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路を備えていることから、発振回路が発振する共振周波数を温度補償することができ、温度特性に優れた電子機器を提供することができる。

なお、振動片の形状は、図示した平板状のタイプに限定されるものではなく、中央部が厚く周辺部が薄いタイプ（コンベックスタイプ、ベベルタイプ、メサタイプ）、逆に中央部が薄く周辺部が厚いタイプ（逆メサタイプ）などでもよい。
なお、振動片の材料としては、水晶に限定されるものではなく、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ₃）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ₂Ｂ₄Ｏ₇）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ₃）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体、またはシリコン（Ｓｉ）などの半導体でもよい。
また、厚みすべり振動の駆動方法は、圧電体の圧電効果によるものの他に、クーロン力による静電駆動であってもよい。

１，２，３，４，５，６…振動デバイスとしての水晶振動子、１０…振動片としての水晶振動片、１１…振動部、１２…基部、１３…一方の主面、１４…他方の主面、１５，１６…励振電極、１５ａ，１６ａ…引き出し電極、２０…感温素子としてのサーミスター、２０ａ…一方の電極、２０ｂ…他方の電極、２１…ノイズ除去用素子としてのコンデンサー、２１ａ…一方の電極、２１ｂ…他方の電極、２２…第１抵抗素子としての第１抵抗、２２ａ…一方の電極、２２ｂ…他方の電極、２３…第２抵抗素子（ノイズ除去用素子）としての第２抵抗、２３ａ…一方の電極、２３ｂ…他方の電極、３０…容器としてのパッケージ、３１…パッケージベース、３２…リッド、３３…第１主面、３４…第１凹部、３４ａ…底面、３４ｂ，３４ｃ…内部端子、３５…第２主面、３６…第２凹部、３６ａ…底面、３６ｂ，３６ｃ，３６ｄ，３６ｅ，３６ｎ，３６ｐ，３６ｓ，３６ｔ…電極パッド、３６ｆ，３６ｆ（１），３６ｆ（２），３６ｈ，３６ｊ，３６ｒ…内部配線、３６ｇ，３６ｉ，３６ｋ，３６ｍ…導通ビア、３７ａ…第１実装端子としての電極端子、３７ｂ…電極端子、３７ｃ…第２実装端子としての電極端子、３７ｄ…電極端子、３７ｅ…第３実装端子としての電極端子、３８…接合部材、４０…導電性接着剤、４１…接合部材、１３０…パッケージ、１３１…パッケージベース、１３２…リッド、１３２ａ…つば部、１３８…導電性接合部材、２３０…パッケージ、２３１…パッケージベース、２３６…第２凹部、２３６ａ…底面、２３９ａ，２３９ｂ…脚部、７００…携帯電話、７０１…液晶表示装置、７０２…操作ボタン、７０３…受話口、７０４…送話口。

Claims (8)

1. 振動片と、
   感温素子と、
   ノイズ除去用素子と、
   前記振動片、前記感温素子、前記ノイズ除去用素子が収容されている容器と、を備え、
   前記感温素子と前記ノイズ除去用素子とは、互いに電気的に並列に接続されていることを特徴とする振動デバイス。
2. 前記容器は、第１実装端子、第２実装端子、を備え、
   前記ノイズ除去用素子は、一対の電極を備えた容量素子を含み、
   前記感温素子は一対の電極を備え、
   前記感温素子の一方の前記電極と前記容量素子の一方の前記電極とが、前記第１実装端子と電気的に接続され、
   前記感温素子の他方の前記電極と前記容量素子の他方の前記電極とが、前記第２実装端子と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の振動デバイス。
3. 前記容器に第１抵抗素子が更に収容され、
   前記容器は、第３実装端子を更に備え、
   前記感温素子の一方の前記電極及び前記容量素子の一方の前記電極と前記第１実装端子との間に前記第１抵抗素子が電気的に直列に接続され、且つ、前記感温素子の一方の前記電極が前記第３実装端子と電気的に接続されていることを特徴とする請求項２に記載の振動デバイス。
4. 前記容器に第１抵抗素子が更に収容され、
   前記容器は、第１実装端子、第２実装端子、第３実装端子、を備え、
   前記ノイズ除去用素子は、一対の電極を備えた容量素子を含み、
   前記感温素子は一対の電極を備え、
   前記容量素子の一方の前記電極が、前記第１実装端子と電気的に接続され、
   前記感温素子の一方の前記電極と前記第１実装端子との間に前記第１抵抗素子が電気的に直列に接続され、且つ、前記感温素子の一方の前記電極が前記第３実装端子と電気的に接続され、
   前記感温素子の他方の前記電極と前記容量素子の他方の前記電極とが、前記第２実装端子と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の振動デバイス。
5. 前記容器は、第１実装端子、第２実装端子、第３実装端子、を備え、
   前記ノイズ除去用素子は、一対の電極を備えた第２抵抗素子と一対の電極を備えた容量素子とを含み、
   前記感温素子は一対の電極を備え、
   前記感温素子の一方の前記電極が、前記第１実装端子と電気的に接続され、
   前記感温素子の他方の前記電極が、前記第２実装端子と電気的に接続され、
   前記感温素子の一方の前記電極と前記第２抵抗素子の一方の前記電極とが、互いに電気的に接続され、
   前記第２抵抗素子の他方の前記電極と前記容量素子の一方の前記電極とが、互いに電気的に接続され、且つ、前記第３実装端子と電気的に接続され、
   前記感温素子の他方の前記電極と前記容量素子の他方の前記電極とが、前記第２実装端子と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の振動デバイス。
6. 前記容器に第１抵抗素子が更に収容され、
   前記感温素子の一方の前記電極と前記第１実装端子との間に前記第１抵抗素子が電気的に直列に接続されていることを特徴とする請求項５に記載の振動デバイス。
7. 請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
8. 電源と、
   前記振動片を駆動する発振回路と、
   前記振動片の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路と、
   を備えていることを特徴とする請求項７に記載の電子機器。

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