JP2016010099A - 複合電子部品、発振器、電子機器及び移動体 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板などの外部部材への実装信頼性を、向上させることが可能な複合電子部品の提供。【解決手段】水晶振動子１は、電極２１，２２を有するサーミスター２０と、パッケージ３０を有する水晶振動子体１ａと、を備え、水晶振動子体１ａは、パッケージ３０の第２主面３５に複数の電極端子３７ａ〜３７ｄを有し、サーミスター２０は、パッケージ３０の第２主面３５側であって、平面視で電極端子３７ａ〜３７ｄ間、または電極端子３７ａ〜３７ｄに囲まれた範囲内に配置され、水晶振動子体１ａの電極端子３７ａ〜３７ｄと、サーミスター２０の電極２１，２２とは、共に基板５０へ実装されることを特徴とする。【選択図】図１
Description
本発明は、複合電子部品、この複合電子部品を備えている発振器、電子機器及び移動体に関する。
従来、複数の部品を含んで構成された複合電子部品として、電子部品と、電子部品に固定され端子を有するセンサー部品と、を備え、電子部品のパッケージの外周面に形成された外部端子と、センサー部品の端子とによって基板に実装される構成の複合電子部品が知られている（例えば、特許文献１参照）。
この複合電子部品は、一部の実装用端子をセンサー部品の端子が兼ねることから、センサー部品の端子と実装用端子とが別々の場合と比較して、平面サイズを小さくすることができるとされている。
この複合電子部品は、一部の実装用端子をセンサー部品の端子が兼ねることから、センサー部品の端子と実装用端子とが別々の場合と比較して、平面サイズを小さくすることができるとされている。
しかしながら、特許文献１の一実施形態である上記複合電子部品は、電子部品のパッケージの四隅に実装用端子が配置され、センサー部品の端子が実装用端子として用いられていることから、基板への実装後に、複合電子部品と基板との熱膨張係数の違いに伴う熱応力が、センサー部品と電子部品との固定部に発生する。
ここで、熱応力は、パッケージの外寄りほど（実装用端子間の距離が長ければ長いほど）大きくなることから、パッケージの外寄りに配置されたセンサー部品と電子部品との固定部には、大きな熱応力が集中的に加わる虞がある。
この結果、上記複合電子部品は、センサー部品と電子部品との固定部が劣化する虞があることから、基板への実装信頼性が低下する虞がある。
ここで、熱応力は、パッケージの外寄りほど（実装用端子間の距離が長ければ長いほど）大きくなることから、パッケージの外寄りに配置されたセンサー部品と電子部品との固定部には、大きな熱応力が集中的に加わる虞がある。
この結果、上記複合電子部品は、センサー部品と電子部品との固定部が劣化する虞があることから、基板への実装信頼性が低下する虞がある。
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
［適用例１］本適用例にかかる複合電子部品は、端子を有するセンサー部品と、パッケージを有する電子部品と、を備え、前記電子部品は、前記パッケージの実装面に複数の実装端子を有し、前記センサー部品は、前記パッケージの前記実装面側であって、平面視で前記実装端子間、または前記実装端子に囲まれた範囲内に配置され、前記電子部品の前記実装端子と、前記センサー部品の前記端子とは、共に外部部材へ実装されることを特徴とする。
これによれば、複合電子部品は、センサー部品がパッケージの実装面側であって、平面視で実装端子間、または実装端子に囲まれた範囲内に配置され、電子部品は実装端子により、センサー部品は端子によって、共に外部部材へ実装される。
これにより、複合電子部品は、電子部品の実装端子をセンサー部品の端子よりも外寄りにすることができる。
この結果、複合電子部品は、例えば、センサー部品が電子部品に固定されている場合、基板などの外部部材への実装後の、センサー部品と電子部品との固定部に生じる熱応力を従来よりも抑制することができる。
また、複合電子部品は、例えば、センサー部品が電子部品に固定されていない場合、外部部材への実装後のセンサー部品と電子部品とに生じる熱応力は別個のものであり、互いに影響を及ぼし合うことが殆どない。
加えて、複合電子部品は、センサー部品の端子が電子部品の実装端子を兼ねておらず、電子部品が自身の実装端子により確実に基板などの外部部材へ実装される。
これらにより、複合電子部品は、基板などの外部部材への実装信頼性を、従来よりも向上させることができる。
これにより、複合電子部品は、電子部品の実装端子をセンサー部品の端子よりも外寄りにすることができる。
この結果、複合電子部品は、例えば、センサー部品が電子部品に固定されている場合、基板などの外部部材への実装後の、センサー部品と電子部品との固定部に生じる熱応力を従来よりも抑制することができる。
また、複合電子部品は、例えば、センサー部品が電子部品に固定されていない場合、外部部材への実装後のセンサー部品と電子部品とに生じる熱応力は別個のものであり、互いに影響を及ぼし合うことが殆どない。
加えて、複合電子部品は、センサー部品の端子が電子部品の実装端子を兼ねておらず、電子部品が自身の実装端子により確実に基板などの外部部材へ実装される。
これらにより、複合電子部品は、基板などの外部部材への実装信頼性を、従来よりも向上させることができる。
［適用例２］上記適用例にかかる複合電子部品において、前記電子部品は、前記パッケージ内に振動素子を収容していることが好ましい。
これによれば、複合電子部品は、電子部品がパッケージ内に振動素子を収容していることから、実装信頼性の高いセンサー機能付き振動デバイスを提供することができる。
［適用例３］上記適用例にかかる複合電子部品において、前記センサー部品は、感温素子であることが好ましい。
これによれば、複合電子部品は、センサー部品が感温素子であることから、周囲の温度変化に対する電子部品の温度補償（温度補正）が可能となり、温度特性を向上させることができる。
［適用例４］上記適用例にかかる複合電子部品において、前記実装面には、凹部が設けられ、前記凹部内に前記センサー部品が収容されていることが好ましい。
これによれば、複合電子部品は、パッケージの実装面に凹部が設けられ、凹部内にセンサー部品が収容されていることから、凹部によってセンサー部品を保護することができる。
また、複合電子部品は、例えば、センサー部品が感温素子の場合には、凹部内に滞留する外気によってパッケージからセンサー部品への熱伝導が速くなることから、温度変化に対するタイムラグを短くすることができる。
また、複合電子部品は、例えば、センサー部品が感温素子の場合には、凹部内に滞留する外気によってパッケージからセンサー部品への熱伝導が速くなることから、温度変化に対するタイムラグを短くすることができる。
［適用例５］上記適用例にかかる複合電子部品において、前記センサー部品は、前記パッケージに固定されていることが好ましい。
これによれば、複合電子部品は、センサー部品が電子部品のパッケージに固定されていることから、センサー部品と電子部品とを一体で取り扱うことができ、実装時の生産性を向上させることができる。
また、複合電子部品は、例えば、センサー部品が感温素子の場合には、固定によってパッケージからセンサー部品への熱伝導が速くなることから、温度変化に対するタイムラグを短くすることができる。
また、複合電子部品は、例えば、センサー部品が感温素子の場合には、固定によってパッケージからセンサー部品への熱伝導が速くなることから、温度変化に対するタイムラグを短くすることができる。
［適用例６］上記適用例にかかる複合電子部品において、前記センサー部品は、前記凹部に固定され、前記センサー部品の前記端子と前記電子部品の前記実装端子とが同一面または略同一面に設けられていることが好ましい。
これによれば、複合電子部品は、センサー部品が凹部に固定され、センサー部品の端子と電子部品の実装端子とが同一面または略同一面に設けられていることから、センサー部品と電子部品とを一括して基板などの平坦な外部部材へ実装することができため、実装信頼性を向上させることができる。
［適用例７］本適用例にかかる発振器は、上記適用例のいずれか一例に記載の複合電子部品を備えていることを特徴とする。
これによれば、本構成の発振器は、上記適用例のいずれか一例に記載の複合電子部品を備えていることから、上記適用例のいずれか一例に記載の効果を奏する（例えば、信頼性の高い）発振器を提供することができる。
［適用例８］本適用例にかかる電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の複合電子部品を備えていることを特徴とする。
これによれば、本構成の電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の複合電子部品を備えていることから、上記適用例のいずれか一例に記載の効果を奏する（例えば、信頼性の高い）電子機器を提供することができる。
［適用例９］本適用例にかかる移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載の複合電子部品を備えていることを特徴とする。
これによれば、本構成の移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載の複合電子部品を備えていることから、上記適用例のいずれか一例に記載の効果を奏する（例えば、信頼性の高い）移動体を提供することができる。
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。
（第１実施形態）
最初に、複合電子部品の一例としての水晶振動子について説明する。
図１は、第１実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図１（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図１（ｃ）は、底面側から見た平面図である。なお、図１（ａ）を含む以下のリッド側から見た平面図では、リッドを省略してある。また、分かり易くするために、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。
図２は、第１実施形態の水晶振動子に収容された感温素子を含む水晶振動子の駆動に関わる回路図である。
最初に、複合電子部品の一例としての水晶振動子について説明する。
図１は、第１実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図１（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図１（ｃ）は、底面側から見た平面図である。なお、図１（ａ）を含む以下のリッド側から見た平面図では、リッドを省略してある。また、分かり易くするために、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。
図２は、第１実施形態の水晶振動子に収容された感温素子を含む水晶振動子の駆動に関わる回路図である。
図１に示すように、水晶振動子１は、センサー部品としての感温素子の一例としてのサーミスター２０と、パッケージ３０を有する電子部品としての水晶振動子体１ａと、を備えている。
水晶振動子体１ａは、パッケージ３０内に振動素子としての水晶振動片１０を収容している。
水晶振動子体１ａは、パッケージ３０内に振動素子としての水晶振動片１０を収容している。
水晶振動片１０は、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出された平板状のＡＴカット型であって、平面形状が略矩形に形成され、厚みすべり振動が励振される振動部１１と振動部１１に接続された基部１２とを一体で有している。
水晶振動片１０は、振動部１１の一方の主面１３及び他方の主面１４に形成された略矩形の励振電極１５，１６から引き出された引き出し電極１５ａ，１６ａが、基部１２に形成されている。
引き出し電極１５ａは、一方の主面１３の励振電極１５から、水晶振動片１０の長手方向（紙面左右方向）に沿って基部１２に引き出され、基部１２の側面に沿って他方の主面１４に回り込み、他方の主面１４の励振電極１６の近傍まで延在している。
引き出し電極１６ａは、他方の主面１４の励振電極１６から、水晶振動片１０の長手方向に沿って基部１２に引き出され、基部１２の側面に沿って一方の主面１３に回り込み、一方の主面１３の励振電極１５の近傍まで延在している。
励振電極１５，１６及び引き出し電極１５ａ，１６ａは、例えば、Ｃｒ（クロム）を下地層とし、その上にＡｕ（金）が積層された構成の金属被膜となっている。
水晶振動片１０は、振動部１１の一方の主面１３及び他方の主面１４に形成された略矩形の励振電極１５，１６から引き出された引き出し電極１５ａ，１６ａが、基部１２に形成されている。
引き出し電極１５ａは、一方の主面１３の励振電極１５から、水晶振動片１０の長手方向（紙面左右方向）に沿って基部１２に引き出され、基部１２の側面に沿って他方の主面１４に回り込み、他方の主面１４の励振電極１６の近傍まで延在している。
引き出し電極１６ａは、他方の主面１４の励振電極１６から、水晶振動片１０の長手方向に沿って基部１２に引き出され、基部１２の側面に沿って一方の主面１３に回り込み、一方の主面１３の励振電極１５の近傍まで延在している。
励振電極１５，１６及び引き出し電極１５ａ，１６ａは、例えば、Ｃｒ（クロム）を下地層とし、その上にＡｕ（金）が積層された構成の金属被膜となっている。
サーミスター２０は、例えば、チップ型（直方体形状）の感温抵抗素子であって、端子としての一対の電極２１，２２を長手方向の両端に有し、温度変化に対して電気抵抗の変化の大きい抵抗体である。
サーミスター２０には、例えば、温度の上昇に対して抵抗が減少するＮＴＣ（Ｎｅｇａｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）サーミスターと呼ばれるサーミスターが用いられている。ＮＴＣサーミスターは、温度の変化に対する抵抗値の変化が比例的なため、温度センサーとして多用されている。
サーミスター２０には、例えば、温度の上昇に対して抵抗が減少するＮＴＣ（Ｎｅｇａｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）サーミスターと呼ばれるサーミスターが用いられている。ＮＴＣサーミスターは、温度の変化に対する抵抗値の変化が比例的なため、温度センサーとして多用されている。
サーミスター２０は、後述するようにパッケージ３０に固定され、水晶振動片１０近傍の温度を検出することにより、温度センサーとして水晶振動片１０の温度変化に伴う周波数変動の補正に資する機能を果たしている。
サーミスター２０は、上述したように水晶振動片１０近傍の温度をより正確に検出するために、電子機器において水晶振動子１から離れて配置されたＩＣチップ内に集積化されることなく、外付け部品として水晶振動子１に収容されている。
ここで、図２に示すように、サーミスター２０は、水晶振動片１０に対して電気的に独立しており、水晶振動片１０とは電気的に非接続となっている。
サーミスター２０は、上述したように水晶振動片１０近傍の温度をより正確に検出するために、電子機器において水晶振動子１から離れて配置されたＩＣチップ内に集積化されることなく、外付け部品として水晶振動子１に収容されている。
ここで、図２に示すように、サーミスター２０は、水晶振動片１０に対して電気的に独立しており、水晶振動片１０とは電気的に非接続となっている。
図１に戻って、パッケージ３０は、平面形状が略矩形のパッケージベース３１と、パッケージベース３１の一方側を覆う平板状のリッド３２と、を有し、略直方体形状に形成されている。
パッケージベース３１には、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体などのセラミックス系の絶縁性材料、水晶、ガラス、シリコン（高抵抗シリコン）などが用いられている。
リッド３２には、パッケージベース３１と同材料、または、コバール、４２アロイなどの金属が用いられている。
なお、リッド３２に樹脂などの絶縁性材料を使用する場合には、シールド性を確保するために、リッド３２の主面（少なくともパッケージベース３１側の面）が金属のメッキや導電膜によって覆われたものを用いることが好ましい。
パッケージベース３１には、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体などのセラミックス系の絶縁性材料、水晶、ガラス、シリコン（高抵抗シリコン）などが用いられている。
リッド３２には、パッケージベース３１と同材料、または、コバール、４２アロイなどの金属が用いられている。
なお、リッド３２に樹脂などの絶縁性材料を使用する場合には、シールド性を確保するために、リッド３２の主面（少なくともパッケージベース３１側の面）が金属のメッキや導電膜によって覆われたものを用いることが好ましい。
パッケージベース３１の一方側の主面である第１主面３３には、水晶振動片１０が収容される第１凹部３４が設けられ、第１主面３３の反対側の他方側の主面である実装面としての第２主面３５には、サーミスター２０が収容される第２凹部３６が設けられている。
第１凹部３４及び第２凹部３６は、平面形状が略矩形であって、それぞれ第１主面３３及び第２主面３５の略中央部に設けられている。なお、水晶振動子１は、パッケージベース３１の第１凹部３４と第２凹部３６とが、平面視で重なるように設けられていることにより、パッケージ３０の小型化が図られている。
第１凹部３４及び第２凹部３６は、平面形状が略矩形であって、それぞれ第１主面３３及び第２主面３５の略中央部に設けられている。なお、水晶振動子１は、パッケージベース３１の第１凹部３４と第２凹部３６とが、平面視で重なるように設けられていることにより、パッケージ３０の小型化が図られている。
パッケージベース３１の第１凹部３４の底面３４ａには、水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａに対向する位置に、内部端子３４ｂ，３４ｃが設けられている。
水晶振動片１０は、引き出し電極１５ａ，１６ａが、金属フィラーなどの導電性物質が混合された、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの導電性接着剤４０を介して内部端子３４ｂ，３４ｃに接合されている。
水晶振動片１０は、引き出し電極１５ａ，１６ａが、金属フィラーなどの導電性物質が混合された、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの導電性接着剤４０を介して内部端子３４ｂ，３４ｃに接合されている。
水晶振動子１は、水晶振動片１０がパッケージベース３１の内部端子３４ｂ，３４ｃに接合された状態で、パッケージベース３１の第１凹部３４がリッド３２により覆われ、パッケージベース３１とリッド３２とがシームリング（板状のロウ材がリッド３２に貼り合わされているクラッド材を含む）、低融点ガラス、接着剤などの接合部材３８で接合されることにより、パッケージベース３１の第１凹部３４が気密に封止されている。
なお、パッケージベース３１の気密に封止された第１凹部３４内は、減圧された真空状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。
なお、パッケージベース３１の気密に封止された第１凹部３４内は、減圧された真空状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。
パッケージベース３１の第２主面３５の四隅には、それぞれ矩形状の実装端子としての電極端子３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄが設けられている。
４つの電極端子３７ａ〜３７ｄのうち、例えば、一方の対角に位置する２つの電極端子３７ｂ，３７ｄは、図示しない内部配線により水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａに接合された内部端子３４ｂ，３４ｃと電気的に接続されている。具体的には、例えば、電極端子３７ｂが内部端子３４ｂと電気的に接続され、電極端子３７ｄが内部端子３４ｃと電気的に接続されている。
４つの電極端子３７ａ〜３７ｄのうち、例えば、一方の対角に位置する２つの電極端子３７ｂ，３７ｄは、図示しない内部配線により水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａに接合された内部端子３４ｂ，３４ｃと電気的に接続されている。具体的には、例えば、電極端子３７ｂが内部端子３４ｂと電気的に接続され、電極端子３７ｄが内部端子３４ｃと電気的に接続されている。
他方の対角に位置する２つの電極端子３７ａ，３７ｃは、図示しない内部配線によりリッド３２と電気的に接続されていることが好ましい。ここでは、電極端子３７ａ，３７ｃは、リッド３２と電気的に接続され、共にアース端子（ＧＮＤ端子）となっている。
なお、電極端子３７ａ，３７ｃとリッド３２との電気的な接続には、パッケージベース３１の外側の角部に、パッケージベース３１の厚み方向に沿って形成された図示しないキャスタレーション（凹部）に設けられた導電膜を用いてもよい。
なお、電極端子３７ａ，３７ｃとリッド３２との電気的な接続には、パッケージベース３１の外側の角部に、パッケージベース３１の厚み方向に沿って形成された図示しないキャスタレーション（凹部）に設けられた導電膜を用いてもよい。
パッケージベース３１の内部端子３４ｂ，３４ｃ、電極端子３７ａ〜３７ｄは、例えば、Ｗ（タングステン）、Ｍｏ（モリブデン）などのメタライズ層にＮｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）などの各被膜をメッキなどにより積層した金属被膜からなる。
ここで、サーミスター２０は、パッケージ３０（パッケージベース３１）の実装面としての第２主面３５側であって、平面視で電極端子３７ａ〜３７ｄに囲まれた範囲内に配置されている。
サーミスター２０は、パッケージ３０の第２主面３５に設けられた第２凹部３６に収容され、第２凹部３６の底面３６ａに、例えば、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの絶縁性接着剤４１によって固定されている。
サーミスター２０は、電極２１と電極２２とを結ぶ長手方向が、パッケージ３０の長手方向（紙面左右方向）に沿うように配置されている。
サーミスター２０は、パッケージ３０の第２主面３５に設けられた第２凹部３６に収容され、第２凹部３６の底面３６ａに、例えば、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの絶縁性接着剤４１によって固定されている。
サーミスター２０は、電極２１と電極２２とを結ぶ長手方向が、パッケージ３０の長手方向（紙面左右方向）に沿うように配置されている。
この際、水晶振動子１は、サーミスター２０の電極２１，２２と、パッケージベース３１の電極端子３７ａ〜３７ｄとが、同一面または略同一面に設けられている状態となるように、第２凹部３６の深さや、絶縁性接着剤４１の塗布量が調整されている。
これにより、水晶振動子１は、水晶振動子体１ａが電極端子３７ａ〜３７ｄにより、サーミスター２０が電極２１，２２によって、共に外部部材としての基板５０へ実装可能となっている。
具体的には、図１（ｂ）、図１（ｃ）に示すように、水晶振動子体１ａの電極端子３７ａ〜３７ｄは、平坦な基板５０の実装ランド５０ａ〜５０ｄに実装可能であり、サーミスター２０の電極２１，２２は、実装ランド５０ｅ，５０ｆに実装可能である。
これにより、水晶振動子１は、水晶振動子体１ａが電極端子３７ａ〜３７ｄにより、サーミスター２０が電極２１，２２によって、共に外部部材としての基板５０へ実装可能となっている。
具体的には、図１（ｂ）、図１（ｃ）に示すように、水晶振動子体１ａの電極端子３７ａ〜３７ｄは、平坦な基板５０の実装ランド５０ａ〜５０ｄに実装可能であり、サーミスター２０の電極２１，２２は、実装ランド５０ｅ，５０ｆに実装可能である。
図２に示すように、水晶振動子１は、例えば、電子機器のＩＣチップ７０内に集積化された発振回路６１から、電極端子３７ｂ，３７ｄを経由して印加される駆動信号によって、水晶振動片１０が厚みすべり振動を励振されて所定の周波数で共振（発振）し、電極端子３７ｂ，３７ｄから共振信号（発振信号）を出力する。
この際、水晶振動子１は、サーミスター２０が温度センサーとして水晶振動片１０近傍の温度を検出し、それを電源６２から供給される電圧値の変化に変換し、検出信号として出力する。
この際、水晶振動子１は、サーミスター２０が温度センサーとして水晶振動片１０近傍の温度を検出し、それを電源６２から供給される電圧値の変化に変換し、検出信号として出力する。
出力された検出信号は、例えば、電子機器のＩＣチップ７０内に集積化されたＡ／Ｄ変換回路６３によりＡ／Ｄ変換されて温度補償回路６４に入力される。そして、温度補償回路６４は、入力された検出信号に応じて温度補償データに基づいた補正信号を発振回路６１に出力する。
発振回路６１は、入力された補正信号に基づいて補正された駆動信号を水晶振動片１０に印加し、温度変化に伴い変動する水晶振動片１０の共振周波数を、所定の周波数になるように補正する。発振回路６１は、この補正された周波数を外部へ出力する。
発振回路６１は、入力された補正信号に基づいて補正された駆動信号を水晶振動片１０に印加し、温度変化に伴い変動する水晶振動片１０の共振周波数を、所定の周波数になるように補正する。発振回路６１は、この補正された周波数を外部へ出力する。
上述したように、第１実施形態の複合電子部品としての水晶振動子１は、センサー部品としてのサーミスター２０が、パッケージ３０の実装面としての第２主面３５側であって、平面視で実装端子としての電極端子３７ａ〜３７ｄに囲まれた範囲内に配置されている。そして、水晶振動子１は、電子部品としての水晶振動子体１ａの電極端子３７ａ〜３７ｄと、サーミスター２０の端子としての電極２１，２２とは、共に外部部材としての基板５０へ実装される。
これにより、水晶振動子１は、水晶振動子体１ａの電極端子３７ａ〜３７ｄをサーミスター２０の電極２１，２２よりも外寄りにすることができる。
この結果、水晶振動子１は、サーミスター２０が水晶振動子体１ａに固定されている場合において、基板５０などの外部部材への実装後の、サーミスター２０と水晶振動子体１ａとの固定部（絶縁性接着剤４１で固定されている部分）に生じる熱応力を従来よりも抑制することができる。
加えて水晶振動子１は、サーミスター２０の電極２１，２２が水晶振動子体１ａの実装端子を兼ねておらず、水晶振動子体１ａが自身の実装端子である電極端子３７ａ〜３７ｄにより確実に基板５０などの外部部材へ実装される。
これらにより、水晶振動子１は、基板５０などの外部部材への実装信頼性を、従来よりも向上させることができる。
この結果、水晶振動子１は、サーミスター２０が水晶振動子体１ａに固定されている場合において、基板５０などの外部部材への実装後の、サーミスター２０と水晶振動子体１ａとの固定部（絶縁性接着剤４１で固定されている部分）に生じる熱応力を従来よりも抑制することができる。
加えて水晶振動子１は、サーミスター２０の電極２１，２２が水晶振動子体１ａの実装端子を兼ねておらず、水晶振動子体１ａが自身の実装端子である電極端子３７ａ〜３７ｄにより確実に基板５０などの外部部材へ実装される。
これらにより、水晶振動子１は、基板５０などの外部部材への実装信頼性を、従来よりも向上させることができる。
また、水晶振動子１は、水晶振動子体１ａがパッケージ３０内に振動素子としての水晶振動片１０を収容していることから、実装信頼性の高いセンサー機能付き振動デバイスとしての温度センサー（サーミスター２０）付き水晶振動子を提供することができる。
また、水晶振動子１は、センサー部品が感温素子としてのサーミスター２０であることから、周囲の温度変化に対する水晶振動子体１ａの温度補償（温度補正）が可能となり、温度特性を向上させることができる。
また、水晶振動子１は、パッケージ３０の第２主面３５に凹部としての第２凹部３６が設けられ、第２凹部３６内にサーミスター２０が収容されていることから、第２凹部３６によってサーミスター２０を保護することができる。
また、水晶振動子１は、第２凹部３６内に滞留する外気によって、第２凹部３６がない場合よりもパッケージ３０からサーミスター２０への熱伝導が速くなることから、温度変化に対するタイムラグを短くすることができる。
また、水晶振動子１は、第２凹部３６内に滞留する外気によって、第２凹部３６がない場合よりもパッケージ３０からサーミスター２０への熱伝導が速くなることから、温度変化に対するタイムラグを短くすることができる。
また、水晶振動子１は、サーミスター２０が水晶振動子体１ａのパッケージ３０に固定されていることから、サーミスター２０と水晶振動子体１ａとを一体で取り扱うことができ、基板５０などの外部部材への実装時の生産性を向上させることができる。
また、水晶振動子１は、サーミスター２０のパッケージ３０への固定によって、パッケージ３０からサーミスター２０への熱伝導が速くなることから、温度変化に対するタイムラグを短くすることができる。
また、水晶振動子１は、サーミスター２０のパッケージ３０への固定によって、パッケージ３０からサーミスター２０への熱伝導が速くなることから、温度変化に対するタイムラグを短くすることができる。
また、水晶振動子１は、サーミスター２０が第２凹部３６に固定され、サーミスター２０の電極２１，２２と水晶振動子体１ａの電極端子３７ａ〜３７ｄとが同一面または略同一面に設けられていることから、サーミスター２０と水晶振動子体１ａとを一括して基板５０などの平坦な外部部材へ容易に実装することができる。
また、水晶振動子１は、第１主面３３側が水晶振動片１０を覆う金属製のリッド３２により気密に封止され、電極端子３７ａ，３７ｃがリッド３２と電気的に接続されていることから、外部からのノイズや静電気などに対するシールド性能を向上させることができる。
加えて、水晶振動子１は、リッド３２と電気的に接続されている電極端子３７ａ，３７ｃが、共にアース端子（ＧＮＤ端子）であることから、電極端子３７ａ，３７ｃが基板５０などの外部部材を介して接地（アース）されることにより、シールド性能を更に向上させることができる。
なお、水晶振動子１は、第２凹部３６を拡張し、パッケージベース３１の電極端子３７ａ〜３７ｄ部分が、それぞれ柱状に残る構成としてもよい。
加えて、水晶振動子１は、リッド３２と電気的に接続されている電極端子３７ａ，３７ｃが、共にアース端子（ＧＮＤ端子）であることから、電極端子３７ａ，３７ｃが基板５０などの外部部材を介して接地（アース）されることにより、シールド性能を更に向上させることができる。
なお、水晶振動子１は、第２凹部３６を拡張し、パッケージベース３１の電極端子３７ａ〜３７ｄ部分が、それぞれ柱状に残る構成としてもよい。
（変形例１）
次に、第１実施形態の変形例１について説明する。
図３は、第１実施形態の変形例１の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図３（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図３（ｃ）は、底面側から見た平面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
次に、第１実施形態の変形例１について説明する。
図３は、第１実施形態の変形例１の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図３（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図３（ｃ）は、底面側から見た平面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
図３に示すように、変形例１の水晶振動子２は、第１実施形態と比較して、サーミスター２０の配置方向が異なる。
水晶振動子２は、サーミスター２０の電極２１と電極２２とを結ぶ長手方向が、水晶振動子体２ａの長手方向（紙面左右方向）と交差する（ここでは直交する）方向になるようにサーミスター２０が配置されている。
これにより、水晶振動子２は、第１実施形態の効果に加えて、傾向的に長手方向の反りが大きいとされているパッケージベース３１の反りに伴うサーミスター２０の固定強度（接着強度）の低下を抑制することができる。
水晶振動子２は、サーミスター２０の電極２１と電極２２とを結ぶ長手方向が、水晶振動子体２ａの長手方向（紙面左右方向）と交差する（ここでは直交する）方向になるようにサーミスター２０が配置されている。
これにより、水晶振動子２は、第１実施形態の効果に加えて、傾向的に長手方向の反りが大きいとされているパッケージベース３１の反りに伴うサーミスター２０の固定強度（接着強度）の低下を抑制することができる。
（変形例２）
次に、第１実施形態の変形例２について説明する。
図４は、第１実施形態の変形例２の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図４（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図４（ｃ）は、底面側から見た平面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
次に、第１実施形態の変形例２について説明する。
図４は、第１実施形態の変形例２の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図４（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図４（ｃ）は、底面側から見た平面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
図４に示すように、変形例２の水晶振動子３は、第１実施形態と比較して、電極端子の数が異なる。
水晶振動子３は、水晶振動子体３ａの電極端子３７ａ，３７ｃが廃止され、電極端子３７ｂ，３７ｄが電極端子３７ａ，３７ｃが設けられていた側に延在し、長方形形状となっている。これにより、サーミスター２０は、電極端子３７ｂ−３７ｄ間に配置されていることになる。
また、水晶振動子３は、電極端子３７ｂ，３７ｄが基板５０の長方形形状の実装ランド５０ｂ，５０ｄに実装される。
水晶振動子３は、水晶振動子体３ａの電極端子３７ａ，３７ｃが廃止され、電極端子３７ｂ，３７ｄが電極端子３７ａ，３７ｃが設けられていた側に延在し、長方形形状となっている。これにより、サーミスター２０は、電極端子３７ｂ−３７ｄ間に配置されていることになる。
また、水晶振動子３は、電極端子３７ｂ，３７ｄが基板５０の長方形形状の実装ランド５０ｂ，５０ｄに実装される。
これによれば、水晶振動子３は、第１実施形態の効果に加えて、電極端子が電極端子３７ｂ，３７ｄの２端子となっていることから、４端子の第１実施形態と比較して、更なる平面サイズの小型化を図ることができる。
なお、変形例２の構成は、変形例１及び以下の各実施形態にも適用可能である。
なお、変形例２の構成は、変形例１及び以下の各実施形態にも適用可能である。
（第２実施形態）
次に、第２実施形態の水晶振動子について説明する。
図５は、第２実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図５（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図５（ｃ）は、底面側から見た平面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
次に、第２実施形態の水晶振動子について説明する。
図５は、第２実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図５（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図５（ｃ）は、底面側から見た平面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
図５に示すように、第２実施形態の水晶振動子４は、第１実施形態と比較して、サーミスター２０が水晶振動子体４ａに固定されていない。
水晶振動子４は、サーミスター２０が水晶振動子体４ａのパッケージベース３１の第２凹部３６内に収容されているものの、第２凹部３６に固定されていない。
水晶振動子４は、サーミスター２０が水晶振動子体４ａのパッケージベース３１の第２凹部３６内に収容されているものの、第２凹部３６に固定されていない。
これによれば、水晶振動子４は、サーミスター２０が水晶振動子体４ａに固定されていないことから、基板５０などの外部部材への実装後のサーミスター２０と水晶振動子体４ａとに生じる熱応力は別個のものであり、互いに影響を及ぼし合うことが殆どない。
この結果、水晶振動子４は、基板５０などの外部部材への実装信頼性を、従来及び第１実施形態よりも向上させることができる。
この結果、水晶振動子４は、基板５０などの外部部材への実装信頼性を、従来及び第１実施形態よりも向上させることができる。
（第３実施形態）
次に、第３実施形態の水晶振動子について説明する。
図６は、第３実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図６（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図６（ｃ）は、底面側から見た平面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
次に、第３実施形態の水晶振動子について説明する。
図６は、第３実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図６（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図６（ｃ）は、底面側から見た平面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
図６に示すように、第３実施形態の水晶振動子５は、第１実施形態と比較して、水晶振動子体５ａのパッケージベース３１の第２主面３５に第２凹部３６が設けられていない。その分、水晶振動子５は、パッケージベース３１が薄く形成されている。
サーミスター２０は、第２凹部３６が設けられていなくても、第２主面３５側であって、平面視で電極端子３７ａ〜３７ｄに囲まれた範囲内に配置されている。また、サーミスター２０は、パッケージベース３１に固定されていない。
サーミスター２０は、第２凹部３６が設けられていなくても、第２主面３５側であって、平面視で電極端子３７ａ〜３７ｄに囲まれた範囲内に配置されている。また、サーミスター２０は、パッケージベース３１に固定されていない。
水晶振動子５は、基板５０にサーミスター２０を収容可能な凹部５０ｈが設けられ、凹部５０ｈの底面５０ｊに実装ランド５０ｅ，５０ｆが設けられることにより、基板５０などの外部部材へ実装することが可能となっている。
具体的には、サーミスター２０の電極２１，２２が、凹部５０ｈの実装ランド５０ｅ，５０ｆに実装され、水晶振動子体５ａの電極端子３７ａ〜３７ｄが、実装ランド５０ａ〜５０ｄに実装されることになる。
この際、凹部５０ｈは、サーミスター２０が水晶振動子体５ａへ接触しない深さに形成されている。
具体的には、サーミスター２０の電極２１，２２が、凹部５０ｈの実装ランド５０ｅ，５０ｆに実装され、水晶振動子体５ａの電極端子３７ａ〜３７ｄが、実装ランド５０ａ〜５０ｄに実装されることになる。
この際、凹部５０ｈは、サーミスター２０が水晶振動子体５ａへ接触しない深さに形成されている。
これによれば、水晶振動子５は、パッケージベース３１に第２凹部３６が不要なことから、パッケージベース３１の製造が容易となる。
なお、水晶振動子５は、サーミスター２０がパッケージベース３１に固定されていてもよい。これによれば、水晶振動子５は、サーミスター２０と水晶振動子体５ａとを一体で取り扱うことができることから、基板５０などの外部部材への実装時の生産性が向上する。
なお、水晶振動子５は、サーミスター２０がパッケージベース３１に固定されていてもよい。これによれば、水晶振動子５は、サーミスター２０と水晶振動子体５ａとを一体で取り扱うことができることから、基板５０などの外部部材への実装時の生産性が向上する。
（発振器）
次に、上述した複合電子部品としての水晶振動子を備えている発振器について説明する。
図７は、発振器を示す模式斜視図である。
図７に示すように、発振器６は、モジュールタイプであり、基板５０と、基板５０に実装された水晶振動子１（または２〜５のいずれか）と、発振回路などが内蔵されたＩＣチップ７０と、を備えている。
次に、上述した複合電子部品としての水晶振動子を備えている発振器について説明する。
図７は、発振器を示す模式斜視図である。
図７に示すように、発振器６は、モジュールタイプであり、基板５０と、基板５０に実装された水晶振動子１（または２〜５のいずれか）と、発振回路などが内蔵されたＩＣチップ７０と、を備えている。
ＩＣチップ７０は、図２の回路図に示す発振回路６１、Ａ／Ｄ変換回路６３、温度補償回路６４などを内蔵している。
ＩＣチップ７０は、矩形平板状の基板５０に実装され、図示しない接続パッドと基板５０の内部端子５１とが金属ワイヤー７１により接続されている。
ＩＣチップ７０は、エポキシ樹脂などのモールド材７２（輪郭を２点鎖線で示す）により、金属ワイヤー７１を含めてモールド（被覆）されている。
水晶振動子１は、ＩＣチップ７０の近傍に並んで配置され、水晶振動子体１ａが基板５０の実装ランド５０ａ〜５０ｄに実装され、サーミスター２０が実装ランド５０ｅ，５０ｆに実装されている。
基板５０は、一方の端部に複数の入出力端子５２が設けられ、内部端子５１と実装ランド５０ａ〜５０ｆ及び入出力端子５２とが、図示しない配線により互いに接続されている。
ＩＣチップ７０は、矩形平板状の基板５０に実装され、図示しない接続パッドと基板５０の内部端子５１とが金属ワイヤー７１により接続されている。
ＩＣチップ７０は、エポキシ樹脂などのモールド材７２（輪郭を２点鎖線で示す）により、金属ワイヤー７１を含めてモールド（被覆）されている。
水晶振動子１は、ＩＣチップ７０の近傍に並んで配置され、水晶振動子体１ａが基板５０の実装ランド５０ａ〜５０ｄに実装され、サーミスター２０が実装ランド５０ｅ，５０ｆに実装されている。
基板５０は、一方の端部に複数の入出力端子５２が設けられ、内部端子５１と実装ランド５０ａ〜５０ｆ及び入出力端子５２とが、図示しない配線により互いに接続されている。
図２、図７に示すように、発振器６は、入出力端子５２からの外部入力によって起動されたＩＣチップ７０内の発振回路６１から水晶振動子１に印加される駆動信号によって、水晶振動片１０が所定の周波数で共振（発振）し、共振信号（発振信号）を出力する。
この際、水晶振動子１は、サーミスター２０が温度センサーとして水晶振動片１０近傍の温度を検出し、それを外部の電源６２から供給される電圧値の変化に変換し、検出信号として出力する。
この際、水晶振動子１は、サーミスター２０が温度センサーとして水晶振動片１０近傍の温度を検出し、それを外部の電源６２から供給される電圧値の変化に変換し、検出信号として出力する。
出力された検出信号は、Ａ／Ｄ変換回路６３によりＡ／Ｄ変換されて温度補償回路６４に入力される。そして、温度補償回路６４は、入力された検出信号に応じて温度補償データに基づいた補正信号を発振回路６１に出力する。
発振回路６１は、入力された補正信号に基づいて補正された駆動信号を水晶振動片１０に印加し、温度変化に伴い変動する水晶振動片１０の共振周波数を、所定の周波数になるように補正する。
発振器６は、この補正された周波数の発振信号を増幅して入出力端子５２から外部へ出力する。
発振回路６１は、入力された補正信号に基づいて補正された駆動信号を水晶振動片１０に印加し、温度変化に伴い変動する水晶振動片１０の共振周波数を、所定の周波数になるように補正する。
発振器６は、この補正された周波数の発振信号を増幅して入出力端子５２から外部へ出力する。
上述したように、発振器６は、複合電子部品としての水晶振動子１（または２〜５のいずれか）を備えていることから、上記各実施形態及び各変形例に記載の効果を奏する信頼性の高い発振器を提供することができる。
なお、発振器６は、ＩＣチップ７０が水晶振動子１の水晶振動子体１ａ内に内蔵されていてもよい。これによれば、発振器６は、上述したモジュールタイプより小型化を図ることができる。
なお、ＩＣチップ７０は、表裏を反転させてバンプを用いたフリップチップ実装としてもよい。
また、発振器６は、基板５０に代えてリードフレームを用いてもよい。この場合には、全体がトランスファーモールドされ、入出力端子５２相当部がリード端子として露出している形態となる。
なお、発振器６は、ＩＣチップ７０が水晶振動子１の水晶振動子体１ａ内に内蔵されていてもよい。これによれば、発振器６は、上述したモジュールタイプより小型化を図ることができる。
なお、ＩＣチップ７０は、表裏を反転させてバンプを用いたフリップチップ実装としてもよい。
また、発振器６は、基板５０に代えてリードフレームを用いてもよい。この場合には、全体がトランスファーモールドされ、入出力端子５２相当部がリード端子として露出している形態となる。
（電子機器）
次に、上述した複合電子部品としての水晶振動子を備えている電子機器として、携帯電話を一例に挙げて説明する。
図８は、電子機器としての携帯電話を示す模式斜視図である。
携帯電話７００は、上記各実施形態及び各変形例で述べた複合電子部品としての水晶振動子を備えている。
図８に示す携帯電話７００は、上述した水晶振動子（１〜５）のいずれかを、例えば、基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして用い、更に液晶表示装置７０１、複数の操作ボタン７０２、受話口７０３、及び送話口７０４を備えて構成されている。なお、携帯電話の形態は、図示のタイプに限定されるものではなく、いわゆるスマートフォンタイプの形態でもよい。
次に、上述した複合電子部品としての水晶振動子を備えている電子機器として、携帯電話を一例に挙げて説明する。
図８は、電子機器としての携帯電話を示す模式斜視図である。
携帯電話７００は、上記各実施形態及び各変形例で述べた複合電子部品としての水晶振動子を備えている。
図８に示す携帯電話７００は、上述した水晶振動子（１〜５）のいずれかを、例えば、基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして用い、更に液晶表示装置７０１、複数の操作ボタン７０２、受話口７０３、及び送話口７０４を備えて構成されている。なお、携帯電話の形態は、図示のタイプに限定されるものではなく、いわゆるスマートフォンタイプの形態でもよい。
上述した水晶振動子などの複合電子部品は、上記携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピューター、テレビ、デジタルスチールカメラ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ゲーム機器、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類、フライトシミュレーターなどを含む電子機器のタイミングデバイスとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記各実施形態及び各変形例で説明した効果を奏する信頼性の高い電子機器を提供することができる。
（移動体）
次に、上述した複合電子部品を備えている移動体として、自動車を一例に挙げて説明する。
図９は、移動体としての自動車を示す模式斜視図である。
自動車８００は、上記各実施形態及び各変形例で述べた複合電子部品としての水晶振動子を備えている。
自動車８００は、上述した水晶振動子（１〜５）のいずれかを、例えば、搭載されている各種電子制御式装置（例えば、電子制御式燃料噴射装置、電子制御式ＡＢＳ装置、電子制御式一定速度走行装置など）の基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして用いている。
これによれば、自動車８００は、上記水晶振動子を備えていることから、上記各実施形態及び各変形例で説明した効果を奏し、信頼性が高く優れた性能を発揮することができる。
次に、上述した複合電子部品を備えている移動体として、自動車を一例に挙げて説明する。
図９は、移動体としての自動車を示す模式斜視図である。
自動車８００は、上記各実施形態及び各変形例で述べた複合電子部品としての水晶振動子を備えている。
自動車８００は、上述した水晶振動子（１〜５）のいずれかを、例えば、搭載されている各種電子制御式装置（例えば、電子制御式燃料噴射装置、電子制御式ＡＢＳ装置、電子制御式一定速度走行装置など）の基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして用いている。
これによれば、自動車８００は、上記水晶振動子を備えていることから、上記各実施形態及び各変形例で説明した効果を奏し、信頼性が高く優れた性能を発揮することができる。
上述した水晶振動子などの複合電子部品は、上記自動車８００に限らず、自走式ロボット、自走式搬送機器、列車、船舶、飛行機、人工衛星などを含む移動体の基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記各実施形態及び各変形例で説明した効果を奏する信頼性の高い移動体を提供することができる。
なお、水晶振動子の振動片の形状は、図示した平板状のタイプに限定されるものではなく、中央部が厚く周辺部が薄いタイプ（例えば、コンベックスタイプ、ベベルタイプ、メサタイプ）、逆に中央部が薄く周辺部が厚いタイプ（例えば、逆メサタイプ）などでもよく、音叉型形状でもよい。
なお、振動片の材料としては、水晶に限定されるものではなく、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体、またはシリコン（Ｓｉ）などの半導体でもよい。
また、厚みすべり振動の駆動方法は、圧電体の圧電効果によるものの他に、クーロン力による静電駆動でもよい。
また、厚みすべり振動の駆動方法は、圧電体の圧電効果によるものの他に、クーロン力による静電駆動でもよい。
１，２，３，４，５…複合電子部品としての水晶振動子、１ａ，２ａ，３ａ，４ａ，５ａ…水晶振動子体、１０…振動素子としての水晶振動片、１１…振動部、１２…基部、１３…一方の主面、１４…他方の主面、１５，１６…励振電極、１５ａ，１６ａ…引き出し電極、２０…センサー部品としての感温素子の一例としてのサーミスター、２１，２２…端子としての電極、３０…パッケージ、３１…パッケージベース、３２…リッド、３３…第１主面、３４…第１凹部、３４ａ…底面、３４ｂ，３４ｃ…内部端子、３５…実装面としての第２主面、３６…凹部としての第２凹部、３６ａ…底面、３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄ…実装端子としての電極端子、３８…接合部材、４０…導電性接着剤、４１…絶縁性接着剤、５０…外部部材としての基板、５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄ，５０ｅ，５０ｆ…実装ランド、５０ｈ…凹部、５０ｊ…底面、５１…内部端子、５２…入出力端子、６１…発振回路、６２…電源、６３…Ａ／Ｄ変換回路、６４…温度補償回路、７０…ＩＣチップ、７１…金属ワイヤー、７２…モールド材、７００…電子機器としての携帯電話、７０１…液晶表示装置、７０２…操作ボタン、７０３…受話口、７０４…送話口、８００…移動体としての自動車。
Claims (9)
- 端子を有するセンサー部品と、パッケージを有する電子部品と、を備え、
前記電子部品は、前記パッケージの実装面に複数の実装端子を有し、
前記センサー部品は、前記パッケージの前記実装面側であって、平面視で前記実装端子間、または前記実装端子に囲まれた範囲内に配置され、
前記電子部品の前記実装端子と、前記センサー部品の前記端子とは、共に外部部材へ実装されることを特徴とする複合電子部品。 - 請求項１に記載の複合電子部品において、
前記電子部品は、前記パッケージ内に振動素子を収容していることを特徴とする複合電子部品。 - 請求項１または請求項２に記載の複合電子部品において、
前記センサー部品は、感温素子であることを特徴とする複合電子部品。 - 請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の複合電子部品において、
前記実装面には、凹部が設けられ、前記凹部内に前記センサー部品が収容されていることを特徴とする複合電子部品。 - 請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の複合電子部品において、
前記センサー部品は、前記パッケージに固定されていることを特徴とする複合電子部品。 - 請求項４に記載の複合電子部品において、
前記センサー部品は、前記凹部に固定され、前記センサー部品の前記端子と前記電子部品の前記実装端子とが同一面または略同一面に設けられていることを特徴とする複合電子部品。 - 請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の複合電子部品を備えていることを特徴とする発振器。
- 請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の複合電子部品を備えていることを特徴とする電子機器。
- 請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の複合電子部品を備えていることを特徴とする移動体。
Priority Applications (3)
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|---|---|---|---|
| JP2014131049A JP2016010099A (ja) | 2014-06-26 | 2014-06-26 | 複合電子部品、発振器、電子機器及び移動体 |
| US14/748,682 US20150381184A1 (en) | 2014-06-26 | 2015-06-24 | Composite electronic component, oscillator, electronic apparatus, and mobile object |
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| JP2014131049A JP2016010099A (ja) | 2014-06-26 | 2014-06-26 | 複合電子部品、発振器、電子機器及び移動体 |
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
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