CN105306000A - 复合电子部件、振荡器、电子设备和移动体 - Google Patents

复合电子部件、振荡器、电子设备和移动体 Download PDF

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Abstract

提供复合电子部件、振荡器、电子设备和移动体，所述复合电子部件能够提高在基板等外部部件上的安装可靠性。石英振子(1)的特征在于具备：具有电极(21、22)的热敏电阻(20)和具有封装(30)的石英振子体(1a)，石英振子体(1a)在封装(30)的第2主面(35)上具有多个电极端子(37a～37d)，热敏电阻(20)被配置在封装(30)的第2主面(35)侧且在平面视图中处于电极端子(37a～37d)之间或被电极端子(37a～37d)围着的范围内，石英振子体(1a)的电极端子(37a～37d)和热敏电阻(20)的电极(21、22)均被安装到基板(50)上。

Description

复合电子部件、振荡器、电子设备和移动体
技术领域
本发明涉及复合电子部件以及具有该复合电子部件的振荡器、电子设备和移动体。
背景技术
以往，作为包含多个部件而构成的复合电子部件，已知有如下结构的复合电子部件：其具有电子部件和固定于电子部件且具备端子的传感器部件，该复合电子部件通过在电子部件封装的外周面上形成的外部端子和传感器部件的端子而被安装在基板上(例如参照专利文献1)。
对于该复合电子部件而言，使传感器部件的端子兼用作安装用端子的一部分，因此与分开设置传感器部件的端子和安装用端子的情况相比，能够减小平面尺寸。
专利文献1：日本特开2013-131961号公报
但是，作为专利文献1的一个实施方式的上述复合电子部件在电子部件的封装的四角配置有安装用端子，并将传感器部件的端子作为安装用端子来使用，因此，在被安装到基板上后，在传感器部件和电子部件的固定部处产生与复合电子部件和基板的热膨胀系数差异相伴的热应力。
此处，越靠封装外侧(安装用端子之间的距离越长)则热应力越大，因此，有可能对靠封装外侧而配置的传感器部件和电子部件的固定部集中地施加较大的热应力。
其结果是，在上述复合电子部件中，传感器部件和电子部件的固定部有可能劣化，因此，在基板上的安装可靠性有可能下降。
发明内容
本发明是为了解决上述问题的至少一部分而完成的，可以作为以下的方式或应用例来实现。
[应用例1]本应用例的复合电子部件的特征在于具备，具有端子的传感器部件和具有封装的电子部件，所述电子部件在所述封装的安装面上具有多个安装端子，所述传感器部件被配置在所述封装的所述安装面侧，且在平面视图中处于所述安装端子之间或被所述安装端子围着的范围内，所述电子部件的所述安装端子和所述传感器部件的所述端子均被安装到外部部件上。
由此，在复合电子部件中，传感器部件被配置在封装的安装面侧，且在平面视图中处于安装端子之间或被安装端子围着的范围内，通过安装端子将电子部件、通过端子将传感器部件一并安装到外部部件上。
由此，复合电子部件能够使电子部件的安装端子比传感器部件的端子更靠外侧。
其结果是，在复合电子部件中，例如在传感器部件已经被固定于电子部件的情况下，能够使得安装到基板等外部部件后的、在传感器部件和电子部件的固定部处产生的热应力比以往降低。
此外，在复合电子部件中，例如在传感器部件未被固定于电子部件的情况下，安装到外部部件后的、在传感器部件和电子部件中产生的热应力是分开的，几乎不会相互影响。
此外，复合电子部件的传感器部件的端子不兼用作电子部件的安装端子，电子部件通过自身的安装端子被可靠地安装于基板等外部部件。
由此，复合电子部件能够比以往提高在基板等外部部件上的安装可靠性。
[应用例2]在上述应用例的复合电子部件中，优选的是，所述电子部件在所述封装内收纳有振动元件。
由此，在复合电子部件中，电子部件在封装内收纳有振动元件，因此，能够提供安装可靠性高的带传感器功能的振动器件。
[应用例3]在上述应用例的复合电子部件中，优选的是，所述传感器部件是温敏元件。
由此，复合电子部件的传感器部件是温敏元件，因此，能够进行与周围温度变化相对应的电子部件的温度补偿(温度校正)，能够提高温度特性。
[应用例4]在上述应用例的复合电子部件中，优选的是，在所述安装面上设置有凹部，所述传感器部件被收纳在所述凹部内。
由此，复合电子部件在封装的安装面设置有凹部，将传感器部件收纳在凹部内，因此，能够通过凹部保护传感器部件。
此外，在复合电子部件中，例如，在传感器部件是温敏元件的情况下，滞留在凹部内的外气加快了从封装向传感器部件的热传导，因此，能够缩短相对于温度变化的时滞。
[应用例5]在上述应用例的复合电子部件中，优选的是，所述传感器部件被固定在所述封装上。
由此，在复合电子部件中，传感器部件被固定在电子部件的封装上，因此，能够一体地处理传感器部件和电子部件，能够提高安装时的生产率。
此外，在复合电子部件中，例如，在传感器部件是温敏元件的情况下，通过固定，加快了从封装向传感器部件的热传导，因此，能够缩短相对于温度变化的时滞。
[应用例6]在上述应用例的复合电子部件中，优选的是，所述传感器部件被固定在所述凹部中，所述传感器部件的所述端子和所述电子部件的所述安装端子被设置在同一面或大致同一面上。
由此，在复合电子部件中，传感器部件被固定在凹部中，传感器部件的端子与电子部件的安装端子被设置在同一面或大致同一面上，因此，能够将传感器部件和电子部件一并安装到基板等平坦的外部部件上，所以能够提高安装可靠性。
[应用例7]本应用例的振荡器的特征在于，该振荡器具有上述应用例中的任意一例所述的复合电子部件。
由此，本结构的振荡器具有上述应用例中的任意一例所述的复合电子部件，因此，能够提供发挥上述应用例中的任意一例所述的效果(例如可靠性高)的振荡器。
[应用例8]本应用例的电子设备的特征在于，该电子设备具有上述应用例中的任意一例所述的复合电子部件。
由此，本结构的电子设备具有上述应用例中的任意一例所述的复合电子部件，因此，能够提供发挥上述应用例中的任意一例所述的效果(例如可靠性高)的电子设备。
[应用例9]本应用例的移动体的特征在于，该移动体具有上述应用例中的任意一例所述的复合电子部件。
由此，本结构的移动体具有上述应用例中的任意一例所述的复合电子部件，因此，能够提供发挥上述应用例中的任意一例所述的效果(例如可靠性高)的移动体。
附图说明
图1是示出第1实施方式的石英振子的概略结构的示意图，图1的(a)是从盖侧观察到的平面图，图1的(b)是图1的(a)的A-A线处的剖视图，图1的(c)是从底面侧观察到的平面图。
图2是包含第1实施方式的石英振子中收纳的温敏元件在内的与石英振子的驱动相关的电路图。
图3是示出第1实施方式的变形例1的石英振子的概略结构的示意图，图3的(a)是从盖侧观察到的平面图，图3的(b)是图3的(a)的A-A线处的剖视图，图3的(c)是从底面侧观察到的平面图。
图4是示出第1实施方式的变形例2的石英振子的概略结构的示意图，图4的(a)是从盖侧观察到的平面图，图4的(b)是图4的(a)的A-A线处的剖视图，图4的(c)是从底面侧观察到的平面图。
图5是示出第2实施方式的石英振子的概略结构的示意图，图5的(a)是从盖侧观察到的平面图，图5的(b)是图5的(a)的A-A线处的剖视图，图5的(c)是从底面侧观察到的平面图。
图6是示出第3实施方式的石英振子的概略结构的示意图，图6的(a)是从盖侧观察到的平面图，图6的(b)是图6的(a)的A-A线处的剖视图，图6的(c)是从底面侧观察到的平面图。
图7是示出振荡器的示意性立体图。
图8是示出作为电子设备的移动电话的示意性立体图。
图9是示出作为移动体的汽车的示意性立体图。
标号说明
1、2、3、4、5：作为复合电子部件的石英振子；1a、2a、3a、4a、5a：石英振子体；10：作为振动元件的石英振动片；11：振动部；12：基部；13：一个主面；14：另一个主面；15、16：激励电极；15a、16a：引出电极；20：作为传感器部件的温敏元件的一例、即热敏电阻；21、22：作为端子的电极；30：封装；31：封装底座；32：盖；33：第1主面；34：第1凹部；34a：底面；34b、34c：内部端子；35：作为安装面的第2主面；36：作为凹部的第2凹部；36a：底面；37a、37b、37c、37d：作为安装端子的电极端子；38：接合部件；40：导电性粘接剂；41：绝缘性粘接剂；50：作为外部部件的基板；50a、50b、50c、50d、50e、50f：安装接合区；50h：凹部；50j：底面；51：内部端子；52：输入输出端子；61：振荡电路；62：电源；63：A/D转换电路；64：温度补偿电路；70：IC芯片；71：金属线；72：模塑材料；700：作为电子设备的移动电话；701：液晶显示装置；702：操作按钮；703：接听口；704：通话口；800：作为移动体的汽车。
具体实施方式
以下，参照附图，对将本发明的具体化的实施方式进行说明。
(第1实施方式)
首先，对作为复合电子部件的一例的石英振子进行说明。
图1是示出第1实施方式的石英振子的概略结构的示意图。图1的(a)是从盖侧观察到的平面图，图1的(b)是图1的(a)的A-A线处的剖视图，图1的(c)是从底面侧观察到的平面图。此外，包含图1的(a)在内，在以下的从盖侧观察到的平面图中，省略了盖。此外，为了容易理解，各构成要素的尺寸比率与实际不同。
图2是包含第1实施方式的石英振子中收纳的温敏元件在内的与石英振子的驱动相关的电路图。
如图1所示，石英振子1具有热敏电阻20和作为具有封装30的电子部件的石英振子体1a，其中，热敏电阻20是作为传感器部件的温敏元件的一例。
石英振子体1a在封装30内收纳有作为振动元件的石英振动片10。
石英振动片10例如为从石英的原石等以规定的角度切出的平板状的AT切型，平面形状形成为大致矩形，一体地具有激励出厚度剪切振动的振动部11和与振动部11连接的基部12。
石英振动片10在基部12处形成有引出电极15a、16a，该引出电极15a、16a从形成在振动部11的一个主面13和另一个主面14上的大致矩形的激励电极15、16被引出。
引出电极15a从一个主面13的激励电极15沿着石英振动片10的长边方向(纸面左右方向)被引出到基部12，沿着基部12的侧面绕到另一个主面14，并延伸到另一个主面14的激励电极16的附近。
引出电极16a从另一个主面14的激励电极16沿着石英振动片10的长边方向被引出到基部12，沿着基部12的侧面绕到一个主面13，并延伸到一个主面13的激励电极15的附近。
激励电极15、16和引出电极15a、16a例如是以Cr(铬)为衬底层，并在其上方层叠有Au(金)的结构的金属覆盖膜。
热敏电阻20例如是芯片型(长方体形状)的温敏电阻元件，是在长边方向的两端具有作为端子的一对电极21、22，且电阻相对于温度变化而大幅变化的电阻体。
热敏电阻20例如使用了电阻相对于温度的上升而减小的热敏电阻，其被称作NTC(NegativeTemperatureCoefficient：负温度系数)热敏电阻。NTC热敏电阻的电阻值的变化相对于温度的变化是成比例的，因此多用作温度传感器。
热敏电阻20如后述那样被固定于封装30，通过检测石英振动片10附近的温度，作为温度传感器而发挥有助于校正与石英振动片10的温度变化相伴的频率变动的功能。
热敏电阻20为了如上述那样更准确地检测石英振动片10附近的温度，在电子设备中，不是被集成在与石英振子1分离地配置的IC芯片内，而是作为外挂部件被收纳在石英振子1中。
此处，如图2所示，热敏电阻20与石英振动片10在电气上独立，不与石英振动片10电连接。
返回到图1，封装30具有平面形状为大致矩形的封装底座31和覆盖封装底座31的一侧的平板状的盖32，形成为大致长方体形状。
封装底座31可以使用对陶瓷生片进行成型和层叠并烧制而成的氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、氮化铝质烧结体、碳化硅质烧结体、玻璃陶瓷烧结体等陶瓷类的绝缘性材料，石英，玻璃，硅(高电阻硅)等。
盖32可以使用与封装底座31相同的材料，或可伐合金、42合金等金属。
此外，在盖32使用了树脂等绝缘性材料的情况下，为了确保屏蔽性，优选使用盖32的主面(至少是封装底座31侧的面)被金属的镀层或导电膜覆盖的盖。
在作为封装底座31的一侧的主面的第1主面33上，设有收纳石英振动片10的第1凹部34，在作为安装面的第2主面35上，设有收纳热敏电阻20的第2凹部36，第2主面35是第1主面33的相反侧的另一侧的主面。
第1凹部34和第2凹部36的平面形状是大致矩形，且分别设置在第1主面33和第2主面35的大致中央部。此外，石英振子1被设置成封装底座31的第1凹部34和第2凹部36在平面视图中重合，由此实现了封装30的小型化。
在封装底座31的第1凹部34的底面34a的与石英振动片10的引出电极15a、16a相对的位置处，设置有内部端子34b、34c。
石英振动片10经由混合有金属填料等导电性物质的环氧类、硅类、聚酰亚胺类等的导电性粘接剂40将引出电极15a、16a接合到内部端子34b、34c。
在石英振子1中，在将石英振动片10接合到了封装底座31的内部端子34b、34c的状态下，利用盖32覆盖封装底座31的第1凹部34，通过接缝环(包含将板状的焊料贴合到了盖32的包覆材料)、低熔点玻璃、粘接剂等接合部件38将封装底座31和盖32接合，由此，将封装底座31的第1凹部34气密地密封。
此外，封装底座31的被气密地密封的第1凹部34内成为减压的真空状态(真空度高的状态)或填充有氮、氦、氩等惰性气体的状态。
在封装底座31的第2主面35的四角，分别设置有矩形的作为安装端子的电极端子37a、37b、37c、37d。
在4个电极端子37a～37d中，例如，位于一个对角的两个电极端子37b、37d通过未图示的内部布线，与和石英振动片10的引出电极15a、16a接合的内部端子34b、34c电连接。具体而言，例如，电极端子37b与内部端子34b电连接，电极端子37d与内部端子34c电连接。
优选的是，位于另一个对角的两个电极端子37a、37c通过未图示的内部布线与盖32电连接。此处，电极端子37a、37c与盖32电连接，均成为地端子(GND端子)。
此外，在电极端子37a、37c与盖32的电连接中，在封装底座31的外侧的角部，也可以使用在沿着封装底座31的厚度方向形成的未图示的城堡形槽口(凹部)内设置的导电膜。
封装底座31的内部端子34b、34c、电极端子37a～37d例如由金属覆盖膜构成，该金属覆盖膜是通过镀覆等在W(钨)、Mo(钼)等金属化层上层叠了Ni(镍)、Au(金)等各个覆盖膜等而成的。
此处，热敏电阻20被配置在作为封装30(封装底座31)的安装面的第2主面35侧，且在平面视图中处于由电极端子37a～37d围着的范围内。
热敏电阻20被收纳在设于封装30的第2主面35上的第2凹部36中，通过例如环氧类、硅类、聚酰亚胺类等绝缘性粘接剂41而被固定在第2凹部36的底面36a上。
热敏电阻20以连接电极21和电极22的长边方向沿着封装30的长边方向(纸面左右方向)的方式进行配置。
此时，在石英振子1中，调整第2凹部36的深度或绝缘性粘接剂41的涂覆量，使得热敏电阻20的电极21、22与封装底座31的电极端子37a～37d成为被设置在同一面或大致同一面上的状态。
由此，在石英振子1中，能够通过电极端子37a～37d将石英振子体1a、通过电极21和22将热敏电阻20一并安装到作为外部部件的基板50。
具体而言，如图1的(b)、图1的(c)所示，石英振子体1a的电极端子37a～37d能够安装于平坦的基板50的安装接合区50a～50d，热敏电阻20的电极21、22能够安装于安装接合区50e、50f。
如图2所示，在石英振子1中，例如，通过从集成在电子设备的IC芯片70内的振荡电路61经由电极端子37b、37d施加的驱动信号，使得石英振动片10激励出厚度剪切振动，以规定的频率进行谐振(振荡)，从电极端子37b、37d输出谐振信号(振荡信号)。
此时，在石英振子1中，热敏电阻20作为温度传感器检测石英振动片10附近的温度，将其转换为从电源62提供的电压值的变化，并作为检测信号输出。
所输出的检测信号例如通过集成在电子设备的IC芯片70内的A/D转换电路63进行A/D转换，并被输入到温度补偿电路64。进而，温度补偿电路64根据所输入的检测信号，将基于温度补偿数据的校正信号输出到振荡电路61。
振荡电路61将基于所输入的校正信号进行校正后的驱动信号施加到石英振动片10，将随着温度变化而变动的石英振动片10的谐振频率校正为规定的频率。振荡电路61将该校正后的频率输出到外部。
如上所述，在作为第1实施方式的复合电子部件的石英振子1中，作为传感器部件的热敏电阻20被配置在作为封装30的安装面的第2主面35侧，且在平面视图中处于被作为安装端子的电极端子37a～37d围着的范围内。而且，在石英振子1中，将作为电子部件的石英振子体1a的电极端子37a～37d和作为热敏电阻20的端子的电极21、22一并安装到作为外部部件的基板50。
由此，在石英振子1中，能够使得石英振子体1a的电极端子37a～37d比热敏电阻20的电极21、22更靠外侧。
其结果是，在石英振子1中，在热敏电阻20已经被固定于石英振子体1a的情况下，与以往相比，能够进一步抑制安装到基板50等外部部件后的、在热敏电阻20和石英振子体1a的固定部(通过绝缘性粘接剂41固定的部分)处产生的热应力。
此外，在石英振子1中，热敏电阻20的电极21、22不兼用作石英振子体1a的安装端子，石英振子体1a通过作为自身的安装端子的电极端子37a～37d而被可靠地安装于基板50等外部部件。
由此，与以往相比，能够提高石英振子1在基板50等外部部件上的安装可靠性。
此外，在石英振子1中，石英振子体1a在封装30内收纳有作为振动元件的石英振动片10，因此能够提供安装可靠性高的、作为带传感器功能的振动器件的带温度传感器(热敏电阻20)的石英振子。
此外，在石英振子1中，传感器部件是作为温敏元件的热敏电阻20，因此，能够进行与周围温度变化相对应的石英振子体1a的温度补偿(温度校正)，能够提高温度特性。
此外，在石英振子1中，在封装30的第2主面35上设置有作为凹部的第2凹部36，在第2凹部36内收纳有热敏电阻20，由此，能够通过第2凹部36保护热敏电阻20。
此外，在石英振子1中，由于滞留在第2凹部36内的外气的作用，与没有第2凹部36的情况相比，加快了从封装30向热敏电阻20的热传导，因此，能够缩短相对于温度变化的时滞。
此外，在石英振子1中，热敏电阻20被固定于石英振子体1a的封装30，因此，能够一体地处理热敏电阻20和石英振子体1a，能够提高安装到基板50等外部部件时的生产率。
此外，在石英振子1中，通过热敏电阻20在封装30上的固定，加快了从封装30向热敏电阻20的热传导，因此，能够缩短相对于温度变化的时滞。
此外，在石英振子1中，热敏电阻20被固定在第2凹部36中，热敏电阻20的电极21、22与石英振子体1a的电极端子37a～37d被设置在同一面或大致同一面上，因此，能够容易地将热敏电阻20和石英振子体1a一并安装到基板50等平坦的外部部件等。
此外，在石英振子1中，第1主面33侧被覆盖石英振动片10的金属制的盖32气密地密封，电极端子37a、37c与盖32电连接，因此，能够提高针对来自外部的噪声和静电等的屏蔽性能。
此外，在石英振子1中，与盖32电连接的电极端子37a、37c均为地端子(GND端子)，电极端子37a、37c经由基板50等外部部件被接地，由此，能够进一步提高屏蔽性能。
此外，在石英振子1中，也可以是如下结构：扩展第2凹部36，使封装底座31的电极端子37a～37d的部分分别保留为柱状。
(变形例1)
接下来，对第1实施方式的变形例1进行说明。
图3是示出第1实施方式的变形例1的石英振子的概略结构的示意图。图3的(a)是从盖侧观察到的平面图，图3的(b)是图3的(a)的A-A线处的剖视图，图3的(c)是从底面侧观察到的平面图。
此外，对于与第1实施方式的相同部分，标注相同的标号并详细省略说明，以与第1实施方式不同的部分为中心进行说明。
如图3所示，变形例1的石英振子2与第1实施方式相比，热敏电阻20的配置方向不同。
在石英振子2中，以连接热敏电阻20的电极21和电极22的长边方向成为与石英振子体2a的长边方向(纸面左右方向)交叉(此处为垂直)的方向的方式配置有热敏电阻20。
由此，石英振子2除了第1实施方式的效果以外，能够抑制与封装底座31的翘曲相伴的热敏电阻20的固定强度(粘接强度)的下降，其中，在趋势上，封装底座31在长边方向上的翘曲较大。
(变形例2)
接下来，对第1实施方式的变形例2进行说明。
图4是示出第1实施方式的变形例2的石英振子的概略结构的示意图。图4的(a)是从盖侧观察到的平面图，图4的(b)是图4的(a)的A-A线处的剖视图，图4的(c)是从底面侧观察到的平面图。
此外，对与第1实施方式的相同部分，标注相同的标号，并省略详细说明，以与第1实施方式不同的部分为中心进行说明。
如图4所示，变形例2的石英振子3与第1实施方式相比，电极端子的数量不同。
在石英振子3中，石英振子体3a的电极端子37a、37c被废弃，电极端子37b、37d朝设置有电极端子37a、37c的一侧延伸，成为长方形形状。由此，热敏电阻20被配置在电极端子37b-37d之间。
此外，石英振子3的电极端子37b、37d被安装于基板50的长方形形状的安装接合区50b、50d。
由此，除了第1实施方式的效果以外，石英振子3由于电极端子为电极端子37b、37d这两个端子，因此与4个端子的第1实施方式相比，能够实现平面尺寸的进一步小型化。
此外，变形例2的结构也可以应用于变形例1和以下的各实施方式。
(第2实施方式)
接下来，对第2实施方式的石英振子进行说明。
图5是示出第2实施方式的石英振子的概略结构的示意图。图5(a)是从盖侧观察到的平面图，图5(b)是图5(a)的A-A线处的剖视图，图5(c)是从底面侧观察到的平面图。
此外，对与第1实施方式的相同部分，标注相同的标号，并省略详细说明，以与第1实施方式不同的部分为中心进行说明。
如图5所示，第2实施方式的石英振子4与第1实施方式相比，热敏电阻20未被固定于石英振子体4a。
在石英振子4中，热敏电阻20虽然被收纳在石英振子体4a的封装底座31的第2凹部36内，但未被固定于第2凹部36。
由此，在石英振子4中，热敏电阻20未被固定于石英振子体4a，因此，安装到基板50等外部部件后的、在热敏电阻20和石英振子体4a中产生的热应力是分开的，几乎不会相互影响。
其结果是，相比现有技术和第1实施方式，能够进一步提高石英振子4在基板50等外部部件上的安装可靠性。
(第3实施方式)
接下来，对第3实施方式的石英振子进行说明。
图6是示出第3实施方式的石英振子的概略结构的示意图。图6的(a)是从盖侧观察到的平面图，图6的(b)是图6的(a)的A-A线处的剖视图，图6的(c)是从底面侧观察到的平面图。
此外，对与第1实施方式的相同部分，标注相同的标号，并省略详细说明，以与第1实施方式不同的部分为中心进行说明。
如图6所示，第3实施方式的石英振子5与第1实施方式相比，在石英振子体5a的封装底座31的第2主面35上未设置第2凹部36。相应地，石英振子5的封装底座31较薄地形成。
即使没有设置第2凹部36，热敏电阻20也被配置在第2主面35侧，且在平面视图中处于被电极端子37a～37d围着的范围内。此外，热敏电阻20未被固定于封装底座31。
在石英振子5中，在基板50上设有能够收纳热敏电阻20的凹部50h，在凹部50h的底面50j上设置有安装接合区50e、50f，由此，能够安装到基板50等外部部件上。
具体而言，热敏电阻20的电极21、22被安装到凹部50h的安装接合区50e、50f上，石英振子体5a的电极端子37a～37d被安装到安装接合区50a～50d上。
此时，凹部50h形成为热敏电阻20不与石英振子体5a接触的深度。
由此，在石英振子5中，在封装底座31中不需要第2凹部36，因此，封装底座31的制造变得容易。
此外，在石英振子5中，热敏电阻20也可以被固定于封装底座31。由此，石英振子5能够一体地处理热敏电阻20和石英振子体5a，因此，安装到基板50等外部部件时的生产率提高。
(振荡器)
接下来，对具有上述作为复合电子部件的石英振子的振荡器进行说明。
图7是示出振荡器的示意性立体图。
如图7所示，振荡器6为模块类型，具有基板50、安装在基板50上的石英振子1(或2～5中的任意一个)以及内置有振荡电路等的IC芯片70。
IC芯片70内置有图2的电路图所示的振荡电路61、A/D转换电路63、温度补偿电路64等。
IC芯片70被安装在矩形平板状的基板50上，利用金属线71对未图示的连接盘和基板50的内部端子51进行了连接。
利用环氧树脂等模塑材料72(以双点划线示出轮廓)，包含金属线71在内地对IC芯片70进行了模塑(覆盖)。
石英振子1在IC芯片70的附近并排配置，石英振子体1a被安装在基板50的安装接合区50a～50d上，热敏电阻20被安装在安装接合区50e、50f上。
基板50在一个端部设置有多个输入输出端子52，内部端子51与安装接合区50a～50f以及输入输出端子52通过未图示的布线相互连接。
如图2、图7所示，在振荡器6中，通过从IC芯片70内的振荡电路61施加到石英振子1的驱动信号，使得石英振动片10以规定的频率进行谐振(振荡)，并输出谐振信号(振荡信号)，其中，IC芯片70因来自输入输出端子52的外部输入而被起动。
此时，在石英振子1中，热敏电阻20作为温度传感器，检测石英振动片10附近的温度，将其转换为从外部的电源62提供的电压值的变化，并作为检测信号输出。
所输出的检测信号通过A/D转换电路63进行A/D转换，并被输入到温度补偿电路64。进而，温度补偿电路64根据所输入的检测信号，将基于温度补偿数据的校正信号输出到振荡电路61。
振荡电路61将根据所输入的校正信号进行了校正的驱动信号施加到石英振动片10，将随着温度变化而变动的石英振动片10的谐振频率校正为规定的频率。
振荡器6将该校正后的频率的振荡信号放大，并将其从输入输出端子52输出到外部。
如上所述，振荡器6具有作为复合电子部件的石英振子1(或2～5中的任意一个)，因此，能够提供起到上述各实施方式和各变形例所述的效果的可靠性高的振荡器。
此外，在振荡器6中，IC芯片70也可以内置在石英振子1的石英振子体1a内。由此，相比上述模块类型，振荡器6能够进一步实现小型化。
此外，IC芯片70也可以是使正反侧反转而使用了凸点的倒装安装。
此外，振荡器6也可以替代基板50而使用引线框。在该情况下，成为如下方式：整体被转移模塑，与输入输出端子52对应的部分作为引线端子而露出。
(电子设备)
接下来，作为具有作为上述复合电子部件的石英振子的电子设备，以移动电话为一例来进行说明。
图8是示出作为电子设备的移动电话的示意性立体图。
移动电话700具有在上述各实施方式和各变形例中记述的作为复合电子部件的石英振子。
图8所示的移动电话700构成为使用上述石英振子(1～5)中的任意一个作为例如基准时钟振荡源等定时设备，还具有液晶显示装置701、多个操作按钮702、接听口703和通话口704。此外，移动电话的方式不限于图示的类型，也可以是所谓智能手机类型的方式。
上述石英振子等复合电子部件不限于上述移动电话，能够适当用作以下电子设备的定时设备，所述电子设备包含电子书、个人计算机、电视、数字照相机、摄像机、录像机、导航装置、寻呼器、电子记事本、计算器、文字处理器、工作站、电视电话、POS终端、游戏设备、医疗设备(例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图计测装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼组探测器、各种测量设备、计量仪器类、飞行模拟器等，在任意一个情况下都能够提供发挥在上述各实施方式和各变形例中说明的效果的可靠性高的电子设备。
(移动体)
接下来，作为具有上述复合电子部件的移动体，以汽车为一例来进行说明。
图9是示出作为移动体的汽车的示意性立体图。
汽车800具有在上述各实施方式和各变形例中记述的作为复合电子部件的石英振子。
汽车800将上述石英振子(1～5)中的任意一个作为例如所搭载的各种电子控制式装置(例如电子控制式燃料喷射装置、电子控制式ABS装置、电子控制式恒速行驶装置等)的基准时钟振荡源等定时设备来使用。
由此，汽车800由于具有上述石英振子，因此能够起到在上述各实施方式和各变形例中说明的效果，发挥可靠性高的优异性能。
上述石英振子等复合电子部件不限于上述汽车800，可以作为包含自主式机器人、自主式输送设备、火车、船舶、飞机、人造卫星等在内的移动体的基准时钟振荡源等定时设备而适当使用，在任意一个情况下都能够提供起到在上述各实施方式和各变形例中说明的效果的可靠性高的移动体。
此外，石英振子的振动片的形状不限于图示的平板状的类型，可以是中央部厚且周边部薄的类型(例如凸面型、斜面型、台面型)，相反，也可以是中央部薄且周边部厚的类型(例如反向台面型)等，还可以是音叉型形状。
此外，作为振动片的材料，不限于石英，也可以是钽酸锂(LiTaO3)、四硼酸锂(Li2B4O7)、铌酸锂(LiNbO3)、锆钛酸铅(PZT)、氧化锌(ZnO)、氮化铝(AlN)等压电体或者硅(Si)等半导体。
此外，厚度剪切振动的驱动方法除了利用压电体的压电效应的驱动方法以外，也可以是利用库仑力的静电驱动。

Claims (9)

1.一种复合电子部件，其特征在于，包含：
具有端子的传感器部件；以及
具有封装的电子部件，
所述电子部件包含设置在所述封装的安装面上的多个安装端子，
所述传感器部件被配置在所述封装的所述安装面侧，且在平面视图中处于所述多个安装端子之间或被所述安装端子围着的范围内，
所述电子部件的所述安装端子和所述传感器部件的所述端子均被安装到外部部件上。
2.根据权利要求1所述的复合电子部件，其特征在于，
所述电子部件在所述封装内收纳有振动元件。
3.根据权利要求1或2所述的复合电子部件，其特征在于，
所述传感器部件是温敏元件。
4.根据权利要求1或2所述的复合电子部件，其特征在于，
在所述封装的所述安装面侧设有凹部，所述传感器部件被收纳在所述凹部内。
5.根据权利要求1或2所述的复合电子部件，其特征在于，
所述传感器部件被固定于所述封装。
6.根据权利要求4所述的复合电子部件，其特征在于，
所述传感器部件被固定在所述凹部中，所述传感器部件的所述端子和所述电子部件的所述安装端子被设置在同一面或大致同一面上。
7.一种振荡器，其特征在于，该振荡器具有权利要求1或2所述的复合电子部件。
8.一种电子设备，其特征在于，该电子设备具有权利要求1或2所述的复合电子部件。
9.一种移动体，其特征在于，该移动体具有权利要求1或2所述的复合电子部件。
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