JPH11317625A - 水晶振動子モジュ―ル - Google Patents
水晶振動子モジュ―ルInfo
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- JPH11317625A JPH11317625A JP5963499A JP5963499A JPH11317625A JP H11317625 A JPH11317625 A JP H11317625A JP 5963499 A JP5963499 A JP 5963499A JP 5963499 A JP5963499 A JP 5963499A JP H11317625 A JPH11317625 A JP H11317625A
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- compensation function
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Abstract
(57)【要約】
【課題】水晶振動子と水晶振動子特性にマッチングし、
かつ、その特性を調整する素子とのみが搭載され、より
マッチングした発振回路をユーザー側で容易に構成する
ことができ、部品点数を減らす事によるコストダウン、
小型化が容易な水晶振動子モジュールを提供する。 【解決手段】水晶振動子（水晶振動板１）と、その水晶
振動子を所望の温度特性に補償する温度補償機能素子５
とを同一保持器１Ａに搭載した。また、水晶振動子用の
接続端子１１Ａ，１４Ａと前記温度補償素子用の接続端
子１２Ａ，１３Ａとは、個別の接続端子により保持器１
Ａに独立的に設けた。
かつ、その特性を調整する素子とのみが搭載され、より
マッチングした発振回路をユーザー側で容易に構成する
ことができ、部品点数を減らす事によるコストダウン、
小型化が容易な水晶振動子モジュールを提供する。 【解決手段】水晶振動子（水晶振動板１）と、その水晶
振動子を所望の温度特性に補償する温度補償機能素子５
とを同一保持器１Ａに搭載した。また、水晶振動子用の
接続端子１１Ａ，１４Ａと前記温度補償素子用の接続端
子１２Ａ，１３Ａとは、個別の接続端子により保持器１
Ａに独立的に設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は水晶振動子に関し、
特に、ＴＣＸＯ（温度補償型発振器）に使用するのに適
した水晶振動子モジュールに関するものである。
特に、ＴＣＸＯ（温度補償型発振器）に使用するのに適
した水晶振動子モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、水晶振動子をＴＣＸＯとして使用
する場合、水晶振動子と発振回路素子、サーミスタ等の
感温素子とコンデンサ、抵抗とを組み合わせて温度補償
機能素子として用いたものを、それぞれ組み合わせて回
路を構成し、同一パッケージ内に収容して構成されてい
た。
する場合、水晶振動子と発振回路素子、サーミスタ等の
感温素子とコンデンサ、抵抗とを組み合わせて温度補償
機能素子として用いたものを、それぞれ組み合わせて回
路を構成し、同一パッケージ内に収容して構成されてい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の構
成では、発振回路素子を含んだ水晶発振器として構成さ
れているため、水晶振動子と発振回路とのマッチング、
発振回路と温度補償機能素子の他の回路素子とのマッチ
ングを考慮する必要があった。そして、部品点数も多く
なり、相当の面積を要して小型化の限界を生じるばかり
でなく、部品単価も高くなりコストダウンの限界を生じ
ていた。また、発振回路を含む水晶発振器としての温度
特性を補償するには水晶振動子の電気的特性に合わせて
必要な回路部品（サーミスタやコンデンサ、抵抗等）の
定数を決定し、組み込み後も微調整が必要であるため、
回路部品の選択も困難さを増してきているのが現状であ
る。
成では、発振回路素子を含んだ水晶発振器として構成さ
れているため、水晶振動子と発振回路とのマッチング、
発振回路と温度補償機能素子の他の回路素子とのマッチ
ングを考慮する必要があった。そして、部品点数も多く
なり、相当の面積を要して小型化の限界を生じるばかり
でなく、部品単価も高くなりコストダウンの限界を生じ
ていた。また、発振回路を含む水晶発振器としての温度
特性を補償するには水晶振動子の電気的特性に合わせて
必要な回路部品（サーミスタやコンデンサ、抵抗等）の
定数を決定し、組み込み後も微調整が必要であるため、
回路部品の選択も困難さを増してきているのが現状であ
る。
【０００４】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたもので、水晶振動子と水晶振動子特性にマッチング
し、かつ、その特性を調整する素子とのみが搭載され、
よりマッチングした発振回路をユーザー側で容易に構成
することができ、部品点数を減らす事によるコストダウ
ン、小型化が容易な水晶振動子モジュールを提供するこ
とを目的とするものである。
れたもので、水晶振動子と水晶振動子特性にマッチング
し、かつ、その特性を調整する素子とのみが搭載され、
よりマッチングした発振回路をユーザー側で容易に構成
することができ、部品点数を減らす事によるコストダウ
ン、小型化が容易な水晶振動子モジュールを提供するこ
とを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明の水晶振動子モジュールは、水
晶振動子と、前記水晶振動子を所望の温度特性に補償す
る温度補償機能素子とを同一保持器に搭載したことによ
って特徴づけられる。
め、請求項１記載の発明の水晶振動子モジュールは、水
晶振動子と、前記水晶振動子を所望の温度特性に補償す
る温度補償機能素子とを同一保持器に搭載したことによ
って特徴づけられる。
【０００６】請求項１記載の発明の水晶振動子モジュー
ルを取り込むシステム側の利点として、よりマッチング
した発振回路を水晶振動子モジュールの外部において後
に構成することができるため組み込み後の温度特性の微
調整が不要となる。また、水晶振動子、温度補償機能素
子といったＩＣ化しにくい素子のみを水晶振動子モジュ
ールとして同一保持器に搭載し、発振回路等を外部のＩ
Ｃに組み込むことができるためシステム全体としての小
型化がはかれる。さらに、この発明の水晶振動子モジュ
ール自体の利点として、発振回路素子等の部品点数を減
らす事によるコストダウン、小型化が可能となる。ま
た、水晶振動子と温度補償機能素子のマッチングのみを
考慮するだけでよく、製造上の信頼性の向上と簡素化が
はかれる。
ルを取り込むシステム側の利点として、よりマッチング
した発振回路を水晶振動子モジュールの外部において後
に構成することができるため組み込み後の温度特性の微
調整が不要となる。また、水晶振動子、温度補償機能素
子といったＩＣ化しにくい素子のみを水晶振動子モジュ
ールとして同一保持器に搭載し、発振回路等を外部のＩ
Ｃに組み込むことができるためシステム全体としての小
型化がはかれる。さらに、この発明の水晶振動子モジュ
ール自体の利点として、発振回路素子等の部品点数を減
らす事によるコストダウン、小型化が可能となる。ま
た、水晶振動子と温度補償機能素子のマッチングのみを
考慮するだけでよく、製造上の信頼性の向上と簡素化が
はかれる。
【０００７】ここで、請求項１記載の発明の水晶振動子
において、水晶振動子用の接続端子と温度補償機能素子
用の接続端子とを、保持器に独立的に設けた個別の接続
端子よって構成してもよい。
において、水晶振動子用の接続端子と温度補償機能素子
用の接続端子とを、保持器に独立的に設けた個別の接続
端子よって構成してもよい。
【０００８】このような構成を採用すれば、水晶振動
子、温度補償機能素子といった各素子の電気的特性の単
独測定が行えるため、水晶振動子モジュールとして信頼
性が向上する。特に、水晶振動子自体の特性評価を行う
ことができ、品質向上をはかった信頼性の高い水晶振動
子を得ることができる。また、水晶振動子モジュールを
取り込むシステム側としての回路設計自由度が増す。
子、温度補償機能素子といった各素子の電気的特性の単
独測定が行えるため、水晶振動子モジュールとして信頼
性が向上する。特に、水晶振動子自体の特性評価を行う
ことができ、品質向上をはかった信頼性の高い水晶振動
子を得ることができる。また、水晶振動子モジュールを
取り込むシステム側としての回路設計自由度が増す。
【０００９】請求項３記載の発明の水晶振動子モジュー
ルは、水晶振動子を気密封止した保持器と、前記水晶振
動子を所望の温度特性に補償する温度補償機能素子とを
同一基板に搭載したことによって特徴づけられる。
ルは、水晶振動子を気密封止した保持器と、前記水晶振
動子を所望の温度特性に補償する温度補償機能素子とを
同一基板に搭載したことによって特徴づけられる。
【００１０】請求項３記載の発明の水晶振動子モジュー
ルを取り込むシステム側の利点として、よりマッチング
した発振回路を水晶振動子モジュールの外部において後
に構成することができるため組み込み後の温度特性の微
調整が不要となる。また、水晶振動子、温度補償機能素
子といったＩＣ化しにくい素子のみを水晶振動子モジュ
ールとして同一基板に搭載し、発振回路等を外部のＩＣ
に組み込むことができるためシステム全体としての小型
化がはかれる。さらに、この発明の水晶振動子モジュー
ル自体の利点として、発振回路素子等の部品点数を減ら
す事によるコストダウン、小型化が可能となる。また、
水晶振動子と温度補償機能素子のマッチングのみを考慮
するだけでよく、製造上の信頼性の向上と簡素化がはか
れる。
ルを取り込むシステム側の利点として、よりマッチング
した発振回路を水晶振動子モジュールの外部において後
に構成することができるため組み込み後の温度特性の微
調整が不要となる。また、水晶振動子、温度補償機能素
子といったＩＣ化しにくい素子のみを水晶振動子モジュ
ールとして同一基板に搭載し、発振回路等を外部のＩＣ
に組み込むことができるためシステム全体としての小型
化がはかれる。さらに、この発明の水晶振動子モジュー
ル自体の利点として、発振回路素子等の部品点数を減ら
す事によるコストダウン、小型化が可能となる。また、
水晶振動子と温度補償機能素子のマッチングのみを考慮
するだけでよく、製造上の信頼性の向上と簡素化がはか
れる。
【００１１】そして、水晶振動子が気密封止された保持
器を基板に搭載する構成は、既存の水晶振動子を用いる
ことができるため、さらにコストダウンがはかれる。ま
た、気密封止された水晶振動子の電気的特性を調べた
後、基板へ搭載することができるため、調べた電気的特
性が所定の規格水準を満たしていないものについては、
搭載しないことにより、未然に不良品の発生を防ぐこと
ができる。
器を基板に搭載する構成は、既存の水晶振動子を用いる
ことができるため、さらにコストダウンがはかれる。ま
た、気密封止された水晶振動子の電気的特性を調べた
後、基板へ搭載することができるため、調べた電気的特
性が所定の規格水準を満たしていないものについては、
搭載しないことにより、未然に不良品の発生を防ぐこと
ができる。
【００１２】ここで、請求項３記載の発明の水晶振動子
モジュールにおいて、水晶振動子用の接続端子と温度補
償機能素子用の接続端子とを、基板に独立的に設けられ
た個別の接続端子によって構成してもよい。
モジュールにおいて、水晶振動子用の接続端子と温度補
償機能素子用の接続端子とを、基板に独立的に設けられ
た個別の接続端子によって構成してもよい。
【００１３】このような構成を採用すれば、水晶振動
子、温度補償機能素子といった各素子の電気的特性の単
独測定が行えるため、水晶振動子モジュールとして信頼
性が向上する。特に、水晶振動子自体の特性評価を行う
ことができ、品質向上をはかった信頼性の高い水晶振動
子を得ることができる。また、水晶振動子モジュールを
取り込むシステム側としての回路設計自由度が増す。
子、温度補償機能素子といった各素子の電気的特性の単
独測定が行えるため、水晶振動子モジュールとして信頼
性が向上する。特に、水晶振動子自体の特性評価を行う
ことができ、品質向上をはかった信頼性の高い水晶振動
子を得ることができる。また、水晶振動子モジュールを
取り込むシステム側としての回路設計自由度が増す。
【００１４】
【実施例】次に、本発明の第１の実施例について、図面
を参照して説明する。第１の実施例ではＴＣＸＯ用の水
晶振動子モジュールを例にして説明する。 図１はその第
１の実施例を示す分解斜視図である。
を参照して説明する。第１の実施例ではＴＣＸＯ用の水
晶振動子モジュールを例にして説明する。 図１はその第
１の実施例を示す分解斜視図である。
【００１５】保持器としてのセラミック基板１Ａは長方
形形状のアルミナからなり、その外周には切り欠き１１
Ａ，１２Ａ，１３Ａ，１４Ａが設けられている。この切
り欠きは外部端子を構成するとともに、スルーホール１
５Ａ，１６Ａ，１７Ａ，１８Ａを介してセラミック基板
１Ａの上面へと引き回されている。そして、セラミック
基板１Ａの上面には、前記スルーホール１５Ａ，１８Ａ
の露出部分から配線２１Ａを介して接続される支持体３
１Ａ，３２Ａと、前記スルーホール１６Ａ，１７Ａの露
出部分から接続される所定のプリント配線パターン２２
Ａとが設けられている。そして、切り欠き１１Ａと１４
Ａ、スルーホール１５Ａと１８Ａ、配線２１Ａが水晶振
動子用の接続端子を構成し、切り欠き１２Ａと１３Ａ、
スルーホール１６Ａと１７Ａ、プリント配線パターン２
２Ａが温度補償機能素子用の接続端子を構成するととも
に、お互いに接続されずにセラミック基板１Ａに独立的
に設けられている。
形形状のアルミナからなり、その外周には切り欠き１１
Ａ，１２Ａ，１３Ａ，１４Ａが設けられている。この切
り欠きは外部端子を構成するとともに、スルーホール１
５Ａ，１６Ａ，１７Ａ，１８Ａを介してセラミック基板
１Ａの上面へと引き回されている。そして、セラミック
基板１Ａの上面には、前記スルーホール１５Ａ，１８Ａ
の露出部分から配線２１Ａを介して接続される支持体３
１Ａ，３２Ａと、前記スルーホール１６Ａ，１７Ａの露
出部分から接続される所定のプリント配線パターン２２
Ａとが設けられている。そして、切り欠き１１Ａと１４
Ａ、スルーホール１５Ａと１８Ａ、配線２１Ａが水晶振
動子用の接続端子を構成し、切り欠き１２Ａと１３Ａ、
スルーホール１６Ａと１７Ａ、プリント配線パターン２
２Ａが温度補償機能素子用の接続端子を構成するととも
に、お互いに接続されずにセラミック基板１Ａに独立的
に設けられている。
【００１６】前記支持体３１Ａ，３２Ａには水晶振動板
４が搭載され、導電性接合材により電気的機械的に接合
される。この水晶振動板４は、例えばＡＴカットで厚み
すべり振動をおこなわせるため、表裏面には励振電極４
１と引出電極４２とが形成されている（励振電極、引出
電極いずれも表面側のみ図示）。また、前記プリント配
線２２Ａには、例えば、サーミスタやコンデンサ、抵抗
等の温度補償機能素子５が搭載され、導電性接合材によ
り電気的機械的に接合される。この温度補償機能素子５
は、前記水晶振動板４を所望の温度特性に補償するよう
に定数が決定されたものを予め選択している。そして、
水晶振動板４、並びに温度補償機能素子５が搭載された
セラミック基板１Ａの蓋搭載領域１１１Ａに蓋体６Ａを
かぶせて気密封止される。
４が搭載され、導電性接合材により電気的機械的に接合
される。この水晶振動板４は、例えばＡＴカットで厚み
すべり振動をおこなわせるため、表裏面には励振電極４
１と引出電極４２とが形成されている（励振電極、引出
電極いずれも表面側のみ図示）。また、前記プリント配
線２２Ａには、例えば、サーミスタやコンデンサ、抵抗
等の温度補償機能素子５が搭載され、導電性接合材によ
り電気的機械的に接合される。この温度補償機能素子５
は、前記水晶振動板４を所望の温度特性に補償するよう
に定数が決定されたものを予め選択している。そして、
水晶振動板４、並びに温度補償機能素子５が搭載された
セラミック基板１Ａの蓋搭載領域１１１Ａに蓋体６Ａを
かぶせて気密封止される。
【００１７】このようにして構成されたＴＣＸＯ用の水
晶振動子モジュールを、システムに組み込む際には、外
部回路に発振回路を構成する必要がある。 また、これら
発振回路は外部のＩＣに組み込むことにより、システム
全体としての小型化がはかれるため最も好ましいといえ
る。また、本発明の第１の実施例のように、水晶振動板
と温度補償機能素子とを同一保持器上に搭載し、かつ、
同一蓋体により気密封止する事により、環境が同一とな
り温度変化に対し各素子での特性ズレを生じないという
優位点がある。
晶振動子モジュールを、システムに組み込む際には、外
部回路に発振回路を構成する必要がある。 また、これら
発振回路は外部のＩＣに組み込むことにより、システム
全体としての小型化がはかれるため最も好ましいといえ
る。また、本発明の第１の実施例のように、水晶振動板
と温度補償機能素子とを同一保持器上に搭載し、かつ、
同一蓋体により気密封止する事により、環境が同一とな
り温度変化に対し各素子での特性ズレを生じないという
優位点がある。
【００１８】尚、本発明の第１の実施例では、ＴＣＸＯ
用の水晶振動子モジュールとすることから、サーミスタ
やコンデンサや抵抗を搭載した温度補償機能素子を例に
したが、温度補償用のコンデンサのみを搭載した温度補
償機能素子であってもよい。また、ＴＣＸＯ用に限ら
ず、ＶＣ−ＴＣＸＯ用の水晶振動子モジュールとして用
いる場合には、前記温度補償機能素子と、可変容量ダイ
オードが搭載された電圧制御型可変容量素子の両素子を
搭載した構成であってもよい。
用の水晶振動子モジュールとすることから、サーミスタ
やコンデンサや抵抗を搭載した温度補償機能素子を例に
したが、温度補償用のコンデンサのみを搭載した温度補
償機能素子であってもよい。また、ＴＣＸＯ用に限ら
ず、ＶＣ−ＴＣＸＯ用の水晶振動子モジュールとして用
いる場合には、前記温度補償機能素子と、可変容量ダイ
オードが搭載された電圧制御型可変容量素子の両素子を
搭載した構成であってもよい。
【００１９】次に、本発明の第２の実施例について、図
面を参照して説明する。第２の実施例ではＴＣＸＯ用の
水晶振動子モジュールを例にして説明する。図２はその
第２の実施例を示す平面図であり、図３は図２の底面図
である。
面を参照して説明する。第２の実施例ではＴＣＸＯ用の
水晶振動子モジュールを例にして説明する。図２はその
第２の実施例を示す平面図であり、図３は図２の底面図
である。
【００２０】保持器としてのセラミック基板１Ｃは長方
形形状のアルミナからなり、その外周には切り欠き１１
Ｃ，１２Ｃ，１３Ｃ，１４Ｃが設けられている。このセ
ラミック基板１Ｃは上層と中空部１９Ｃを有する下層と
を有しており、積層技術を用いて形成する。この切り欠
きは外部端子を構成するとともに、セラミック基板１Ｃ
の上面と中空部の底面へと引き回されている。そして、
セラミック基板１Ｃの上面には、前記切り欠き１１Ｃ，
１３Ｃから配線２１Ｃを介して接続される支持体３１
Ｃ，３２Ｃと、セラミック基板１Ｃの中空部の底面に
は、前記切り欠き１２Ｃ，１４Ｃから接続される所定の
プリント配線パターン２２Ｃとが設けられている。そし
て、切り欠き１１Ｃと１３Ｃ、配線２１Ｃが水晶振動子
用の接続端子を構成し、切り欠き１２Ｃと１４Ｃ、プリ
ント配線パターン２２Ｃが温度補償機能素子用の接続端
子を構成するとともに、お互いに接続されずにセラミッ
ク基板１Ｃに独立的に設けられている。
形形状のアルミナからなり、その外周には切り欠き１１
Ｃ，１２Ｃ，１３Ｃ，１４Ｃが設けられている。このセ
ラミック基板１Ｃは上層と中空部１９Ｃを有する下層と
を有しており、積層技術を用いて形成する。この切り欠
きは外部端子を構成するとともに、セラミック基板１Ｃ
の上面と中空部の底面へと引き回されている。そして、
セラミック基板１Ｃの上面には、前記切り欠き１１Ｃ，
１３Ｃから配線２１Ｃを介して接続される支持体３１
Ｃ，３２Ｃと、セラミック基板１Ｃの中空部の底面に
は、前記切り欠き１２Ｃ，１４Ｃから接続される所定の
プリント配線パターン２２Ｃとが設けられている。そし
て、切り欠き１１Ｃと１３Ｃ、配線２１Ｃが水晶振動子
用の接続端子を構成し、切り欠き１２Ｃと１４Ｃ、プリ
ント配線パターン２２Ｃが温度補償機能素子用の接続端
子を構成するとともに、お互いに接続されずにセラミッ
ク基板１Ｃに独立的に設けられている。
【００２１】前記支持体３１Ｃ，３２Ｃには水晶振動板
４が搭載され、導電性接合材により電気的機械的に接合
される。この水晶振動板４は、例えばＡＴカットで厚み
すべり振動をおこない、表裏面には励振電極４１と引出
電極４２とが形成されている（励振電極、引出電極いず
れも表面側のみ図示）。また、前記プリント配線２２Ｃ
には、例えば、サーミスタやコンデンサ、抵抗等の温度
補償機能素子５が搭載され、導電性接合材により電気的
機械的に接合される。この温度補償機能素子５は、前記
水晶振動板４を所望の温度特性に補償するように定数が
決定されたものを予め選択している。そして、水晶振動
板が搭載されたセラミック基板１Ｃの蓋搭載領域１１１
Ｃに図示しない蓋体をかぶせて気密封止される。
４が搭載され、導電性接合材により電気的機械的に接合
される。この水晶振動板４は、例えばＡＴカットで厚み
すべり振動をおこない、表裏面には励振電極４１と引出
電極４２とが形成されている（励振電極、引出電極いず
れも表面側のみ図示）。また、前記プリント配線２２Ｃ
には、例えば、サーミスタやコンデンサ、抵抗等の温度
補償機能素子５が搭載され、導電性接合材により電気的
機械的に接合される。この温度補償機能素子５は、前記
水晶振動板４を所望の温度特性に補償するように定数が
決定されたものを予め選択している。そして、水晶振動
板が搭載されたセラミック基板１Ｃの蓋搭載領域１１１
Ｃに図示しない蓋体をかぶせて気密封止される。
【００２２】このようにして構成されたＴＣＸＯ用の水
晶振動子モジュールを、システムに組み込む際には、外
部回路に発振回路を構成する必要がある。また、これら
発振回路は外部のＩＣに組み込むことにより、システム
全体としての小型化がはかれるため最も好ましいといえ
る。また、本発明の第２の実施例のように、水晶振動板
と温度補償機能素子とを同一保持器に上下に分けて搭載
する事により、省スペース化がはかれるという優位点が
ある。
晶振動子モジュールを、システムに組み込む際には、外
部回路に発振回路を構成する必要がある。また、これら
発振回路は外部のＩＣに組み込むことにより、システム
全体としての小型化がはかれるため最も好ましいといえ
る。また、本発明の第２の実施例のように、水晶振動板
と温度補償機能素子とを同一保持器に上下に分けて搭載
する事により、省スペース化がはかれるという優位点が
ある。
【００２３】尚、本発明の第２の実施例では、ＴＣＸＯ
用の水晶振動子モジュールとすることから、サーミスタ
やコンデンサや抵抗を搭載した温度補償機能素子を例に
したが、温度補償用のコンデンサのみを搭載した温度補
償機能素子であってもよい。また、ＴＣＸＯ用に限ら
ず、ＶＣ−ＴＣＸＯ用の水晶振動子モジュールとして用
いる場合には、前記温度補償機能素子と、可変容量ダイ
オードが搭載された電圧制御型可変容量素子の両素子を
搭載した構成であってもよい。
用の水晶振動子モジュールとすることから、サーミスタ
やコンデンサや抵抗を搭載した温度補償機能素子を例に
したが、温度補償用のコンデンサのみを搭載した温度補
償機能素子であってもよい。また、ＴＣＸＯ用に限ら
ず、ＶＣ−ＴＣＸＯ用の水晶振動子モジュールとして用
いる場合には、前記温度補償機能素子と、可変容量ダイ
オードが搭載された電圧制御型可変容量素子の両素子を
搭載した構成であってもよい。
【００２４】尚、以上の本発明の第１及び第２実施例で
は同様の部分には同番号を付した。ここで、本発明の第
１及び第２の実施例では、一つの温度補償機能素子を搭
載し、水晶振動子自体の温度特性に対して低温側、ある
いは、高温側のいずれかを補償する構成であるが、高温
用の温度補償機能素子と低温用の温度補償機能素子との
二つの温度補償機能素子を同時に搭載した構成のＴＣＸ
Ｏ用の水晶振動子モジュールとしても応用できることは
言うまでもない。
は同様の部分には同番号を付した。ここで、本発明の第
１及び第２の実施例では、一つの温度補償機能素子を搭
載し、水晶振動子自体の温度特性に対して低温側、ある
いは、高温側のいずれかを補償する構成であるが、高温
用の温度補償機能素子と低温用の温度補償機能素子との
二つの温度補償機能素子を同時に搭載した構成のＴＣＸ
Ｏ用の水晶振動子モジュールとしても応用できることは
言うまでもない。
【００２５】また、本発明の第１及び第２の実施例で
は、水晶振動子用の接続端子と温度補償機能素子用の接
続端子とが接続されずに独立的に設けられている構成の
みを示したが、前記各素子用の接続端子がお互いに接続
された構成であってもよい。
は、水晶振動子用の接続端子と温度補償機能素子用の接
続端子とが接続されずに独立的に設けられている構成の
みを示したが、前記各素子用の接続端子がお互いに接続
された構成であってもよい。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の発
明によれば、水晶振動子モジュールを取り込むシステム
側の利点として、よりマッチングした発振回路を水晶振
動子モジュールの外部において後に構成することができ
るため、組み込み後の温度特性の微調整が不要となる。
また、水晶振動子、温度補償機能素子といったＩＣ化し
にくい素子のみを水晶振動子モジュールとして同一保持
器に搭載し、発振回路等を外部のＩＣに組み込むことが
できるためシステム全体としての小型化がはかれる。さ
らに、水晶振動子モジュール自体の利点として、発振回
路素子等の部品点数を減らす事によるコストダウン、小
型化が可能となる。また、水晶振動子と温度補償機能素
子のマッチングのみを考慮するだけでよく、製造上の信
頼性の向上と簡素化がはかれる。
明によれば、水晶振動子モジュールを取り込むシステム
側の利点として、よりマッチングした発振回路を水晶振
動子モジュールの外部において後に構成することができ
るため、組み込み後の温度特性の微調整が不要となる。
また、水晶振動子、温度補償機能素子といったＩＣ化し
にくい素子のみを水晶振動子モジュールとして同一保持
器に搭載し、発振回路等を外部のＩＣに組み込むことが
できるためシステム全体としての小型化がはかれる。さ
らに、水晶振動子モジュール自体の利点として、発振回
路素子等の部品点数を減らす事によるコストダウン、小
型化が可能となる。また、水晶振動子と温度補償機能素
子のマッチングのみを考慮するだけでよく、製造上の信
頼性の向上と簡素化がはかれる。
【００２７】ここで、請求項１記載の発明において、水
晶振動子用の接続端子と温度補機能素子用の接続端子と
を、保持器に独立的に設けた個別の接続端子で構成すれ
ば、水晶振動子、温度補償機能素子といった各素子の電
気的特性の単独測定が行えるため、水晶振動子モジュー
ルとして信頼性が向上する。特に、水晶振動子自体の特
性評価を行うことができ、品質向上をはかった信頼性の
高い水晶振動子を得ることができる。また、水晶振動子
モジュールを取り込むシステム側としての回路設計自由
度が増す。
晶振動子用の接続端子と温度補機能素子用の接続端子と
を、保持器に独立的に設けた個別の接続端子で構成すれ
ば、水晶振動子、温度補償機能素子といった各素子の電
気的特性の単独測定が行えるため、水晶振動子モジュー
ルとして信頼性が向上する。特に、水晶振動子自体の特
性評価を行うことができ、品質向上をはかった信頼性の
高い水晶振動子を得ることができる。また、水晶振動子
モジュールを取り込むシステム側としての回路設計自由
度が増す。
【００２８】請求項３記載の発明によれば、水晶振動子
モジュールを取り込むシステム側の利点として、よりマ
ッチングした発振回路を水晶振動子モジュールの外部に
おいて後に構成することができるため組み込み後の温度
特性の微調整が不要となる。また、水晶振動子、温度補
償機能素子といったＩＣ化しにくい素子のみを水晶振動
子モジュールとして同一基板に搭載し、発振回路等を外
部のＩＣに組み込むことができるためシステム全体とし
ての小型化がはかれる。さらに、水晶振動子モジュール
自体の利点として、発振回路素子等の部品点数を減らす
事によるコストダウン、小型化が可能となる。また、水
晶振動子と温度補償機能素子のマッチングのみを考慮す
るだけでよく、製造上の信頼性の向上と簡素化がはかれ
る。そして、水晶振動子が気密封止された保持器を基板
に搭載する構成は、既存の水晶振動子を用いることがで
きるため、さらにコストダウンがはかれる。また、気密
封止された水晶振動子の電気的特性を調べた後、基板へ
搭載することができるため、調べた電気的特性が所定の
規格水準を満たしていないものについては、搭載しない
ことにより、未然に不良品の発生を防ぐことができる。
モジュールを取り込むシステム側の利点として、よりマ
ッチングした発振回路を水晶振動子モジュールの外部に
おいて後に構成することができるため組み込み後の温度
特性の微調整が不要となる。また、水晶振動子、温度補
償機能素子といったＩＣ化しにくい素子のみを水晶振動
子モジュールとして同一基板に搭載し、発振回路等を外
部のＩＣに組み込むことができるためシステム全体とし
ての小型化がはかれる。さらに、水晶振動子モジュール
自体の利点として、発振回路素子等の部品点数を減らす
事によるコストダウン、小型化が可能となる。また、水
晶振動子と温度補償機能素子のマッチングのみを考慮す
るだけでよく、製造上の信頼性の向上と簡素化がはかれ
る。そして、水晶振動子が気密封止された保持器を基板
に搭載する構成は、既存の水晶振動子を用いることがで
きるため、さらにコストダウンがはかれる。また、気密
封止された水晶振動子の電気的特性を調べた後、基板へ
搭載することができるため、調べた電気的特性が所定の
規格水準を満たしていないものについては、搭載しない
ことにより、未然に不良品の発生を防ぐことができる。
【００２９】ここで、請求項３記載の発明において、水
晶振動子用の接続端子と温度補機能素子用の接続端子と
を、保持器に独立的に設けた個別の接続端子で構成すれ
ば、水晶振動子、温度補償機能素子といった各素子の電
気的特性の単独測定が行えるため、水晶振動子モジュー
ルとして信頼性が向上する。特に、水晶振動子自体の特
性評価を行うことができ、品質向上をはかった信頼性の
高い水晶振動子を得ることができる。また、水晶振動子
モジュールを取り込むシステム側としての回路設計自由
度が増す。
晶振動子用の接続端子と温度補機能素子用の接続端子と
を、保持器に独立的に設けた個別の接続端子で構成すれ
ば、水晶振動子、温度補償機能素子といった各素子の電
気的特性の単独測定が行えるため、水晶振動子モジュー
ルとして信頼性が向上する。特に、水晶振動子自体の特
性評価を行うことができ、品質向上をはかった信頼性の
高い水晶振動子を得ることができる。また、水晶振動子
モジュールを取り込むシステム側としての回路設計自由
度が増す。
【図１】本発明の第１の実施例を示す分解斜視図であ
る。
る。
【図２】本発明の第２の実施例を示す分解斜視図であ
る。
る。
【図３】図２の底面図である。
１Ａ, １Ｃ セラミック基板 ４ 水晶振動板（水晶振動子） ５ 温度補償機能素子 ６Ａ 蓋体
Claims (4)
- 【請求項１】 水晶振動子と、前記水晶振動子を所望の
温度特性に補償する温度補償機能素子とを同一保持器に
搭載したことを特徴とする水晶振動子モジュール。 - 【請求項２】 水晶振動子用の接続端子と温度補償機能
素子用の接続端子とは、保持器に独立的に設けられた個
別の接続端子よりなることを特徴とする請求項１記載の
水晶振動子モジュール。 - 【請求項３】 水晶振動子を気密封止した保持器と、前
記水晶振動子を所望の温度特性に補償する温度補償機能
素子とを同一基板に搭載したことを特徴とする水晶振動
子モジュール。 - 【請求項４】 水晶振動子用の接続端子と温度補償機能
素子用の接続端子とは、基板に独立的に設けられた個別
の接続端子よりなることを特徴とする請求項３記載の水
晶振動子モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5963499A JPH11317625A (ja) | 1999-03-08 | 1999-03-08 | 水晶振動子モジュ―ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5963499A JPH11317625A (ja) | 1999-03-08 | 1999-03-08 | 水晶振動子モジュ―ル |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27661995A Division JPH0998024A (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 水晶振動子モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11317625A true JPH11317625A (ja) | 1999-11-16 |
Family
ID=13118870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5963499A Pending JPH11317625A (ja) | 1999-03-08 | 1999-03-08 | 水晶振動子モジュ―ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11317625A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012099928A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス |
| JP2013146004A (ja) * | 2012-01-16 | 2013-07-25 | Seiko Epson Corp | 振動デバイス及び電子機器 |
| CN103840789A (zh) * | 2012-11-26 | 2014-06-04 | 苏州工业园区阳晨封装技术有限公司 | 单层陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器 |
| CN103840790A (zh) * | 2012-11-26 | 2014-06-04 | 苏州工业园区阳晨封装技术有限公司 | 冷压焊陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器 |
| CN103840788A (zh) * | 2012-11-26 | 2014-06-04 | 苏州工业园区阳晨封装技术有限公司 | 储能焊陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器 |
| JP2014110449A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Kyocera Corp | 圧電部品 |
| JP2016027737A (ja) * | 2015-09-17 | 2016-02-18 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイス及び電子機器 |
| US9391586B2 (en) | 2012-11-29 | 2016-07-12 | Seiko Epson Corporation | Resonator device, electronic device, and moving object |
-
1999
- 1999-03-08 JP JP5963499A patent/JPH11317625A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012099928A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス |
| JP2013146004A (ja) * | 2012-01-16 | 2013-07-25 | Seiko Epson Corp | 振動デバイス及び電子機器 |
| CN103840789A (zh) * | 2012-11-26 | 2014-06-04 | 苏州工业园区阳晨封装技术有限公司 | 单层陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器 |
| CN103840790A (zh) * | 2012-11-26 | 2014-06-04 | 苏州工业园区阳晨封装技术有限公司 | 冷压焊陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器 |
| CN103840788A (zh) * | 2012-11-26 | 2014-06-04 | 苏州工业园区阳晨封装技术有限公司 | 储能焊陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器 |
| US9391586B2 (en) | 2012-11-29 | 2016-07-12 | Seiko Epson Corporation | Resonator device, electronic device, and moving object |
| JP2014110449A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Kyocera Corp | 圧電部品 |
| JP2016027737A (ja) * | 2015-09-17 | 2016-02-18 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイス及び電子機器 |
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