JPH0998024A

JPH0998024A - 水晶振動子モジュール

Info

Publication number: JPH0998024A
Application number: JP27661995A
Authority: JP
Inventors: Yukihiro Okamoto; 幸博岡本
Original assignee: Daishinku Corp
Current assignee: Daishinku Corp
Priority date: 1995-09-28
Filing date: 1995-09-28
Publication date: 1997-04-08

Abstract

(57)【要約】【課題】水晶振動子と水晶振動子特性にマッチング
し、かつ、その特性を調整する素子とのみが搭載され、
よりマッチングした発振回路をユーザー側で容易に構成
することができ、部品点数を減らす事によるコストダウ
ン、小型化が容易な水晶振動子モジュールを提供する。【解決手段】水晶振動子と前記水晶振動子の所望の温
度特性に応じた温度補償機能素子５とを同一保持器１Ａ
に搭載した。また、水晶振動子用の接続端子１１Ａ，１
４Ａと上記他の回路素子用の接続端子１２Ａ，１３Ａと
は、個別の接続端子により保持器に独立的に設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は水晶振動子に関し、
特に、ＴＣＸＯ（温度補償型発振器）やＶＣＸＯ（電圧
制御型発振器）に使用するのに適した水晶振動子モジュ
ールに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、水晶振動子をＴＣＸＯとして使用
する場合、水晶振動子と発振回路素子、サーミスタ等の
感温素子とコンデンサ、抵抗とを組み合わせて温度補償
機能素子として用いたものを、それぞれ組み合わせて回
路を構成し、同一パッケージ内に収容して構成されてい
た。また、水晶振動子をＶＣＸＯとして使用する場合、
水晶振動子と発振回路素子、そして、可変容量ダイオー
ド等の可変容量素子を電圧制御型可変容量素子として用
いたものを、それぞれ組み合わせて回路を構成し同一パ
ッケージ内に収容して構成されていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の構
成では、発振回路素子を含んだ水晶発振器として構成さ
れているため、水晶振動子と発振回路とのマッチング、
発振回路と温度補償機能素子や電圧制御型可変容量素子
の他の回路素子とのマッチングを考慮する必要があっ
た。そして、部品点数も多くなり、相当の面積を要して
小型化の限界を生じるばかりでなく、部品単価も高くな
りコストダウンの限界を生じていた。また、ＴＣＸＯの
場合において、発振回路を含む水晶発振器としての温度
特性を補償するには水晶振動子の電気的特性に合わせて
必要な回路部品（サーミスタやコンデンサ、抵抗等）の
定数を決定し、組み込み後も微調整が必要であるため、
回路部品の選択も困難さを増してきているのが現状であ
る。そして、ＶＣＸＯの場合において、電圧制御型可変
容量素子の選択は、水晶振動子の周波数、周波数可変量
に応じて選ぶ必要があり、特に水晶振動子の負荷容量特
性によって定数を決定され、その選択も困難さを増して
きているのが現状である。

【０００４】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたもので、水晶振動子と水晶振動子特性にマッチング
し、かつ、その特性を調整する素子とのみが搭載され、
よりマッチングした発振回路をユーザー側で容易に構成
することができ、部品点数を減らす事によるコストダウ
ン、小型化が容易な水晶振動子モジュールを提供するこ
とを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明による水晶振動子モジュールは、水晶振動
子と前記水晶振動子を所望の温度特性に補償する温度補
償機能素子とを、または、水晶振動子と前記水晶振動子
の所望の周波数可変感度を得る電圧制御型可変容量素子
とを同一保持器に搭載した。

【０００６】このため、本発明の水晶振動子モジュール
を取り込むシステム側の利点として、よりマッチングし
た発振回路を水晶振動子モジュールの外部において後に
構成することができるため組み込み後の特性（温度特性
・周波数可変感度）の微調整が不要となる。また、水晶
振動子、温度補償機能素子、電圧制御型可変容量素子と
いったＩＣ化しにくい素子のみを水晶振動子モジュール
として同一保持器に搭載し、発振回路等を外部のＩＣに
組み込むことができるためシステム全体としての小型化
がはかれる。さらに、本発明の水晶振動子モジュール自
体の利点として、発振回路素子等の部品点数を減らす事
によるコストダウン、小型化が可能となる。また、水晶
振動子と温度補償機能素子の、あるいは、水晶振動子と
電圧制御型可変容量素子のマッチングのみを考慮するだ
けでよく、製造上の信頼性の向上と簡素化がはかれる。

【０００７】また、水晶振動子と前記水晶振動子に対応
した温度補償機能素子とを、または、水晶振動子と電圧
制御型可変容量素子とを同一保持器に搭載したものにお
いて、水晶振動子用の接続端子と上記他の回路素子用の
接続端子とは、個別の接続端子により保持器に独立的に
設けた。

【０００８】このため、水晶振動子、温度補償機能素
子、電圧制御型可変容量素子といった各素子の電気的特
性の単独測定が行えるため、水晶振動子モジュールとし
て信頼性が向上する。特に、水晶振動子自体の特性評価
を行うことができ、品質向上をはかった信頼性の高い水
晶振動子を得ることができる。また、水晶振動子モジュ
ールを取り込むシステム側としての回路設計自由度が増
す。

【０００９】また、水晶振動子を気密封止した保持器
と、温度補償機能素子と電圧制御型可変容量素子のいず
れか一方を、又は、温度補償機能素子と電圧制御型可変
容量素子とを同一基板に搭載した。

【００１０】このため、本発明の水晶振動子モジュール
を取り込むシステム側の利点として、よりマッチングし
た発振回路を水晶振動子モジュールの外部において後に
構成することができるため組み込み後の特性（温度特性
・周波数可変感度）の微調整が不要となる。また、水晶
振動子、温度補償機能素子、電圧制御型可変容量素子と
いったＩＣ化しにくい素子のみを水晶振動子モジュール
として同一基板に搭載し、発振回路等を外部のＩＣに組
み込むことができるためシステム全体としての小型化が
はかれる。さらに、本発明の水晶振動子モジュール自体
の利点として、発振回路素子等の部品点数を減らす事に
よるコストダウン、小型化が可能となる。また、水晶振
動子と電圧制御型可変容量素子の、あるいは、水晶振動
子と温度補償素子のマッチングのみを考慮するだけでよ
く、製造上の信頼性の向上と簡素化がはかれる。そし
て、水晶振動子が気密封止された保持器を基板に搭載す
る構成は、既存の水晶振動子を用いることができるた
め、さらにコストダウンがはかれる。また、気密封止さ
れた水晶振動子の電気的特性を調べた後、基板へ搭載す
ることができるため、調べた電気的特性が所定の規格水
準を満たしていないものについては、搭載しないことに
より、未然に不良品の発生を防ぐことができる。

【００１１】また、水晶振動子を気密封止した保持器
と、温度補償機能素子と電圧制御型可変容量素子のいず
れか一方を、又は、温度補償機能素子と電圧制御型可変
容量素子とを同一基板に搭載したものにおいて、水晶振
動子用の接続端子と上記他の回路素子用の接続端子と
は、個別の接続端子により基板に独立的に設けた。

【００１２】このため、水晶振動子、温度補償機能素
子、電圧制御型可変容量素子といった各素子の電気的特
性の単独測定が行えるため、水晶振動子モジュールとし
て信頼性が向上する。特に、水晶振動子自体の特性評価
を行うことができ、品質向上をはかった信頼性の高い水
晶振動子を得ることができる。また、水晶振動子モジュ
ールを取り込むシステム側としての回路設計自由度が増
す。

【００１３】

【実施例】次に、本発明の第１の実施例について、図面
を参照して説明する。第１の実施例ではＴＣＸＯ用の水
晶振動子モジュールを例にして説明する。図１はその第
１の実施例を示す分解斜視図である。保持器としてのセ
ラミック基板１Ａは長方形形状のアルミナからなり、そ
の外周には切り欠き１１Ａ，１２Ａ，１３Ａ，１４Ａが
設けられている。この切り欠きは外部端子を構成すると
ともに、スルーホール１５Ａ，１６Ａ，１７Ａ，１８Ａ
を介して基板１Ａの上面へと引き回されている。そし
て、セラミック基板の上面には、前記スルーホール１５
Ａ，１８Ａの露出部分から配線２１Ａを介して接続され
る支持体３１Ａ，３２Ａと、前記スルーホール１６Ａ，
１７Ａの露出部分から接続される所定のプリント配線パ
ターン２２Ａとが設けられている。そして、切り欠き１
１Ａと１４Ａ、スルーホール１５Ａと１８Ａ、配線２１
Ａが水晶振動子用の接続端子を構成し、切り欠き１２Ａ
と１３Ａ、スルーホール１６Ａと１７Ａ、プリント配線
パターン２２Ａが温度補償機能素子用の接続端子を構成
するとともに、お互いに接続されずにセラミック基板１
Ａに独立的に設けられている。前記支持体３１Ａ，３２
Ａには水晶振動板４が搭載され、導電性接合材により電
気的機械的に接合される。この水晶振動板４は、例えば
ＡＴカットで厚みすべり振動をおこなわせるため、表裏
面には励振電極４１と引出電極４２とが形成されている
（励振電極、引出電極いずれも表面側のみ図示）。ま
た、前記プリント配線２２Ａには、例えば、サーミスタ
やコンデンサ、抵抗等の温度補償機能素子５が搭載さ
れ、導電性接合材により電気的機械的に接合される。こ
の温度補償機能素子５は、前記水晶振動板４を所望の温
度特性に補償するように定数が決定されたものを予め選
択している。そして、水晶振動板、並びに温度補償機能
素子が搭載されたセラミック基板１Ａの蓋搭載領域１１
１Ａに蓋体６Ａかぶせて気密封止される。このようにし
て構成されたＴＣＸＯ用の水晶振動子モジュールを、シ
ステムに組み込む際には、外部回路に発振回路を構成す
る必要がある。また、これら発振回路は外部のＩＣに組
み込むことにより、システム全体としての小型化がはか
れるため最も好ましいといえる。また、本発明の第１の
実施例のように、水晶振動板と温度補償機能素子とを同
一保持器上に搭載し、かつ、同一蓋体により気密封止す
る事により、環境が同一となり温度変化に対し各素子で
の特性ズレを生じないという優位点がある。

【００１４】尚、本発明の第１の実施例では、ＴＣＸＯ
用の水晶振動子モジュールとすることから、サーミスタ
やコンデンサや抵抗を搭載した温度補償機能素子を例に
したが、温度補償用のコンデンサのみを搭載した温度補
償機能素子であってもよい。そして、温度補償素子に限
らず、ＶＣＸＯ用の水晶振動子モジュールとして用いる
場合には、可変容量ダイオードを搭載した電圧制御型可
変容量素子であっもよい。また、ＶＣ−ＴＣＸＯ用の水
晶振動子モジュールとして用いる場合には、前記温度補
償機能素子と前記電圧制御型可変容量素子の両素子を搭
載した構成であってもよい。

【００１５】次に、本発明の第２の実施例について、図
面を参照して説明する。第２の実施例ではＶＣＸＯ用の
水晶振動子モジュールを例にして説明する。図２はその
第２の実施例を示す分解斜視図である。保持器としての
セラミック基板１Ｂは長方形形状のアルミナからなり、
その外周には切り欠き１１Ｂ，１２Ｂ，１３Ｂ，１４Ｂ
が設けられている。この切り欠きは外部端子を構成する
とともに、スルーホール１５Ｂ，１６Ｂ，１７Ｂ，１８
Ｂを介して基板１Ｂの上面へと引き回されている。そし
て、セラミック基板の上面には、前記スルーホール１５
Ｂ，１８Ｂの露出部分から配線２１Ｂを介して接続され
る支持体３１Ｂ，３２Ｂと、前記スルーホール１６Ｂ，
１７Ｂの露出部分から接続される所定のプリント配線パ
ターン２２Ｂとが設けられている。そして、切り欠き１
１Ｂと１４Ｂ、スルーホール１５Ｂと１８Ｂ、配線２１
Ｂが水晶振動子用の接続端子を構成し、切り欠き１２Ｂ
と１３Ｂ、スルーホール１６Ｂと１７Ｂ、プリント配線
パターン２２Ｂが電圧制御型可変容量素子用の接続端子
を構成するとともに、お互いに接続されずにセラミック
基板１Ｂに独立的に設けられている。前記支持体３１
Ｂ，３２Ｂには水晶振動板４が搭載され、導電性接合材
により電気的機械的に接合される。この水晶振動板４
は、例えばＡＴカットで厚みすべり振動をおこない、表
裏面には励振電極４１と引出電極４２とが形成されてい
る（励振電極、引出電極いずれも表面側のみ図示）。ま
た、前記プリント配線２２Ｂには、例えば、可変容量ダ
イオード等の電圧制御型可変容量素子７が搭載され、導
電性接合材により電気的機械的に接合される。この電圧
制御型可変容量素子７は、前記水晶振動板４の所望の周
波数可変感度（負荷容量変化の増加度に対する周波数可
変範囲）を得るものを予め選択している。そして、水晶
振動板が搭載されたセラミック基板１Ｂの蓋搭載領域１
１１Ｂに蓋体６Ｂかぶせて気密封止される。尚、図示し
ていないが前記蓋体６Ｂとは別に必要に応じて前記電圧
制御型可変容量素子を被覆する蓋体を取り付けてもよ
い。このようにして構成されたＶＣＸＯ用の水晶振動子
モジュールを、システムに組み込む際には、外部回路に
発振回路を構成する必要がある。また、これら発振回路
は外部のＩＣに組み込むことにより、システム全体とし
ての小型化がはかれるため最も好ましいといえる。ま
た、本発明の第２の実施例のように、水晶振動板と電圧
制御型可変容量素子とを同一保持器上に搭載し、かつ、
水晶振動子側のみを蓋体により気密封止する事により、
製品化後の微調整で他の素子（この場合、可変容量ダイ
オード）の取り替え等が容易になるという優位点があ
る。

【００１６】尚、本発明の第２の実施例では、ＶＣＸＯ
用の水晶振動子モジュールとすることから、可変容量ダ
イオードを搭載した電圧制御型可変容量素子を例にした
が、電圧制御型可変容量素子に限らず、ＴＣＸＯ用の水
晶振動子モジュールとして用いる場合には、サーミスタ
やコンデンサや抵抗を搭載した温度補償機能素子、ある
いは、コンデンサのみを搭載した温度補償機能素子であ
ってもよい。また、ＶＣ−ＴＣＸＯ用の水晶振動子モジ
ュールとして用いる場合には、前記温度補償機能素子と
前記電圧制御型可変容量素子の両素子を搭載した構成も
考慮できる。

【００１７】次に、本発明の第３の実施例について、図
面を参照して説明する。第３の実施例ではＴＣＸＯ用の
水晶振動子モジュールを例にして説明する。図３はその
第３の実施例を示す平面図であり、図４は図３の底面図
である。保持器としてのセラミック基板１Ｃは長方形形
状のアルミナからなり、その外周には切り欠き１１Ｃ，
１２Ｃ，１３Ｃ，１４Ｃが設けられている。このセラミ
ック基板は上層と中空部１９Ｃを有する下層とを有して
おり、積層技術を用いて形成する。この切り欠きは外部
端子を構成するとともに、基板１Ｃの上面と中空部の底
面へと引き回されている。そして、基板１Ｃの上面に
は、前記切り欠き１１Ｃ，１３Ｃから配線２１Ｃを介し
て接続される支持体３１Ｃ，３２Ｃと、基板１Ｃの中空
部の底面には、前記切り欠き１２Ｃ，１４Ｃから接続さ
れる所定のプリント配線パターン２２Ｃとが設けられて
いる。そして、切り欠き１１Ｃと１３Ｃ、配線２１Ｃが
水晶振動子用の接続端子を構成し、切り欠き１２Ｃと１
４Ｃ、プリント配線パターン２２Ｃが温度補償機能素子
用の接続端子を構成するとともに、お互いに接続されず
にセラミック基板１Ｃに独立的に設けられている。前記
支持体３１Ｃ，３２Ｃには水晶振動板４が搭載され、導
電性接合材により電気的機械的に接合される。この水晶
振動板４は、例えばＡＴカットで厚みすべり振動をおこ
ない、表裏面には励振電極４１と引出電極４２とが形成
されている（励振電極、引出電極いずれも表面側のみ図
示）。また、前記プリント配線２２Ｃには、例えば、サ
ーミスタやコンデンサ、抵抗等の温度補償機能素子５が
搭載され、導電性接合材により電気的機械的に接合され
る。この温度補償機能素子５は、前記水晶振動板４を所
望の温度特性に補償するように定数が決定されたものを
予め選択している。そして、水晶振動板が搭載されたセ
ラミック基板１Ｃの蓋搭載領域１１１Ｃに図示しない蓋
体をかぶせて気密封止される。このようにして構成され
たＴＣＸＯ用の水晶振動子モジュールを、システムに組
み込む際には、外部回路に発振回路を構成する必要があ
る。また、これら発振回路は外部のＩＣに組み込むこと
により、システム全体としての小型化がはかれるため最
も好ましいといえる。また、本発明の第３の実施例のよ
うに、水晶振動板と温度補償機能素子とを同一保持器に
上下に分けて搭載しする事により、省スペース化がはか
れるという優位点がある。

【００１８】尚、本発明の第３の実施例では、ＴＣＸＯ
用の水晶振動子モジュールとすることから、サーミスタ
やコンデンサや抵抗を搭載した温度補償機能素子を例に
したが、コンデンサのみを搭載した温度補償機能素子で
あってもよい。そして、温度補償素子に限らず、ＶＣＸ
Ｏ用の水晶振動子モジュールとして用いる場合には、可
変容量ダイオードを搭載した電圧制御型可変容量素子で
あっもよい。また、ＶＣ−ＴＣＸＯ用の水晶振動子モジ
ュールとして用いる場合には、前記温度補償機能素子と
前記電圧制御型可変容量素子の両素子を搭載した構成で
あってもよい。

【００１９】次に、本発明の第４の実施例について、図
面を参照して説明する。第４の実施例ではＶＣＸＯ用の
水晶振動子モジュールを例にして説明する。図５はその
第４の実施例を示す斜視図である。ＰＣ基板１Ｄは、例
えば、長方形形状のガラス−エポキシ樹脂基板からな
り、その外周には切り欠き１１Ｄ，１２Ｄ，１３Ｄ，１
４Ｄが設けられている。この切り欠きは外部端子を構成
するとともに、ＰＣ基板１Ｄの上面へと引き回されてい
る。そして、ＰＣ基板１Ｄの上面には、所定のプリント
配線パターン２１Ｄ、２２Ｄが設けられている。そし
て、切り欠き１１Ｄと１４Ｄ、プリント配線パターン２
２Ｄが電圧制御型可変容量素子用の接続端子を構成し、
切り欠き１２Ｄと１３Ｄ、プリント配線パターン２１Ｄ
が水晶振動子用の接続端子を構成するとともに、お互い
に接続されずにＰＣ基板１Ｄに独立的に設けられてい
る。前記プリント配線パターン２１Ｄには、水晶振動子
８が搭載され、導電性接合材により電気的機械的に接合
される。この水晶振動子８は、例えば、セラミック保持
器８１に、励振電極が形成された水晶振動板が支持体を
介して搭載されているとともに蓋体８２により気密的に
封止されている。また、前記プリント配線２２Ｄには、
例えば、可変容量ダイオード等の電圧制御型可変容量素
子７が搭載され、導電性接合材により電気的機械的に接
合される。この電圧制御型可変容量素子７は、前記水晶
振動板８の所望の周波数可変感度（負荷容量変化の増加
度に対する周波数可変範囲）を得るものを予め選択して
いる。尚、図示していないが前記ＰＣ基板１Ｄに必要に
応じて前記水晶振動子、並びに、前記電圧制御型可変容
量素子を被覆する蓋体を取り付けてもよい。このように
して構成されたＶＣＸＯ用の水晶振動子モジュールを、
システムに組み込む際には、外部回路に発振回路を構成
する必要がある。また、これら発振回路は外部のＩＣに
組み込むことにより、システム全体としての小型化がは
かれるため最も好ましいえる。また、本発明の第４の実
施例のように、気密封止された水晶振動子と電圧制御型
可変容量素子とを同一基板上に搭載する事により、既存
の水晶振動子を用いることができるため、容易でかつ安
価に製造できるという優位点がある。

【００２０】尚、本発明の第４の実施例では、ＶＣＸＯ
用の水晶振動子モジュールとすることから、可変容量ダ
イオードを搭載した電圧制御型可変容量素子を例にした
が、電圧制御型可変容量素子に限らず、ＴＣＸＯ用の水
晶振動子モジュールとして用いる場合には、サーミスタ
やコンデンサや抵抗を搭載した温度補償機能素子、ある
いは、コンデンサのみを搭載した温度補償機能素子であ
ってもよい。また、ＶＣ−ＴＣＸＯ用の水晶振動子モジ
ュールとして用いる場合には、前記温度補償機能素子と
前記電圧制御型可変容量素子の両素子を搭載した構成も
考慮できる。

【００２１】また、前記第１、第３の実施例では、一つ
の温度補償機能素子を搭載し、水晶振動子自体の温度特
性に対して低温側、あるいは、高温側のいずれかを補償
する構成であるが、高温用の温度補償機能素子と低温用
の温度補償機能素子との二つの温度補償機能素子を同時
に搭載した構成のＴＣＸＯ用の水晶振動子モジュールと
しても応用できることは言うまでもない。また、前記第
２、第４の実施例に示したように、可変容量ダイオード
等の電圧制御型可変容量素子を用いる利点は、トリマー
コンデンサ等のように機械的調整によることなく、電圧
により自動的に容量値を変えられるとともに、省スペー
ス化が行えるため、より好ましい点にある。また、本発
明の第１〜第４の実施例では、水晶振動子用の接続端子
とその他の素子（温度補償機能素子、あるいは電圧制御
型可変容量素子）用の接続端子とを接続されずに独立的
に設けられている構成のみを示したが、前記各素子用の
接続端子がお互いに接続された構成であってもよい。
尚、本発明の第１の実施例から第４の実施例では同様の
部分には同番号を付した。

【００２２】

【発明の効果】本発明の特許請求項１によれば、水晶振
動子モジュールを取り込むシステム側の利点として、よ
りマッチングした発振回路を水晶振動子モジュールの外
部において後に構成することができるため組み込み後の
特性（温度特性・周波数可変感度）の微調整が不要とな
る。また、水晶振動子、温度補償機能素子といったＩＣ
化しにくい素子のみを水晶振動子モジュールとして同一
保持器に搭載し、発振回路等を外部のＩＣに組み込むこ
とができるためシステム全体としての小型化がはかれ
る。さらに、水晶振動子モジュール自体の利点として、
発振回路素子等の部品点数を減らす事によるコストダウ
ン、小型化が可能となる。また、水晶振動子と温度補償
素子のマッチングのみを考慮するだけでよく、製造上の
信頼性の向上と簡素化がはかれる。

【００２３】本発明の特許請求項２によれば、水晶振動
子モジュールを取り込むシステム側の利点として、より
マッチングした発振回路を水晶振動子モジュールの外部
において後に構成することができるため組み込み後の特
性（温度特性・周波数可変感度）の微調整が不要とな
る。また、水晶振動子、電圧制御型可変容量素子といっ
たＩＣ化しにくい素子のみを水晶振動子モジュールとし
て同一保持器に搭載し、発振回路等を外部のＩＣに組み
込むことができるためシステム全体としての小型化がは
かれる。さらに、本発明の水晶振動子モジュール自体の
利点として、発振回路素子等の部品点数を減らす事によ
るコストダウン、小型化が可能となる。また、水晶振動
子と電圧制御型可変容量素子のマッチングのみを考慮す
るだけでよく、製造上の信頼性の向上と簡素化がはかれ
る。

【００２４】本発明の特許請求項３によれば、水晶振動
子、温度補償機能素子、電圧制御型可変容量素子といっ
た各素子の電気的特性の単独測定が行えるため、水晶振
動子モジュールとして信頼性が向上する。特に、水晶振
動子自体の特性評価を行うことができ、品質向上をはか
った信頼性の高い水晶振動子を得ることができる。ま
た、水晶振動子モジュールを取り込むシステム側として
の回路設計自由度が増す。

【００２５】本発明の特許請求項４によれば、水晶振動
子モジュールを取り込むシステム側の利点として、より
マッチングした発振回路を水晶振動子モジュールの外部
において後に構成することができるため組み込み後の特
性（温度特性・周波数可変感度）の微調整が不要とな
る。また、水晶振動子、温度補償機能素子、電圧制御型
可変容量素子といったＩＣ化しにくい素子のみを水晶振
動子モジュールとして同一基板に搭載し、発振回路等を
外部のＩＣに組み込むことができるためシステム全体と
しての小型化がはかれる。さらに、水晶振動子モジュー
ル自体の利点として、発振回路素子等の部品点数を減ら
す事によるコストダウン、小型化が可能となる。また、
水晶振動子と電圧制御型可変容量素子の、あるいは、水
晶振動子と温度補償素子のマッチングのみを考慮するだ
けでよく、製造上の信頼性の向上と簡素化がはかれる。
そして、水晶振動子が気密封止された保持器を基板に搭
載する構成は、既存の水晶振動子を用いることができる
ため、さらにコストダウンがはかれる。また、気密封止
された水晶振動子の電気的特性を調べた後、基板へ搭載
することができるため、調べた電気的特性が所定の規格
水準を満たしていないものについては、搭載しないこと
により、未然に不良品の発生を防ぐことができる。

【００２６】本発明の特許請求項５によれば、水晶振動
子、温度補償機能素子、電圧制御型可変容量素子といっ
た各素子の電気的特性の単独測定が行えるため、水晶振
動子モジュールとして信頼性が向上する。特に、水晶振
動子自体の特性評価を行うことができ、品質向上をはか
った信頼性の高い水晶振動子を得ることができる。ま
た、水晶振動子モジュールを取り込むシステム側として
の回路設計自由度が増す。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示す分解斜視図であ
る。

【図２】本発明の第２の実施例を示す分解斜視図であ
る。

【図３】本発明の第３の実施例を示す平面図である。

【図４】図３の底面図である。

【図５】本発明の第４の実施例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１Ａ，１Ｂ，１Ｃセラミック基板１ＤＰＣ基板４水晶振動板５温度補償機能素子６蓋体７電圧制御型可変容量素子８水晶振動子

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】水晶振動子と、前記水晶振動子を所望の
温度特性に補償する温度補償機能素子とを同一保持器に
搭載したことを特徴とする水晶振動子モジュール。
【請求項２】水晶振動子と、前記水晶振動子の所望の
周波数可変感度を得る電圧制御型可変容量素子とを同一
保持器に搭載したことを特徴とする水晶振動子モジュー
ル。
【請求項３】水晶振動子用の接続端子と上記他の回路
素子用の接続端子とは、保持器に独立的に設けられた個
別の接続端子よりなることを特徴とする特許請求項１、
または特許請求項２記載の水晶振動子モジュール。
【請求項４】水晶振動子を気密封止した保持器と、温
度補償機能素子と電圧制御型可変容量素子のいずれか一
方を、又は、温度補償機能素子と電圧制御型可変容量素
子とを同一基板に搭載したことを特徴とする水晶振動子
モジュール。
【請求項５】水晶振動子用の接続端子と上記他の回路
素子用の接続端子とは、基板に独立的に設けられた個別
の接続端子よりなることを特徴とする特許請求項４記載
の水晶振動子モジュール。