JP2001217650A - 圧電発振器 - Google Patents
圧電発振器Info
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- JP2001217650A JP2001217650A JP2000024492A JP2000024492A JP2001217650A JP 2001217650 A JP2001217650 A JP 2001217650A JP 2000024492 A JP2000024492 A JP 2000024492A JP 2000024492 A JP2000024492 A JP 2000024492A JP 2001217650 A JP2001217650 A JP 2001217650A
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- piezoelectric vibrating
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- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 一か所に蓋等を固定するだけでパッケージ凹
陥部の封止作業が完了するシングルシールタイプの圧電
発振器において、回路部品搭載前に圧電振動素子を凹陥
部内に搭載することを可能にすることにより、パッケー
ジ閉蓋前のオーバードライブによる異物除去工程等や、
圧電振動素子に対する励振テスト等を実施する。 【解決手段】 上面に凹陥部４２を備えたパッケージ本
体４１と、凹陥部内に支持された圧電振動素子４３と、
凹陥部内において圧電振動素子よりも上側に配置された
回路部品４５と、該パッケージ本体の外枠上面に固定さ
れることにより該凹陥部を封止する蓋４６と、を備え
た。
陥部の封止作業が完了するシングルシールタイプの圧電
発振器において、回路部品搭載前に圧電振動素子を凹陥
部内に搭載することを可能にすることにより、パッケー
ジ閉蓋前のオーバードライブによる異物除去工程等や、
圧電振動素子に対する励振テスト等を実施する。 【解決手段】 上面に凹陥部４２を備えたパッケージ本
体４１と、凹陥部内に支持された圧電振動素子４３と、
凹陥部内において圧電振動素子よりも上側に配置された
回路部品４５と、該パッケージ本体の外枠上面に固定さ
れることにより該凹陥部を封止する蓋４６と、を備え
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は超小型化した圧電発
振器の改良に関し、特に一つのパッケージ内に圧電振動
素子と、発振回路を構成する回路部品を併置したシング
ルシールタイプの圧電発振器において、回路部品搭載に
先立って圧電振動素子に対して異物除去の為のオーバー
ドライブを行うことが可能な構造を備えた圧電発振器に
関する。
振器の改良に関し、特に一つのパッケージ内に圧電振動
素子と、発振回路を構成する回路部品を併置したシング
ルシールタイプの圧電発振器において、回路部品搭載に
先立って圧電振動素子に対して異物除去の為のオーバー
ドライブを行うことが可能な構造を備えた圧電発振器に
関する。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話機等の移動体通信機器の普及に
伴う低価格化及び小型化の急激な進展により、これらの
通信機器に使用される水晶発振器等の圧電発振器に対し
ても低価格化、小型化及び薄型化の要請が高まってい
る。このような要請に対しては、水晶振動素子の他に、
周波数調整回路、周波数温度補償回路等を含む発振回路
を集積化、ＩＣ化した回路部品を一つのパッケージ内に
収納して、コンパクト化を図っている。図３に示した圧
電発振器は、凹陥部２を有したパッケージ本体１の内底
面に回路部品３を実装するとともに、凹陥部内壁に設け
た段差４上に圧電振動素子５を片持ち支持し、更にパッ
ケージ本体１の外枠上面を蓋６により気密封止した構成
を備えている。この圧電発振器においては、回路部品３
を先に搭載し、その後圧電振動素子５を搭載してから、
蓋６を封止するので、一回の封止作業ですむこととなり
製造が容易である。しかし、このようにパッケージ本体
１内の一つの空所内に圧電振動素子５と回路部品３を併
置した場合には、パッケージ封止前に圧電振動素子５上
に付着する異物を除去したり、蒸着形成した励振電極の
成膜強度を検査する為のオーバードライブ工程を実施す
ることができないという欠点がある。即ち、圧電発振器
の製造工程中、例えばパッケージ本体１の開口に蓋６を
接着封止する前に異物が圧電振動素子５上に付着するこ
とがあり、これを放置して閉蓋すると、共振周波数にず
れが発生する。このため、異物対策の一つとして、封止
前の圧電振動素子５に対してオーバードライブ（過電流
の通電）を行うことにより、付着した異物を圧電振動素
子５から離脱させる作業が行われる。また、圧電素板に
対する励振電極の付着強度が実用に適しない程度に弱い
場合には、過電流を通電したときに電極膜が剥離する
為、封止前にオーバードライブを行うことにより、事前
に成膜不良を検出することができる。このオーバードラ
イブを図３に示したタイプの圧電発振器に対して実施す
ると、同じパッケージ内に回路部品３が既に搭載されて
いるため、過電流が回路部品３に流れて破損させる虞れ
がある為、実施することができない。また、圧電振動素
子５だけをパッケージ内に支持した状態での励振の有無
や、共振周波数を測定することができないという欠点が
ある。従って、蓋を閉止してから初めて発振の有無等の
テストを行うことが可能となるが、蓋を閉止してから行
うテストにおいて発振しない場合には当該発振器は不良
品となり廃棄せざるを得ないこととなり、生産性が低下
する原因となる。
伴う低価格化及び小型化の急激な進展により、これらの
通信機器に使用される水晶発振器等の圧電発振器に対し
ても低価格化、小型化及び薄型化の要請が高まってい
る。このような要請に対しては、水晶振動素子の他に、
周波数調整回路、周波数温度補償回路等を含む発振回路
を集積化、ＩＣ化した回路部品を一つのパッケージ内に
収納して、コンパクト化を図っている。図３に示した圧
電発振器は、凹陥部２を有したパッケージ本体１の内底
面に回路部品３を実装するとともに、凹陥部内壁に設け
た段差４上に圧電振動素子５を片持ち支持し、更にパッ
ケージ本体１の外枠上面を蓋６により気密封止した構成
を備えている。この圧電発振器においては、回路部品３
を先に搭載し、その後圧電振動素子５を搭載してから、
蓋６を封止するので、一回の封止作業ですむこととなり
製造が容易である。しかし、このようにパッケージ本体
１内の一つの空所内に圧電振動素子５と回路部品３を併
置した場合には、パッケージ封止前に圧電振動素子５上
に付着する異物を除去したり、蒸着形成した励振電極の
成膜強度を検査する為のオーバードライブ工程を実施す
ることができないという欠点がある。即ち、圧電発振器
の製造工程中、例えばパッケージ本体１の開口に蓋６を
接着封止する前に異物が圧電振動素子５上に付着するこ
とがあり、これを放置して閉蓋すると、共振周波数にず
れが発生する。このため、異物対策の一つとして、封止
前の圧電振動素子５に対してオーバードライブ（過電流
の通電）を行うことにより、付着した異物を圧電振動素
子５から離脱させる作業が行われる。また、圧電素板に
対する励振電極の付着強度が実用に適しない程度に弱い
場合には、過電流を通電したときに電極膜が剥離する
為、封止前にオーバードライブを行うことにより、事前
に成膜不良を検出することができる。このオーバードラ
イブを図３に示したタイプの圧電発振器に対して実施す
ると、同じパッケージ内に回路部品３が既に搭載されて
いるため、過電流が回路部品３に流れて破損させる虞れ
がある為、実施することができない。また、圧電振動素
子５だけをパッケージ内に支持した状態での励振の有無
や、共振周波数を測定することができないという欠点が
ある。従って、蓋を閉止してから初めて発振の有無等の
テストを行うことが可能となるが、蓋を閉止してから行
うテストにおいて発振しない場合には当該発振器は不良
品となり廃棄せざるを得ないこととなり、生産性が低下
する原因となる。
【０００３】次に、図４に示した従来の圧電発振器は、
縦断面形状をＨ型に構成したセラミックパッケージ本体
１１の上側空所１２内に設けた段差１３上に圧電振動素
子１４を支持して上側空所１２を蓋１５により気密封止
するとともに、下側空所１６の天井面に回路部品１７を
実装した上で、下側空所１６内に樹脂１８を充填した構
成を有する。図４に示した圧電発振器にあっては、圧電
振動素子１４と回路部品１７とは別個の空所内に夫々収
容されている為、圧電振動素子１４を上側空所１２内に
配置した状態で封止前のオーバードライブを行うことが
でき、オーバードライブ後に上側空所を蓋１５にて封止
してから、回路部品を下側空所１６内に搭載し、樹脂１
８にて封止すればよい。また、上側空所１２を封止する
前に圧電振動素子１４単体の励振テストを行うことも可
能である。しかし、このタイプの圧電発振器は、上下２
つの空所を夫々蓋と樹脂にて封止する必要がある為、製
造工程が複雑化するという欠点がある。また、図５に示
した如き構成も想定される。即ち、この圧電発振器は、
上面に凹陥部２２を備えた第１のパッケージ本体２１
と、同様に上面に凹陥部３２を備えた第２のパッケージ
本体３１と、第１のパッケージ本体２１の内底面に実装
した回路部品２３と、第２のパッケージ本体３１内に支
持された圧電振動素子３３と、第２のパッケージ本体３
１の凹陥部３２を気密封止する蓋３４と、を備え、第１
のパッケージ本体２１の上面に第２のパッケージ本体３
１の底面を固定して凹陥部２２を封止した構成を有す
る。このような構成の圧電発振器にあっても、圧電振動
素子３３と回路部品２３を別体のパッケージ本体内に収
容している為、圧電振動素子３３を気密封止する前に第
２のパッケージ本体３１単独の状態でオーバードライブ
を実施することができ、別体構成の第１のパッケージ本
体２１内に搭載した回路部品２３に悪影響が及ぶ心配は
ない。また、第２のパッケージ本体３１を封止する前に
圧電振動素子３３単体の励振テストを行うことも可能で
ある。しかし、この圧電発振器にあっては、組立時に接
着封止を２か所行う必要がある為、製造手数が増大する
という問題がある。
縦断面形状をＨ型に構成したセラミックパッケージ本体
１１の上側空所１２内に設けた段差１３上に圧電振動素
子１４を支持して上側空所１２を蓋１５により気密封止
するとともに、下側空所１６の天井面に回路部品１７を
実装した上で、下側空所１６内に樹脂１８を充填した構
成を有する。図４に示した圧電発振器にあっては、圧電
振動素子１４と回路部品１７とは別個の空所内に夫々収
容されている為、圧電振動素子１４を上側空所１２内に
配置した状態で封止前のオーバードライブを行うことが
でき、オーバードライブ後に上側空所を蓋１５にて封止
してから、回路部品を下側空所１６内に搭載し、樹脂１
８にて封止すればよい。また、上側空所１２を封止する
前に圧電振動素子１４単体の励振テストを行うことも可
能である。しかし、このタイプの圧電発振器は、上下２
つの空所を夫々蓋と樹脂にて封止する必要がある為、製
造工程が複雑化するという欠点がある。また、図５に示
した如き構成も想定される。即ち、この圧電発振器は、
上面に凹陥部２２を備えた第１のパッケージ本体２１
と、同様に上面に凹陥部３２を備えた第２のパッケージ
本体３１と、第１のパッケージ本体２１の内底面に実装
した回路部品２３と、第２のパッケージ本体３１内に支
持された圧電振動素子３３と、第２のパッケージ本体３
１の凹陥部３２を気密封止する蓋３４と、を備え、第１
のパッケージ本体２１の上面に第２のパッケージ本体３
１の底面を固定して凹陥部２２を封止した構成を有す
る。このような構成の圧電発振器にあっても、圧電振動
素子３３と回路部品２３を別体のパッケージ本体内に収
容している為、圧電振動素子３３を気密封止する前に第
２のパッケージ本体３１単独の状態でオーバードライブ
を実施することができ、別体構成の第１のパッケージ本
体２１内に搭載した回路部品２３に悪影響が及ぶ心配は
ない。また、第２のパッケージ本体３１を封止する前に
圧電振動素子３３単体の励振テストを行うことも可能で
ある。しかし、この圧電発振器にあっては、組立時に接
着封止を２か所行う必要がある為、製造手数が増大する
という問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、一か所に蓋等を固定するだけでパッケージ
凹陥部の封止作業が完了するシングルシールタイプの圧
電発振器において、回路部品搭載前に圧電振動素子を凹
陥部内に搭載することを可能にすることにより、パッケ
ージ閉蓋前のオーバードライブによる異物除去工程等
や、圧電振動素子に対する励振テスト等を実施すること
を可能とした圧電発振器を提供することにある。
する課題は、一か所に蓋等を固定するだけでパッケージ
凹陥部の封止作業が完了するシングルシールタイプの圧
電発振器において、回路部品搭載前に圧電振動素子を凹
陥部内に搭載することを可能にすることにより、パッケ
ージ閉蓋前のオーバードライブによる異物除去工程等
や、圧電振動素子に対する励振テスト等を実施すること
を可能とした圧電発振器を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、上面に凹陥部を備えたパッケー
ジ本体と、凹陥部内に支持された圧電振動素子と、凹陥
部内において圧電振動素子よりも上側に配置された回路
部品と、該パッケージ本体の外枠上面に固定されること
により該凹陥部を封止する蓋と、を備えたことを特徴と
する。請求項２の発明は、上面に凹陥部を備えたパッケ
ージ本体と、該凹陥部内に設けた段差と、該段差上に支
持された回路部品と、該凹陥部内底面に支持された圧電
振動素子と、該パッケージ本体の外枠上面に固定される
ことにより該凹陥部を封止する蓋と、を備えたことを特
徴とする。請求項３の発明は、上面に凹陥部を備えたパ
ッケージ本体と、該凹陥部内に設けた下側段差及び上側
段差と、該下側段差上に支持された圧電振動素子と、該
上側段差上に支持された回路部品と、該パッケージ本体
の外枠上面に固定されることにより該凹陥部を封止する
蓋と、を備えたことを特徴とする。
め、請求項１の発明は、上面に凹陥部を備えたパッケー
ジ本体と、凹陥部内に支持された圧電振動素子と、凹陥
部内において圧電振動素子よりも上側に配置された回路
部品と、該パッケージ本体の外枠上面に固定されること
により該凹陥部を封止する蓋と、を備えたことを特徴と
する。請求項２の発明は、上面に凹陥部を備えたパッケ
ージ本体と、該凹陥部内に設けた段差と、該段差上に支
持された回路部品と、該凹陥部内底面に支持された圧電
振動素子と、該パッケージ本体の外枠上面に固定される
ことにより該凹陥部を封止する蓋と、を備えたことを特
徴とする。請求項３の発明は、上面に凹陥部を備えたパ
ッケージ本体と、該凹陥部内に設けた下側段差及び上側
段差と、該下側段差上に支持された圧電振動素子と、該
上側段差上に支持された回路部品と、該パッケージ本体
の外枠上面に固定されることにより該凹陥部を封止する
蓋と、を備えたことを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示した実施
の形態により詳細に説明する。図１(a) (b) 及び(c) は
本発明の一実施形態に係る圧電発振器の構成を示す分解
斜視図、要部平面図、及び縦断面図であり、この圧電発
振器は、一か所に蓋等を固定するだけでパッケージ凹陥
部の封止作業が完了するシングルシールタイプであり、
上面に凹陥部４２を備えたセラミック等のパッケージ本
体４１と、パッケージ本体４１の凹陥部内に収容される
水晶振動素子等の圧電振動素子４３及び回路部品４５
と、パッケージ本体４１の外枠上面に固着されて凹陥部
を気密封止する蓋４６等を有する。圧電振動素子４３は
水晶素板等の圧電素板４３ａ上に励振電極４３ｂ，リー
ド電極４３ｃを蒸着等により形成した構成を有する。こ
の実施形態に係る圧電発振器の特徴的な構成は、パッケ
ージ本体４１の凹陥部４２内に圧電振動素子４３と回路
部品４５を収容するに際して、圧電振動素子４３を回路
部品４５よりも下側位置に配置し、導電性接着剤等４４
により固定した点にある。このように圧電振動素子４３
と回路部品４５の高さ位置を異ならせ、圧電振動素子４
３を下側に配置することにより、圧電振動素子４３だけ
をパッケージ本体４１内に搭載した状態で過電流をその
リード電極４３ｃを介して励振電極４３ｂに通電して強
振させるオーバードライブを行い、圧電振動素子４３上
に付着した異物を除去することができる。また、励振テ
ストを圧電振動素子単体に対して行うことも可能とな
る。このようなオーバードライブや励振テストを圧電振
動素子単体について実施した後で、圧電振動素子の上方
に設けた段差４１ａ上に回路部品４５を載置して固定
し、その後凹陥部を蓋４６にて封止することにより組付
けが完了する。回路部品４５としてＩＣチップ化した大
きい部品４５ａを用いる場合には、対向し合う段差４１
ａ上にまたがってこの部品４５ａを載置し、小さい部品
４５ｂについては段差４１ａ上に固定する。なお、段差
４１ａの位置、形状、寸法等は、使用する圧電振動素子
や回路部品の形状、寸法等の諸条件に応じて種々変更可
能であり、図示した形態に限定する訳ではない。また、
段差４１ａの上面には搭載した回路部品のリード電極と
の導通を確保する為のパッド等が形成されていることは
言うまでもない。また、使用する圧電振動素子の形状、
構造や、支持方法等も一例に過ぎない。従って、例えば
圧電素板の形状、励振電極の形状、位置等も種々変更可
能であるし、支持方法としても両端部を支持する構造で
あってもよい。
の形態により詳細に説明する。図１(a) (b) 及び(c) は
本発明の一実施形態に係る圧電発振器の構成を示す分解
斜視図、要部平面図、及び縦断面図であり、この圧電発
振器は、一か所に蓋等を固定するだけでパッケージ凹陥
部の封止作業が完了するシングルシールタイプであり、
上面に凹陥部４２を備えたセラミック等のパッケージ本
体４１と、パッケージ本体４１の凹陥部内に収容される
水晶振動素子等の圧電振動素子４３及び回路部品４５
と、パッケージ本体４１の外枠上面に固着されて凹陥部
を気密封止する蓋４６等を有する。圧電振動素子４３は
水晶素板等の圧電素板４３ａ上に励振電極４３ｂ，リー
ド電極４３ｃを蒸着等により形成した構成を有する。こ
の実施形態に係る圧電発振器の特徴的な構成は、パッケ
ージ本体４１の凹陥部４２内に圧電振動素子４３と回路
部品４５を収容するに際して、圧電振動素子４３を回路
部品４５よりも下側位置に配置し、導電性接着剤等４４
により固定した点にある。このように圧電振動素子４３
と回路部品４５の高さ位置を異ならせ、圧電振動素子４
３を下側に配置することにより、圧電振動素子４３だけ
をパッケージ本体４１内に搭載した状態で過電流をその
リード電極４３ｃを介して励振電極４３ｂに通電して強
振させるオーバードライブを行い、圧電振動素子４３上
に付着した異物を除去することができる。また、励振テ
ストを圧電振動素子単体に対して行うことも可能とな
る。このようなオーバードライブや励振テストを圧電振
動素子単体について実施した後で、圧電振動素子の上方
に設けた段差４１ａ上に回路部品４５を載置して固定
し、その後凹陥部を蓋４６にて封止することにより組付
けが完了する。回路部品４５としてＩＣチップ化した大
きい部品４５ａを用いる場合には、対向し合う段差４１
ａ上にまたがってこの部品４５ａを載置し、小さい部品
４５ｂについては段差４１ａ上に固定する。なお、段差
４１ａの位置、形状、寸法等は、使用する圧電振動素子
や回路部品の形状、寸法等の諸条件に応じて種々変更可
能であり、図示した形態に限定する訳ではない。また、
段差４１ａの上面には搭載した回路部品のリード電極と
の導通を確保する為のパッド等が形成されていることは
言うまでもない。また、使用する圧電振動素子の形状、
構造や、支持方法等も一例に過ぎない。従って、例えば
圧電素板の形状、励振電極の形状、位置等も種々変更可
能であるし、支持方法としても両端部を支持する構造で
あってもよい。
【０００７】次に、図２は本発明の他の実施形態に係る
圧電発振器の縦断面図であり、凹陥部４２を備えたパッ
ケージ本体４１の内底面に下側段差４１ｂを設け、この
下側段差４１ｂ上のパッド４１ｂ’上に導電性接着剤等
４４を用いて圧電振動素子４３を固定した構成の他は、
図１の実施形態と同様である。即ち、この実施形態の圧
電発振器は、回路部品４５を搭載する上側段差４１ａの
下側位置に、圧電振動素子４３を搭載する下側段差４１
ｂを設けた点が特徴的である。なお、凹陥部内に段差を
設ける構造と、内底面に更に凹所を形成した結果凹所以
外の部分が段差状になる構造とは同等である。また、図
示の例では段差を凹陥部内壁に設けたが、これも一例で
あり、凹陥部内壁から離間した内底面上に独立した突起
を設け、この突起を段差として利用してもよい。従っ
て、本明細書中において段差とは突起を含む概念であ
る。このように圧電振動素子４３を搭載する為の段差４
１ｂを設けることにより、凹陥部内底面と圧電振動素子
４３との間の間隔を十分に確保することができ、組み付
けに際する作業性が高まる。この実施形態の圧電発振器
においても、圧電振動素子４３だけをパッケージ本体４
１内に搭載した状態で過電流をそのリード電極４３ｃを
介して励振電極４３ｂに通電して強振させるオーバード
ライブを行い、圧電振動素子４３上に付着した異物を除
去することができる。また、励振テストを圧電振動素子
単体に対して行うことも可能となる。このようなオーバ
ードライブや励振テストを圧電振動素子単体について実
施した後で、圧電振動素子の上方に設けた段差４１ａ上
に回路部品４５を載置して固定し、その後凹陥部を蓋４
６にて封止することにより組付けが完了する。なお、Ｉ
Ｃ化された回路部品の平面形状を大きくしておき、この
回路部品を段差４１ａ上にまたがって搭載したときに、
該回路部品が圧電振動素子を収容する下側の空間を蓋す
るように構成してもよい。このように構成すれば、蓋や
回路部品に付着した塵埃等が圧電振動素子上に落下する
ことを防止することができる。或はまた、セラミック基
板等を段差４１ａ上に差し渡して蓋とし、圧電振動素子
上に上方からの塵埃が落下することを防いでもよい。こ
の場合には、セラミック等から成る薄板状のプリント基
板上に回路部品を搭載することができ、便利である。ま
た、段差４１ａの幅内にコンデンサ等のチップ部品を搭
載する場合には、このチップ部品搭載部分に相当するプ
リント基板の部分を切欠くように配慮してもよい。
圧電発振器の縦断面図であり、凹陥部４２を備えたパッ
ケージ本体４１の内底面に下側段差４１ｂを設け、この
下側段差４１ｂ上のパッド４１ｂ’上に導電性接着剤等
４４を用いて圧電振動素子４３を固定した構成の他は、
図１の実施形態と同様である。即ち、この実施形態の圧
電発振器は、回路部品４５を搭載する上側段差４１ａの
下側位置に、圧電振動素子４３を搭載する下側段差４１
ｂを設けた点が特徴的である。なお、凹陥部内に段差を
設ける構造と、内底面に更に凹所を形成した結果凹所以
外の部分が段差状になる構造とは同等である。また、図
示の例では段差を凹陥部内壁に設けたが、これも一例で
あり、凹陥部内壁から離間した内底面上に独立した突起
を設け、この突起を段差として利用してもよい。従っ
て、本明細書中において段差とは突起を含む概念であ
る。このように圧電振動素子４３を搭載する為の段差４
１ｂを設けることにより、凹陥部内底面と圧電振動素子
４３との間の間隔を十分に確保することができ、組み付
けに際する作業性が高まる。この実施形態の圧電発振器
においても、圧電振動素子４３だけをパッケージ本体４
１内に搭載した状態で過電流をそのリード電極４３ｃを
介して励振電極４３ｂに通電して強振させるオーバード
ライブを行い、圧電振動素子４３上に付着した異物を除
去することができる。また、励振テストを圧電振動素子
単体に対して行うことも可能となる。このようなオーバ
ードライブや励振テストを圧電振動素子単体について実
施した後で、圧電振動素子の上方に設けた段差４１ａ上
に回路部品４５を載置して固定し、その後凹陥部を蓋４
６にて封止することにより組付けが完了する。なお、Ｉ
Ｃ化された回路部品の平面形状を大きくしておき、この
回路部品を段差４１ａ上にまたがって搭載したときに、
該回路部品が圧電振動素子を収容する下側の空間を蓋す
るように構成してもよい。このように構成すれば、蓋や
回路部品に付着した塵埃等が圧電振動素子上に落下する
ことを防止することができる。或はまた、セラミック基
板等を段差４１ａ上に差し渡して蓋とし、圧電振動素子
上に上方からの塵埃が落下することを防いでもよい。こ
の場合には、セラミック等から成る薄板状のプリント基
板上に回路部品を搭載することができ、便利である。ま
た、段差４１ａの幅内にコンデンサ等のチップ部品を搭
載する場合には、このチップ部品搭載部分に相当するプ
リント基板の部分を切欠くように配慮してもよい。
【０００８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、一か所に
蓋等を固定するだけでパッケージ凹陥部の封止作業が完
了するシングルシールタイプの圧電発振器において、回
路部品搭載前に圧電振動素子を凹陥部内に搭載すること
を可能にすることにより、パッケージ閉蓋前のオーバー
ドライブによる異物除去工程等や、圧電振動素子に対す
る励振テスト等を実施することができる。即ち、本発明
の圧電発振器は、凹陥部内底面、或は内底面近傍に設け
た下側段差上に圧電振動素子を支持すると共に、該圧電
振動素子よりも上方に設けた段差上にＩＣ化された回路
部品を搭載するようにしたので、オーバードライブによ
る異物除去作業に際して回路部品のダメージが発生する
虞れが皆無となり、また圧電振動素子単体の励振テスト
を実施することが可能となり、封止後に発振不良等が検
出されるケースが減少し、不良品発生率が低下する。
蓋等を固定するだけでパッケージ凹陥部の封止作業が完
了するシングルシールタイプの圧電発振器において、回
路部品搭載前に圧電振動素子を凹陥部内に搭載すること
を可能にすることにより、パッケージ閉蓋前のオーバー
ドライブによる異物除去工程等や、圧電振動素子に対す
る励振テスト等を実施することができる。即ち、本発明
の圧電発振器は、凹陥部内底面、或は内底面近傍に設け
た下側段差上に圧電振動素子を支持すると共に、該圧電
振動素子よりも上方に設けた段差上にＩＣ化された回路
部品を搭載するようにしたので、オーバードライブによ
る異物除去作業に際して回路部品のダメージが発生する
虞れが皆無となり、また圧電振動素子単体の励振テスト
を実施することが可能となり、封止後に発振不良等が検
出されるケースが減少し、不良品発生率が低下する。
【図１】(a) (b) 及び(c) は本発明の一実施形態に係る
圧電発振器の構成を示す分解斜視図、要部平面図、及び
縦断面図。
圧電発振器の構成を示す分解斜視図、要部平面図、及び
縦断面図。
【図２】本発明の他の実施形態に係る圧電発振器の縦断
面図。
面図。
【図３】従来の圧電発振器の断面図。
【図４】他の従来の圧電発振器の断面図。
【図５】想定される他の圧電発振器の断面図。
４１ パッケージ本体、４１ａ，４１ｂ 段差、４２
凹陥部、４３ 圧電振動素子、４４ 導電性接着剤等、
４５ 回路部品、４６ 蓋。
凹陥部、４３ 圧電振動素子、４４ 導電性接着剤等、
４５ 回路部品、４６ 蓋。
Claims (3)
- 【請求項１】 上面に凹陥部を備えたパッケージ本体
と、凹陥部内に支持された圧電振動素子と、凹陥部内に
おいて圧電振動素子よりも上側に配置された回路部品
と、該パッケージ本体の外枠上面に固定されることによ
り該凹陥部を封止する蓋と、を備えたことを特徴とする
圧電発振器。 - 【請求項２】 上面に凹陥部を備えたパッケージ本体
と、該凹陥部内に設けた段差と、該段差上に支持された
回路部品と、該凹陥部内底面に支持された圧電振動素子
と、該パッケージ本体の外枠上面に固定されることによ
り該凹陥部を封止する蓋と、を備えたことを特徴とする
圧電発振器。 - 【請求項３】 上面に凹陥部を備えたパッケージ本体
と、該凹陥部内に設けた下側段差及び上側段差と、該下
側段差上に支持された圧電振動素子と、該上側段差上に
支持された回路部品と、該パッケージ本体の外枠上面に
固定されることにより該凹陥部を封止する蓋と、を備え
たことを特徴とする圧電発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000024492A JP2001217650A (ja) | 2000-02-01 | 2000-02-01 | 圧電発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000024492A JP2001217650A (ja) | 2000-02-01 | 2000-02-01 | 圧電発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001217650A true JP2001217650A (ja) | 2001-08-10 |
Family
ID=18550470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000024492A Pending JP2001217650A (ja) | 2000-02-01 | 2000-02-01 | 圧電発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001217650A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030042313A (ko) * | 2001-11-22 | 2003-05-28 | 삼성전기주식회사 | 온도 보상 수정 발진기 및 그 제조 방법 |
| JP2014192881A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Seiko Epson Corp | 半導体集積回路、振動デバイス、電子機器、移動体および半導体集積回路の検査方法 |
| JP2015095709A (ja) * | 2013-11-11 | 2015-05-18 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器の製造方法、半導体回路装置の製造方法及び半導体回路装置 |
| US9112512B2 (en) | 2012-03-27 | 2015-08-18 | Seiko Epson Corporation | Circuit device, oscillation device, and electronic apparatus |
| JP2016144092A (ja) * | 2015-02-03 | 2016-08-08 | セイコーエプソン株式会社 | 振動子の製造方法 |
-
2000
- 2000-02-01 JP JP2000024492A patent/JP2001217650A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030042313A (ko) * | 2001-11-22 | 2003-05-28 | 삼성전기주식회사 | 온도 보상 수정 발진기 및 그 제조 방법 |
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| CN104639082A (zh) * | 2013-11-11 | 2015-05-20 | 精工爱普生株式会社 | 振荡器的制造方法、电路装置的制造方法以及电路装置 |
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