JPH1075152A - 水晶発振器 - Google Patents

水晶発振器

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Publication number
JPH1075152A
JPH1075152A JP8229111A JP22911196A JPH1075152A JP H1075152 A JPH1075152 A JP H1075152A JP 8229111 A JP8229111 A JP 8229111A JP 22911196 A JP22911196 A JP 22911196A JP H1075152 A JPH1075152 A JP H1075152A
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JP
Japan
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container
crystal
quartz
cavity
bonding
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JP8229111A
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English (en)
Inventor
Hidefumi Hatanaka
英文 畠中
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Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161Cap
    • H01L2924/1615Shape
    • H01L2924/16195Flat cap [not enclosing an internal cavity]

Abstract

(57)【要約】 【課題】 容器体に収納した水晶振動体の破損を防止
し、且つ安定な特性を導出できる水晶発振器を提供す
る。 【解決手段】複数の接続パッド14a〜14dが形成さ
れたキャビティー部11を有する容器体1に、複数の電
極パッド24a〜24dが一方主面に形成された水晶振
動体を配置するにあたり、水晶振動体の出力パッド24
a〜24dと容器体1の接続パッド14a〜14d間に
配設したボンディングワイヤ3a〜3dによって、水晶
振動体2を容器体1内に吊設した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明が属する技術分野】本発明は、キャビティー部を
有する容器体内に、平板状の水晶振動体を吊設・収納し
た水晶発振器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、水晶振動体を、他の表面実装型電
子部品と同一の工程でリフロー半田接合するために、セ
ラミックなどからなる容器体に収納した水晶発振器が多
用されている。
【0003】水晶基板の両主面に振動電極を形成した水
晶振動体は、容器体のキャビティー部に配置されてい
た。具体的には、キャビティー部の内壁部に、接続パッ
ドが形成された段差部を形成し、この段差部上に水晶振
動体を載置し、導電性接着剤を介して電気的に接続し、
且つ機械的に接続していた。
【0004】その後、キャビティー部の開口には、金属
性蓋体などをシーム溶接によって、気密的に封止を行っ
ていた(実開平4−69920号)。
【0005】尚、キャビティー部には、他の電子部品な
ども同時に収納され、また、容器体の外表面に接続パッ
ドや他の電子部品と接続された端子電極が被着形成され
ている( 特開平7−46040号など) 。
【0006】このような水晶振動体を容器体に収納する
にあたり、水晶振動体を如何に固定し、且つキャビティ
ー部の接続パッドに如何に電気的に接続するか、以下に
して水晶振動体の特性の変動を抑えるかが重要である。
【0007】これは、水晶振動体の固定構造によって
は、水晶振動体の振動を阻害してしまい、安定した振
動、安定した特性が得られない。また、安定した電気的
な接続が達成できないと、安定特性が根本的に得られな
いためである。
【0008】このため、上述の構造、即ち、段差部の一
部に水晶振動体を載置する構造においては、段差部に載
置される矩形状の水晶基板を一辺のみにして、その一辺
付近に出力パッドを形成していた。そして、この一辺付
近で導電性接着剤を介して機械的接合及び電気的接続を
行い、水晶振動体の特性の劣化を最小限に抑えていた。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、接続パ
ッドを形成したキャビティー部の段差部に水晶振動体を
載置して、導電性接着剤で固定する構造においては、出
力パッドを形成した水晶基板の一辺が固定端となり、そ
の他の辺が自由端となっているため、容器体にかかる外
部衝撃が、固定端を通じて水晶振動体に直接伝搬してし
まい、水晶振動体の破損を招くことがあった。
【0010】この容器体に与えられる外部衝撃から水晶
振動体の破損を緩和する構造として、固定端の構造を、
キャビティーの段差部の接続パッドから水晶振動体の出
力パッドまでは、キャビティーの段差部の接続パッド、
導電性接着剤、弾性リードフレーム、導電性接着剤、水
晶振動体の振動電極の出力パッドとがずれるように重畳
していた。
【0011】即ち、固定端部分に弾性を有するリードフ
レームを介在することにより、容器体に加わる外部衝撃
をリードフレームに吸収させて、水晶振動体に伝わる衝
撃を緩和するものであった。しかし、リードフレームで
の上下方向の振動が激しい場合には、水晶振動体が蓋体
の内面に衝突して、破損が発生することがあった。
【0012】また、キャビティー部の接続パッドと水晶
振動体の出力パッドとを導電性接着剤などを用いて電気
的に接続し、機械的に固定すると、例えば、他の表面実
装型電子部品と同様にプリント配線基板上にリフロー半
田処理で半田接合した時、この導電性接着剤が変質し
て、不要な不純物を発生し、水晶振動体の振動にダンピ
ングを発生させたり、また、導電性接着剤自身のインピ
ーダンス成分が上昇して、結果として、水晶振動体の特
性をリフロー処理の前後で変動させてしまうことがあっ
た。
【0013】本発明は、上述の課題に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、容器体に外部衝撃が印加され
ても、水晶振動体の破損が発生することがなく、また、
他の表面実装型電子部品とともにリフロー半田接合して
も、特性が変動することのない水晶発振器を提供するこ
とにある。
【0014】
【課題を解決するための具体的な手段】本発明は、水晶
基板の上下両面に振動電極を、上面に前記両振動電極に
接続する複数の電極パッドを夫々形成して成る水晶振動
体と、前記水晶振動体を収納するキャビティーを有し、
該キャビティーの内壁面に接続パッドが形成された段差
を有する容器体と、前記容器体のキャビティーを気密に
封止する蓋体とから成る水晶発振器であって、前記水晶
振動体の電極パッドが、容器体の接続パッドにボンディ
ングワイヤを介して電気的に接続されており、且つ該ボ
ンディングワイヤによって、前記水晶振動体が容器体の
キャビティー内に吊設されている水晶発振器である。
【0015】
【作用】本発明では、水晶振動体の水晶基板の上面に、
ボンディングワイヤと接続する複数の電極パッド(電気
的に動作しない場合はダミーパッド)が形成され、平板
状の水晶振動体が、容器体のキャビティー内に複数のボ
ンディングワイヤによって吊り下げられて、配置されて
いる。
【0016】即ち、水晶振動体の全ての辺が実質的に自
由端となり、水晶振動体の固定手段によって、その一部
の振動動作を妨げられることがない。
【0017】また、水晶振動体と容器体とは、ボンディ
ングワイヤによって固定されているため、容器体にかか
る外部衝撃が、直接、水晶振動体に伝搬することがない
ため、水晶振動体の破損を防止することができる。
【0018】また、水晶振動体の上面側主面が複数箇所
でボンディングワイヤに吊設されているため、上下方
向、または左右方向に大きく振動することがないため、
水晶振動体が容器体または蓋体と衝突して破損するこが
なくなる。
【0019】また、ボンディングワイヤは、その後の熱
処理によっても変質することがないため、長期にわたり
安定して接合強度を維持でき、しかも、インピーダンス
成分が変化することがないため、安定した特性を長期に
わたり導出できる。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明の水晶振動体を収納
する水晶発振器を図面に基づいて詳説する。
【0021】図1は、水晶発振器の蓋体を省略した状態
の平面図であり、図2は、断面構造図である。
【0022】10は水晶発振器であり、1は容器体、2
は水晶振動体、3a〜3dはボンディングワイヤ、4は
金属蓋体である。
【0023】容器体1は、例えばセラミックなどから成
り、その上面にはキャビティー部11が形成されてい
る。また、キャビティー部11の内壁面、特に、キャビ
ティー部11の長手方向の内壁面には、高さ方向に2つ
の第1段差部12a〜12b、第2の段差部13a〜1
3cが形成されている。即ち、第1の段差部12a〜1
2b上に第2の段差部13a〜13cが配置されている
形状となっている。図において、第1の段差部12a〜
12bは、容器体1のキャビティー部11の長手方向両
端部にキャビティー部11の全幅に渡って形成されてお
り、第2の段差部13a、13bは平面形状が概略矩形
状を呈し、第1の段差部12aの幅方向の両端に夫々配
置されている。第2段差部13cは、平面形状が概略コ
字状を呈し、第1の段差部12b上に形成されている。
【0024】また、第2の段差部13a、13b、13
cの表面には、複数の接続パッド14・・・が形成され
ている。図においては、第2の段差部13aの表面に接
続パッド14aが、第2の段差部13bの表面に接続パ
ッド14bが、第2の段差部13cの表面に接続パッド
14c、14dが夫々形成されている。
【0025】この接続パッド14a〜14dのうち、水
晶振動体4と電気的に接続する接続パッドは、図示して
いないが、容器体1の外部に端子電極として導出されて
いる。
【0026】このような構造の容器体1は、周知の多層
回路基板の製造方法でもって形成され、接続パッド14
a〜14d上には、ボンディングワイヤによる接合が可
能とするためにAuメッキなどが施されている。
【0027】水晶振動体2は、水晶結晶体から特定の結
晶方位で切断された水晶基板21が用いられ、この水晶
基板21の両主面に互いに対向しあう振動電極22、2
3が形成されている。また、振動電極22、23間に所
定電位の信号を与えるための電極パッド24a〜24d
が水晶基板1の上面側に形成されている。例えば電極パ
ッド24a、24cは、上面側主面に形成した振動電極
22に接続して、電極パッド24b、24dは、下面側
主面に形成した振動電極23に接続している。
【0028】具体的には、振動電極23の一部が水晶基
板21の端面を介して上面側主面に延出し電極パッド2
4b、24dを構成している。
【0029】従って、電気的には、電極パッド24aと
24cとはパッドとし同一の機能を有し、また、電極パ
ッド24bと24dとはパッドとし同一の機能を有して
いる。即ち、電極パッド24a、24cのうち一方のパ
ッドは機能的にはダミー用の固定パッドとなる。また、
電極パッド24b、2dcのうち一方のパッドは機能的
にはダミー用の固定パッドとなる。
【0030】このような水晶振動体2は、公知の振動電
極の形成方法、例えば、薄膜技法で、電極形成用マスク
の形状を制御することによって簡単に形成することがで
きる。
【0031】ボンディングワイヤ3a〜3dは、Alや
Auの細線であって、その径は約0.1mmである。
【0032】蓋体4は、容器体1のキャビティー部11
上を被覆するものであり、例えば容器体1のキャビティ
ー部11の開口周囲にシーム部材を介してシーム溶接に
よって気密的に封止を行う。
【0033】次に、容器本体1に水晶振動体2を配置・
接続・接合の構造を説明する。
【0034】水晶振動体2は、容器体1のキャビティー
部11の第1の段差部12a、12b上に仮載置され
る。即ち、キャビティー部11の底面と第1の段差部1
2a、12bに仮載置された水晶振動体2の下面側主面
との間隔は、安定して振動するための振動空間となる。
【0035】この状態で、第2の段差部13a、13
b、13c上に形成した接続パッド14a〜14dと水
晶振動体2の電極パッド24a〜24dとの間にボンデ
ィングワイヤ3a〜3dによって機械的な接合及び電気
的な接続が行われる。
【0036】また、第2の段差部13a、13b、13
cで構成される内周形状は、概略矩形状となっており、
その形状は、水晶振動体2の矩形形状に対して一回り大
きな形状となっている。
【0037】水晶振動体2の電極パッド24aが第2の
段差部13aの接続パッド14aにボンディングワイヤ
3aを介して、水晶振動体2の電極パッド24bが第2
の段差部13bに接続パッド14bにボンディングワイ
ヤ3bを介して、水晶振動体2の電極パッド24cが第
2の段差部13cの接続パッド14cにボンディングワ
イヤ3cを介して、水晶振動体2の電極パッド24cが
第2の段差部13cに接続パッド14dにボンディング
ワイヤ3dを介して夫々接合している。
【0038】即ち、水晶振動体2は、第2の段差部13
a、13b、13cに囲まれた領域に位置し、水晶振動
体2が4つのボンディングワイヤ3a〜3dに吊設され
ている。
【0039】4つのボンディングワイヤ3a〜3dの形
成位置は、水晶振動体2を水平状態で安定的に吊設でき
るように、水晶基板21の形状とボンディングワイヤの
接合位置とが考慮されている。図においては、矩形状で
あるため、その角部である4点で接合している。また、
水晶振動体2の電気的な供給から、4つのボンディング
ワイヤ3a〜3dのうち少なくとも2つのボンディング
ワイヤが電気的に接続及び機械的に接合を達成すればよ
いことになる。
【0040】このような構造としたため、水晶振動体2
1が第1の段差部12a、12bに載置する水晶振動体
の端部は、自由に振動でき、所定振動が大きく妨げられ
ることがない。
【0041】また、水晶振動体21が複数のボンディン
グワイヤ3a〜3dに吊りさげられている状態であるた
め、容器体1にかかる外部からの衝撃は、ボンディング
ワイヤ3a〜3dを介して伝わるだけであり、しかも、
水晶振動体2の4辺が自由端となっているため、このよ
うな衝撃で水晶振動体2が破損することが一切ない。
【0042】また、水晶振動体21の上面側から複数位
置で吊り下げられているため、外部からの衝撃によっ
て、水晶振動体21が上下方向に大きく振動することが
ないため、水晶振動体2が蓋体4に衝突することがな
い。また、同時に左右方向にも大きく振動することがな
いため、水晶振動体2が容器体1の第2の段差部13a
〜13cに衝突することがないことから、水晶振動体2
が破損することが一切ない。
【0043】さらに、容器体1と水晶振動体2との接合
に、従来のように、導電性接着剤を用いていないため、
その後の種々の熱処理工程を施しても、ボンディングワ
イヤ3a〜3dが変質することが実質的にないため、イ
ンピーダンス成分の変動がなく、特性の変動がなく、安
定してた特性が長期にわたり導出できる。
【0044】尚、本発明でいう水晶振動体2の吊設(吊
り下げ)とは、水晶振動体2が容器体1に全く接触して
いない状態で配置されたものも、また、水晶振動体2が
容器体1の一部に接触しているものの、固定されたてい
な本実施例の状態で配置されたものを含めるものとす
る。
【0045】次に、本発明の容器本体と水晶振動体との
ボンディングワイヤによる接合工程を説明する。
【0046】まず、ボンディングワイヤ3a〜3dで接
合するにあたり、2つの治具を用いる。第1の治具は容
器体を固定するこめの治具であり、第2の治具は、第1
の治具に固定され、且つ容器体1に載置された水晶振動
体1にボンディングワイヤ3a〜3dを安定的に接合を
行うための治具である。
【0047】図3に示すように、第1の治具50を用い
て容器体1を固定する。具体的には、第1の治具50の
固定キャビティー部51に、容器体1を配置・固定す
る。
【0048】第1の治具50の固定キャビティー部51
の平面形状は、容器体1の平面形状に対応し、また、固
定キャビティー部51の深さは、容器体1の高さと略同
一の高さに設定されている。
【0049】第2の治具60は概略平面形状であり、少
なくともその表面には、水晶振動体2の電極パッド24
a〜24d、容器体1の第2の段差部13a、13b、
13c上に形成した接続パッド14a〜14dを露出す
る窓部が形成されている。尚、図では、2つの窓部6
1、62が形成されている。
【0050】また、この窓部61、62を仕切る桟部6
3の内面側には、水晶振動体2の上下方向に固定するス
ペーサ64が形成されている。スペーサ64は、水晶振
動体2の上面の振動電極22に当接し、ワイヤボンディ
ング接合する際に、水晶振動体2が上方に浮き上がらな
いようにするためのものである。また、図示していない
が、スペーサ64の先端部に水晶振動体2の幅に対応し
た凹部を形成しておけば、幅方向での位置ずれも防止で
きる。このスペーサ64は水晶振動体2を破損させない
ように、弾性を有する金属部材、樹脂、ゴムなどで形成
することが望ましい。
【0051】この第2の治具60は、第1の治具50内
に容器体1を固定して、水晶振動体2を配置した後、第
1の治具50のキャビティー部51の開口周囲で固定さ
れている。この第2の治具60を配置した状態を、図
4、図5に示す。
【0052】図では、第2の治具60は2つの窓部6
1、62を有しており、窓部61からは、接続パッド1
4a、14b、電極パッド24a、24bが露出してい
る。また、窓部62からは、接続パッド14c、24
d、電極パッド24c、24dが露出している。
【0053】この状態で、第2の治具60の窓部61を
用いて、接続パッド14aと電極パッド24aとの間に
ボンディングワイヤ3aによる接合を行い、接続パッド
14bと接続パッド24bとの間にボンディングワイヤ
3bによる接合を行い、窓部62を用いて、接続パッド
14cと電極パッド24cとの間にボンディングワイヤ
3cによる接合を行い、接続パッド14dと電極パッド
24dとの間にボンディングワイヤ3dによる接合を行
う。
【0054】その後、第1の治具50と第2の治具60
との固定状態を解除して、さらに、第1の治具50か
ら、水晶振動体2が接合した容器体1を外す。
【0055】その後、キャビティー部11の内部を所定
雰囲気にして、この容器体1に蓋体4を被覆する。
【0056】このように、第1の治具50及び第2の治
具60を用いることにより、ボンディングワイヤ3a〜
3dを用いて接合する際に、水晶振動体2が安定的に保
持されるために、ワイヤボンディング接合の精度が高ま
ることになる。
【0057】上述の実施例では、水晶振動体2は、容器
体1のキャビティー部11内に、4つのボンディングワ
イヤ3a〜3dによって吊り下げられているが、これ
は、矩形状の水晶振動体2を安定的に吊設するためであ
り、3点で安定的に吊設できれば、3つのボンディング
ワイヤによって吊設してもよいし、また、吊設の強度を
高めるためには、4点以上で吊設しても構わない。
【0058】また、上述の実施例では、ボンディングワ
イヤ3a〜3dが電気的な接続及び機械的な吊設を兼ね
ている。しかし、電気的な接続は、例えば2つのボンデ
ィングワイヤで達成できるため、容器体1の構造、特
に、接続パッドと端子電極との配線構造を考慮して、2
つのみを電気的な接続及び機械的な吊設のためのボンデ
ィングワイヤとして、のこりを主に機械的な吊設のため
のボンディングワイヤとしても構わない。これによっ
て、水晶振動体2の電極パッドの位置などが重要とな
り、特に、機械的な吊設のためのボンディングワイヤの
接合のために、水晶振動体2側及び容器体1側に、夫々
ダミーの電極パッド、接続パッドが形成される。
【0059】また、第1の段差部12a〜12c上に第
2の段差部13a〜13dを形成したのは、ボンディン
グワイヤ3a〜3dの距離を短くするためであり、特
に、第2の段差部を省略して、接続パッド14a〜14
dを直接、第1の段差部12a〜12dに形成したり、
また、第1及び第2の段差部の形状数や形状などを種々
変更したりしてもよい。
【0060】上述の実施例では、容器体1には、水晶振
動体2のみが配置されているが、残差部を広い領域を有
する段差部にして、また、水晶振動体2とキャビティー
部11との振動空間を大きくして、その部分に、水晶振
動体2と接続する各種電子部品、例えばインバーターが
集積されたICチップや抵抗、コンデンサなどを配置し
ても構わない。
【0061】
【発明の効果】以上のように、本発明では、容器体内に
水晶振動体が、水晶基板の上面側に接合したボンディン
グワイヤのみによって、電気的に接続及びまたは機械的
に固定されている。即ち、容器体内に水晶振動体が吊設
されているため、水晶振動体が有する本来の振動特性で
もって振動することができるため、安定した特性を導出
できる。
【0062】また、ボンディングワイヤは、その後の熱
処理工程によって変質することがないため、接合部分で
のインピーダンス変動がないため、特性の変動が非常に
小さい水晶発振器となる。
【0063】さらに、容器に外部の衝撃が与えられて
も、水晶振動体に直接その衝撃が伝わりにくく、また、
衝撃による水晶振動子の上下方向の不要な動作を抑える
ことができるため、水晶振動体の破損が皆無となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の水晶発振器の蓋体を省略した状態の平
面図である。
【図2】本発明の水晶発振器の断面図である。
【図3】本発明の水晶発振器の容器と水晶振動体との接
合工程を説明する平面図である。
【図4】本発明の水晶発振器の容器と水晶振動体との接
合工程を説明する平面図である。
【図5】本発明の水晶発振器の容器と水晶振動体との接
合工程を説明する断面図である。
【符号の説明】
1・・・・容器体 11・・・キャビティー部 12a〜12b・・・第1の段差部 13a〜13c・・・第2の段差部 14a〜14d・・・接続パッド 2・・・・水晶振動体 21・・・水晶基板 22、23・・振動電極 24a〜14d・・・電極パッド 3a〜3d・・・・ボンディングワイヤ 4・・・・蓋体

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】水晶基板の上下両面に振動電極を、上面に
    前記両振動電極に接続する複数の電極パッドを夫々形成
    して成る水晶振動体と、 前記水晶振動体を収納するキャビティーを有し、該キャ
    ビティーの内壁面に接続パッドが形成された段差を有す
    る容器体と、 前記容器体のキャビティーを気密に封止する蓋体とから
    成る水晶発振器であって、 前記水晶振動体の電極パッドが、容器体の接続パッドに
    ボンディングワイヤを介して電気的に接続されており、
    且つ該ボンディングワイヤによって、前記水晶振動体が
    容器体のキャビティー内に吊設されていることを特徴と
    する水晶発振器。
JP8229111A 1996-08-29 1996-08-29 水晶発振器 Pending JPH1075152A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8229111A JPH1075152A (ja) 1996-08-29 1996-08-29 水晶発振器

Applications Claiming Priority (1)

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JP8229111A JPH1075152A (ja) 1996-08-29 1996-08-29 水晶発振器

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7145416B2 (en) 2003-12-01 2006-12-05 Seiko Epson Corporation Resonator device, electronic equipment provided with resonator device and method of manufacturing resonator device
US7750486B2 (en) 2004-09-14 2010-07-06 Denso Corporation Sensor device having stopper for limitting displacement
JP2011010158A (ja) * 2009-06-29 2011-01-13 Tokyo Denpa Co Ltd 圧電振動子とその製造方法
JP2012004625A (ja) * 2010-06-14 2012-01-05 Fujitsu Ltd 振動子デバイスの作製方法および振動子デバイス

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