JPH09298440A - 表面実装用容器並びにこれを用いた圧電装置及びその 製造方法 - Google Patents

表面実装用容器並びにこれを用いた圧電装置及びその 製造方法

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JPH09298440A
JPH09298440A JP13103096A JP13103096A JPH09298440A JP H09298440 A JPH09298440 A JP H09298440A JP 13103096 A JP13103096 A JP 13103096A JP 13103096 A JP13103096 A JP 13103096A JP H09298440 A JPH09298440 A JP H09298440A
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JP
Japan
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piezoelectric
circuit
crystal
container
chip
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Application number
JP13103096A
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English (en)
Inventor
Yoshimitsu Fujimori
義光 藤森
Kozo Ono
公三 小野
Hiroshi Yoshida
浩 吉田
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Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】生産性及び経済性に優れた表面実装用容器並び
にこれを用いた圧電装置及びその製造方法を提供する。 【構成】圧電片を保持して密閉される圧電収容部と、該
圧電収容部の外周面に設けられて回路素子の配設される
素子収容部からなる絶縁性容器を具備し、前記容器の外
表面に圧電片の振動特性を検出する測定端子を設けて表
面実装用の容器を構成する。そして、請求項1の前記圧
電収容部に圧電片を収容して密閉するとともに、前記素
子収容部に回路素子を配設してなる表面実装用の圧電装
置を構成する。また、前記圧電収容部に圧電片を収容し
て密閉し、前記測定端子により前記圧電片の振動特性を
検出した後、前記素子収容部に回路素子を配設して表面
実装用圧電装置を製造する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装用容器並びに
これを用いた圧電装置及びその製造方法を利用分野と
し、特に圧電片と回路素子を独立分離して一体的に収容
した表面実装用の水晶発振器に関する。
【0002】
【従来の技術】
(発明の背景)水晶発振器は、周波数安定度が高いこと
から、各種の電子機器に周波数あるいは時間の基準源と
して広く用いられている。これらの一つに、小型化指向
に基づき、水晶片と回路素子を一つの容器内に密閉し
て、表面実装とした圧電発振器がある。
【0003】(従来技術の一例)第4図及び第5図は、
この種の一従来例を示す圧電発振器の図である。第4図
は分解斜視図、第5図は断面図である。圧電発振器は、
絶縁性容器1、蓋体2、水晶片3及び回路素子4からな
る。絶縁性容器1は例えばセラミックの積層体を焼成し
て形成され、内部の一端側に分割された段部を有する。
段部5の表面には金属膜が形成され、スルーホールによ
り、底面の図示しない回路パターンに接続する。そし
て、表面実装用端子7に接続する。水晶片3はATカッ
トからなり、両主面の励振電極8から一端部に引出電極
9を延出する。そして、絶縁性容器1の段部5に導電性
接着剤(未図示)をもって、水晶片3の一端部を電気的
・機械的に接続する。回路素子4は、発振回路を構成す
るトランジスタ等が集積化されたICベアチップ10
や、コンデンサ等11のチップ素子からなる。そして、
絶縁性容器1の底面に配設される。なお、ICベアチッ
プ10は、図示しない樹脂により覆われる(所謂モール
ド)。蓋体2は例えば金属板からなり、シーム溶接によ
り接合される。
【0004】このようなものでは、通常、回路素子4を
配設して、水晶片3を段部5に接続した後、蓋体2を接
合する。そして、圧電発振器の諸特性を実装端子により
測定して、規格外の不良品を除去していた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
(従来技術の問題点)しかしながら、上記構成の圧電発
振器では、不良品は絶縁性容器1を含め回路素子4及び
水晶片3の全てが、再利用を困難とする。したがって、
これらを、廃棄処分とせざるを得ず、生産性の悪い問題
があった。特に、回路素子4中のICベアチップ10
は、高価で経済的な損失が大きい問題があった。
【0006】(発明の課題及び目的)本発明は、このよ
うな事情に鑑み、如何にして回路素子を廃棄することな
く、生産性及び経済性を高めるかが解決課題であり、そ
の目的は、生産性及び経済性に優れた表面実装用容器並
びに圧電装置及びその製造方法を提供するにある。
【0007】
【問題を解決するための手段】
(問題点の考察)従来では、回路素子4及び水晶片3を
封入した後に諸特性を測定する故、不良品のあった場合
には、全てを廃棄処分にせざるを得ない。しかし、不良
品の殆どは、段部5に接続した水晶片3(水晶振動子)
の周波数温度特性等の特性不良に基づくもので、ICを
含む回路素子4には問題がない。なお、水晶振動子の諸
特性は、水晶片3の段部5への取り付け(接続)前後で
異なり、取り付け前に良否を選別できない。
【0008】(着目点)このような考察から、水晶片の
取り付け後に水晶振動子の諸特性を測定し、その後、回
路素子を配設する。このようにすれば、水晶振動子の段
階で、良否を判定できる。そして、水晶振動子の良品の
みに回路素子を付加すれば、圧電発振器としての不良品
を撲滅できる、との点に着目した。
【0009】(解決手段)本発明は、圧電片と回路素子
とを独立的に配設する圧電収容部と素子収容部とを絶縁
性容器に設け、さらに絶縁性容器の外表面に圧電片の測
定端子を設けたことを基本的な解決手段とする。
【0010】
【作用】このような解決手段により、本発明では、絶縁
性容器に圧電片を収容した段階で、振動特性を測定で
き、良否の判定(選別)を可能とする。以下、本発明の
実施例を説明する。
【0011】
【実施例】第1図は本発明の一実施例を説明する水晶発
振器の図である。なお、前従来例と同一部分には同番号
を付与して、その説明は簡略する。圧電発振器は、前述
したように、セラミックの積層体からなる絶縁性容器1
2、シーム溶接される蓋体2、ATカットの水晶片3及
びICベアチップ10等の回路素子4からなる。この実
施例では、絶縁性容器12は圧電収容部13と素子収容
部14からなる。圧電収容部13は絶縁性容器12の一
面側に凹部をもって設けられ、一端側に分割された段部
5を有する。段部5の表面には、前述同様に金属膜6が
形成される。そして、水晶片3の引出電極9の延出した
一端部を電気的・機械的に接続する。素子収容部14は
他面側に凹部をもって設けられ、図示しない回路パター
ンが形成される。そして、ICベアチップ10及びコン
デンサ等11の回路素子4が配設される。また、段部5
表面の金属膜6は、電極孔(スルーホール)により、素
子収容部14の表面に延出し、測定端子15として露出
する。測定端子15は図示しない回路パターンに接続す
る。そして、回路パターンは外表面に実装用端子7とし
て露出する。
【0012】第2図は、絶縁性容器12の分解図で、例
えばセラミックとした、圧電収容部枠16、段部枠1
7、基体18及び素子収容部枠19からなる。そして、
金属膜6、電極孔及び回路パターンを形成して積層し、
一体的に焼成して形成する。
【0013】このようなものでは、先ず、圧電収容部1
3の段部5に水晶片3を保持して、シーム溶接により接
合する。すなわち、水晶片3を密閉して水晶振動子を形
成する。なお、この場合、絶縁性容器12の表面には、
溶接用の金属リングが形成される。次に、測定端子15
に測定器のプローブを当て、水晶振動子の振動特性を測
定する。そして、例えば温度特性、クリスタルインピー
ダンス(CI)、振動周波数が規格外で、不良品となっ
たものは、工程から除去される。次に、ICベアチップ
10及びコンデンサ等11の回路素子4を素子収容部1
4に配設する。そして、素子収容部14内に樹脂を埋設
し回路素子4をモールドする。
【0014】このような構成であれば、水晶振動子の段
階で、良否の選別を可能にする。したがって、IC等の
回路素子4を無駄にすることなく、生産性及び経済性を
高めることができる。
【0015】
【他の事項】上記実施例では、測定端子15は素子収容
部14に設けたが、絶縁性容器12の外表面であればい
ずれでもよい。また、蓋体2は金属体としてシーム溶接
としたが、例えば同様のセラミックとしてガラス溶融に
よる接合であってもよくその形態はいずれでもよい。素
子収容部14は絶縁性容器12の他面側に設けたが、例
えば第3図に示したように、側面に設けても良い、但
し、測定端子15が外表面に露出する(未図示)。
【0016】また、絶縁性容器12は、セラミックの積
層体としたが、例えば樹脂等であってもよく、その材料
は任意に選択できる。例えば母体を金属としてその表面
に絶縁膜を施したものでも、ここでいう絶縁性容器12
に含まれる。
【0017】また、素子収容部14はモールドとした
が、例えば図示しない蓋を被せてもよい。そして、圧電
収容部13の段部5に水晶片3の一端部を保持したが、
例えば両端部を保持するようにしてもよい。この場合、
段部5を両側に設けても、段部を要することなく基体上
に直接的でも、あるいはサポータを用いて保持してもよ
く、その保持形態は任意に選択できる。
【0018】また、水晶振動子(水晶片3)として説明
したが、他の圧電材からなる圧電振動素子にも適用でき
る。さらには、圧電発振器として説明したが、例えば圧
電フィルタに適用でき、要は圧電片と他の回路素子4の
組み合わせからなる圧電装置に適用できる。
【0019】また、水晶片3と回路素子4とは隔絶して
配設したが、例えばコンデンサ等11の素子が圧電収容
部13に配設されたとしても、高価な素子と分離されて
あればよい。また、ICはベアチップ10としたが、完
成品であってもよく、要は水晶片3と回路素子4とを分
離独立して、水晶振動子を単独で測定できるようにし
て、圧電装置を構成したものは、本発明の技術的範囲に
基本的に包含される。
【0020】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように、圧電片
と回路素子とを独立的に配設する圧電収容部と素子収容
部とを絶縁性容器に設け、さらに絶縁性容器の外表面に
圧電片の測定端子を設けたことを基本構成とするので、
生産性及び経済性に優れた表面実装用容器並びに圧電装
置及びその製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を説明する圧電発振器の断面
図である。
【図2】本発明一実施例を説明する圧電発振器に関する
絶縁性容器の分解図である。
【図3】本発明の他の実施例を説明する絶縁性容器の図
である。
【図4】従来例を説明する圧電発振器の組立分解図であ
る。
【図5】従来例を説明する圧電発振器の断面図である。
【符号の簡単な説明】
1、12 絶縁性容器、2 蓋体、3 水晶片、4 回
路素子、5 段部、6金属膜、7 実装要端子、8 励
振電極、9 引出電極、10 ICベアチップ、11
コンデンサ、13圧電収容部、14 素子収容部、15
測定端子、16 圧電収容部枠7、17 段部枠、1
8 基体、19 素子収容部.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H03H 9/19 H01L 41/22 Z

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】圧電片を保持して密閉される圧電収容部
    と、該圧電収容部の外周面に設けられて回路素子の配設
    される素子収容部からなる絶縁性容器を具備し、前記容
    器の外表面に圧電片の振動特性を検出する測定端子を設
    けたことを特徴とする表面実装用容器。
  2. 【請求項2】請求項1の前記圧電収容部に圧電片を収容
    して密閉するとともに、前記素子収容部に回路素子を配
    設してなる表面実装用の圧電装置。
  3. 【請求項3】請求項1の前記圧電収容部に圧電片を収容
    して密閉し、前記測定端子により前記圧電片の振動特性
    を検出した後、前記素子収容部に回路素子を配設したこ
    とを特徴とする表面実装用圧電装置の製造方法。
JP13103096A 1996-04-26 1996-04-26 表面実装用容器並びにこれを用いた圧電装置及びその 製造方法 Pending JPH09298440A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6034778A (en) * 1998-04-22 2000-03-07 Hyundai Electronics Industries Method of measuring surface area variation rate of a polysilicon film having hemispherical grains, and capacitance measuring method and apparatus by the same
JP2000101349A (ja) * 1998-09-18 2000-04-07 Toyo Commun Equip Co Ltd 圧電発振器用パッケージ
JP2004214799A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Daishinku Corp 圧電発振器および圧電発振器の測定方法
US7157981B2 (en) 2003-07-24 2007-01-02 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Surface-mounted oscillator
US7429814B2 (en) 2001-10-31 2008-09-30 Seiko Epson Corporation Apparatus and methods for manufacturing a piezoelectric resonator device

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US7429814B2 (en) 2001-10-31 2008-09-30 Seiko Epson Corporation Apparatus and methods for manufacturing a piezoelectric resonator device
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